Allegro PCB SI GXL中dsp，fpga已经添加IBIS模型，为什么在sigxplorer中元件模型下显示“unknown”
2015-03-29 17:28:38
外壳的情况下大约占总热量的20%。 不过，在真实条件中，一些配置可能会在PCB边缘和外壳之间存在气隙——可能是为了提供电隔离或其他用途，如机械原因。引入这样的气隙将改变模块内可用的热路径，并且
2023-04-21 15:00:28
，应利用金属壳体作为散热装置。可以考虑把发热高、辐射大的元器件专门设计安装在一块PCB上。9.设计上保证元器件工作热环境的稳定性，以减轻热循环与冲击而引起的温度应力变化。温度变化率不超过1℃/min
2019-09-26 08:00:00
参数变化，本文的热分析是利用热模拟软件进行的。这些模拟使用了MOSFET模型，这些模型已经根据经验数据进行了验证，并且已知能够精确地模拟真实器件的热行为。 用于进行分析的热模拟软件是Mentor
2023-04-20 16:49:55
PCB热设计的检验方法PCB热设计的检验方法:热电偶?热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极
2017-05-02 11:11:10
`PCB热设计的检验方法: 热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差
2012-11-13 11:14:45
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43:44
一种PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB将在以后被称为“模块”。 与第四章一样，本章的热设计实验是利用热模拟软件进行的。这些模拟使用了MOSFET 模型，这些模型已经根据经验数据进行了验证，并且
2023-04-20 17:08:27
因素引起： 1、器件选型不合理电，气功耗过大 2、未安装散热片，导致热传导异常3、PCB局部不合理，造成局部或全局温升4、布线散热设计不合理，造成热集中。 02 热设计规划 针对上节我们提到的常见散热因素
2023-04-17 17:41:16
1、高发烫元器件加热管散热器、传热板当pcb线路板中有极少数元器件热值很大时（低于3个）时，可在发烫元器件上添热管散热器或导热管，当溫度还不可以降下去时，可选用带散热风扇的热管散热器，以提高排热
2021-01-19 17:03:11
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管
2018-09-19 16:26:38
利用ARMA模型系数对心电信号的分析本文介绍了计算简单的ARMA模型的ECG分类法，利用ARMA模型系数作为特征对ECG信号进行分类和压缩。在对信号特征分类时，采用了非线性二次判别函数的形式。利用
2009-11-30 09:36:23
利用MATLAB的simulink建立仿真模型，与stm32cubemx搭建数据链，通过simulink搭建的模型生成工程！（基本不用修改底层代码）【转载自】
2021-08-17 07:11:27
现想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是AD8139没有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，请问利用SPICE模型能不能进行PCB的SI仿真？谢谢
2023-11-22 08:11:44
(s) 的最为方便和有效的方法是利用 SPICE 进行仿真。 步骤1：确定SPICE模型的TEC/Temp传感器热阻抗。要想把 SPICE 作为 PID 环路设计的一种有效工具，获取温度环路的热响应
2018-09-19 11:46:49
我们能够建立并求解三维的锥型喇叭天线模型，但是这类模型需要调用大量的计算资源来进行求解。利用结构的对称性，我们可以非常快速地求解电磁场问题。因为我们处理的几何是一个圆锥，模型在结构上关于轴对称，所以可以采用
2019-06-13 07:34:50
发生爆板或分层失效现象。 2 典型的失效案例 由于PCB 失效的类型和原因众多，且本文篇幅有限，下面将选择几个典型爆板的案例进行介绍，重点介绍上述热分析技术的运用以及解决问题的基本思路，分析的过程
2012-07-27 21:05:38
AD设计的PCB怎么用于ANSYS里的仿真？
2017-03-12 17:17:19
的热模拟。我们甚至拥有一台名副其实的超级计算机，我们将其用于一些最大的热和机械有限元仿真工作。我们不时使用专用电子系统导向的热代码（Icepak®和Flotherm®，仅举几个例子），它们可以进行计算
2018-10-12 08:58:38
`关于HyperLynx仿真的分析，当PCB发展到今天的时候，信号速度越来越快，信号的频率越来越快，很多时候我们都无法去琢磨，在PCB板子设计好的时候我们都可以进行热仿真，关键信号仿真，因为文件比较大，我们暂时无法上传资料，有需要资料的人可以加QQ群：78297712 PCB高速信号完整性分析群78`
2015-05-17 17:03:52
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图，您可以在设计流程的早期解决板和元器件过热问题。
2019-09-16 08:58:39
MOSFET的加热，我们认为此时TPG=TSDN。热阻计算公式其中，因此，我们可以求得此时板上的热阻。下面我们将介绍如何利用板上热阻进行评估SOA。SOA评估我们利用TPS543820EVM的RθJA结果
2022-11-03 06:34:11
（Tjmax）值。如果一个Delphi的热模型可供Icepak，那也会有帮助的。谢谢.以上来自于百度翻译 以下为原文Where can I find the thermal resistance values
