Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤，分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示。
2022-10-12 11:06:01
8818 AD封装。模式二：将LIB目录下所有的DRA封装库一次性全部转换为PADS封装或者AD封装。模式三：将BRD板上的封装库一次性全部转换为PADS封装或者AD封装。同时，我们在自动全自动封装创建工具中，增加输出PADS或者AD封装数据的功能，实现使用ALLEGRO创建PADS或者AD封装。
2020-11-10 14:43:48
在Allegro 16.6中默认是2层板的，那怎样设置单层板呢？
2012-12-20 09:37:24
Allegro软件中如何对板框进行倒角？
2018-11-10 10:36:20
一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示；图4-25用户参数设置
2020-04-30 08:00:00
也使用。采用花形，是因为金属化中工艺的要求。在allegro里又叫Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接
2011-11-24 16:35:22
； Allegro软件中怎么对整个模块进行镜像呢？ 图6-16 Find面板参数设置示意图 第三步，选择好器件以后，在PCB中鼠标左键框选已经做好的模块的元器件，全部选中，这样元器件会呈现出临时
2020-09-07 17:31:49
，Orcad软件的第三方网表导入PCB文件，是需要导入之前就要指定好封装库的路径，所有的封装都需要之前处理好，指定好路径，才可以导入，第一方网表是不用的，没有封装可以先将网表导入到PCB中，再去制作封装
2020-09-07 17:26:43
Allegro布局时怎么两个封装需要叠加一起怎么处理？如下图，底下是图像传感器，上面是镜头，两个封装叠加，但是正常放置DRC会报错
2019-11-14 18:34:19
Allegro自带的封装库中，CAP400，CAP300是电容器件不同的封装形式，RES500，RES600是电阻器件不同的封装形式，我想求助的问题是，在这个封装库中，我任意找一个封装，比如
2019-05-23 21:28:50
Allegro设计中应该怎么对板框进行标注？
2018-11-13 17:29:05
allegro做的元器件封装生成.dra .psm，怎么没有.TXT呢？导入第三方网表封装必须有.TXT。请问如何生成？
2015-05-09 17:26:07
什么是沉金？什么是镀金 ？ 沉金板与镀金板有什么区别？
2021-04-25 09:15:52
沉金板与镀金板的区别是什么为什么要用镀金板？为什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
命令是属于批处理的命令不具有可逆性，防止操作失误导致前功尽弃。通过上面的学习让我们看到了Cadence Allegro 17.2中直接更新元件封装的操作方法。利用这个方法可以在没有原理图的情况下直接更新元件的封装，这的操作简单，功能强大，对于提升设计效率以及设计的准确性都有很大的帮助。
2020-07-06 16:23:59
更好地辅助设计人员进行PCB的设计。 Cadence Allegro 16.5免费版下载，Cadence Allegro是著名的高速电路板设计与仿真软件，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件
2018-11-14 14:56:57
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。CAM代工优客板具体区别如下
2017-08-28 08:51:43
盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成
2011-10-11 15:19:51
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。什么是沉金： 通过化学氧化
2012-10-07 23:24:49
的干扰信号，使电源稳定。在多层板中，对去耦电容的位置一般要求不太高。但对双层板，去耦电容的布局及电源布线方式等直接影响到整个系统的稳定性，一般应该使电流先经过滤波电容再供器件使用，同时还要充分考虑
2012-07-25 17:10:58
。 镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因
2018-11-21 11:14:38
PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本文着重讲解封装调入及常见错误。本期学习重点
2018-08-08 09:47:07
PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本文着重讲解结构性器件的定位的相关内容。本期
2018-08-15 10:10:36
转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后，整板的封装PAD名字会以PAD1，PAD2，。.. 等等 以此类推以数字结尾的方式命名
2023-03-31 15:19:17
，和Layout2allegro来完成这项工作。步骤如下：a) 在Protel中将PCB封装放置（可以一次将所有需要转换的全部放置上来）到一张空的PCB中，并将这个PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII
