RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技
2009-03-25 11:56:14
557 PCB板制作的过程是什么PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-04-04 10:33:12
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
1、绿色的油墨是目前为止只用最广泛,历史事件最长的,而且在现在的市场上也是最便宜的,所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。 2、通常情况下,整个PCB板产品在制作过程中都是要经过制板
2020-06-19 16:54:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:34 编辑
PCB过程中应注意事项研发职员,考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上
2013-10-14 14:32:48
PCB布板过程对PCB图进行审查的原则是什么
2021-04-26 06:04:09
PCB布板过程对PCB图进行审查的原则是什么
2021-04-26 06:13:44
随着科技日新月异的发展,PCB也不断的提升技术水平,从单双面到多层板的进阶。但是我有个疑问,打样过程中为何四层板比三层板更为常见?到底怎么回事呢?
2020-11-03 09:19:39
我们知道,在PCB抄板过程中,将完整的电路板进行扫描后接下来就需要将电路板上的电子元器件拆下来制作成BOM清单,以利便采购职员进行物料采购,在PCB制板完成后,需要将这些采购来的元器件焊接上去才能完成PCB电路板抄板或称电路板克隆的完整过程(
2013-03-08 11:53:32
,根据文件图或者实物,怎样来进行PCB原理图的反推,反推过程有该注意那些细节呢? 一、合理划分功能区域 在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时,合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要
2016-09-23 14:16:24
表贴焊盘外)的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。当PCB抄板板比较大、元件比较多的时候,调试起来往往会遇到一些困难,但如果掌握好一套合理的调试
2019-12-13 16:14:51
protel99se绘制pcb过程中用+-换层之前可以使用,现在不知道怎么设置了一下换不了了。各位高人请指教怎么设置回来?谢谢
2012-07-31 11:13:33
: 布局一般方式是:先放置接口和接插件,主控放置在中间(晶振在主控附近),大致放置在板框中(不可能一次就位,还会进行多次的调整和微调)。在此过程中位号丝印很烦人(不知道你有没有同感),单击右键,将其设置
2020-12-11 09:38:52
PCB设计过程中布线效率的提升方法现在市面上流行的EDA工具软件很多,但这些pcb设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异,如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前
2018-07-09 17:23:05
地实现PCB的设计呢?在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。 1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定
2012-09-10 11:28:35
处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样,自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。 9、电路板的外观 以前
2016-12-02 16:28:37
认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。 1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件
2012-10-07 23:22:13
PCB的设计过程和步骤PCB抄板中自动布线的设计要点是什么
2021-04-23 06:42:34
;0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线,提高加工难度。
8、多层板内层走线不合理。散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况,隔离带设计有缺口,容易误解,隔离带设计太窄
2023-11-16 16:43:52
,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
2019-07-22 06:45:44
链接。FPGA/PCB集成的目的是为了提供双向集成、数据治理和在FPGA与PCB之间执行协同设计的能力。 在布局阶段输入了与设计定义期间相同的用于物理实现的约束规则。这就减少了从文件到布局过程中犯错
2018-09-13 15:49:39
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:39 编辑
PCB评估过程中应注意哪些因素对于PCB技术的文章来说,作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战,因为这已成为
2013-09-23 14:25:32
了,但在试图获得最大极限密度时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如,在一
2013-03-29 16:39:52
时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如,在一个层状结构中包含了一个阻抗
2018-09-17 17:30:56
数年后已缩小得相当可观了,但在试图获得最大极限密度时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用
2018-11-26 17:01:07
PCB评估过程中需要关注哪些因素?对于PCB技术的文章来说,作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战,因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中,可以探讨如何迎接这些挑战及潜在
2013-08-23 14:58:01
:b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 ? 隔离,连接错误。a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。3)字符不合理:b.字符太小
2019-08-05 11:31:40
抄板在电子行业大行其道的今天,如何简单的抄板呢?有哪些过程?【解密专家+V信:icpojie】 1. 先将你要抄板的PCB板放到扫描仪中,启动扫描仪,注意在扫描仪中调好亮度及对比度等。 2.
2017-06-22 16:52:57
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
本文将重点介绍常规示波器验证过程中所遭遇的挑战,以及MSO如何应对这些挑战。
2021-04-14 06:21:59
FPC与PCB线路板在生产过程中常见问题及对策随着外表焊接向无铅型转化,PCB线路板需承受的焊接温度起来超高,对外表阻焊层的抗热冲击才能需求越来越高,对终端外表处置及阻焊层(油墨,掩盖膜)的剥离强度
2016-08-24 20:08:46
Jlink在下载程序的过程中怎么实现插入目标板自动下载
2023-10-11 06:31:46
程序运行过程中的数据是怎么修改的?在哪里修改的?KEIL断点调试窗口的常规用法有哪些?