2018-08-28 15:09:57
目录—T3Ster的应用案例 ◇ 测量结壳热阻◇ 封装结构的质量检查 △ 结构无损检测△ 失效分析◇ 老化试验表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散热结构◇ 提供器件的热学模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
。对于一款指定的WEBENCH电源设计，设计工作通常是从集成电路 (IC) 的评估PCB开始的；这个评估PCB是一款针对热特性和噪声的已知良好布局布线。它与你在WEBENCH设计中专门创建的设计值以及所选
2018-09-05 16:07:46
进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道现在我们PCB电路板上的每个元件都有STEP格式的模型文件，这个模型文件允许制作Package封装的时候加入进来。也可以在
2019-11-22 13:45:11
预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道现在我们PCB电路板上的每个元件都有STEP格式的模型文件，这个模型文件允许制作
2019-11-22 13:49:25
`如下图，为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ；请教：1. pads中，想给 这个封装加个 热焊盘，怎么加 ？2. 添加过程是在 PCB decal editor环境下操作，还是 在PCB环境
2017-08-23 00:08:19
你好伙计们，我正在对其中带有fpga的pcb进行热模拟，而从xlinx网站下载的热模型与其实际尺寸不符。为什么会那样？
2020-05-04 07:50:26
对策，使其温度降低到可靠性工作范围内，这就是我们进行热设计的最终目的。散热是PCB设计的主要内容。对于PCB来说，其散热无外乎三种基本类型：导热、对流、辐射。辐射式利用听过空间的电磁波运动将热量散发出
2014-12-17 15:31:35
很重要，因为塔决定着PCB布局的好坏。本文介绍了一种根据热源器件的功耗分析进行PCB热设计的方法，该方法简单实用，在多个项目中都得到了使用，其效果良好。这种方法进行PCB的热设计分如下4步进行。第一步：估算
2011-09-06 09:58:12
设计电机的外形结构尺寸，确保电机在高空低温低气压的条件下，具有良好的散热能力。利用Inventor软件进行电机3D建模，其结构如图1所示，此结构为经FloEFD热仿真软件优化后的电机结构。 图1
2020-08-25 11:50:59
一种PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB将在以后被称为“模块”。 与第四章一样，本章的热设计实验是利用热模拟软件进行的。这些模拟使用了MOSFET 模型，这些模型已经根据经验数据进行了验证，并且
2023-04-21 15:19:53
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31:49
的因素包括封装选择、PCB Layout、电路板结构以及外壳设计（包括风扇尺寸、位置和通风口位置）的影响。这种情况下亟需对设计空间进行快速分析，因而催生了众多解决方案，利用不同的 CFD 技术更快地提供
2018-05-29 10:08:22
PCB的热变形行为的影响，利用模拟迄今获得的试验结果进行解析。根据前节叙述的EPADS TV的Geber数据制成三D模型（Model），通过解析从室温加热到260 ℃时的热变形行为而求得。解析
2018-09-12 15:36:46
另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。 常见的热分析方法是根据铜层的数量
2018-08-30 16:18:03
周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行*估和调整。 常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分比及电路板总厚度计算整个电路板的有效并行和正常导热率的平均值，然后利用平均并行和正常
2018-11-22 16:26:17
CV：基于Keras利用训练好的hdf5模型进行目标检测实现输出模型中的脸部表情或性别的gradcam(可视化)
2018-12-27 16:48:28
摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关
2018-08-27 16:07:24
模型和热仿真模型未实行信息共享，因而热仿真模型详细建模困难，精度低，不能直接采用板卡EDA 布局？ 3） 重视芯片的建模，但不重视板卡的建模，因而板级热仿真精度较差？实际PCB 板由多层组成，各层
2018-09-26 16:22:17
设定 参数RLS =50 和NCB =256 进行自动划分，且对各个区域进行自动特性参数赋值（ 简称PCB 50_256）.图4 为该产品板卡的热仿真 模型. 3. 1. 2 仿真结果及其分析 仿真
2018-09-26 16:03:44
如何利用MATLAB的simulink建立仿真模型呢？并与stm32cubemx搭建数据链呢？
2021-11-18 07:17:46
SPICE 进行仿真。 步骤1：确定SPICE模型的TEC/Temp传感器热阻抗。要想把 SPICE 作为 PID 环路设计的一种有效工具，获取温度环路的热响应非常重要，目的是获得 PCBàTEC
2022-11-23 07:42:21
如何利用永磁同步电机的电压电流模型对转子磁链进行直接观测?
