印制电路板电镀及层压化学类实用手册
印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为此,就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料,更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识,更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识,为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的基础知识和手段。
溶液浓度计算方法
* 举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
* 举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?
100/10=10克/升
100/10=10克/升
(2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?
如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。
* 举例:将100克氢氧化钠用水溶解,配成500毫升溶液,问这种溶液的克分子浓度是多少?
解:首先求出氢氧化钠的克分子数:
* 举例:将100克氢氧化钠用水溶解,配成500毫升溶液,问这种溶液的克分子浓度是多少?
解:首先求出氢氧化钠的克分子数:
* 当量的意义:化合价:反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价
* 举例:
钠的当量=23/1=23;铁的当量=55.9/3=18.6
* 酸、碱、盐的当量计算法:
元素=原子量/化合价
* 举例:
钠的当量=23/1=23;铁的当量=55.9/3=18.6
* 酸、碱、盐的当量计算法:
B 碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数
C 盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数
C 盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数
* 测定方法:比重计。
* 举例:
A.求出100毫升比重为1.42含量为69%的浓硝酸溶液中含硝酸的克数?
解:由比重得知1毫升浓硝酸重1.42克;在1.42克中69%是硝酸的重量,因此1毫升浓硝酸中
硝酸的重量=1.42×(60/100)=0.98(克)
* B.设需配制25克/升硫酸溶液50升,问应量取比量1.84含量为98%硫酸多少体积?
解:设需配制的50升溶液中硫酸的重量为W,则W=25克/升 50=1250克
由比重和百分浓度所知,1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84×(98/100)=18(克);则应量取浓硫酸的体积1250/18=69.4(毫升)
* 波美度与比重换算方法:
A.波美度= 144.3-(144.3/比重); B=144.3/(144.3-波美度)
* 举例:
A.求出100毫升比重为1.42含量为69%的浓硝酸溶液中含硝酸的克数?
解:由比重得知1毫升浓硝酸重1.42克;在1.42克中69%是硝酸的重量,因此1毫升浓硝酸中
硝酸的重量=1.42×(60/100)=0.98(克)
* B.设需配制25克/升硫酸溶液50升,问应量取比量1.84含量为98%硫酸多少体积?
解:设需配制的50升溶液中硫酸的重量为W,则W=25克/升 50=1250克
由比重和百分浓度所知,1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84×(98/100)=18(克);则应量取浓硫酸的体积1250/18=69.4(毫升)
* 波美度与比重换算方法:
A.波美度= 144.3-(144.3/比重); B=144.3/(144.3-波美度)
电镀常用的计算方法
1.镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
沉铜质量控制方法
(2)测定步骤:
B. 在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升硫酸混合液(温度65℃)中腐蚀10分钟,清水洗净;
C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟,洗干净;
D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理;
E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时,清洗干净;
F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重,称重W2(g)。
C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟,洗干净;
D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理;
E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时,清洗干净;
F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重,称重W2(g)。
蚀刻液蚀刻速率测定方法
(2)测定程序:
B.在120-140℃烘1小时,恒重后称重W2(g),试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。
式中:s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间(min)
(2)试验步骤:
B. 置入沉铜液中,10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全,呈黑色或黑褐色,2分钟后全部沉上,3分钟后铜色加深;对沉厚铜,10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全,30-40秒后,全部沉上铜。
C.判断:如达到以上沉铜效果,说明活化、还原及沉铜性能好,反则差。
C.判断:如达到以上沉铜效果,说明活化、还原及沉铜性能好,反则差。
半固化片质量检测方法
(2)称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);
(3)加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);
(4)计算: W1-W2
(3)加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);
(4)计算: W1-W2
(2)称重:使用精确度为0.001克天平准确称重W1(克);
(3)加热加压:按压床加热板的温度调整到171±3℃,当试片置入加热板内,施加压力为14±2Kg/cm2以上,加热加压5分钟,将流出胶切除并进行 称量W2(克);
(4)计算:树脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100
(3)加热加压:按压床加热板的温度调整到171±3℃,当试片置入加热板内,施加压力为14±2Kg/cm2以上,加热加压5分钟,将流出胶切除并进行 称量W2(克);
(4)计算:树脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100
(2)加热加压:调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg/cm2加压时间15秒;
(3)测定:试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。
(3)测定:试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。
(2)称量:使用精确度为0.001克天平称重W1(克);
(3)加热:使用空气循环式恒温槽,在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克);
(4)计算:挥发分(%)=(W1-W2) /W1×100
(3)加热:使用空气循环式恒温槽,在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克);
(4)计算:挥发分(%)=(W1-W2) /W1×100
常见电性与特性名称解释
2. 印制电路板制造常用盐类的金属含量:见表2:常用盐类金属含量数据表。
3. 常用金属电化当量(见表3:电化当量数据表)
4. 一微米厚度镀层重量数据表(见表4)
5. 专用名词解释:
3. 常用金属电化当量(见表3:电化当量数据表)
4. 一微米厚度镀层重量数据表(见表4)
5. 专用名词解释:
(2)镀层内应力:电镀后,镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲(张应力)或背向阳极弯曲(压应力)。
(3)镀层延展性:金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。
(4)镀层可焊性:在一定条件下,镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。
(5)模数:就是单位应变的能力,具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。
(6)应变:或称伸长率为单位长度的伸长量。
(7)介电常数:是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。
(3)镀层延展性:金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。
(4)镀层可焊性:在一定条件下,镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。
(5)模数:就是单位应变的能力,具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。
(6)应变:或称伸长率为单位长度的伸长量。
(7)介电常数:是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。
表1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表
表2:常用盐类金属含量数据表
表3:电化当量数据表
表4
序号 |
金属镀层名称 |
金属镀层重量 | |
|
mg/cm2 |
g/dm2 | |
1 |
铜镀层 |
0.89 |
0.089 |
2 |
金镀层 |
1.94 |
0.194 |
3 |
镍镀层 |
0.89 |
0.089 |
4 |
镍镀层 |
0.73 |
0.073 |
5 |
钯镀层 |
1.20 |
0.120 |
6 |
铑镀层 |
1.25 |
0.125 |
常用化学药品性质
2. 硝酸:HNO3-无色液体,比重15℃时1.526、沸点86℃。红色发烟硝酸是红褐色、苛性极强的透明液体,在空气中猛烈发烟并吸收水份。
3. 盐酸:HCl-无色具有刺激性气味,在17℃时其比重为1.264(对空气而言)。沸点为-85.2。极易溶于水。
4. 氯化金:红色晶体,易潮解。
5. 硝酸银:AgNO3-无色菱形片状结晶,比重4.3551,208.5℃时熔融、灼热时分解。如没有有机物存在的情况下,见光不起作用,否则变黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及异丙醇中。几乎不溶于硝酸中。有毒!
