我国玻璃纤维工业延生于五十年代末期,六十年化初才逐步完善,建成独立的工业体系。当时,全部照搬前苏联玻璃纤维生产工艺技术,采用石乳剂浸润剂,生产无碱玻璃纤维,用于玻璃纤维增强塑料(我国俗称玻璃钢),主要产品是电绝缘用层压布,为军工配套服务。直到六十年代中期,才逐步转向民用。 无碱玻璃纤维之所以用于电绝缘,是因为它具有一系列优异特性,如在常态下,它的体积电阻率为1014~1015Ω·cm;在IMHz条件下,介电常数(ε)为6.6~6.2,介电损耗因数(tgδ)为2.0~1.0×10-3(IMHz);热膨胀系数为2.39×10-6mm/mm·℃;导热系数为1.0W/m·k;它的吸湿率为0.2%,仅是棉花吸湿率的5%;它与树脂结合后制成的复合材料,具有很高的拉伸强度等等。这些优异的特性,使无碱玻璃纤维布逐步取代了大量的棉麻、丝绸织物及绝缘纸等一系列材料,发展成为绝缘材料中必不可少的基础材料。 (1)诞生、成长阶段 我国电绝缘材料的传统大宗产品,是各种厚度的层压板,而玻璃布基覆铜板就是随着科技进步,根据市场需求研制出来的层压板中的新秀。 由于玻璃布基覆铜板具有上述一系列优异特性,目前已广泛应用于收音机、电视机、计算机、通讯设备及仪器及仪器仪表等项电子产品。 我国最早的覆铜板是采用电绝缘层压板和铜箔复合制成的。六十年代初期,国营704厂及北京绝缘材料厂等主要绝缘材料厂,采用未漂白的浸渍纤维纸,浸以酚醛树脂作芯料,再用浸有聚乙烯醇缩醛胶的玻璃布作表面层,制成一种复合型的覆铜板。接着,又研制出环氧酚醛型玻璃布基覆铜板,直到1974年,中科院计算所及704厂才先后研制成功产品性能相当于G-10的以双氰胺固化剂的环氧玻璃布基覆铜板。 当时,我国国民经济处于调整阶段,电子工业发展缓慢,对各类覆铜板的总需求量不大,其中对玻璃布基覆铜板的需求就更小,固此,我国玻璃纤维行业对此迟迟未排上研制日程。直到七十年代末期,我国国民经济调整暂告结束,我国电子工业开始启动,黑白电视机、收录机、音响、通讯设备等都有了较大的发展,市场对覆铜板用玻璃布的需求最急剧增加。若全部采用进口玻璃布,因价格昂贵,导致电子产品成本大幅度上升,势必影响电子产品的发展。为此,电子工业部向我国玻纤工业发出了紧急呼吁,这才引起了我国玻纤主管部门的重视,向主要玻纤生产厂家发出了研制覆铜板用玻璃基布的指示。 当时全国数家主要玻纤生产厂家,都相继投入了主要技术力量进行研制。经过一年的反复试验并改进,1980年,四川省玻璃纤维厂率先研制成功厚度为0.1mm及0.14mm两种规格的覆铜板用玻璃布,供国营704厂试用。 1981年,江西省九江玻纤厂研制成功厚度为0.13mm的覆铜板用玻璃布,接着于1983年又研制成功一种仿日本18K的玻璃布,即我国部颁标准的EW180玻璃布,相当于美国ASTM标准中的1528布,并通过了首级技术鉴定。 国产覆铜板用玻璃布诞生于八十年代初期,而成长于整个八十年代。 进入八十年代,国民经济快速发展,促使我国覆铜板生产踏上新台阶。1978年,全国覆铜板的年产量只有1500吨,但到1984年跃升到5000~5500吨,提高了2.3~2.6倍,总共耗用各种规格的玻璃布3000~3400吨,其中除1500吨为进口玻璃布外,其余1500~1900吨全部为国产玻璃布。 1984年,国家建材局销给电子工业部的电绝缘用无碱玻璃布400万米,704厂独家就买去了390万米。该厂是当时我国覆铜板行业中技术最先进、设备最好、产量最高的“龙头老大”企业,主导着我国覆铜板行业生产技术发展的新潮流。 当时我国玻璃纤维行业与704厂联系最密切、供货数量最多的,要数四川省玻璃纤维厂。当年,704厂为了确保覆铜板生产线的主要原料—玻璃布的正常供应,在四川玻纤厂派了一个驻厂代表,专门料理发货事宜。记得有一年,宝成铁路因暴雨塌方,导致铁路运输中断,当时,四川玻纤厂为了确保704厂的覆铜板生产线不致停产,冒着连日大雨,公路亦有塌方的危险,派出了六辆卡车组成的“大蓬车队”翻过秦岭山脉,克服了沿途山路的重重险阻,硬是将玻璃布送到了洛南,解决了燃眉之急。704厂对此深为感动,从此两家关系更为密切。四川玻纤厂覆铜板用玻璃布的年产量也因此逐年持续上升。1979年,该厂电绝缘层压布的年产量只有363万米,到1982年,仅0.1mm及0.14mm两种规格的覆铜板用玻璃布就达到722万米,1986年,继续上升到917万米,在全国玻纤行业名列前矛。 