2021-10-21 07:00:38
的“大师”知识来完成，使用测得的负载牵引数据可以提高PA设计的成功率，但不一定能够获得所需应用频率下的负载牵引数据。而使用精确的非线性模型可以更快地生成设计数据，关注更精确的PA 行为，并获得更好的结果。本文中，我们将为您介绍如何利用非线性模型帮助GaN PA进行设计？
2019-07-31 08:13:22
（1）大家都知道现在我们PCB电路板上的每个元件都有STEP格式的模型文件，这个模型文件允许制作Package封装的时候加入进来。也可以在BRD文件已经生成以后，针对某个具体的元件来添加这个STEP
2020-07-06 16:26:55
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管
2017-08-11 09:22:08
相分解法对废弃PCB进行回收再利用的研究成果。他们首先在确定废弃PCB的回收方法上，作了研究和选择性对比试验。通过研究表明：对废弃家电中的PCB的回收再利用，常见的有三种途径，即液相分解法、热分解
2018-08-29 16:36:52
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管
2018-09-19 16:31:07
招兼职培训老师，icepak、flotherm相关专业兼职讲师，短周期培训，可周末，要求有三年以上实际项目经历，表达能力较好，有意请联系；QQ 995215610 ，邮件soft@info-soft.cn。工作地点：北京、上海
2015-08-17 15:49:51
有谁用过Altium designer中的PCB文件在Icepak做过热分析的么？求大神指教。如果有的话可以联系一下我1144649402@qq.com,会有适当的报酬的！！！！！
2017-12-04 19:50:26
预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道现在我们PCB电路板上的每个元件都有STEP格式的模型文件，这个模型文件允许制作
2019-11-21 17:31:52
我们都知道，热量的传递通常是从高温物体到低温物体。通过强制系统(如冰箱)进行能量传递，热量可以从冷的区域传递到热的区域。热传递可以通过三种基本方法实现：＊传导＊对流＊辐射我们更清楚一个事实：传导
2018-10-31 10:54:17
信号完整性分析使用的软件是Altium Designer ；我设计的PCB是一个连接板，器件包含三个不同型号的连接器，以及若干电容电阻，连接器分别连接了几个芯片器件；我使用的IBIS模型借鉴于芯片
2019-05-26 15:45:31
成为了电子产品设计的重中之重。 目前，在电子设备热设计行业内使用的CFD热学仿真软件主要有：Flotherm，Icepak和6SigmaET，下面将对几款热分析软件进行简单的功能对比分析： 1
2017-05-18 21:07:21
、有效的Flotherm模型，以期在确保精确度的同时，符合计算机内存的容量需求。以PCB线路板为例，使用Flotherm 软件进行热可靠性分析，可通过获取热分析结果，精确计算电子设备中各个元器件作业
2018-09-13 16:30:29
前言这篇详细的介绍了电机中的热阻网络模型该怎么建立，虽然是以某一个特定的永磁同步电机为例子，但是把它的思路给领会到了，在刻画其他模型的时候就是举一反三的事。再次感谢《基于热阻网络法的电机温度场分析
2021-08-30 07:42:36
电源热模型的精华资料
2012-05-13 13:10:36
电源热模型的精华资料2
2012-05-13 13:11:49
电源热模型的精华资料3
2012-05-13 13:13:26
PCB热设计的检验方法是什么
2021-04-21 06:05:33
PCB热设计的要点是什么，需要注意哪些内容啊？很多东西感觉都不知道如何下手
2019-05-30 05:35:31
现想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是AD8139没有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，请问利用SPICE模型能不能进行PCB的SI仿真？谢谢！