6. 过硫酸铵:(NH4)2S2O8-无色甩时略带浅绿色的薄片结晶,溶于水。
7. 氯化亚锡:SnCl2无色半透明的结晶物质(菱形晶系)比重3.95、241℃时熔融、603.25℃时沸腾。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮杂苯及醋酸乙酯中。在空气中相当稳定。
8. 重铬酸钾:K2CrO7-橙红色无水三斜晶系的针晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
9. 王水:无色迅速变黄的液体,腐蚀性极强,有氯的气味。配制方法:3体积比重为1.19的盐酸与1体积比重为1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
10. 活性炭:黑色细致的小粒(块),其特点具有极多的孔洞。1克活性炭的表面积约在10或1000平方米之间,这就决定了活性炭具有高度的吸附性。
11. 氯化钠:NaCl-白色正方形结晶或细小的结晶粉末,比重2. 1675,熔点800℃、沸点1440℃。溶于水而不溶酒精。
12. 碳酸钠:Na2CO3·10H2O-无色透明的单斜晶系结晶,比重1.5;溶于水,在34℃时具有最大的溶解度。
13. 氢氧化钠:NaOH-无色结晶物质,比重2.20,在空气中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后变成碳酸钠。易溶于水。
14. 硫酸铜:CuSO4·5H2O-三斜晶系的蓝色结晶,比重2.29。高于100℃时即开始失去结晶水。220℃时形成无水硫酸铜,它是白色粉末,比重3.606,极易吸水形成水化物。
15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重为1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
16. 氰化钾:KCN-无色结晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
17. 高猛酸钾:KnMO4-易形成浅红紫色近黑色的菱形结晶,具有金属光泽,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分强的氧化剂。
18. 过氧化氢:H2O2-无色稠液体,比重1.465(0℃时),具有弱的酸性反应。
19. 氯化钯:PdCl2·2H2O-红褐色的菱形结晶,易失水。
20. 氢氟酸:HF-易流动的、收湿性强的无色液体,比重在12.8℃时0.9879。在空气中发烟。其蒸汽具有十公强烈的腐蚀性及毒性!
21. 碱式碳酸铜:CuC03·Cu(OH)2-浅绿色细小颗粒的无定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、铵盐及碱金属碳酸盐的水溶液中而形成铜的络合物。
22. 重铬酸铵:(NH4)Cr2O7-橙红色单斜晶系结晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
23. 氨水:氨水是无色液体,比水轻具有氨的独特气味和强碱性反应。
24. 亚铁氰化钾(黄血盐):K4Fe(CN)6·3H2O-浅黄色的正方形小片或八面体结晶,比重1.88。在空气中稳定。
25. 铁氰化钾(赤血盐):K3Fe(CN)6-深红色菱形结晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐渐分解而形成K4Fe(CN)6。在碱性介质中为强氧化剂。
3. 盐酸:HCl-无色具有刺激性气味,在17℃时其比重为1.264(对空气而言)。沸点为-85.2。极易溶于水。
4. 氯化金:红色晶体,易潮解。
5. 硝酸银:AgNO3-无色菱形片状结晶,比重4.3551,208.5℃时熔融、灼热时分解。如没有有机物存在的情况下,见光不起作用,否则变黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及异丙醇中。几乎不溶于硝酸中。有毒!
6. 过硫酸铵:(NH4)2S2O8-无色甩时略带浅绿色的薄片结晶,溶于水。
7. 氯化亚锡:SnCl2无色半透明的结晶物质(菱形晶系)比重3.95、241℃时熔融、603.25℃时沸腾。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮杂苯及醋酸乙酯中。在空气中相当稳定。
8. 重铬酸钾:K2CrO7-橙红色无水三斜晶系的针晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
9. 王水:无色迅速变黄的液体,腐蚀性极强,有氯的气味。配制方法:3体积比重为1.19的盐酸与1体积比重为1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
10. 活性炭:黑色细致的小粒(块),其特点具有极多的孔洞。1克活性炭的表面积约在10或1000平方米之间,这就决定了活性炭具有高度的吸附性。
11. 氯化钠:NaCl-白色正方形结晶或细小的结晶粉末,比重2. 1675,熔点800℃、沸点1440℃。溶于水而不溶酒精。
12. 碳酸钠:Na2CO3·10H2O-无色透明的单斜晶系结晶,比重1.5;溶于水,在34℃时具有最大的溶解度。
13. 氢氧化钠:NaOH-无色结晶物质,比重2.20,在空气中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后变成碳酸钠。易溶于水。
14. 硫酸铜:CuSO4·5H2O-三斜晶系的蓝色结晶,比重2.29。高于100℃时即开始失去结晶水。220℃时形成无水硫酸铜,它是白色粉末,比重3.606,极易吸水形成水化物。
15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重为1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
16. 氰化钾:KCN-无色结晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
17. 高猛酸钾:KnMO4-易形成浅红紫色近黑色的菱形结晶,具有金属光泽,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分强的氧化剂。
18. 过氧化氢:H2O2-无色稠液体,比重1.465(0℃时),具有弱的酸性反应。
19. 氯化钯:PdCl2·2H2O-红褐色的菱形结晶,易失水。
20. 氢氟酸:HF-易流动的、收湿性强的无色液体,比重在12.8℃时0.9879。在空气中发烟。其蒸汽具有十公强烈的腐蚀性及毒性!
