通用的PCB设计缺陷总结
PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中，是
2009-04-07 18:20:38
593 在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械
2011-12-15 14:02:481257 --PCB 高端钻孔材料制造商 PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数
2023-04-12 10:03:241365 今天主要是关于：PCB 缺陷以及如何检查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 
在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
表面张力的作用下自动校正，氮素，如果PCB焊盘设计不合理，熔化的锡膏造成元件两边受力不均衡，就会产生元件偏移深圳立碑等焊接缺陷。 片式元件焊盘长度过短，会造成移位、开路、无法焊接等缺陷，反之，焊盘宽度
2023-04-18 14:16:12
在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年
2018-08-29 10:10:26
PCB制造工序中，无论是单、双面板及多层板、最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也都是技术难点所在。其工艺方法有
2019-06-12 10:40:14
PCB制造单位换算*附件：PCB制造单位换算.rar
2023-01-13 09:10:47
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净
2013-09-27 15:47:08
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年
2018-11-22 15:47:56
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
PCB制造线路偏心是什么原因导致的？有谁可以解答一下吗？
2023-04-06 16:03:10
印制电路板（PCB）制造过程中的错误可能让人非常难受并付出极大代价。此类错误主要是由于设计不佳造成的，并且会影响最终产品的质量。制造是PCB开发的最后阶段之一，这意味着到目前为止已经花费了很多
2020-11-10 17:31:36
在进行PCB设计之前，建议电路设计师参观PC电路板车间，并与制造商就PCB制造需求进行面对面的交流。它有助于防止设计人员在设计阶段传递任何不必要的错误。但是，随着越来越多的公司将其PCB制造咨询
2023-04-21 15:55:18
由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种，因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手，好的组织将达到事半功倍的效果。PCB板打样 由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺
2012-11-13 12:05:09
首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
`请问PCB板显影制作工序注意事项有哪些？`
2019-12-27 16:21:24
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。[size=13.3333px]十一、大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm
2017-12-23 15:10:11
所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中，聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题，下面给大家总结了一些常见问题的应对措施，希望能给大家启发和帮助。常见如下：问题：渗透、模糊原因1：油墨粘度
2018-04-26 16:22:18
地会出现一些缺陷。造成这些缺陷的原因有很多，在其制造的各个环节都有缺陷产生。在成盒阶段形成的针孔缺陷和黑点缺陷是两种较为常见的点状缺陷。在灌注液晶时盒内如果产生真空气泡，即形成针孔缺陷；如果灌注液晶前
2018-11-05 16:19:50
实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
PCB设计制造、PCB打样、PCB设计、PCB生产、PCB制板、PCB快板、PCB制造、PCB洗板、电路板洗板、线路板洗板、电路板生产、电路板制板、线路板生产、线路板制造、深圳线路板、PCB、电路板
2009-08-20 10:23:59
较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。4、电源、地走线规划要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。二、影响内层制造的多种情况由于PCB制造复杂的工艺流程
2023-03-09 14:47:04
PCB制造中出现缺陷大部分是有人为失误造成的，大多数情况下，错误的生产工艺，元器件的错误放置以及不专业的生产制造规范会导致多达64%可避免的产品缺陷出现。尽管每个制造者或组装者都希望生产出来的PCB
2019-09-22 07:00:00
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。 PCBA是指在PCB裸板基础上
2023-04-07 14:24:29
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺流程
2022-12-08 11:58:37
，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2、产生焊接缺陷的原因2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长
2013-08-29 15:39:17
|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易
2013-09-17 10:37:34