1.1初期生产工艺技术 无论是四川玻纤厂,还是九江玻纤厂,当初生产覆铜板用玻璃布所用的经、纬纱,都是采用坩埚法(亦称球法)拉制成型,拉丝浸润剂均为石蜡乳剂,其主要组份为油、蜡类物质。经、纬纱均在捻线机上的加捻,捻度为80~120捻/米。四川玻纤厂当时生产的厚度为0.14mm玻璃布,其经、纬纱的公制支数为40支,其单纤维直径为7.98微米,在捻线机上并为2股。经、纬密度为16×12根/cm。厚度为0.1mm玻璃布,其经纱的公制支数为80支,单纤维直径为5.65微米,同样在捻线机上并为2股,纬纱则采用40支纱,不并股。经、纬纱的密度为20×20根/ cm。 经过加捻及并股的经纱在整经机上制面规定长度的盘头,再在有梭织机上织造成布,经检验合格后,最后进行脱蜡处理,即包装入库,匹长为100~150米。 值得提出的是,当年四川玻纤厂供给704厂的首批玻璃布是未脱蜡处理的,后业发现704厂将布买去后,自行采用焖烧法脱蜡处理,再在浸胶加工时在树脂中加入1%的偶联剂(此法称为迁移法),但在浸胶压制覆铜板时,真正粘附玻璃布表面的偶联剂,却微乎其微。为此,四川玻纤厂对704厂说,对玻璃布的再加工就让我们来干吧!你们将布买去后直接使用就行了。于是,四川玻纤厂对704提供的焖烧炉图纸进行了造当改进并扩大了容量,建了一座大型焖烧炉,玻璃布在焖烧炉中密封焖烧脱蜡后,再在表面处理机组上浸渍硅烷偶联剂。此布经704厂试用,感到比原用工艺大有提高。 1.2玻璃布存在主要品质问题 1.2.1玻璃布原丝在拉制成型时,采用石蜡乳剂浸润剂,其主要组份为油蜡类物质,它对布面与树脂的粘结妨碍极大,几乎起到了脱膜剂的作用。另外,除四川玻纤厂外,其它玻纤生产厂家一般不进行脱蜡处理,个别生产厂家即使脱蜡,技术也不过关,造成脱蜡后布面有机物残存量偏高,最后又没有对布面进行硅烷偶联剂处理,导致板材经水煮后出现大量白点,剥离强度低。 1.2.2玻璃布经、纬纱的捻度都偏高,除四川玻纤厂的为50~80捻/米外,其余生产厂家都在80~120捻/米左右,而且还并成2股织造,故布面树脂浸透性较差,造成板材层间粘结不良,出现微观分层现象,存放一段时间后板面会生产生白斑,电阻率会下降2个数量级,受弯曲、剪切及冲击力时,板材会层间开裂及劈裂。 1.2.3玻璃布的经纱在整经工序中没有采用浆纱处理,又用有梭织机织造,故在织造过程中,经、纬纱极易受织布机的机械运动而摩擦起毛,导致布面在上胶过程中,产生许多微疙瘩,影响板材的外观质量。 1.2.4玻璃布在整经工序中多采用分条或一次整经工艺,造成经纱的张力不匀,布面松紧不一,再加上纱线的捻度大,制成板材后残余应力大,造成板材后翘曲,严重者1m2的板材翘曲可达20mm以上,使覆铜板无法通过制造印制电路板及接插电子元件工序的自动化流水作业线。 1.2.5玻璃布的幅宽只有990~1000mm,故上胶压制后再裁边,就不能制成1000mm宽的板材,另外,玻璃布的卷装量也过小,只有100~150米,在上胶时每个接头要损失6~7米,利用率偏低。 (2)提高、发展阶段 九十年代初,随着改革开放步伐的加速,国民经济飞跃发展,迎来了电子工业的春天。为了满足覆铜板工业对电子布日益增涨的需要,我国玻璃纤维工业首次全套从日本引进了一条电子级玻璃纤维生产线,于1990年6月建成投产。引进时,年产量为4000吨,电子级玻璃布的年生产能力为800万米,经过1995及2000年两次冷修扩建,年产量达到8500吨,年产电子级玻璃布达到1800万米。 进入九十年代中期,我国电子级玻璃纤维工业蓬勃发展,一座座规模宏大、技术先进的新厂相继建成投产。 1997年,上海博舍工业有限公司与中国华原纺织集团有限公司合作,在上海青浦中国纺织工业城,兴建了一座电子级玻璃纤维织布工厂,年产7628电子布2500万米。经过近几年的生产扩建,该厂现拥有日本津田驹喷气织机近300台,布匹卷装量为2500~3000米,年生产能力达到6000万米水平。 与此同时,香港建滔化工集团在深圳龙华工业区兴建了一座7628电子布织造工厂,年生产能力为3200万米。经过近几年的生产扩建,该厂现拥有日本津驹喷气织机528台,年产7628电子布达到7800~9000万米。 