摘 要：以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象，介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法。分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因素。阐述了在生瓷表面上增加金属掩模板来控制腔体
2023-12-18 16:00:39
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PCB层压板是会经常出现问题的，那么用什么方法可以去解决这些问题呢？一旦遇到PCB层压板问题，就应该考虑影响它的几个因素，下面我们一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如输入/输出，交流/直流，强
2020-11-04 08:44:32
。 ⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。 解决方法： ⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志
2018-08-29 09:55:14
随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。层压，顾名思义，就是把各层线路薄板
2019-05-29 06:57:10
PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
2012-08-03 10:14:05
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低 原因： 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。 2.
2018-09-19 16:00:15
PCB覆铜箔层压板有哪几种类型PCB覆铜箔层压板制造方法
2021-04-25 08:46:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 编辑
PCB覆铜箔层压板的制作方法PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间
2013-10-09 10:56:27
层压板制造方法PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。 1.制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。 （1）树脂PCB覆
2014-02-28 12:00:00
层压板制造方法PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。 1.制造PCB覆铜箔层压板的主要原材料制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。 （1）树脂PCB
2018-09-14 16:26:48
对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现
2018-09-12 15:37:41
工作带来了很大的麻烦，若原理图需多次修改，将增加很大的工作量，每次都要重新移回原始的布好的地方 ，拖慢进程。解决方法如下:方法一：在原理图进行更新时，对于不需要改动的器件和连接，在更新确认表里面，将其前面的“对号”去掉。（这种方法较为牵强，相当的麻烦又浪费时间）（图文详解见附件）
2019-09-29 14:04:18
Allegro Out Of Date Shapes原因及解决方法使用Allegro设计PCB板时，查看Status，经常会遇到out of date shapes的警告信息，具体如下
2014-11-12 17:53:48
有些学员pcb设计后，保存发现文件很大，对文件的传输造成一些不便；对于这种情况的解决方法如下：Preferences->PCB Editer->True Type Fonts，去掉
2019-09-23 14:40:18
有时候打开PCB文件，发现，竟然显示一片空白，如下图： 解决方法如下：1. PCB里面右键：Options->Board Options..，打开以下对话框; 2. 去掉此Display Sheet就可以了。（图文详解见附件）
2019-09-24 14:07:06
使用AD软件设计时，当打开之前做好的PCB并移动里面的元器件时就会显示弹出一个Cannot load 3d model的对话框。 解决方法如下：方法一：1. 打开出问题元件所在的库（*.libpkg），之后点击打开里面出问题元件所在的*.pcblib文件；（图文详解见附件）
2019-11-07 15:09:24
DXP2004 warning报警及解决方法
2017-02-12 14:08:28
MDK错误：error in include chain (cmsis_armcc.h):expected identifier or '('解决方法：MDK安装目录/UV4/UVCC.ini文件中，添加如下代码cmsis_armcc.h= *官网解决方法
2022-01-25 06:59:47
为21～30;覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为 31～40. PCB资源网-最丰富的PCB资源网如在产品编号后加有字母F的，则表示该覆箔板是自熄性的。 二、覆铜箔层压板制造方法覆铜箔层压板的制造主要有树脂
2016-10-18 21:14:15
为什么单体电池不能直接作为电源使用及解决方法呢？
2023-03-27 14:40:30
传真机的使用方法及故障解决方法
2012-08-15 20:38:02
内存故障及解决方法（一）按下电源开关后电脑不启动、黑屏故障的解决 电脑开机后就要自检内存，但是此时因为以下几个方面的原因，就可能造成开机无显示的故障。 1、 内存条自身的原因出现此类故障，比如
2008-06-16 13:16:23
出现Error: Unable to reset MCU!的解决方法
2021-11-01 08:26:57
,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板PCB真空层压机组 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现
2013-08-26 15:38:36
精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。 PCB真空层压机组 由于电子技术
2018-11-26 17:00:10
