今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 (Programmable Width Control,PWC),以适应不同产品的板宽,如图1所示。 图1 传送机构结构图 在贴片过程中,板支撑能通过支撑PCB使其翘曲、松弛和柔性降到最小。如图2所示,板
2018-09-04 16:04:06
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
请问PCB厚度规格和翘曲度公差是多少?
2019-11-08 15:53:29
你设计5层板,对方就按照6层板的价格来报价,也就是说,你设计3层的价格,和你设计4层的价格是一样的。 3、工艺稳定 在PCB流程工艺中,四层板比三层板好控制,主要是在对称方面,四层板的翘曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;除了以上翘曲注意PCB优客板下单平台还提示以下:1、层压厚消除应力 压板後冷压,修剪毛边;2、钻孔前烘板:150度4小时;3、薄板最好不经过机械磨刷,采用
2017-08-18 09:19:09
会影响PCB上的元件焊盘相对于基准点的位置,因而可能会 直接造成元件贴偏。另外,由于PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动,或者将元件底 部的锡膏挤开,从而形成锡珠或导致相邻元件桥连
2018-09-05 16:31:22
PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施
2021-01-22 07:49:42
光滑平整,不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。 3、PCB的厚度选择 印制电路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、 2.7mm、(3.0mm
2018-09-19 15:57:33
5-10年前,翘曲幅度控制在6-8mil以内,都还不至于影响后续SMT等工艺;然而经过这几年来,各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈,受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶
2019-08-08 16:53:58
。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。 综合上述,为能保证PCB板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。
2019-05-08 01:06:52
PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33:27
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好,大的板子,网格铜好,因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况,网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况,一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翘曲度介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好,大的板子,网格铜好,因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况,网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况,一般工艺边也留铜目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘,下面就为大家阐述下: 1.降低温度对PCB板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要来源,所以只要
2019-10-08 03:10:09
来。 2.预热——成功返修的前提 诚然,PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏,如焊盘和引线翘曲,基板脱层,生白斑或起泡,变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意
2018-01-24 10:09:22
PCB电路板短路检查与预防 电子产品的维修遇到最多的问题之一就是短路,短路对PCBA造成的危害相当大,小到烧掉元器件,大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生,必须把握生产每一个步骤,检查时不放过
2014-12-25 14:34:54
PCB的板形定义采用MDT01.DWG AutoCAD二维结构文件,是啥意思呀????各位大哥
2012-10-11 22:42:00
,以减少PCB的翘曲14,与结构相关的器件布好局后最好锁住,防止误操作移动位置15,压接插座周围5mm范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点16,确认器件布局是否满足
2017-09-13 15:41:13
层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。 5、板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板
2012-03-22 14:03:00
翘曲产生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打紧,更严重的是翘曲后的焊点,将会呈现拉伸与挤压的形状,完美的焊点应该是接近「球型」(图八),而翘曲将导致焊点呈现「瘦高」(图九)或「矮胖」形状(图十),这些「非球型」的焊点,容易产生应力集中而断裂,使得后续在可靠性验证中,出现早夭现象的机率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
% C-TM-650 2.4.22B翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度线路板翘曲的预防: 1、工程设计:层间半固化片排列应对应;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;外层C/S面图形面积尽量接近,可以采用独立网格
2017-12-28 08:57:45
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板
2013-01-17 11:29:04
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会
2013-03-11 10:48:04
产生电磁干扰的源头是什么?预防及抑制电磁干扰的措施有哪些?
2021-05-19 06:34:45
`各们老师们,如何设置差分等长自动走曲形线,而不是蛇形线。在长度约束里我设置数量也是最小了还是没有像这样的曲形线,是不是PADS没有这个功能,请各们老师们帮小弟解答一下。`
2019-06-10 10:23:30
不能将所有的问题放在零件身上,PCB也会有翘曲的状况,原先以为PCB厚度只要超过1.6mm,PCB本身发生翘曲(warpage)的机率会较小,但实则不然。宜特板阶可靠性实验室曾经有个经典案例,IC上
2019-08-08 16:37:49
comsol仿真声表面波二维结构怎么仿真出导纳和S11曲线,已仿真出振型图和谐振频率,就是不知道怎么仿出S11曲线。
2019-11-12 22:13:51
天嵌的三部曲。
2013-07-01 16:41:34
方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接,找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势,作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而
2018-08-23 17:26:53
翘曲稳定普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3),铝基,铜基,PTFE,复合陶瓷等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力
2021-05-13 11:41:11
PCB中阶梯槽的基本定义是什么?什么是直通阶梯槽?如何定义PCB上的阶梯槽?