2022-02-17 06:32:29
的不合格项,降低产品不良率,降低成本,实现生产过程中的规范化和有效性。如果您有 PCB 板的生产需求,请来华秋电子打样体验,相信不会让您失望!关于华秋华秋电子,成立于 2011 年,是国内领先的电子
2022-06-01 16:05:30
线路板使用过程中,尤其是在线路板返修的时候,在使用电烙铁时,非常容易出现焊盘脱落的现象,本文对焊盘脱落的原因进行一些分析,也针对原因采取相应的对策。线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析1、板材
2018-06-09 22:03:25
%-50%的成功率。本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含 2 个方面。a)电源线宽或铜皮的...
2021-12-28 06:21:13
电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。 1
2021-12-31 07:17:08
使用ESP8266模组的过程中有哪些问题?ESP8266模块的最大电流需求是多少?
2021-10-11 06:46:57
。
6.压力分布:注意 PCB 板在安装和使用过程中的压力分布。避免过度弯曲、过度挤压或过度扭曲 PCB 板,以减少应力集中。
7.测试和质量控制:在 PCB 制造过程中进行必要的测试和质量控制,确保
2023-06-16 08:54:23
大家好,最近在设计过程中,同事有提到关于star point这个技术点,使用在PCB布线的过程中,好像车企用的较多,常规行业应该很少,请问有谁了解这个么?例如过孔的孔径怎么设置,走线长度大致为多少?
2020-04-01 09:45:59
冷板冷藏车运输过程中冷冻货物的温度分布陈焕新1 ,蔡 敏1 , 张春安2(1. 中南大学,湖南长沙 410075;21 合肥通用机械研究院,安徽合肥 230031)摘 要: 冷板冷藏车在运输冷冻货
2010-04-02 10:37:34
今天跟大家分享一下用AD画PCB过程中的一些基础知识。
完成后的PCB
通常原理图设计完成后,就开始PCB设计。有几个地方需要注意:
1.原理图设计完成后一定要先评审,确保无误后
2023-04-27 16:46:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 编辑
印制电路板蚀刻过程中的问题蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单,但实际上,如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板
2013-09-11 10:58:51
打算仿照手头的战舰开发板,仿制一个PCB,顺便学习电路原理,主要为了打基础。发个帖分享下学习过程,也算是给后来的,有相似想法的新手铺路。基本思路:一边分析原理图,一边画PCB。板子赠送的文件中
2019-09-06 01:07:15
去藕电容在PCB板设计中的应用摘要:着重研究的是数字信号在跨越割裂大地的印制线上传输的问题计算过程中采用方法对此问题的电磁场分布进行了模拟并第一次定量地分析了数字信号在传输过程中所发生的变化
2009-05-16 21:34:58
在PCB设计过程中,把PCB拉到最下面,现在不能整体弄不上来了?请问是什么原因?怎么解决呢?
2015-11-28 19:41:03
如何删除编译过程中未使用的section?
2021-11-05 07:04:19
DSP系统的干扰主要来源如何在DSP系统的PCB制作过程中减小各种干扰?如何解决电磁干扰问题
2021-04-26 07:03:37
如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲?怎样去处理翘曲的PCB板?
2021-04-25 09:38:32
在厚铜PCB加工过程中,可能会出现开路或短路的问题,导致电路板无法正常工作,如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题?
2023-04-11 14:33:10
一个单层板 PCB 设计中,由于制造过程中的钻孔大小不正确,导致了过孔质量不良的问题。如何避免单层板PCB上的过孔质量不良问题?
2023-04-11 14:47:17
对Linux学习板进行选择的过程中应该注意什么问题呢?
2021-12-27 07:31:31
产品不良率,降低成本,实现生产过程中的规范化和有效性。如果您有 PCB 板的生产需求,请来华秋电子打样体验,相信不会让您失望!关于华秋华秋电子,成立于 2011 年,是国内领先的电子产业一站式服务平台
2022-06-06 11:21:21
一个(如果不是这样的话),确保板元件之间足够间隙的主要原因是: 阻焊剂。这是一项基本的制造任务,可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5:尽可能避免
2020-10-27 15:25:27
摘 要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期
2018-11-22 15:56:51
做出取舍,才能设计出符合需求的解决方案。在设计滤波器以满足已知要求的过程中,有许多既有的挑战。这些要求主要是在电气、机械和环境方面。从系统级设计所提出的约束,例如机械尺寸之类,通常都具有极高的重要性
2019-06-24 07:21:26
热转印电路板制作过程中需要注意什么问题?