一个完整的工程结构这是一个完整的工程目录，当然需要注意的几点1.头文件找不到：解决方法-------------在编译设置------c/c++----includepath里面加入你的头文件的路径
2021-08-23 06:08:27
如何应对WiFi带来的安全风险？有什么解决方法吗？
2021-05-24 06:37:23
平衡PCB层叠设计的方法 电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板
2013-03-13 11:32:34
介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要
2012-08-09 21:10:38
手机TFT显示驱动的解决方法和应用方法是什么
2021-06-07 06:07:37
`求解决方法`
2020-08-02 17:48:16
采用UC3844的双管正激式拓扑电源，开关变压器产生啸叫的解决方法。
2011-09-17 21:53:48
环氧树脂层压塑料是以布、毡或纸为基材，浸渍环氧树脂胶液，烘干得到环氧树脂胶布(又称预浸布、浸胶布、粘结片等)，再经叠层、高压热固化而成的板材或形状简单的层压制品(如轴瓦、滑轮等)；也可用胶布经卷
2021-05-14 06:30:58
`现在有很多工程师在设计，阻抗叠层设计的时候，往往不知道供应商的pcb板的层压结构是怎么样的，现在我这里整理出1-10层的层压结构，供大家参考希望能起到抛砖引玉的作用：`
2018-04-13 15:37:49
黄菲林的使用及常见问题的解决方法一,前言:黄菲林是指在透明的聚脂类片材上
2006-04-16 20:57:171241
诺基亚6300无背景灯解决方法
2008-09-01 17:52:451889 
影响PCB回流炉设备的因素及解决方法
现在人们越来越重视环保节能健康，电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接工艺中回流炉设备对生产高质量无铅产品有
2009-04-07 16:40:061471 
笔记本电池问题的一般解决方法
笔记本电池不充电：
2009-10-21 14:13:26600 PCB技术覆铜箔层压板
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03:441470 PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
2009-11-19 09:14:361482 ThinkPad-鼠标问题的一般解决方法
鼠标问题的一般解决方法： 1. 确认鼠标设备的状态已被设置为 Automatic(自动) 或 AutoDisable注意
2010-01-26 13:41:541728 电脑上不了百度的解决方法
症状原因：
最近我电脑经常可以打开百度主页，但是用百度搜索
2010-02-23 15:04:477769 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在
2010-10-25 16:25:211775 本文从传真机的原理开始介绍，详细说明传真机的使用方法，另外为了用户对传真机有更深的了解，我们还提供了常见的传真机故障解决方法，希望你对传真机的使用方法及常见故障有好的认识。
2011-03-09 09:46:0231450 短波通信盲区现象解决方法介绍短波通信盲区现象解决方法介绍短波通信盲区现象解决方法介绍
2015-11-10 17:13:15
5 DXP原理图转PCB后元件标号不能显示问题解决方法1，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 10:26:390 电子专业单片机相关知识学习教材资料——电感啸叫的成因与解决方法
2016-10-10 14:17:590 DXP2004 warning报警及解决方法
2016-12-26 15:58:520 本文档内容介绍了C盘占用空间太大的解决方法，供参考。
2017-09-20 14:39:460 POP噪音及其常用解决方法
2017-11-27 14:56:1014 开关电源的电磁干扰解决方法
2017-11-29 17:57:1013 本文主要介绍了逆变器出现交流过压的三种状况及解决方法，另外还介绍了光伏逆变器常见问题及解决方法。
2018-05-29 14:27:5916692 PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料
2018-07-08 05:31:0010298 PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。
2018-12-11 13:53:142750 印制板的生产,而后者虽然定位精度较低,但效率高、成本低,因此这种方法是目前国内大多数PCB厂家进行多层板大批量生产普遍采用的工艺方法。
2019-07-24 14:54:262987 
通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。
2019-04-28 15:53:265905 高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。
2019-05-13 16:18:2414498 线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。
2019-06-10 15:39:0610144 罗杰斯5880层压材料采用与罗杰斯相同的高品质，可靠材料和工艺制造，使罗杰斯获胜来自高频材料制造商的重要奖项。在某些设计中，PCB的介电特性至关重要。无论是高速，射频，微波还是移动，电源管理都是关键，您会发现原型中需要电路板介电特性的情况比标准FR-4无法提供的情况要多。
2019-07-31 10:33:3015816 ，围绕下一代架构和供应链的影响。随着器件和系统获得支持高性能操作的能力，PCB将需要新的层压板。此外，提供先进信号完整性，互连密度和热管理的组件也将发挥作用。消费者已经看到无线通信领域的大部分增长，即平板
2019-08-05 10:34:541611 目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能层压板。这些新型电路板层压
2019-08-05 16:30:493840 从PCB层压板的角度来看，如果不考虑这些路径的设计和制造方式，构成PCB的层压板的微小变化可能会破坏整个数据路径。偏斜的主要原因来自几个来源，包括差分对的两侧长度的差异以及差分对的两侧的速度差异。使用现代布局工具，差分对两侧的机械长度可轻松匹配至小于1皮秒，因此这不应成为偏斜的重要来源。
2019-08-09 15:14:112149 