2018-12-27 09:14:50
gerber文件如何怎样导入icepak？用Altium Designer 能把gerber文件反向导成 PCB 吗？ 尝试用Altium Designer 能把gerber文件反向导成 PCB，最后个层未定义和压缩是什么意思？
2019-03-12 17:47:45
请问大家进行pcb的热设计，温度仿真都用什么软件呢，最好能将PCB导入进去的？
2014-10-28 11:06:42
请问有哪些措施可以对热干扰进行抑制？
2021-04-21 07:13:33
分布。 随着计算机技术的发展和数值计算法在热学方面的发展，计算机热仿真技术取得了长足的进步。计算机热仿真技术是利用计算机技术建立被仿真系统的模型，在一定的实验条件下对模型动态实验的一门综合性技术
2020-07-07 17:14:14
运行的信息不够充分。此外，PA 设计工程师可以利用测得的负载牵引数据确定最佳负载阻抗目标值，以便在指定频率下实现最佳功率和效率。然而，设计人员通过仿真模型使用负载牵引数据还可以做得更多。具体来说，通过
2018-08-04 14:55:07
也将越大。当电路的工作温度超过额定值时，电路可能产生一些问题。例如，PCB中熟知的典型工作参数MOT，即最高工作温度。当工作温度超过MOT时，PCB电路的性能和可靠性将受到威胁。通过电磁建模和实验测量结合，了解射频微波PCB的热特性有助于避免高温造成的电路性能退化和可靠性降低。
2019-07-29 08:10:33
在开关电源中电子元器件在工作时会耗散大量热量，为保证元器件和电源的热可靠性，热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之
2009-10-15 09:48:48
28 Icepak在电子设备热设计中的应用:在阐述电子设备热分析重要性的同时，介绍了当前流行的四种热分析软件，利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析，并通过调整机
2009-10-18 10:03:5762 利用LINGO开发高级模型选讲
2010-11-13 16:17:130 基于ICEPAK的高频逆变器的热设计及分析
2016-01-04 15:26:5827 利用Cadence Allegro进行PCB级的信号完整性仿真
2017-01-12 12:18:200 本文档的主要内容详细介绍的是PCB 3D模型和PCB 3D模型尺寸资料免费下载。
2018-11-12 08:00:000 本视频短片介绍如何利用ADIsimPLL对压控振荡器(VCO)模型进行建模并仿真。ADIsimPLL设计工具是一款全面且简单易用的PLL频率合成器设计和仿真工具。
2019-06-26 06:11:00
3947 
PCB抄板，就是在已有的电路板实物拭前提下，利用反向技术对电路板进行解析。
2019-09-04 09:39:011163 本文主要针对高速电路中的信号完整性分析，利用Cadence Allegro PCB SI 工具进行信号完整性（SI）分析。
2020-12-21 18:00:080 网格目标： ANSYS Icepak 能够提供自动化的网格划分工具或者方法，网格需要满足下列标准。
1. Shape Faithful ... Mesh captures
2023-03-17 16:50:260 对于PCB或芯片热仿真中，为精确计算热分布，都必须考虑ECAD导入后的影响。实务来说，从PCB获得ECAD走线信息较从芯片容易得多；
2023-03-22 11:44:486892 Icepak是一种热建模的软件工具，可以用于研究电路板中热导率的局部变化。除了计算流体动力学（CFD）功能外，该软件工具还把电路板的走线和过孔情况考虑进去，进而计算整个电路板上的热导率分布。这个特性使得Icepak非常适用于以下研究工作。
2023-08-22 14:20:42306
电子发烧友App
工商网监
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