2015-12-25 14:17:44
，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响
2012-12-17 12:28:06
pcb软件allegro如何手工封装？手工封装的简易方法有哪些？
2021-04-23 07:20:41
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
）《Cadence高速电路板设计与仿真：信号与电源完整性分析》——学习allegro/orcad的桌面参考书设计资料：Cadence Allegro使用与设计指南（16.5官方版软件+入门教程+封装生成器）Cadence16.6安装包+安装教程Cadence电路图设计百例
2019-05-20 16:49:00
，哪些元素是封装中应该做的。》 看懂了Datasheet，但是不知道如何在设计软件中将封装内容按Datasheet中的尺寸信息做出来，特别是一些接插件，尺寸信息比较复杂。》 不知道如何对器件的管脚尺寸
2018-12-19 18:25:31
allegro软件打开层叠工具Cross-sectio没有反应，应该怎么解决呢？？
2019-09-16 06:43:19
很多刚开始接触这个Allegro软件的同学，就有这样的疑问，我的原理图的网表都已经导入到PCB中了，为什么PCB板上什么都没有呢？元器件、飞线等都没有。其实，只要是网表导入到PCB中，器件都是
2020-09-07 17:23:05
首先我们先来介绍下什么是沉金？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金
2018-07-30 16:20:42
尚不能正常使用，我相信很多读者都会在这里遇到问题，因为按照默认设置，Allegro会去检查封装所使用的焊盘即pad文件是否存在于环境变量所指定的目录中。例如，在本人所用的电脑上，pad路径设置为D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封装，在批处理生成焊盘时报错，并停止封装建立。Pad_Allegro报错如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
点击需要设置Xnet模型的元器件，右侧对应列表中会同步进行选中，也可以将同一类型的全部选中，如图5-114所示； Xnet是什么含义，如何在Allegro软件中添加Xnet？ 图5-114 给
2020-09-07 17:57:50
大家好。请教个问题呢。在allegro中怎么画 弹簧天线的封装
2015-01-28 11:50:39
allegro画元件封装怎么快速找到封装中心位置？
2019-09-04 01:43:06
的得到自己想要的封装（或是大部分的标准封装，而不是所有器件的封装）但又是正确的呢？正确应该是画封装的首要前提。一、封装哪里“挖”1、PCB导出很多时候，我们可以找到一些官方的参数设计，也有提供PCB
2018-07-30 13:40:37
LZ是刚学Allegro的小菜鸡，SCH的元器件基本掌握，但PCB的元器件封装一时半会还不熟练，现想先把PCB板画下，特此来找大神抬一手，仅有2分了特此献上，感恩！
2015-08-25 16:28:59
各位大神们，求Allegro中的一些器件PCB封装SP3232EEN DB9公头/母头插座 端子3P 功率电感5*5*2 功率电感4*4*2 SN74CB3Q3253 排针2X12p 排针2X12p
2017-09-30 17:31:25
`最近使用allegro过程中遇到一个问题：在器件放置布局时，发现一个TSSOP8封装的表贴器件，在鼠标上时只显示一个框框，如图中所示，没有显示其Layout封装；当点击鼠标将该器件放置于PCB中后
2017-05-25 10:47:03
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片
2010-05-04 08:07:13
在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换技巧。 1．
2018-11-22 15:47:00
会有很多种选项。可以根据功能选择我们相应的工具，还可以通过File---change editor 与ALLEGRO画板软件的文件种类具体解释：Custom pad shapes .dra
2018-12-17 10:47:55
，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构
2020-12-07 16:16:53
什么是镀金?什么是沉金?线路板沉金板与镀金板的区别
2021-03-17 06:03:31
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至
2023-03-24 16:59:21
我是Allegro的新手，也学习了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封装时都要先做焊盘，那我能不能不做焊盘而直接用Allegro中自带的焊盘来元件的封装吗？有请高人请教。
2013-01-16 08:43:48
请教各位大神复制别人的原理图怎么查看元器件详细封装啊 (本人软件是allegro)[color=#999999 !important]
2014-03-14 22:32:05
请问大神，allegro自带的封装，可以使用么？在正常绘制板子的过程中，如果allegro中存在封装，还需要重新绘制么？