2023-04-14 15:40:30
×250mm),对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB,采用拼板的方式。表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm,下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下
2014-11-07 10:11:23
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘?
2019-09-10 09:36:04
,有所翘曲。如果 PCB 板为圆形或椭圆形,则必须是以垂直位移方向的最高点为基准来测量。PCB 板的平整度,可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件
2022-05-27 15:37:45
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度,以翘曲量来表示,比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式:晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量,翘曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
下面形成一个个气泡,在X射线检测下,可以看到焊接短路往往在器件中部。3、结束语 综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-08-29 15:39:17
3、结束语 综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
板 3、结束语 综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
、尽量避免两层信号层直接相邻,以减少串扰。4、主电源尽可能与其对应地相邻,构成平面电容,降低电源平面阻抗。5、兼顾层压结构对称,利于制版生产时的翘曲控制。以上为层叠设计的常规原则,在实际开展层叠设计时
2017-03-22 14:34:08
的实体尺寸不对的话,不准确的组件封装尺寸还可能导致不可制造性问题。就层迭而言,设计者必须确保正确的均匀层迭以规避翘曲问题。设计师还需要了解对于PCB材料的各种要求,包括现场要求。同时,必须时刻关注扇出
2015-01-14 15:11:42
在线综合视觉检测来预防PCB缺陷 为了有助于pcb制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷,目前愈来愈多的筛网印刷设备制造厂商在他们所制造的筛网印刷设备中综合了在线机器视觉技术。内置
2013-01-31 16:59:00
由于芯片本身的尺寸或者PCB图形的影响等。关于翘曲方面,在内层板上安装时由于芯片与内层板的热膨胀系数差别而表现出凸状翘曲,但是如图11所示的起泡以后的截面中反而逆转为凹状翘曲而值得注意。 发生
2018-09-12 15:36:46
多层PCB如何定义叠层呢?
2023-04-11 14:53:59
%;PC-TM-650 2.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防: 1、工程设计:层间半固化片排列应对应;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;外层C/S面图形面积尽量接近
2018-11-28 11:11:42
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲?怎样去处理翘曲的PCB板?
2021-04-25 09:38:32
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲?
2019-08-20 16:36:55
是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的 应力,这对防止板翘曲是有帮助的。目前,许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB 厂烘板
2013-09-24 15:45:03
(1996版),用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面
2013-03-19 21:41:29
本人萌新,想做一个自己的高难度PCB板,受限于板子的形状,并不知道如何随意定义板子的形状,例如飞控板定义成四轴飞行器的形状,感谢各位大神指点
2019-10-14 04:38:13
,设计师必须确保正确的均匀层叠以规避翘曲问题。设计师还需要了解包括现场要求在内的对PCB材料的要求。同时,必须时刻关注扇出问题。若处理不当,则会发生侵损导线的酸腐或蚀刻“魔阱”。另外,若设计得不
2018-09-18 15:27:54
翘曲度标准 在客户没有特殊要求的情况下,PCB在以下标准中规定PCB板的弓曲和扭曲,通孔板不应该超过1.5%,表面贴装印制板不应该超过0.75%,高精度表面贴装印制板不应该超过0.50
2023-04-20 16:39:58
,有所翘曲。如果 PCB 板为圆形或椭圆形,则必须是以垂直位移方向的最高点为基准来测量。PCB 板的平整度,可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件
2022-05-27 14:58:00
那曲边的怎么画边框啊?这种图中曲边的怎么画边框啊?