制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2020-05-02 11:39:001823 制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2019-08-31 09:43:29625 本演讲将讨论如何正确选择PCB层压板或材料。在选择开始之前，有许多因素需要考虑。确保材料特性符合您的特定电路板要求和最终应用。今天，我们将重点关注适用于高速PCB设计的材料的介电特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
在使用加湿器的过程中发现不喷雾或喷雾小了是什么原因呢？有什么解决方法。
2020-04-04 16:09:0025492 本文主要阐述了pppoe拨号失败解决方法及pppoe的设置方法。
2020-04-27 10:40:1243100 
这个当今世界需要高性能电子设备的创新，进而需要具有高度发达的特性，改进的电学特性和更好的机械稳定性的 PCB 层压板。 PCB 层压板制造商现在正准备提供各种高性能层压板。这些新版本的电路板层压
2020-09-22 21:19:411452 PCB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB甩铜常见的原因有以下几种：
2020-09-30 14:04:524624 印刷电路板（ PCB ）是用于连接和支撑电子组件的结构。 PCB 具有导电路径，通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流，请将其层压到基板
2020-10-16 22:52:563550 PCB 层压过程始于选择合适的材料。选择正确的层压板至关重要，因为它决定了最终组装的稳定性，较低的损耗以及最佳的性能。有几种层压板选项可用于支持印刷电路板的组装。该博客使您熟悉四种常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解决方法这是初次做STM32F03RET6的方案设计，在原理图设计及PCB-LAYOUT完成后，就进行贴片电路板及...
2020-12-10 14:23:072797 电子发烧友网为你提供PCB工艺中底片变形原因与解决方法资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-03 08:41:367 电子发烧友网为你提供PCB板中静电放电的设计与解决方法资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-04 08:52:1136 电子发烧友网为你提供汇总：PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-12 08:41:5328 S7-200-SMART与电脑连接问题的解决方法资料免费下载。
2021-04-23 11:13:3616 LTE高负荷小区解决方法的探究分析。
2021-06-17 17:08:238 数字电源市场中存在的问题及解决方法
2021-07-01 14:23:5612 STM32F103RET6外部8M晶振不起振原因及解决方法这是初次做STM32F03RET6的方案设计，在原理图设计及PCB-LAYOUT完成后，就进行贴片电路板及...
2022-01-26 17:34:0033 通常在使用浮球液位开关时，经常会遇到一些小问题，但是又不知道如何解决。下面一起来看下浮球液位开关的一些常见问题及解决方法。 1.浮球不滑动，导致开关无信号输出。 解决方法：检查下液位开关上面是否结了
2022-08-24 14:40:512305 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工焊盘翘起怎么解决?焊盘翘起常见原因及解决方法。最专业的SMT加工厂家也不敢保证自己的产品百分百合格，出现问题并不可怕，找到解决方法及时解决就行了
2023-03-14 09:27:18508 Rogers DiClad®870和880层压板是玻璃纤维提高的PTFE复合材质，可以提供较低的导热系数，适用于各种低损耗应用的PCB基材。 DiClad®870和DiClad880层压板采用层数
2023-03-16 10:27:35290 保护死区的概念和解决方法
2023-07-15 11:02:10752 
鑫金晖将为您介绍PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法，并与您探讨分享pcb线路板阻焊丝印机在解决这些问题中的应用。一、PCB阻焊工序中常见品质问题阐述1.气孔气孔是P
2023-08-30 17:06:34739 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计阻抗不连续怎么办?PCB设计阻抗不连续问题的解决方法。大家都知道PCB设计阻抗要连续。但是PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办?下面深圳PCBA
2023-09-22 09:32:05634 
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2023-10-10 15:20:47258 生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。
顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。为了获得最佳结果，每块PCB板至少要经历两个或更多个层压过程。
2023-10-15 16:06:38476 pcb电路板层压机
2023-10-23 10:06:25306 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32871 PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32:26246 PCB焊盘脱落的原因及解决方法？ PCB（印刷电路板）焊盘的脱落是一个常见的问题，它会导致电子设备无法正常工作。本文将详细介绍焊盘脱落的原因以及解决方法。 一、焊盘脱落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51747 PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它连接着各种电子元件，并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中，串扰是一个常见的问题，它可
2024-01-18 11:21:55434 EMI电磁干扰：原理、影响及解决方法详解？|深圳比创达电子
2024-03-21 10:02:1270 
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