2000年初,由***宏仁企业集团、上海联和投资有限公司及新泰新技术公司共同集资兴建的上海宏和电子材料有限公司织布工厂,在上海康桥工业区建成投产,年产7628电子布计4200万米。经过2001年下半年的生产扩建,现拥有喷气织布机400多台,年产7628电子布达到7800万米。 2002年2月底,重庆国际复合材料有限公司一条年产2万吨级无碱玻璃纤维池窑拉丝生产线顺利点火,于3月中旬正式投入生产。现实际生产能力已达到年产2.5万吨水平,其中G-75电子纱达到年产1万吨水平。 2002年5月中旬,四川玻纤有限责任公司年产2000万平方米覆铜板基布工程竣工投产。该公司与重庆国际复合材料有限公司联手合作,利用重庆的G-75电子纱,织造7628电子布,共创国产电子布名牌。 2.1先进生产工艺技术 自九十年代初以来,我国陆续新建的一大批电子级玻璃纤维工厂都采用了先进的池窑生产工艺。拉丝池窑采用了最先进的全自动控制技术。玻璃液在池窑熔化部和通路中有合理而严格的温度控制,生产工艺稳定,原丝内在质量比八十年代采用的坩埚法所生产的,有明显的提高。 原丝在拉制成型时,采用的浸润剂为改性淀粉型,同时采用单丝涂油器,使每根单丝表面都均匀地涂覆了薄薄的一层淀粉保护膜。其单纤维直径为9微米,原丝号数为68.7特克斯。原丝在捻线过程中,在初捻机上进一步采用热风干燥,并严格控制卷线成型的温、湿度、制成奶瓶形单向低捻纱。纱线的纱质均匀,不并股,不接头,无疵点,卷绕成形良好,捻度为28-40捻/米。 低捻的单纱作为纬纱,已经能完全符合喷气织造要求。但是,用作经纱时,仅仅依靠拉制成型时涂覆的薄层保护膜,还不能满足高速喷气织造要求。必须采取分批整经工艺方法,将数百根单纱,按照工艺要求的密度,张力均匀地分批卷绕到经轴上,然后用并轴上浆的方法,将几个经轴并合成一个经纱片,浸渍浆液,烘干卷绕成密度和张力符合织造要求的浆轴。经纱上浆所采用的浆液,采用改性淀粉和聚乙烯醇作成膜剂,并配入适量的润滑剂、渗透剂、柔软剂、防腐剂等辅助成份,能在经纱表面形成柔韧的浆膜,保护经纱顺利通过喷气织机的高速织造,使之不断头,不起毛。 目前,我国电子布生产厂家的喷气织造速度已经达到600~750转/分,能够确保生产出张力均匀,布面平整、无断头、无毛羽的高质量玻璃胚布。胚布的卷装长度已达2000m/卷,最高可达4000m/卷。胚布经、纬纱上涂覆着为纺织需要的浸润剂和浆料。这些有机物的存在,会防碍玻璃布与树脂的粘结。因此,还需要进行表面处理。玻璃布的表面处理包括热处理和表面化学处理两个部份。胚布首先通过连续热处理机组和分批热处理炉,清除布表面的全部有机物(俗称为热清洗),然后再在表面化学处理机组上浸渍硅烷偶联剂,最后烘干卷成2000~4000m/卷的布卷,包装入库。 2.2玻璃布优异的品质特性 2.2.1玻璃布原丝在控制成型时,采用的是淀粉型浸润剂,同时又采用了单丝涂油器,使每根单丝表面都均匀地形成了薄薄的保护膜,经纱在整经工序中又经过了浆纱处理,表面形成了一层坚韧的浆膜,使之经纬纱在高速喷气织造中,不致因机械磨擦而产生毛羽。织造完毕的胚布,经过热—化学处理时,再浸渍硅烷偶联剂。偶联剂分子两端含有性质不同的反应官能团。一端官能团与玻璃布表面很好地粘结,另一端官能团则能与树脂很好的粘结。这样,通过偶联剂的化学物理作用,能把玻璃布与树脂这二类性质不同的材料“偶联”起来,从而保证了覆铜板的物化性能。 2.2.2玻璃布原丝质量好,其内不匀率为0.4482%,经、纬纱密度为42×32根/25mm。玻璃布的单位面积质量和公差:一类为205±6g/m2,二类为205±4g/m2。经、纬向拉伸断裂强力:经向≥294N/25mm,纬向≥250N/25mm,布的外观疵点平均每百米不大于7.5个主疵点。值得提出的是,布的单位面积偏差率可达到±1.80%,超过日本JIS工业标准,达到美国IPC标准二类质量水平,即国际先进水平。 2.2.3玻璃布采用单向单股低捻纱,捻度只有28~40捻/M,不接头,纱质均匀度高,树脂很容易浸透,所以板材层间粘结很牢固,不会产生微观分层现象。可确保板材在剪切加工时不开裂。 2.2.4玻璃布在整经工序中采用先进的分批整经工艺,全部整纱均匀地分批卷绕到经轴上,然后工轴,再浸渍浆液,经喷气织造成的布面平整挺括,无毛羽,可保证覆铜板生产厂家在布面上胶时,不会产生胶粒等观疵点,从而使印制电板生产厂家生产的印制电路板不产生翘曲现象。 2.2.5玻璃布的幅宽有1270mm,故上胶压制再裁边,完全可保证覆铜生产厂家制造多规格板材的需要。另外,玻璃布的卷装量为2000米/卷,最高可达4000米/卷,故可大大提高覆铜板生产厂家的生产效率,同时还可减少覆铜板生产厂家因玻璃布的卷装量小,而多次接头造成的浪费,从而大大提高经济效益。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
