pcb板设计黄金法则分享

　　规则1：选择正确的网格集，并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。虽然多重网格（multigrid）似乎是有效的，但如果工程师们能在印刷电路板布局设计的早期阶段进行更多的思考，他们就能避免间距上的困难，并能最大限度地应用电路板。由于许多设备有多种包装尺寸，工程师应该使用最有利于自己设计的产品。此外，多边形对于电路板上的镀铜非常重要。多格电路板在多边形上镀铜时，通常会产生多边形填充偏差。虽然它没有基于单个网格的标准，但它可以提供比所需电路板使用寿命更长的寿命。

　　规则2：保持路径最短且直接这听起来简单而常见，但在每个阶段都应该牢记在心，即使这意味着改变电路板布局以优化布线长度。这尤其适用于模拟和高速数字电路，其中系统性能总是部分受到阻抗和寄生效应的限制。

　　规则3：尽可能使用电源层来管理电源和地线的分布对于大多数pcb板设计软件来说，电源层上的铜涂层是一个更快、更简单的选择。通过共同连接大量导线，可以保证具有最高效率和最低阻抗或电压降的电流，同时可以提供足够的接地回路。如果可能，也可以在电路板的同一区域中运行多条电源线，以确认接地层是否覆盖印刷电路板的大部分层，这有利于相邻层上的运行线之间的相互作用。

　　规则4：用要求的测试点对相关部件进行分组例如，OpAmp运算放大器所需的分立元件靠近器件放置，以便旁路电容和电阻可以与同一地配合，从而有助于优化规则2中提到的布线长度，同时使测试和故障检测更加容易。

　　规则5：在另一个较大的电路板上重复所需的电路板多次进行印刷电路板布局为制造商使用的设备选择最合适的尺寸有助于降低原型设计和制造成本。首先，在面板上布置电路板，联系电路板制造商以获得每个面板的首选尺寸规格，然后修改您的设计规格，并尝试在这些面板尺寸内重复您的设计多次。

　　规则6：整合组件值作为设计者，您将选择具有高或低组件值但性能相同的离散组件。通过在较小的标准值范围内进行整合，可以简化物料清单，降低成本。如果您有一系列基于首选器件价值的多氯联苯产品，从长远来看，做出正确的库存管理决策将会更加有益。

　　规则7：执行尽可能多的设计规则检查虽然在印刷电路板软件上运行数字版权控制功能只需要很短的时间，但在更复杂的设计环境中，只要在设计过程中始终执行检查，就可以节省很多时间，这是一个值得保持的好习惯。每个路由决策都至关重要，您可以随时通过执行DRC得到最重要的路由提示。

　　规则8：丝网印刷的灵活使用丝网印刷可用于标记各种有用的信息，供电路板制造商、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅标记清晰的功能和测试点标签，而且尽可能地标记组件和连接器的方向，即使这些注释印刷在电路板使用的组件的下表面上（在电路板组装之后）在电路板的上下表面充分应用丝网印刷技术可以减少重复工作，简化生产过程。

　　规则9：需要去耦电容不要试图通过避免电源线去耦并根据元件数据手册中的限值来优化设计电容器既便宜又耐用。你可以花尽可能多的时间组装电容器。同时，遵循规则6并使用标准值范围来保持库存整洁。

　　规则十：生成印刷电路板制造参数并在提交生产前进行验证虽然大多数电路板制造商愿意直接下载并为您验证，但您最好先输出Gerber文件，然后用免费的查看器检查，以免误解。通过个人验证，你甚至会发现一些粗心的错误，从而避免了因根据错误的参数完成生产而造成的损失。