，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为良率不佳的根本原因。当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时，如果PCB设计和制造团队之间缺乏沟通和/或彼此产生错误的预设和解读，就可能在制造过程中
2015-01-14 15:11:42
错误报告给设计团队。那么，哪些地方会出现质量缺陷，制造商又该如何迅速将这些信息反馈给设计团队？在某些情况下，电子邮件可能会给沟通留下过多歧义，并且跟踪PCB设计中的特定变更的进度也非易事。如果您计划将新设
2021-03-26 09:49:20
错误报告给设计团队。那么，哪些地方会出现质量缺陷，制造商又该如何迅速将这些信息反馈给设计团队？在某些情况下，电子邮件可能会给沟通留下过多歧义，并且跟踪PCB设计中的特定变更的进度也非易事。如果您计划将新设
2021-03-29 10:25:31
在线综合视觉检测来预防PCB缺陷 为了有助于pcb制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷，目前愈来愈多的筛网印刷设备制造厂商在他们所制造的筛网印刷设备中综合了在线机器视觉技术。内置
2013-01-31 16:59:00
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
JSON数据交换格式相比XML和传统数据交换格式所具有哪些优势？如何解决自定义和使用XML数据交换格式带来的缺陷？
2021-05-27 06:20:28
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
六大方法降低汽车用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57:56
的是，在设计期间也不考虑制造。这样做会产生负面影响电路板功能和可制造性。重新设计，PCB返工，大量的周转时间以及不必要的制造成本，都可能导致这种遗漏。因此，必须考虑设计选择如何影响电路板的制造。让我们
2020-10-27 15:25:27
汽车PCB企业在测试过程中采用的一些典型技术：一些PCB制造商采用“二次测试”来提高第一次高压冲击后有缺陷的电路板的发现率。2.故障板上的防呆测试系统越来越多的PCB制造商在光板测试机上安装了“功能板
2018-11-17 10:44:54
、预备热处理 预备热处理的目的是消除毛坯制造过程中产生的内应力,改善金属材料的切削加工性能,为最终热处理做准备.属于预备热处理的有调质,退火,正火等,一般安排在粗加工前,后.安排在粗加工前,可改善材料
2018-04-02 09:38:25
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。 十一、大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣
2016-10-11 21:46:17
方法，将每片坏板及每片退回的缺陷板进行分类后统计分析，并结合微切片等辅助工具进行分析在哪个制作工序产生坏及缺陷板。根据统计的数据结果，有目的地去解决工序上出现的问题。4比较测试法部分客户不同批量PCB
2019-03-26 06:20:02
分率的缺陷率)质量制在PCB制造厂商中开始广泛应用。在众多我公司客户中，以新加坡的HitachiChemICal将其应用及取得的成效最为值得借鉴。在该厂内有20多人专门负责在线PCB的品质异常及PCB
2018-09-19 16:13:12
PCB设计制造、PCB打样、PCB设计、PCB生产、PCB制板、PCB快板、PCB制造、PCB洗板、电路板洗板、线路板洗板、电路板生产、电路板制板、线路板生产、线路板制造、深圳线路板、PCB、电路板
2009-09-18 12:31:15
CAM工序自动化
虽然CAM系统在PCB业界中不断增加，但是为甚么还有很多厂商不愿意把工序自动化
2008-01-28 23:40:29
0 如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷
印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需
2009-04-07 17:11:491445 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 PCB制造工艺缺陷的解决办法 在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起
2009-11-17 09:02:14660 SMT焊接常见缺陷原因有哪些？
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2009-11-18 14:07:244409 少缺陷样本的PCB焊点智能检测方法_卢盛林
2017-02-07 16:59:354 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2017-12-20 10:46:5431240 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2017-12-20 10:46:5411705 本文开始介绍了多层电路板的概念和多层线路板的优缺点，其次阐述了多层pcb线路板与双面板区别，最后详细介绍了多层电路板pcb的工序流程。
2018-03-11 10:52:4741407 在风力发电塔架制造过程中，焊接是非常重要的一道工序，焊接质量的好坏直接影响了塔架生产质量，因此了解焊缝缺陷产生的原因以及各种防治措施是相当有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定; 主轴本身过度偏转
2019-07-29 14:58:071244 
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。
预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2019-07-22 15:36:061639 
焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同，焊接工艺良莠不齐，容易存在很多的缺陷。现整理缺陷的种类及成因，以减少或防止焊接缺陷的产生，提高工程完成的质量。
2019-05-10 11:15:0012672 
在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。但孔壁镀层的空洞
2019-05-23 15:06:526579 制造PCB时，会发生类似的光学对准。它们是光刻工艺的一部分，用于在PCB构建时铺设图案化层。不要因为出现弯曲的滑块而受到影响，当然也不要让PCB设计中的元件错位。了解如何正确规划光刻工艺，以及了解可能影响光刻工艺的因素并导致缺陷。