相关推荐
3G通信技术的发展历程,不看肯定后悔 2021-05-25 06:20:15 的关键所在,还需在研发人才培养、积累技术加大投入,突破关键技术完善专利布局,提升产业竞争力,推动半导体照明产业技术发展。2015年我国半导体照明产业整体产值达4245亿元人民币,相比2014年增长21 2016-03-03 16:44:05 的,所以在植物生长时不需要喷洒农药就可以避免植物受到害虫的侵害。这种玻璃和无土栽培技术相结合,我们可以让长期远离陆地的飞行人员吃上新鲜的绿色蔬菜,这种技术更可以应用在舰艇上和沙漠中。我国LED转光生态玻璃已经获得了国家9项专利认证。这种技术只有少数国家才有,我国便是其中一个。黑龙江建材网 2013-06-06 14:22:54 物联网产业链宏大,涵盖了当代信息技术的所有方面,并随着行业应用的发展还会创造出更多的技术和产品。我国物联网发展正处于初级阶段,加快发展仍需突破几个瓶颈。 2019-07-31 06:00:41 请问为什么要设计电子测量仪器?我国电子测量仪器工业发展历程介绍 2021-04-15 06:27:30 ` 谁来阐述一下覆铜板生产对身体有没有危害?` 2020-01-09 15:37:53 的结构和性能方面发挥重要作用。覆铜板用玻纤布的性能要求与玻纤布的玻璃成分、布的结构、织造技术、表面处理等重要技术环节的关系大致可用表5-3-1 表示。 2013-09-12 10:32:42 ` 谁来阐述一下覆铜板的分类?` 2020-01-10 14:55:40 ` 谁来阐述一下覆铜板和万能板有什么区别?` 2020-01-09 15:46:40 这是一块手写绘图板(覆铜板),要在上面实现定位。请问当表笔接触铜板时,A1,A2,A3,A4(图中接运放的端口)上面输入的是什么,这种测量方法是采用什么原理? 2013-10-17 20:58:58 方法简述如下:将覆铜板凹面向上,置于长、宽不小于460 mm 的平台上。使直尺下边轻轻接触试样两端翘起的边缘,从主尺上读出跨距L (mm) ,并测量板与主尺上表面的最大距离h , 用h 减去主尺厚度 2013-09-12 10:31:14 的背后逻辑,为PCB生产企业提供未来发展的建议。电子铜箔主要应用于覆铜板(包括CCL和FCCL)和锂电池负极材料,覆铜板占比约80%左右。2014-2015年以来,电动汽车行业爆炸式增长,动力电池所用铜箔 2016-11-29 16:29:04 ` 谁来阐述一下覆铜板是什么材质的?` 2020-01-07 15:22:26 ` 谁来阐述一下覆铜板是干什么的?` 2020-01-07 15:18:36 覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。 2019-10-28 09:10:40 1.覆铜板中,铜箔与基材的粘结力差,是粘合剂的问题吗?2.有人推荐把粘合剂的原料换成PVB树脂,没有使用过,不知道行不行?3.哪个厂家的PVB树脂较好?求推荐 2019-09-25 16:14:37 (计算机辅助工程)的概念发展起来的。EDA技术就是以计算机科学和微电子技术发展为先导,汇集了计算机图形学、拓扑逻辑学、微电子工艺与结构学和计算数学等多种计算机应用学科最新成果的先进技术,在先进的计算机上开发 2019-02-21 09:41:58 。PCB生产技术的发展与进步一直围绕着“孔”、“线” 、“层” 、和“面”等而发展着。2) PCB产品经过了三个发展和进阶段 : 导通孔插装技术(THT)用PCB产品-> 表面安装技术 2012-11-24 14:52:10 小于0.78mm(不含Cu));d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg 2019-05-28 08:28:50 TOCT5937-68标准规定不大于0.5%,我国建工部标准JC-170-80规定不大于0.5%。 