的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于 25mil， 测试孔之间中心距不小于 50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
二、 PCB 设计中格点的设置
合理的使用格点系统，能
2023-04-25 18:13:15
的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线宽度，并可能影响通孔的使用，PCB Layout时走线会较困难； 3、SMD焊盘的焊锡强度会相对比较差。这是因为其相对吃锡面积变小了，而且
2023-03-31 16:01:45
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。因焊盘小偏料的真实案例物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符问题描述：某
2023-03-10 14:38:25
设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。特别注意的是，在PCB上进行手工焊接时，切记不能使用温度很高的烙铁或者锡炉对焊盘进行操作，因为这样很容易导致焊盘脱落
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以
2014-11-18 17:00:43
的问题，必要时要与PCB供应商协商。
测试孔
测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。
不推荐用元件焊接孔作为测试孔
2013-01-29 10:52:33
减少阻抗。5． 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况
2018-08-24 16:48:20
直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低
2020-08-03 16:21:18
，如果没有盖油，则一定会上锡)，现为行业用得最多的最成熟工艺检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡过孔发黄现象的发生及原因：绿油在过孔上，因为绿油是浓稠的液体，过孔的高度高于板面，而过孔中间是空心，液体
2019-01-15 10:46:05
请问用protel 99 se制版,要使过孔阻焊,是把要阻焊的过孔的属性的"tenting"前打勾吗?这样搞不会搞得过孔不起过孔的作用,,顶底层的信号不连了吧?
2011-06-08 11:30:49
，缺点是容易造成短路。过孔的处理方式 第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格。这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油
2018-10-25 13:39:45
各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。 (2)隔热环宽
2018-06-05 13:59:38
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上锡多发生在夏天？ 1）因为天热，如把
2020-09-02 17:33:24
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上锡多发生在夏天？ 1）因为天热，如把PCB从
2022-05-13 16:57:40
1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。 二、PCB焊盘过孔大小标准： 焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工
2018-09-25 11:19:47
。 1.3.5BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。 1.3.6BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。 1.3.7BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜
2018-09-13 15:45:11
——板面阻焊 由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。 2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。 此方法采用36T（43T
2018-09-19 15:56:55
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-30 10:01:26
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-30 10:48:10
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路
2023-04-17 17:37:39
锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的反对：一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路
2013-01-24 12:00:04
放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil，如图1-2
2019-03-04 11:33:08
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-07 11:54:01
无法焊接。04字符分析丝印距离：字符设计需远离阻焊开窗，否则会导致字符上焊盘或字符残缺。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:25:49
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。PCB阻焊桥检测
2023-04-21 15:10:15
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
与应用场景NO.1：过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成
2023-01-12 17:26:59
与应用场景NO.1：过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成
2023-01-12 17:15:58
焊盘的内孔也是和过孔一样是金属的吗？焊盘在经过其他信号层时，内孔旁边也有一圈铜箔用于和其他导线连接吗？另外我又一个元件的封装有两个螺丝的安装孔，是画成过孔吗？
2016-05-09 21:32:25
请问在0.25的焊盘上开孔径0.1外径0.2的过孔行得通不？
2012-10-24 09:27:20
因为，看到有人在焊盘打过孔，也有人建议尽量不要在焊盘打过孔，有时候在焊盘打个过孔，布线确实会容易很多，到底怎么权衡呢
2016-01-09 21:01:12
要求应补泪滴。5.所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。6.大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。如果PCB上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口
2018-08-04 16:41:08
区域（Area for escape routing）通过上面的分析可以得到结论， 在BGA采用过孔焊盘平行（In line）和过孔焊盘成对角线（Diagonally）两种摆放方式中，都需要考虑扇出
2020-07-06 16:06:12
。2.过孔与SMD相交或相切。工厂加工时，为了防止冒油上焊盘，将过孔加了开窗，导致焊接时漏锡。我们在PCB设计时，为了避免过孔冒油上焊盘,注意过孔的到SMD焊盘的距离。过孔与贴片相切或相交，过孔边与贴片
2022-06-06 15:34:48
。2.过孔与SMD相交或相切。工厂加工时，为了防止冒油上焊盘，将过孔加了开窗，导致焊接时漏锡。我们在PCB设计时，为了避免过孔冒油上焊盘,注意过孔的到SMD焊盘的距离。过孔与贴片相切或相交，过孔边与贴片
2022-06-13 16:31:15
来确认孔的属性，这里我们就以捷配的来大致讲解下过孔盖油、过孔开窗、过孔塞油的区别。目前市面上过孔的处理方式主要有以下三种：1. 开窗通孔（via）的焊环裸露（和元件焊盘一样）上锡。密集情况下的缺点
2018-08-30 20:13:42
各位坛友，最近用Allegro做封装时，需要用到含有过孔的散热焊盘，我的一个思路是：用Pad Designer建立一个焊盘，焊盘上打几列过孔，如图所示：因为矩形焊盘是表贴式焊盘，我不知道焊盘各层
2017-06-16 23:44:49
芯片手册上给的球的直径是0.45到0.55mm，我从官网下的封装直径是0.533mm（21mil），但是感觉焊盘有点大不好打过孔，可以把焊盘的直径改小一点吗？
2018-05-31 07:08:20
一样裸露出来）上锡，一般可用于调试测量信号，缺点是容易造成短路。过孔的处理方式 第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格
2019-04-22 16:32:41
，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格。这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊
2018-11-05 10:48:46
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
2
焊盘表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
layout焊盘过孔大小的设计标准
2012-08-05 22:20:56
答：Soldmask是指PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOTTOM面的阻焊，特别要注意这个是反显层，有表示无，无表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:10:38
