PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析
2024-01-05 14:18:29
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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
`请问PCBA测试常见形式有哪些？`
2020-03-23 16:44:42
`请问PCBA设计缺陷对清洗的影响有哪些？`
2020-01-17 16:53:08
。 电路板常见焊接缺陷有很多种，下面为常见的几种焊接缺陷： 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。2、服务对象印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认
2020-02-25 16:04:42
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间
2018-11-22 16:07:47
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56:52
，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2、产生焊接缺陷的原因2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长
2013-08-29 15:39:17
不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P
2013-10-17 11:49:06
出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量
2013-09-17 10:37:34
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
请问FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有何不同？柔性电路板的PCBA组装焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
本文小编给大家讲下油泵电机振动的危害以及分析下产生振动的原因。
2021-02-01 06:46:20
波峰焊接常见缺陷有哪些？怎么解决？
2021-04-25 06:47:54
and open test by X-ray)；[size=17.1429px]◆锡须量测(Tin Whisker Inspection)；[size=17.1429px]◆PCBA焊接外观检(PCBA
2019-07-16 02:03:44
关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元
2018-09-12 15:29:56
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线
2020-08-12 07:36:57
分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-01-14 14:57:49
36 波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常见缺陷原因有哪些？
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2009-11-18 14:07:244409 印刷电路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-03-10 09:02:121374 PCBA基础知识，常见缺陷可能形成的原因及对策
2015-11-20 16:01:200 PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来为大家分析PCBA板变形的原因。
2019-04-17 14:19:545753 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法。
2019-04-29 18:28:0026493 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同，焊接工艺良莠不齐，容易存在很多的缺陷。现整理缺陷的种类及成因，以减少或防止焊接缺陷的产生，提高工程完成的质量。
2019-05-10 11:15:0012672 
焊接接头的不完整性称为焊接缺欠，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺欠等。这些缺欠会减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹;降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和气孔。
2019-05-14 16:48:2423142 PCBA伪焊接也称为冷焊。表面似乎是焊接的，但实际的内部构件没有连接，或者可能会或可能不会通过的中间不稳定状态，影响电路特性，可能导致PCB板质量不合格或报废。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。
2019-07-31 09:55:512665 
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-01-25 12:25:002865 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
2019-10-01 16:11:002664 在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012638 在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。
2020-02-07 12:40:213675 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018043 
回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
2020-04-01 11:35:308847 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑，同时给出些常用的对策。
2020-04-03 10:35:424287 为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题? 下面PCBA加工厂长科顺给大家分析产生原因以及解决办法。 PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题的原因： ①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 ②插装元器件引脚不规则
2020-04-26 15:27:34566 外观检验也称目视检验，就是从外观上检查焊接质量是否合格。该项检验的内容大致可分为功能缺陷和外观缺陷两种。
2020-05-07 11:17:354535 的电流。焊接质量直接影响电子产品质量。本节就焊接中常见的缺陷、产生的原因、危害及如何防止这些危害进行详细阐述。
2020-05-12 11:19:296427 放心的优良产品。而在所有的电子加工环节中SMT贴片加工可以说是一个非常重要的加工生产环节了，比较如今电子产品正在向小型化和精密化方向发展，而SMT贴片正好能够满足这个需求。但是在贴片加工中也是有很多容易出问题的细节的，比如说焊接缺陷，贴片厂smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多，那这些原因又是什么呢？
2020-06-18 10:22:006332 本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-07-08 14:17:53943 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019267 
桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。
2020-09-30 16:20:552817 如何避免这些缺陷，您就可以进一步预防 PCB 故障。 使用此清单对最常见的 PCB 焊接缺陷进行检查，以减少交货时间和与不良批次相关的预算难题。 常见的 PCB 焊接缺陷 焊锡缺陷的产生可能有多种原因，从操作员错误到污染物。这些缺陷中最著名的和最讨厌的是：
2020-10-14 20:25:422467 本文就 PCB 常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 01 虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ▶元器件
2020-10-30 14:51:18847 电路板常见焊接缺陷有很多种，下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害
2022-12-01 17:54:143932 传统焊接缺陷的种类很多，按其在焊缝中所处的位置可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。外部缺陷也叫外观缺陷。
2021-01-04 14:00:419956 PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，电子加工厂做好每一个环节才能给客户带来优质的PCBA加工的服务。今天晋力达跟大家来分析一下波峰焊焊接前工厂要做哪些准备？
2021-04-25 11:28:151254 工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。 因此，为了能保证特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符
2021-10-13 10:00:455860 委托单位所送的样品为1块失效PCBA，样品信息详见表1。委托单位反映PCBA样品的焊盘存在可焊性不良现象，要求对其原因进行分析。样品接收态外观见图1。
2021-10-20 15:18:252917 
所送样品包括三片PCBA（手机主板）、四片相应的空白PCB以及工艺过程中使用的CPU器件和焊锡膏，PCBA（手机主板）的型号为C389,样品的外观照片见图1所示，委托单位要求对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。
2021-10-20 15:20:382405 
对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。 图 1 BGA焊接样品的外观照片 二 分析过程 2.1 外观检查 用立体显微镜对空白PCB 和BGA 器件进行外观检测，发现 BGA 器件的焊球大小均匀一致，共面性良好；空白PCB焊盘表面存在一些坑洼点， 除此之外未观察到明显的异常。
2021-11-06 09:51:091715 电路板常见焊接缺陷有很多种，本文就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-02-09 10:35:103 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 PCB常见外观缺陷分析
为使用PCB的工厂的采购工程师和品质工程师提供品质管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见到的焊接缺陷。看看你遇到过多少种?