为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要,国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025 2014-02-28 12:00:00 配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。 1.制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。 (1)树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等 2013-10-09 10:56:27 TOCT5937-68标准规定不大于0.5%,我国建工部标准JC-170-80规定不大于0.5%。 为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要,国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025 2018-09-14 16:26:48 污染产生较大的产业,而今后我国的PCB行业仍会快速发展,这就造成了发展与环境污染的矛盾,是不是规定不让它发展呢?显然采用扼杀或阻止它发展不是根本的办法,对中国电子信息产业发展也是不利的,中国PCB产业发展的唯一出路就是采用清洁的生产技术生产,走可持续发展的道路。 2018-09-10 15:56:49 PCI Express是如何推动虚拟仪器技术发展的?求解 2021-05-12 07:07:23 RTOS市场和技术发展的变化 可以看出,进入20世纪90年代后,RTOS在嵌入式系统设计中的主导地位已经确定,越来越多的工程师使用RTOS,更多的新用户愿意选择购买而不是自己开发。我们注意到 2011-08-15 11:38:07 `请问pcb覆铜板厚度公差标准是多少?` 2019-11-06 17:15:04 ` 请问pcb板是覆铜板吗?` 2020-01-06 15:09:18 ` 谁来阐述一下pcb板是不是覆铜板?` 2020-01-10 14:51:45 申请理由:已经取得C语言二级证书,具有C语言功底,参加过机器人大赛并取得二等奖,参加今年的电子设计大赛,需要利用程序设计项目描述:在15*10cm覆铜板上用表笔划线在12864上显示,用到放大器,恒流源,ad转换,程序编写 2015-07-16 15:20:06 溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。 1.制造覆铜箔层压板的主要原材料制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。 (1)树脂覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以 2016-10-18 21:14:15 、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光-电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板,不但是电子信息产品新技术发展的需要,而且还是发展我国宇航、军工的需要。 高性能挠性覆铜板 2018-11-23 17:06:24 数控技术的特点是什么?人工智能和计算机技术对数控技术发展的影响有哪些?数控技术在加工机械中的应用是什么? 2021-11-01 07:40:54 什么是玻璃纤维布?玻璃纤维具有什么特点?玻纤效应的影响是什么?怎么解决? 2021-06-15 07:44:21 集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了什么是集成无源元件?集成无源元件对PCB技术发展产生了什么影响? 2019-08-02 07:04:23 大家元老们好,菜鸟想咨询下,我明年想开一个生产传感器的工厂,现在想了解一下生产传感器需要的设备,和技术,一般小型的工厂,需要投资多少钱。生产技术在哪里能拿到?
