由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
2023-06-25 11:28:31
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PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面
2023-06-25 11:24:06482 
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。CAM代工优客板具体区别如下
2017-08-28 08:51:43
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
`请问PCB板表面为什么要涂覆层？`
2020-01-08 15:51:09
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:35:01
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下
2018-11-28 11:43:06
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2019-10-17 21:45:29
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2012-10-07 23:24:49
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理
2018-11-28 11:08:52
大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2018-09-17 17:17:11
高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上
2019-08-13 04:36:05
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
（有害物质限制）和WEEE（废弃电气电子设备）法规旨在消除电子产品中的铅和汞等有害物质，要求绿色或无铅的PCB表面生产结束。ENIG（化学镀镍沉金）和ENEPIG（化学镀镍沉金）作为一种表面成型，不仅可以满足
2023-04-24 16:07:02
PCB(Printed CircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术
2018-09-21 16:45:08
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
是其焊接性差，但镀金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，优点是生产快，成本低；但缺点是可焊接性差、容易氧化，一般用得比较少。
以上这些表面处理，华秋PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
类型
项目
序号
类型
华秋PCB板制程能力
基本信息
1
层数
1-20层
2
HDI
1-3阶
3
表面镀层
喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金
2018-09-20 10:22:43
的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀
2018-09-19 15:36:04
极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮
2018-07-14 14:53:48
导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】沉铜前处理（磨板）沉铜前磨板，主要是去除披锋、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。【2】沉铜利用板材自身，催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面，沉积上微薄的铜层
2023-02-03 11:37:10
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关：[url=http://bbs.21eic.com/down/eda/760-golden4.gif]镀金板的其它缺点在沉金板
2012-04-23 10:01:43
PCB线路板为什么要做阻抗？
什么是印刷电路板阻抗?在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所
2023-06-01 14:53:32
还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。（2）.板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响
2012-12-17 12:28:06
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢？
2023-04-14 14:34:15
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是镀金 ？ 沉金板与镀金板有什么区别？
2021-04-25 09:15:52
沉金板与镀金板的区别是什么为什么要用镀金板？为什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
自 1936 年，保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术，到现在，已过去 80 余年，PCB 迅猛发展，并且成为电子行业必不可少的基础。虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本，但
2022-06-10 16:05:21
沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银（ Ag ）置换铜（ Cu ），从而在其上沉积一层银镀层。
优点与缺点并存，优点是可焊性、平整度高，缺点是存储要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关： 镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。 为什么选择沉金板，不选择镀金板？为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:[hide
2015-11-22 22:01:56
（有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP）6.阻焊颜色（红、黄、白、绿、蓝、黑、哑黑）7.如果需要PCB贴片，请提供BOM清单8.PCB抄板（请给我们一个样板）PS：由于PCB是定制产品，网上无法给到您精确的报价，欢迎联系客服咨询（微信同号***），量大价优，品质保证`
2019-04-16 17:02:55
就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。喷锡板(HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平)除此之外，还有OSP、沉金、沉银以及沉锡等表面处理工艺，它们都是各有优缺点，使用的场景也不一样。`
2019-10-05 07:30:00
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。
2023-02-02 11:02:10
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08:10
行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效，对PCB板面的清洁度的要求也就相应提高了。若PCB线路板表面有酸性离子（如
2019-01-29 22:48:15
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2018-10-29 22:15:27
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2018-10-17 22:06:33
欧姆阻抗。 3、表面处理 PCB 板表面处理一般分为几种，为了更好的了解自己的PCB设计各项问题，现进行简单介绍： 1）喷锡，喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用
2023-04-18 14:36:06
首先我们先来介绍下什么是沉金？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金
2018-07-30 16:20:42
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25
层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】沉铜前处理（磨板）沉铜前磨板，主要是去除披锋、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。【2】沉铜利用板材自身，催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面，沉积上微薄的铜
2023-02-03 11:40:43
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:17:44
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面处理：喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亚
2015-08-20 13:42:45
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
，是非常容易氧化的，会影响可焊接性和信号本身的电性能。在我们PCB行业中最常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：（1）沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶
2022-12-02 11:02:20
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
这种板子边上很美观的花边怎么做的？是画的还是导入的？是放在哪一层？还有那些沉金的图案怎么处理得到的呢？还有中间的有网络的沉金走线怎么得到的？放在阻焊层吗，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。慢的沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构
2019-10-08 16:47:46
此问题更深入的研究验证,此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题,与沉银工艺或其他最终表面处理方式无关。 二、根本原因分析 通过对造成缺陷的根本原因分析,可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将
2018-11-22 15:46:34
极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮
2018-08-18 21:48:12
1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接
2020-12-07 16:16:53
什么是镀金?什么是沉金?线路板沉金板与镀金板的区别
2021-03-17 06:03:31
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
如题，PCB表面处理听说有有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么？如 PCB那一层代表着表面处理方式呢？还是在制板时给厂家说明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称
2016-08-03 17:02:42
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
` 沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的，连接大小孔部分是平面，不是斜面。 通孔，顾名思义，也就是通透
2019-11-19 09:41:30
1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般PCB板表面镀层都是哪几层叫什么名字？（注意不是表面处理工艺） 谢谢大家了！
2017-09-07 15:26:32
为什么大部分接线端子的端子都要做表面处理？主要有三个方面。
2022-11-24 14:24:091752 问 PCB板为什么要做表面处理？ 由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。 常见
2023-06-14 08:46:02549 
PCB板为什么要做表面处理？ 由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。 常见的表面
2023-06-22 08:10:03439 
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