2022-04-14 11:37:355199 SMT常见质量问题 缺陷 失效影响 缺陷原因分析 缺陷发生的根因 解决对策 桥接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气
2022-06-02 17:48:361764 好，喷涂的助焊剂质量不好。
2.焊料堆积
外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
危害：机械强度不足，可能虚焊。
原因分析： 焊料质量不好.焊接温度不够。焊锡未凝固时，元器件引线松动。
2022-06-09 16:55:272256 在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷，是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47826 超声波塑焊技术是一种高新技术，广泛运用于各行各业，如汽配行业、医疗行业、电子行业、耗材行业等等。超声波塑焊技术自身具备快速精确、品质稳定、经济实惠等特点，受到众多商家的青睐。在使用超声波塑焊机作业中，难免出现缺陷原因，下面就为大家介绍超声波焊接中常见的缺陷原因。
2022-07-07 16:13:242761 一、 一般常见的焊接缺陷可分为四类：（1）焊缝尺寸不符合要求：如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
2022-07-13 15:05:0713911 PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。
2022-10-31 14:13:21840 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中造成波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05617 电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从BGA焊接工艺的变形控制和PCBA器件布局对回流焊接温度的影响出发，结合枕头缺陷的失效机理和原因，介绍某产品的HIP缺陷的改善思路。
2022-11-25 16:40:31629 线路板的焊接溫度也是危害焊接品质的关键要素。焊接溫度过高，焊接材料的外扩散速度会提升，特异性会提升，线路板也会加快熔融焊接材料的空气氧化，后期造成PCBA电路板的焊接品质达不上规定。
2022-12-05 09:42:46798 “金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222089 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工有哪几种焊接方式?几种常见的PCBA焊接方式。PCBA是指从物料采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等一系列的工艺流程。PCBA焊接组装完成需要经历多种焊接类型，接下来为大家介绍PCBA有哪些焊接类型。
2022-12-09 09:15:201423 锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2022-12-14 10:34:183425 “金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231767 
焊接裂纹作为危害最大的一类焊接缺陷，严重影响着焊接结构的使用性能和安全可靠性。今天，就带大家认识一下裂纹的类型之一——层状裂纹。
2022-12-30 11:25:10561 ，危害性极大。需要对枕头缺陷进行分析，从产生机理、根本原因、理论依据、实验验证和改善方案等进行研究，查找出影响焊接的关键要素。
2023-01-16 15:19:53560 机器人常见焊接缺陷有哪些？常见的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊点飞溅和气孔等，针对这些问题我们需要按照不同的方法寻求原因并解决。
2023-03-08 09:24:582315 厂为大家分析PCBA打样上锡不饱满的常见原因，相信规避了这些问题，一定能够做到PCBA打样上锡饱满。 PCBA打样上锡不饱满的常见原因 1. 如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。 2. 如果焊锡
2023-03-30 10:03:38511 焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些？该采取什么防止措施？常见的焊接缺陷包括：焊缝金属裂纹、夹渣、气孔、咬边、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 机器人焊接由于高效、稳定和精确的特点，在制造业中已成为一种重要应用。然而，像所有的焊接过程一样，机器人焊接中也存在常见的缺陷。这些缺陷会导致焊缝的质量下降，并可能导致产品失效。近年来，焊缝跟踪系统
2023-04-26 17:27:391020 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工片式元器件焊盘设计缺陷有哪些？常见片式元器件焊盘设计缺陷。SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性
2023-05-15 10:14:16406 PCBA端子引脚焊接发生异常，通过对PCBA基板和端子进行一系列分析，定位到问题发生的原因在于共面性不良，且端子焊接引脚与锡膏接触程度不足导致。详细分析方案，请浏览文章获知。
2023-05-17 13:58:46724 
No.1 案例概述 PCBA出现焊接润湿不良，分析剥离的器件与PCB板，推测虚焊发生原因与助焊剂（警惕！电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留）相关性较大。详细分析方案，请浏览文章获知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面安装的封装方式，以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而，在BGA封装焊接过程中，可能会出现各种缺陷和异常。让我们一起来看看这些常见的问题及其产生的原因。
2023-06-20 11:12:311739 
1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
2023-07-15 09:49:482287 
smt中的一整套电子加工环节说起来很简单，但在实际加工生产中还是很复杂的，也有很多容易出问题的细节，比如说焊接缺陷。smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多，那这些原因又是什么呢？下面佳金源锡膏厂家
2023-08-10 18:00:05580 
。因此，为了确保 PCB 设计和制造的质量，我们需要了解 PCB 常见缺陷及其原因，并采取相应的措施来解决和预防这些问题。 一、常见缺陷与原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造过程中最常见的问题之一。常见的焊接缺陷包括焊点过大或过小、焊点不完全、焊接位置不正确等。焊点过大或过
2023-08-29 16:40:231300 pcb常见缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 在SMT贴片加工中，对焊点的质量要求非常严格。PCBA在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种因素造成焊接不良。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的焊接不良现象及出现原因
2023-09-23 16:26:091170 
在SMT贴片加工中，75%到85%的不良是由锡膏缺陷引起的，很多容易出现问题的细节，比如焊接缺陷。可以说，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生产细节控制过程中，锡膏缺陷是非常令人头疼的。那么
2023-10-30 17:36:16450 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03241 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2023-12-28 16:17:09190 本篇依据IPC-A-600标准中对于PCB验收中提到的主要外观缺陷进行说明； 对于不同缺陷的接受标准，IPC标准中已有明确说明，不再赘述； 本文侧重于缺陷的产生过程及改善方法，仅供参考； PCB
2024-01-09 13:48:061 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象?PCBA加工焊点拉尖产生的原因和解决方法。近年来，随着科技的不断发展，电子产品的需求不断增加。PCBA焊接作为电子产品生产过程
2024-03-08 09:11:40112
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