2019-09-17 02:21:01
AD里制作的元件封装能导入到allegro中使用吗，应该怎么操作？
2019-03-04 02:43:53
请问，哪里可以下载AD9364原理图器件封装和PCB器件封装，给个链接，官网上我只看到PDF原理图和gerber文件，有没有candence，或者altium格式的开发板原理图，pcb呢？
2018-08-30 11:49:22
Allegro软件的菜单功能介绍:文件、编辑、察看、器件、连线、文本、模块、组、显示、PSpice、工具、窗口、帮助1．文件菜单
注：若菜单中的说明项为空，则表示不不需要
2009-09-16 12:41:23
0 简易pcb软件allegro中手工封装技术
在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：
2010-01-23 11:39:161452 在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步
1、第一步先在allegro中打开需要
2010-06-24 17:40:1719752 
在封装的命名上，特别是在pcb layout软件allegro里面，封装命名要注重可搜索性，pcb设计培训这里说的可搜索性是指window对文件的排列，我们知道封装在allegro里面里面以.dra结尾，如果零件
2012-06-25 11:36:063873 Allegro MicroSystems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC，采用尺寸仅为3 mm x 3 mm、厚度为 0.75 mm的超薄QFN封装
2013-03-12 10:49:182072 Allegro的一份比较详尽的有关焊盘和封装制作的资料
2015-12-15 18:41:157 Allegro封装制作，适合layout工程师学习
2016-06-06 10:29:290 AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出PCB封装
2018-04-05 17:06:0047055 
allegro 快速更新封装Allegro by小北 PCB设计技巧，PCB小知识，PCB方案指点allegro 快速更新封装done所有的命令，选择布局模式在选择栏里，只选择器件(symbols
2018-08-11 07:25:062853 本文档的主要内容详细介绍的是ALLEGRO FPM_0.080封装制作软件免费下载。
2018-09-25 08:00:000 里面有丰富的allegro元器件库。 分开了 原理图库，焊盘，allegro封装库。
2019-04-23 08:00:000 做PCB设计的时候，Allegro放置后台元器件的方法有哪些呢？
2019-07-06 11:27:539450 
Allegro是Cadence推出的先进 PCB 设计布线工具，也是目前最高端、最主流的PCB软件代表之一，华为、中兴这类大型公司使用的也是Allegro。
2019-10-11 16:40:388617 
本文档的主要内容详细介绍的是元器件封装库应该如何命名有哪些规则。
2020-07-14 18:55:0014 一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径
2020-09-17 14:45:27876 一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。
2020-09-22 17:05:2112611 
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上
2020-09-24 17:16:121019 
Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体
2020-10-15 09:41:2133329 
orcad与Cadence Allegro的交互式操作应该怎么处理？ 答：orcad与Cadence Allegro的交互式操作需要满足以下两个要求才可以实现： Ø Orcad输出的是Allegro
2021-11-17 11:11:579867 
cadence系列allegro的封装资料
2022-02-28 13:46:20110 Allegro常用的PCB封装介绍。
2022-06-06 14:31:130 ALLEGRO常用元件封装库免费下载。
2022-08-23 14:14:330 allegro封装库进阶版本-兼容最新版分享
2022-08-24 09:41:190 PADS Logic中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢？ 第一步，单击要匹配的器件，然后右击选择“编辑元件”，编辑该元件属性，如图1所示： 第二步
2022-11-25 09:20:041372 通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的焊盘大都是通孔焊盘。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作通孔焊盘。
2023-10-21 14:10:591189 
Protel封装库至Allegro的转化
2022-12-30 09:20:462
电子发烧友App
工商网监
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