21. 碱式碳酸铜:CuC03·Cu(OH)2-浅绿色细小颗粒的无定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、铵盐及碱金属碳酸盐的水溶液中而形成铜的络合物。
22. 重铬酸铵:(NH4)Cr2O7-橙红色单斜晶系结晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
23. 氨水:氨水是无色液体,比水轻具有氨的独特气味和强碱性反应。
24. 亚铁氰化钾(黄血盐):K4Fe(CN)6·3H2O-浅黄色的正方形小片或八面体结晶,比重1.88。在空气中稳定。
25. 铁氰化钾(赤血盐):K3Fe(CN)6-深红色菱形结晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐渐分解而形成K4Fe(CN)6。在碱性介质中为强氧化剂。
2. 刚果试纸:在酸性介质中变蓝,而在碱性介质中变红(在PH=2—3时,则由蓝色转变成红色。
3. 石蕊试纸:为浅蓝紫色(蓝色)或紫玫瑰色(红色〕的试纸,其颜色遇酸性介质变蓝色而遇碱性介质变成红色。PH=6-7时则产生颜色变化。
4. 醋酸铅试纸:遇硫化氢即变黑(形成硫化铅),可以用来检查微量的硫化氢。
5. 酚酞试纸:白色酚酞试纸在碱性介质中则变为深红色。
6. 橙黄I试纸:在酸性介质中则变为玫瑰色红色,酸值在1.3-3. 2的范围内,则则由红色转变为黄色。
3. 石蕊试纸:为浅蓝紫色(蓝色)或紫玫瑰色(红色〕的试纸,其颜色遇酸性介质变蓝色而遇碱性介质变成红色。PH=6-7时则产生颜色变化。
4. 醋酸铅试纸:遇硫化氢即变黑(形成硫化铅),可以用来检查微量的硫化氢。
5. 酚酞试纸:白色酚酞试纸在碱性介质中则变为深红色。
6. 橙黄I试纸:在酸性介质中则变为玫瑰色红色,酸值在1.3-3. 2的范围内,则则由红色转变为黄色。
常用单位换算
(2)1OZ/gal=7.49g/1;
(3)1ASF=0.1075A/dm2;
(4)1psi=0.0704Kg/cm2;
(5)1ft2=12in;
(6)1mil=25.4μm;
(7)1in=2.54Cm=25.4gmm;
(8)1Ib=453.6g;
(9)1Ib=16oz;
(10)1gal=3.8573 1;
(11)1ft2=929cm2=0.0929m2;
(12)1m2=10.76ft2
(3)1ASF=0.1075A/dm2;
(4)1psi=0.0704Kg/cm2;
(5)1ft2=12in;
(6)1mil=25.4μm;
(7)1in=2.54Cm=25.4gmm;
(8)1Ib=453.6g;
(9)1Ib=16oz;
(10)1gal=3.8573 1;
(11)1ft2=929cm2=0.0929m2;
(12)1m2=10.76ft2
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2018-09-07 16:26:40
印制电路板设计小技巧
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对
2018-02-26 12:15:21
印制电路板设计的经验
和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制电路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断即可
2012-04-23 17:38:12
印制电路板设计规范
的电气连接。 非金属化孔(Unsupported hole): 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(元件孔): 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔
2008-12-28 17:00:01
印制电路板(PCB)的设计步骤
、2.5mm几种,最常用的是1.5mm和2.0mm。 对于尺寸很小的印制电路板如计算器、电子表等,为了减小重量和降低成本,可选用更薄一些的敷铜箔层压板来制作。 (1)印制电路板材料、厚度和板面尺寸的选定
2023-04-20 15:21:36
电路板电镀中4种特殊的电镀方法
下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性
2023-06-12 10:18:18
电路板电镀半固化片质量检测方法
后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。 1.树脂含量(%)测定: (1)试片
2018-09-14 16:29:26
电路板电镀半固化片质量检测方法
流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化片特性包含层压前
2013-10-08 11:23:33
电路板电镀半固化片质量检测方法
片。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化片特性包含
2013-10-16 11:38:16
电路板中电镀方法主要的4种方法
是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。 更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度
2019-06-20 17:45:18
电镀在PCB板中的应用
有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展,以及精确控制化学反应过程的技术的出现,电镀技术达到了很高的水平。 在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面
2009-04-07 17:07:24
电镀对印制PCB电路板的重要性
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-11-22 17:15:40
电镀对印制PCB电路板的重要性有哪些?