2019-09-05 05:36:51
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点,在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形,防止细小的焊点在此过程中的氧化,减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力,导致焊点
2018-09-06 16:32:22
——6012(1996版)《刚性印制板的鉴定与性能规范》,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC——RB——276(1992版)提高了对表面安装印制板
2017-12-07 11:17:46
本指南将讨论RFI整流的分析和预防方法
2021-04-06 07:07:48
和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约
2018-09-12 15:29:56
虚焊的发生及预防。
2012-08-04 12:05:29
失效预防及失效分析(由金鉴实验室罗工整理)PCB检测(可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等)可靠性与环境试验(温循、盐雾、振动冲击)失效分析(润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路)可靠性评价
2019-10-30 16:11:47
堵塞或部分堵塞,脱水时间非常长,这时上层水很难脱出,进而造成胶包水、水包胶,如果用这种树脂去上胶压板,不仅影响耐浸焊性,同时覆铜板也会产生严重翘曲。如何解决这个问题?办法一是,树脂操作时操作者一定精心
2013-09-12 10:31:14
1、PACOPADS 5500如何使用?2、PACOPADS 5500使用有何问题?如何预防?3、是否有材料可以替代PACOPADS 5500?
2018-08-15 09:12:13
Altium 如何在同一PCB文件里面自定义2个PCB外框?不需要从另外的PCB文件复制!
2019-04-19 07:35:20
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 编辑
如何预防PCB板翘曲线路板翘曲会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难
2018-05-24 13:25:09
怎样利用在线机器视觉技术来预防pcb缺陷?
2021-04-25 08:46:25
找可能导致MLCC失效的原因,比如PCB安装时的翘曲,外力挤压,手工焊接导致的热应力,超声波焊接,高频振动等等 后面分析1、大容量的贴片陶瓷电容比较容易发生漏电2、跟分板的应力有关系3、对电容进行分析,存在裂纹
2019-04-13 18:55:29
电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力
2018-03-11 09:28:49
`针对PCB板翘曲如何解决? 线路板翘曲会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
针对PCB板翘曲如何解决? 线路板翘曲会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
钢琴曲秋日私语下载pass the flame2004雅典奥运会主题曲by 秋日私语pass the flameunite the worldit's time to celebrate let
2008-11-27 18:19:38
IPC-6012(1996版),用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管
2019-08-05 14:20:43
IPC-6012(1996版),用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度
2018-09-17 17:11:13
所谓光学预防就是通过改变入眼光线的几何特性将视近读写变成看远,因为近视眼是缺乏看远造成的,所以预防近视的根本是看远。可是学生没有时间去看远,挤出点时间去看远又是杯水车薪、无济于事。但可以通过
2017-10-16 11:23:5016 pcb电路板短路是最为常见的问题,出现短路一般有两种情况,一种是pcb电路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误,对整个pcb电路板的危害是很大的,很有可能造成报废情况。那么我们该如何检查和预防电路板短路,下面小编来给大家介绍一下。
2017-12-25 16:13:587703 AD中如何根据keep-out-layer层定义PCB板的形狀pdf下载
2018-01-25 17:18:340 能够创建、管理和文档不同的设计变量重要的是要确保他们生产没有缺陷。看看可以简化为任何PCB定义多个变量的过程。
2019-10-23 07:02:001069 乌克兰国家预防腐败局(NAPC)在最近发布的指南中将数字货币定义为一种无形资产。
2020-03-04 09:18:51347 可以引起印刷电路板腐蚀,但也有几种方法可以使用传统的家用产品(例如小苏打和压缩空气)对其进行清洁。 还可以采取预防措施以确保将来不会发生 PCB 腐蚀。 是什么原因导致 PCB 腐蚀? 电路板腐蚀可能对完全破坏 PCB 有害,从而使其无用。造成这种腐蚀的原因有多
2020-10-23 19:42:1211403 最大限度地减少故障是 PCB 制造商服务于关键行业而非关键行业的主要目标。深入理解常见故障,根本原因和预防措施是确保 PCB 组装高质量的一种方法。由于这些问题的密度不断增加, PCB 发生故障
2020-11-16 18:56:213053 同时在 PCB 的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致 PCB 板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为 PCB 制造商面临的复杂问题之一。
2022-11-01 09:18:292100 前言 对于初学者,PCB电路板有很多“层”,很多初学者在学习PCB设计时,容易被PCB各种层所混淆。下面,就让工程师为你总结PCB电路板设计中各种层的定义,以帮助初学者更好地理解和掌握。在EDA
2022-11-04 11:09:503686 无源交调的产生与预防
2023-06-25 10:44:48287
评论
查看更多