盘之间的机械与电气连接，形成 电气回路 ，回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
应补泪滴。 5.所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。 6.大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。如果PCB上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部
2018-07-25 10:51:59
。其他形式的焊盘都是为了使印制导线从相邻焊盘间经过，而将圆形焊盘变形所制。使用时要根据实际情况灵活运用。（3）过孔的选择孔径尽量小到O.2 mm以下为好，这样可以提高金属化过孔两面焊盘的连接质量。PCB
2018-12-05 22:40:12
盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件
2023-03-20 17:25:36
；而双面板最小要求应补泪滴。 5. 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。 6. 大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。如果 PCB 上有大面积地线和电源线区（面积超过
2019-12-11 17:15:09
盘相连。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘；17、为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）。
2022-06-23 10:22:15
时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物。16、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘
2018-08-20 21:45:46
线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。二、PCB焊盘过孔大小标准：焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上
2017-02-08 10:33:26
后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，我公司经过大量的实验，选择不同型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平整，已采用此工艺批量生产。 塞孔制程对PCB的要求
2018-09-20 10:57:23
要焊接的位置不开窗，会被油墨盖住，等于没有焊盘。3.大铜面开窗：有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力，通常是在PCB走线上镀锡，所以需要镀锡的位置需要开窗处理。阻焊开窗
2023-01-06 11:27:28
焊盘之间跳线出现这种情况是怎么回事？孔是金属化的啊
2019-04-04 07:35:07
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56:52
同样放两个过孔，为什么这个地过孔就会破坏焊盘的阻焊，电源的就没事，这个是什么规则造成的？
2019-06-20 05:35:17
，如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。虽然铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件散热性能不好，返修时也不方便拆卸。 PCB阻焊层
2023-03-31 15:13:51
、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，做一份产品零件的清单就叫BOM表。什么是焊盘？PCB焊盘分为插件孔焊盘，SMD贴片焊盘，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊锡焊接固定在PCB上
2023-02-17 10:22:05
`一、梅花焊盘1：固定孔需要非金属化。过波峰焊时候，如果固定孔是金属化的孔，回流焊过程锡将把孔堵死。2、固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络，因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜，梅花孔安装
2019-03-20 06:00:00
PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于BGA类的器件扇出，引脚数目太多，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘之间的中心位置。关于BGA扇出的设置参数，过孔0.15-0.2mm，线宽3-4mil
2022-10-28 15:53:31
、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，做一份产品零件的清单就叫BOM表。什么是焊盘？PCB焊盘分为插件孔焊盘，SMD贴片焊盘，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊锡焊接固定在PCB上
2023-02-17 10:29:01
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
2
焊盘表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
在AD的PCB上焊盘添加网络后出现白圈怎么回事？
2019-09-29 19:59:50
`新手初学：在pcb画图中看到有些元件焊盘会在旁边再加一个焊盘，这是用来干嘛的？多引脚ic会在焊盘边加上一个区域，这是引锡吗？如果不是，那引锡指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件
2023-04-19 10:07:46
Altium中这种过孔还是焊盘怎么切的
2019-09-30 05:37:46
盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种 常用的减小阻抗不连续性的方法。由于过孔特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线方式等结构尺寸相关，建议每次设计时都要根据具体情况用
2022-07-02 16:47:33
、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种 常用的减小阻抗不连续性的方法。由于过孔特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线方式等结构尺寸相关，建议每次设计时都要根据具体情况用 HFSS
2020-11-04 10:54:32
、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种 常用的减小阻抗不连续性的方法。由于过孔特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线方式等结构尺寸相关，建议每次设计时都要根据具体情况用 HFSS
2022-05-05 11:33:38
尺寸相关，建议每次设计时都要根据具体情况用 HFSS 和 Optimetrics 进行优化仿真。当采用参数化模型时，建模过程很简单。在审查时，需要 PCB 设计人员提供相应的仿真文档。过孔的直径、焊盘
2020-10-19 17:58:54
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。因焊盘小偏料的真实案例物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符问题描述：某
2023-03-10 11:59:32
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板，喷锡处理过，拿到后大大概两个多星期才开始焊，现在发现一个问题，貌似板子上所有接地的焊盘都氧化了，不沾锡，而其他焊盘都没问题。很疑惑，为什么会这样呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。二、PCB焊盘过孔大小标准：焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上
2017-03-06 10:38:53
盘相连。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘；17、为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805
2018-08-18 21:28:13
板子做这样的话 贴片的时候 怎么加上锡呢？手工太麻烦了。开窗不是焊盘钢网也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊盘，对多层pcb板有影响吗？
2019-09-16 10:27:51
连接利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤——1、在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数
2018-10-31 11:27:25
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡，焊盘设计都是一样的，不知道是不因为走线设计有问题，有没专家能帮忙分析下？焊盘出来有个过孔，线是跳到底层的（四层板）`
2017-08-03 09:46:28
连接，否则系统可能会遭到严重破坏。 通过以下三个步骤，可以实现裸露焊盘的最佳电气和散热连接。首先，在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这将为所有接地提供较厚的散热连接，从而快速散热，对于高
2018-09-12 15:06:09
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