不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层
2023-06-09 14:19:07
电镀对印制电路板的重要性
电镀对印制电路板的重要性 在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀
2012-10-18 16:29:07
SMT印制电路板概述
,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为
2011-03-03 09:35:22
SMT印制电路板简介
早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔
2018-08-31 14:28:02
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别
增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中,结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了,而且其在成本上也更为优化。柔性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
单面印制电路板简述
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
双面印制电路板与单面板的主要区别
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺,即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比,在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔,然后才进入图形转移等操作。
2018-09-04 16:11:06
双面印制电路板简述
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
国外印制电路板制造技术发展动向
缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法,适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。 4、 真空层压工艺 特别是制造多层压印制电路板,国外普遍采用真空多层压
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板简易制作工艺
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
常用印制电路板标准汇总
)IPC-3406:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12)IPC-AJ-820:组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板
2018-09-20 11:06:00
柔性印制电路制造的注意事项
柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理
2018-09-10 16:50:01
汇总印制电路板设计经验
作为一名电子工程师,印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课,相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题,这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法,希望能给予你们解答。一、印制电路板
2015-02-09 15:37:15
浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf
浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所 蒋耀生 摘要 从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引
电镀化学镀过程的清洁生产技术 305 蚀刻工艺的清洁生产技术 346 清洗工艺和清洗水再生回用技术 367 多层压印制电路板层压过程的清洁生产工艺 38点击下载
2019-04-09 07:35:41
深度了解什么是柔性电路板FPC表面电镀
电路板电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染
2017-11-24 10:54:35
线路电镀和全板镀铜对印制电路板的影响
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-09-07 16:26:43
组装印制电路板的检测
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 编辑
组装印制电路板的检测为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前
2013-10-28 14:45:19
组装印制电路板的检测
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
高速PCB设计| 深度了解什么是柔性电路板FPC表面电镀
电路板电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层
2017-11-24 10:38:25
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:4568
新编印制电路板故障排除手册 (全集)
《新编印制电路板故障排除手册》之一.doc《新编印制电路板故障排除手册》之二.doc《新编印制电路板故障排除手册》之三.doc《新编印制电路板故障排除手册》之四.doc
2009-03-25 14:52:320
新编印制电路板故障排除手册
新编印制电路板故障排除手册: 多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密
2009-06-14 10:19:190
印制电路板的设计基础
印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606
印制电路板水平电镀技术
随着微电子技术的飞速发展, 印制电路板 制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,
2011-05-30 18:05:370
印制电路板的质量要求_印制电路板的原理
本文首先阐述了印制线路板的制造原理,其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求,最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494744
为什么叫印制电路板?印制电路板来由介绍
本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537382
印制电路板翘曲的原因及预防方法
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720
刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:353258
印制电路板的水平电镀工艺解析
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。
2020-03-09 14:33:431251
如何解决印制电路板在加工过程中产生翘曲的问题
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2020-03-11 15:06:581416
柔性印制电路板的生产过程解析
柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。
2020-04-03 15:51:562112
印制电路板工艺设计规范
规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546
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