2019-07-26 08:35:012579 然而，在实际制造中，通常会发生焊接缺陷，特别是在回流阶段。事实上，这一阶段所见的焊接问题并非完全由回流焊技术引起，因为SMT焊接质量与PCB焊盘的可制造性，模板设计，元件和PCB焊盘可焊性，制造设备状态，焊料质量密切相关每个工作人员的粘贴和技术参数以及每个工人的操作技能。
2019-08-05 09:12:341756 
PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，首先要去分析产生问题的原因。
2020-03-25 17:04:162199 pcb缺陷会导致什么问题出现
2020-03-14 17:29:012567 PCB孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
2019-12-28 11:19:171271 pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。
2019-08-26 16:14:08495 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。
2019-10-17 11:42:1818152 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
2020-01-02 15:21:061218 PCB线路板在生产过程中有好多工序，每个工序都可能产生不良，比如基材的问题，比如曝光能量、低抽真空不足导致的PCB曝光不良等等问题缺陷。 1、PT面：焊接面； 2、MT面：零部件装配面； 3、轻缺陷
2020-07-28 11:42:203904 在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50:3010010 从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序。
2020-09-22 13:58:055032 如何避免这些缺陷，您就可以进一步预防 PCB 故障。 使用此清单对最常见的 PCB 焊接缺陷进行检查，以减少交货时间和与不良批次相关的预算难题。 常见的 PCB 焊接缺陷 焊锡缺陷的产生可能有多种原因，从操作员错误到污染物。这些缺陷中最著名的和最讨厌的是：
2020-10-14 20:25:422467 当PCB卡在装配过程中出现吹孔缺陷时，主要元凶倾向于夹带水分或空气。 在潮湿环境下，裸露电路板上的任何未镀覆和未掩盖的区域都会暴露内部层压板，因此可能会吸收水分。 吸收可能发生在电路板制造过程中
2021-03-01 11:02:374917 钻孔在PCB生产工序中，占据重要的作用，若过孔出错，会影响整块电路板的使用，甚至整块版都会被废弃。
2020-12-25 04:59:06683 PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?
2021-04-06 10:10:411728 如何解析定时器产生的脉冲信号？
2021-04-06 17:20:1913 PCB常见外观缺陷分析
为使用PCB的工厂的采购工程师和品质工程师提供品质管理支持
2022-03-10 15:32:240 CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34:342912 
“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222089 “金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231767 
通常，多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生
2023-07-25 15:58:20632 在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料
2023-08-18 14:31:10374 与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
pcb常见缺陷原因与措施 印制电路板 PCB (Printed Circuit Board) 是电子产品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的设计和制造非常关键，缺陷可能会导致电子产品的异常甚至故障
2023-08-29 16:40:231300 PCB阻焊工序是PCB制造过程中的重要环节之一，其品质问题不容忽视。在阻焊工序中，常见的品质问题包括气孔、虚焊、漏电等，这些问题不仅影响PCB的性能和可靠性，还可能给生产带来不必要的损失。本文
2023-08-30 17:06:34739 
pcb板作为电子元件的载体，是影响PCBA产品质量的一个重要因素，pcb电路板集成度越高越复杂，pcb在生产过程中出现缺陷的概率就好越大，那么pcb常见的缺陷有哪些？本文捷多邦小编将对此进行详细介绍。
2023-09-14 10:34:59689 pcb常见缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 pcb盲孔缺陷，别让它成为电路的致命伤
2024-01-02 11:31:30295 本篇依据IPC-A-600标准中对于PCB验收中提到的主要外观缺陷进行说明； 对于不同缺陷的接受标准，IPC标准中已有明确说明，不再赘述； 本文侧重于缺陷的产生过程及改善方法，仅供参考； PCB
2024-01-09 13:48:061 在印制电路板 （printed circuit board，PCB）的制造过程中，层压工序是 PCB 制程中关键的工序之一，涨缩问题又是层压工序重要的制程能力指标。
2024-01-11 13:33:38479 
PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它连接着各种电子元件，并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中，串扰是一个常见的问题，它可
2024-01-18 11:21:55434 电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？
2024-02-27 14:15:4482
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