PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作
2009-04-15 00:19:40
944 印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
层数每增加两层，板费要增加好几倍。按VME64 总线标准，印制板厚度应为1.6±0.2mm，即63±8mil，目前国内的印制板设备，采用的板芯一般最薄的为5mil 厚，铜层厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴铣
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型，测试功能比较完备。提出了元件“级
2018-08-27 16:00:24
前言 印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路图
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑
印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。 PCB相关材料标准： 1
2018-09-19 16:28:43
方法1999年7月第一次修订。4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。PCB相关材料标准1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37:13
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 编辑
如何防止印制板翘曲一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子
2013-09-24 15:45:03
本帖最后由 2012阿辉 于 2011-11-30 08:36 编辑
武汉七零九印制板科技有限公司质: 合资企业. 9.行业: PCB板厂、工艺制造. 规模: 200-500人. 公司简介武汉
2011-11-30 08:35:41
印制板的基本功能之一是承载电信号的传输。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户
2018-11-27 09:58:32
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。 4 基准标准（Mark)设计要求 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行
2018-09-14 16:32:15
的优质焊点，保证不产生位移。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 4 基准标准（Mark)设计要求 在印制板上必须设置有基准标志，作为贴片机进行贴片操作
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
2004 设计软件使用的基本知识，请参考有关书籍。 一、 印制电路板设计流程 PCB 的设计流程如图1 所示。一般包括五个主要步骤，即设计准备、设计绘制电原理图、生成网络报表导入至印制板图设计文件
2018-09-14 16:20:33
（接上期） （2）图层堆栈管理 在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用
2018-09-14 16:18:41
一、布局 印制板图中，在“Mechanical1”（ 机械1 层）画了一个矩形（参见图1），作为暂定的印制板形状，然后根据元件的摆放和布局要求调整印制板尺寸。图1 印制板图更新结果 元件布局
2018-11-22 15:22:51
齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国
2018-09-17 17:11:13
齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
印制电路设计标准手册有：基础标准、材料标准、设计标准、绘画标准、产品标准、电子装联标准、印制电路版制造技术等。
2008-10-29 09:24:10
0 热转印制板的详细过程简介
2010-05-27 11:18:1036 SMT印制板设计质量和审核
摘要：针对印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953 表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 PCB及PCB相关材料标准和印制板标准
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织
2009-09-30 09:46:432922 柔性印制板包装技巧介绍
柔性印制板FPC常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避免使用胶带，因为胶带胶黏剂
2009-11-09 09:26:03611 热转印制板
热转印制板所需要的硬件
1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需
2010-04-22 09:12:251275 防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无
2010-05-05 17:11:10647 美国IPC 于1998 年9 月发布了IPC-CF-148A <印制电路用涂树脂金属箔》标准，这是第一个有关RCC 的产品标准。该标准确立了用于印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求，与其中相关的适
2010-05-28 10:03:211036 
范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199 最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。IPC-2221B的发布标志着印制电路板设计三大重要标准皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。
• 带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板。
• 带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板。
• 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板翘曲度测试方法，这个是标准
2016-12-16 21:23:410 印制板抗剥强度测试方法，标准文件
2016-12-16 21:23:410 印制板一般检验方法，标准文件
2016-12-16 21:29:280 印制板可焊性测试方法，标准文件
2016-12-16 21:32:420 印制板镀层空隙率电图象测试方法，标准文件
2016-12-16 21:32:420 谈多年开关电源的设计心得，开关电源印制板的设计、印制板布线
2017-05-18 17:02:401329 
1.由于SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好SMT印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范，并采用网格化进行
2017-09-27 14:51:460 这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频
2017-12-02 10:29:340 据美国IPC-6012（1996版）＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02747 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 本文档的主要内容详细介绍的是印制板阻焊膜加工指南国家标准免费下载。
2019-11-07 08:00:000 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303 
在 PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。 不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB 设计中焊盘的种类及设计标准。 焊盘种类
2020-10-30 13:39:43568 在 PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。 不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB 设计中焊盘的种类及设计标准。 焊盘种类
2020-10-30 16:03:221161 EzLINX™印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 谈多年开关电源的设计心得，从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用，到反激电源的占空比，绝对的实践精华！
2022-02-10 11:25:448 IPC-2221印制板设计通用标准中文版.pdf
2022-02-11 11:43:122 印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260 刚性有机印制板设计分标准免费下载。
2022-05-05 15:24:0917 本标准是为有机刚性印制板设计提供详细的资料。这里详细描述了设计要求的所有方面和细节、使其成为以下设计的唯一规范、刚性有机(增强)材料或有机材料结合无机材料(金属、玻璃、陶瓷等)为电子、机电和机械元件的安装和互连提供所需的结构。
2022-06-13 14:39:0364 刚性印制板的通用规范免费下载。
2022-07-10 09:55:050 本标准旨在提供有机硬质印制板设计的详细要求信息。全部的设计要求的各个方面和细节在一定程度上可以应用于独特的需求-使用有机刚性（增强）材料或有机材料与无机材料结合的设计-RIAL（金属、玻璃、陶瓷等），用于安装和互连电子、机电和机械部件。
2022-07-25 16:31:190 本标准等效采用国际电工委员会IEC60326-2：1990《印制板第2部分：测试方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技术内容和编排格式上与之等效。本标准涉及印制板的测试方法，其引用的文件、规定的技术参数和所采用的试验方法先进、合理，符合我国国情。
2023-05-10 09:12:260 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2023-07-29 09:28:01548 
要成为PCB设计高手，必须掌握PCB工艺及印制板通用规范标准，然后在PCB设计软件中做好约束条件，最后做好可测试及可制造检查即可！
2023-08-04 16:06:2411
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