2021-04-21 06:18:38
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的,他们有着很理性的知识,同时又带着一些自我创作的情感去布线,布出来的线就颇为美观有艺术感。
2021-02-24 06:53:32
PCB设计面临的挑战有哪些?在PCB评估过程中需要关注哪些因素?
2021-04-26 06:51:27
在PCB布局的过程中,元件的3D封装是起什么作用的?是不是一定要呢?
2019-06-25 22:07:19
请问在PCB打样,制作批量过程中,应收取哪些费用?打样收取工程费,批量收取测试费是否合理?
2018-07-30 10:32:41
在pcb设计过程中,电源分配方式有两种:总线方式和电源层方式,谁能告诉我这两种方式的具体含义吗?
2019-08-05 23:00:18
竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板,最好将铜箔网格化以减少应力。 3、消除基板应力,减少加工过程PCB板翘曲 由于在PCB加工过程中,基板要多次受到热的作用及要受到多种
2013-03-11 10:48:04
本文针对高频电路在PCB设计过程中的布局、布线两个方面,以Protel 99SE软件为例,来探讨一下高频电路在PCB 设计过程中的对策及设计技巧。
2021-04-25 07:36:27
PCB喷码机在电路板FPCB行业的详细应用状况。PCB电路板消费加工过程中环节有很多,包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→沉铜→外层菲林
2023-07-07 16:34:27
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨
摘要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新
2009-11-17 08:52:35
3476 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的
2012-02-02 10:36:45
2168 绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题.doc
2016-07-12 10:42:51
0 本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03:52
7398 在PCB板的设计和制作过程中,工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现。
2019-02-16 10:39:01
4608 做pcb设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下内容。
2019-03-16 09:04:03
8232 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/8A/72/pIYBAFyMS7GAU_6TAAAddP9vsCQ573.png)
PCB生产过程中,感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰,用无尘纸可以擦掉。
2020-03-24 17:18:27
2285 PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题。
2019-08-26 16:18:16
1210 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/A4/A9/pIYBAF1jlUCAY5FIAAEO68jde-g278.png)
PCB压合过程中经常会出现一些问题,例如起泡问题,内层图形位移问题,层间错位,板翘问题等,那如何去解决这些问题呢?下面就跟着小编一起来了解下
2020-07-19 09:56:57
5237 免在此过程中必然会发生许多常见错误。本讨论总结了五个常见的 PCB 设计错误,并提供了避免这些错误的简单方法。 为什么 PCB 原型如此重要? PCB 原型是根据在设计和开发过程中以及制造最终电路板之前绘制的示意图创建的。 PCB 原型制作的重要性不
2020-10-27 19:12:24
2401 PCB 组装是一个漫长的过程,涉及几个自动化和手动步骤。这些步骤中的每一个都必须通过最大程度地注意细节来正确执行。组装过程中任何步骤的微小错误都将导致最终组装失败。这篇文章旨在使您熟悉 PCB 组装
2020-11-17 18:56:10
6193 PCB设计是一项非常精细的工作,在设计过程中有很多的细节需要大家注意,否则,一不小心就会掉“坑”里。
2021-03-23 11:52:08
1996 PCB板在设计和生产的过程中总会遇到各种各样的问题,比如PCB板上出现暗色及粒状的接点、板子弯曲等。
2021-04-04 08:53:34
2367 与其他电子类似,PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感,在制造和储存过程中,PCB 会出现各种缺陷。
2023-08-21 16:53:40
528 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/94/22/wKgZomTjJnOAHCsvAAMXwSBNwdI668.png)
在印刷电路板(PCB)的制造过程中,真空树脂塞孔机在电路板孔金属化中扮演着至关重要的角色。这里将详细介绍真空树脂塞孔机的应用,工作原理,以及在PCB制造过程中的具体作用。 鑫金晖-半自动真空
2023-09-04 13:37:18
1018 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A2/E8/wKgaomT1VYmAdAFTAArUxQLwlMU235.png)
半孔板是一种特殊的PCB板,相比于常规的PCB板,它在制造过程中需要多出一些步骤和流程。在本文中,将介绍半孔板相较于常规PCB板所多出的流程。 首先,半孔板的制造流程与常规PCB板的流程在前期步骤
2023-12-25 16:13:07
320 在印制电路板 (printed circuit board,PCB)的制造过程中,层压工序是 PCB 制程中关键的工序之一,涨缩问题又是层压工序重要的制程能力指标。
2024-01-11 13:33:38
479 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BC/19/wKgZomWffeaAVJrNAABejRQiwdI587.jpg)
pcb板加工过程中元器件脱落
2024-03-05 10:25:34
121 PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电,稍有不慎就可能造成电子元件损坏,电路干扰或功能紊乱,不仅造成经济损失,同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度,解决PCB分
2022-02-22 13:36:05
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