2023-11-29 10:07:42 大家元老们好,菜鸟想咨询下,我明年想开一个生产传感器的工厂,现在想了解一下生产传感器需要的设备,和技术,一般小型的工厂,需要投资多少钱。生产技术在哪里能拿到? 2013-12-24 20:44:44 ,但由于BeO粉料具有毒性,在制造过程中需要采取严格的防护措施,且在美日等发达国家已禁止生产BeO陶瓷。因此研制替代BeO陶瓷的覆铜板用新型绝缘散热材料已迫在眉睫。AIN陶瓷是一种散热性能较好、无毒 2017-09-19 16:32:06 光通信技术发展的趋势是什么 2021-05-24 06:47:35 我在做2013全国大学生电子设计大赛,有一个题目是用覆铜板制作手写绘图板,具体如下:附件为题目原题。哪位大神有没有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆铜板设计和制作手写绘图输入设备。系统构成框图如图 2013-09-04 10:22:40 本文介绍了汽车电子产品的前景、组成及影响因素;重点在技术研发、器件供应体系、生产管理以及对电子产品投入的认识方面具体分析了制约我国汽车电子产品发展的因素。 2021-05-19 06:01:46 通过对2019年新能源汽车动力电池配套行业数据进行调查,研究梳理电池技术在新能源汽车发展过程中出现的问题瓶颈,归纳分析产生车辆安全事故的根本原因,进而从电池系统研发设计、电芯生产制造、生产质量管 2021-05-07 10:11:18 求助~介绍一个来?新手做PCB,望大家知道一下~哪里有比较好的覆铜板买~应该用那种比较好?有的发个连接 2011-04-02 20:10:16 世界第二大PCB 产出国,产值的比例也由2000 年的8.54%提升到15.30%,提升了近1 倍。2006 年中国已经取代日本,成为全球产值最大的PCB 生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB 2018-09-13 16:13:08 各位高手赚钱的机会来啦!电力仪器网www.dlyq.com上正寻求有能力的人来合作开发太阳能逆变器生产技术有兴趣的可以来看一下 2009-10-12 14:55:46 解决方案。为了推进AiP技术在我国深入发展,微波射频网特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写封装天线技术发展历程回顾已飨读者。 2019-07-17 06:43:12 本文以液晶显示器技术为主轴,谈谈平面显示器的技术发展与实验室中的研究方向。 2021-06-07 07:01:51 工作室5.用覆铜板专用热转印机将线路转印到覆铜上,注意热转印机是改装的,使用简单方便,过一次就OK电子发烧友 DIY 工作室6.转印效果,线路全部转印到覆铜板上 黑色的代表线路7.可以用油性笔在板子 2013-10-27 17:24:15 品种,全球半个多世纪的环氧覆铜板发展历史不断证实这样一个规律:当一类CCL产品的市场遇到显著发展扩大时,就会有更多新技术的涌现,是技术发展最快的时期。FCCL已成为市场占有比例变化最大的品种之一,预测 2018-11-26 17:04:35 文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限 2019-07-24 08:21:23 先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展 2020-12-28 07:15:50 现急需要50~60KW大功率高频脉冲电源设计及生产技术。输入交流三相380V, 输出交流25KV, 2.5A (有效值), 转换频率10KHz~20KHz可调,且输出可以被调制为100KHz~400KHz脉冲串。带有Modbus RTU通讯接口。求大神啊 大神啊 神啊 啊~~· 2016-01-06 15:51:41 摘要:汽车的安全性能, 与我们的电子技术发展有直接的联系, 大量的电子原件与控制程序运用到汽车上, 保证汽车技术状况良好, 达到减少交通事故的发生, 减少因事故而造成的人员伤亡和财产损失。本文就汽车 2021-08-30 08:30:28 电镀化学镀过程的清洁生产技术 305 蚀刻工艺的清洁生产技术 346 清洗工艺和清洗水再生回用技术 367 多层压印制电路板层压过程的清洁生产工艺 38点击下载 2019-04-09 07:35:41 电子技术是十九世纪末到二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。在十八世纪末和十九世纪初的这个时期,由于生产发展的需要,在电磁现象方面 2019-03-25 09:01:57 线路板基础教材本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料,现在扔在网上,希望对刚刚踏入线路板行业的朋友,有所帮助!