近年来,随着电子技术的发展,PCB板上器件密度和布线密度不断增加,印制电路板的电磁兼容问题变得日益突出。如今,设计师们在设计印制电路板时,必须考虑电磁兼容问题,以确保设计功能的实现。在高频时,简单的电路模拟可能不再适用,而需要用传输线理论或微波理论来分析遇到的问题。
在电磁兼容层面分析印制电路板,要考虑三个基本问题:保证信号在板上可靠地传输,确保信号的完整性;抑制电磁干扰EMI的传播;加强防护,防止因为抗扰度不足引起灵敏度故障。
对于相对低频的信号(信号的频谱上限为100MHz),通常可以不考虑上述的问题。但是当信号波长(λ)与信号线长度(l)可相互比拟时(l≥0.1λ),就需要考虑印制线的几何尺寸、布线、线间间隔以及传输信号的上升、下降时间,脉冲宽度与周期等因素,以致需要用传输线理论(在某些场合需要用微波理论)来正确地分析信号的传播。
一、确保信号完整性
PCB上的信号完整性问题主要包括时延、阻抗不匹配、地弹跳(Ground Bounce)、串音等。信号完整性问题会影响电子器件的稳定工作。
(1)信号时延:对于高频信号,传输时延应该是电路设计者考虑的最基本的问题之一。传输时延与信号线的长度、信号传输速度的关系如下:
式中:c-真空中的光速;
εreff有效的相对电导率;
lp-信号线的长度。
εreff与传输线周围介质有关,对于微带传输线来说,ε介于板的相对电导率与空气相对电导率之间。在大多数系统中,信号传输线长度是影响时钟脉冲相位差(colock skew)的最直接因素。时钟脉冲相位差是指同时产生的两个时钟信号,到达接收端的时间不同步。时钟脉冲相位差降低了信号沿到达的可预测性,如果时钟脉冲相位差太大,会在接收端产生错误的信号。传输线时延已经成为时钟脉冲周期(Clock Cycle)中的重要部分。
(2)阻抗不匹配:阻抗不匹配可以由驱动源,传输线和负载的阻抗不同引起,也可由传输线的不连续?例如导通孔、短截线 引起,另外由于返回路径上局部电感、电容的变化,返回路径不连续也会导致阻抗不连续。这种阻抗的不匹配,会导致反射和阻尼振荡。反射会引起信号的振铃ringring现象,即在稳态信号上下产生的电压过冲和下冲现象,如图2所示。为了将电压的过冲/下冲限制在合理的范围内(不超出稳态值的l0%~15%),应该遵循下面这样一个原则:信号的上升时间要小于信号在印制导线上来回引起的传输时延。即: tr≤2lp/tppd
式中:tr-指信号的上升时间;
lp-信号线的长度;
tppd-信号线单位长度引起的延时。
振铃现象可能会导致误触发,为了消除振铃现象的影响,方法之一就是等待信号稳定下来,但这又会减小系统最大可能的时钟速率。
(3)地弹跳(Gound Bounce):所谓地弹跳,是指在某一集成电路开关时,由于PCB的地线以及集成电路的接地引线具有一定的电感,相应会引起器件内部地电位短暂的冲击或下降。而来自其它器件的输入驱动信号,或者由此器件输出信号所驱动的其他器件,都是以外部系统地为参考的。这种参考地电位的不一致,可能会导致器件的输入门槛或输出电平的改变,从而给高速PCB的设计带来问题。对于电源来说,也存在类似的问题。
(4)串音:通常可分为两部分,即公共阻抗耦合和电磁场耦合。公共阻抗耦合是因为不同信号共用公共返回路径引起的,这种耦合通常在低频时起决定作用。电磁场耦合又可分为电感耦合与电容耦合。串音属于近场问题,在PCB0上,串音与线的长度、线的间距、线中传输信号的方向以及参考地平面的状况有关。例如地平面上的裂缝(Split)会使跨越裂缝的邻近线路的串音增加,引起信号波形畸变。
二、减小传导发射和辐射发射
电磁干扰问题主要包括传导发射和辐射发射问题。电磁兼容中所谓的发射,是指“从源向外发出电磁能的现象”,与一般通信领域中人为的向外发射电磁波不同,PCB中的发射常常是无意的。辐射发射标准通常覆盖30MHz~1GHz的范围,在不久的将来将扩展至5~40GHz。对于传导发射,FCC将范围限
制在0.45~30MHz,而CISPR将下限延伸0.15MHz。滤波是抑制传导发射的一种重要方法。对离开PCB板的信号线进行滤波,可以抑制传导发射的传播。
高频时,PCB上的印制线就像一个单极天线(mono-pole Antennas)或环形天线(Loop Antennas),向外辐射能量。辐射发射可以分为两种基本类型:差模辐射和共模辐射。
差模辐射是由于闭合环路中的电流?即所谓的差模电流 引起的。辐射的强度与环的面积、电流的大小及频率的平方成正比。通过减小上述因素,尤其是频率,可以减小辐射的强度。另外,环的辐射具有方向性,一个小电流环的电场辐射值在环所处的平面上最大,而在环的轴向上最小。
共模辐射是由寄生效应,例如地线层、电源层或电缆上的感应电流?所谓的共模电流 引起的。共模辐射与一个单极天线类似,辐射的强度与单位线长中的电流及频率有关,但对方向不敏感。
由于差模电流产生的辐射是相减的,而共模电流产生的辐射是相加的,所以即使共模电流比差模电流小的多,也会产生程度相当的辐射场。例如,长为lm的电缆,其中间距为1.27mm的两导线中流有30MHz、20mA的差模电流,会在3m外产生100μV/m辐射电场,而对共模电流来说,只需要8μA的电流就能产生同样程度的辐射。在进行远场分析时,必须考虑共模辐射。
三、加强防护,防止因为抗扰度不足引起灵敏度故障
防护的强度,随产品的用途而定。对于无关紧要的电子产品,就不需要专门的防护。而对于军用的电子产品及用于电厂与电网控制的电子设备,就需要加以最高等级的防护,因为即使是在极端情况下,也要保证这些设备能正常工作。
关于PCB电磁兼容的设计技巧
- 电磁兼容(96984)
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