阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的QFP上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于BGA的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm(0.0015″),可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。阻焊材料必须通过液体?湿?工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.10mm(0.003-0.004″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通常指定用于表面贴装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。
阻焊层(sldermask)要求
- 阻焊层(11111)
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不怎么理解这两图层的真正含意,谁能告诉我,谢谢
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1.Altium里的紫色的阻焊层就是不上绿油的部分吗?这一块如果有走线的话,就会把走线的铜露出来是吗?2.我看战舰板上有金色的LOGO,那是用脚本把在把LOGO做成阻焊层和走线,然后镀金吗?3.NRF24L01模块上的PCB线也是金色的,跟LOGO的做法一样是么? 要镀金的话,是要跟厂家说明吗?
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