第二章1. 简述一般覆铜箔板是怎样制成的?一般覆铜箔板是用增强材料(玻璃纤维布、玻璃毡 2009-05-16 20:39:07 布线的印制板。第二章 1. 简述一般覆铜箔板是怎样制成的? 一般覆铜箔板是用增强材料(玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等),浸以树脂粘合剂 2009-06-19 21:23:26 自动化测试技术发展趋势展望分析,不看肯定后悔 2021-05-14 06:50:31 行业新人,求教覆铜板生产中硼酸及五硼酸铵的作用? 2021-10-12 10:00:56 通信直流开关电源产品的技术发展概述 通信直流开关电源产品技术是一项应用性的技术,其涉及到多个学科和领域的基础技术,例如电子器件技术、电力电子变换技术、计算机技术、工艺制造技术等 2010-06-24 11:03:15 铝基覆铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间,可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性,可以广泛在多种特殊领域加以运用。 2020-03-30 09:02:53 `本文指出了集成电源是电源技术发展的必然方向,目前混合封装技术是集成电源模块的主流方式,阐述了混合封装技术的若干关键技术问题和发展方向,最后介绍了若干基于混合封装技术的集成电源模块。` 2011-03-09 17:15:59 摘要:介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状,对绝缘导热填料进行了分析和对比,提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损,更低比重利于减轻重量,更小的粒度利于产品轻薄化。关键词:高导热覆铜板、导热填料、低硬度、低比重 2017-02-04 13:52:47 高速球是什么?有什么技术发展趋势? 2021-05-31 06:01:36 覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍 2018-09-21 11:50:36 德国彗诺微反应生产技术专用精准计量泵能精确输送少量具有高腐蚀性的液体,具有精确,微量,压差大的输送优势。微反应生产技术专用精准计量泵产品优势如下:1、结构紧凑、占地体积小、质量轻、易集成;2、自吸力 2022-06-10 14:01:31 简述了协处理器的概念、任务、发展历程和现状,探讨了协处理器之所以引起人们重视和再重视的原因及其优势,简单介绍和展望了如何用FPGA 等类型协处理器构建高性能计算平台。 2010-01-02 11:23:5718 印制板制造技术发展50年的历程1、PWB诞生期:1936年~(制造 2006-04-16 21:08:44638 车辆EMB制动系统的发展历程简述
随着消费者对车辆安全性日益提高的重视,车辆制动系统也历经了数次变迁和改进。从最初的皮革摩擦制动, 2010-03-11 15:46:316735 我国电池用碳酸锂生产技术有新突破
从全球范围看,发展新能源汽车的核心之一为动力电池和动力电池材料,其中,磷酸铁锂动 2010-03-29 08:29:11740 我国LED封装技术简介
近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LE 2010-04-12 09:05:021439 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。了解其技术发展的新特点是预测高性能CCL发展趋势的基本条件,也是顺应了终端电子产品的发展需求。 2010-10-22 17:04:251018 本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔 2018-03-23 10:24:0269877 跟随Numonyx封装专家Andy Whipple学习Numonyx封装技术发展的历程。 2018-06-26 08:38:003247 在“2018中国增材制造产业高峰论坛”上,中国工程院院士卢秉恒以“我国增材制造技术发展趋势及应用”为主题发表了演讲,详细阐述了我国增材制造技术的应用方向及未来发展趋势,同时指出了中国增材制造技术发展中面临的挑战。新材料在线®根据卢院士现场发言资料整理下文,供行业人士参考学习。 2019-05-29 17:43:514469 数据存储技术的发展,可以说是一段漫长而又充满神奇色彩的历程,承载着人类智慧与技术创新。从最早的打孔卡开始,它逐渐经历了磁存储、硬盘、闪存,以及现在的云存储;这一路的发展不仅见证了数据存储技术的飞速进步,也反映了人类对信息记载与保存的不断追求。 2023-09-22 11:00:561050
已全部加载完成
|
评论
查看更多