的锡膏量会不够。 最大的焊盘设计有利于提高锡膏传输效率,增加锡膏量,容易获得较好的焊点形状。但是,较大的焊盘设计需 要占用更大的电路板空间,降低装配密度。 ②使用水溶性锡膏在空气中回流焊接时,基于焊
2018-09-05 16:39:09
焊台作为焊接工具,但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。功能:数码显示温度:方便调节。休眠功能:节能,延长烙铁头寿命。密码锁定温度:防止工人随便更改温度设置。防静电功能:防止精密芯片焊接被静电
2017-10-18 09:44:27
不同,经测量,它们的温度相差可达20℃。 如果焊接工作需要经常更换不同形状的焊咀,就需要利用有校正功能的烙铁,再配台焊咀温度计。方法是先将焊咀放在温度计上,然后阅读显示器上的数字,如果与设定温度有
2017-07-20 10:37:36
时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 2.4焊完所有的引脚后,用
2009-12-02 19:53:10
因为是新手焊接贴片总有些不如人意的地方,焊完之后发现检测端不到设备。调试了好长时间,后来发现是swd端口错误,起初搜索SWD的注意事项,发现不对,后来偶然间用万用表检测出来SWDIO与地相连。解决后
2021-08-12 07:24:13
` 谁来阐述一下电路板焊盘焊掉了怎么办?`
2020-01-15 15:27:10
,影响材料的可焊性。为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,由于储存或
2012-06-08 23:33:50
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元
2018-09-12 15:29:56
)连接最外层与一个或多个内层,而埋入的旁路孔只连接内层。 如前面所注意到的,焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡,在许多情况中产生焊锡
2018-08-30 10:07:23
` 谁来阐述一下虚焊什么意思?`
2020-01-15 16:03:24
` 谁来阐述一下虚焊的检测方法?`
2020-01-17 16:59:17
虚焊现象的发生及其预防
2012-08-08 22:08:32
虚焊的发生及预防。
2012-08-04 12:05:29
防止静电产生危害的主要措施是什么?压力等级为0MPr的蒸汽,其温度一般是多少?机械密封阻止介质泄漏的主密封端面是由哪些部分组成的?
2021-07-11 06:57:47
Mask在球形焊盘上部分重叠,球形焊盘直径比阻焊层开窗直径大,球形焊盘周围被阻焊层部分覆盖。SMD球形焊盘被阻焊层包裹,除了焊盘和电路板焊接之外,在电路板焊接中包裹的阻焊层同时也可以起到粘粘作用,所以
2020-07-06 16:11:49
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39:44
电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
为2.51.6MM,物料焊接后会发生扭转。
问题影响: 导致物料的电器连接性变差,影响产品性能,严重的导致产品无法正常启动;
问题延伸: 如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同,感值和耐电流又能满足电路
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏,严重导致整块电路板报废,下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB焊接易出现的虚焊问题探讨
2012-08-20 13:54:53
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
1.拆焊的基本原则: 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。 (1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件; (2)拆焊时不可损伤PCB上的焊盘和印制导线; (3)对已判断
2021-02-23 16:51:34
缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路
2019-05-08 01:06:52
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘,在焊接工艺中,防止因桥连产生的短路,导体电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-30 10:01:26
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘,在焊接工艺中,防止因桥连产生的短路,导体电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-30 10:48:10
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘,在焊接工艺中,防止因桥连产生的短路,导体电路的物理性断线,走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-29 17:57:02
例如对于大尺寸的2.4GHz的射频模块,为了防止因为散热过快,导致手焊元件时产生虚焊,元件的Pad的连接方式设置为十字型的热焊盘。那么这种连接方式对模块的性能会不会有明显的影响,有木有做过类似的比较实验?
2017-06-20 15:13:29
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在焊盘上,但焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流焊接出现焊膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
2
焊盘表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
清除,保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将
2010-07-23 21:18:10
、蓝色、黑色和白色的等等),是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路
2013-04-30 20:33:18
为什么pcb焊接时会虚焊,而且在做pcb板子的时候,为什么有过孔盖油和过孔开窗,过孔塞油之分,这有什么不同吗?求解
2014-04-02 15:53:50
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:56:23
中间有孔焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。(1)焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸,但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
板。 5)用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动。 什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷,有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的
2023-04-06 16:25:06
)加工制作工艺中,阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路,防止导体等不应有的沾锡;防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路;防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
印刷电路板(PCB)装入波峰焊机的载具中,确保PCB固定稳定,方便后续操作。
2、涂布焊剂
在焊接之前,需要在PCB上涂布一层焊剂(松香或其他助焊剂),以防止焊接过程中出现桥接或虚焊现象。
3、预热
将
2024-03-05 17:57:17
民奇妙的不正常,梅花孔,不管应力如何变化,总能保持螺钉接地二、十字花焊盘十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热,以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。1 当你的焊盘
2019-03-20 06:00:00
;元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中,深知合理的表面
2009-11-24 15:15:58
。
缺陷一:冷焊
在回流焊时,器件的个别管脚焊盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠,虚焊假焊,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一:冷焊
在回流焊时,器件的个别管脚焊盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠,虚焊假焊,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:31:10
:冷焊
在回流焊时,器件的个别管脚焊盘散热过快,出现锡膏未能完全熔化,呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠,虚焊假焊,这在SMT品质要求中是不允许存在的,会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在焊盘上,但焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流焊接出现焊膏缺失情况,所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
2
焊盘表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
单片机做压力传感器的ad采集时,显示在液晶上,正常情况是图1,输出是2cmH2O,但是为什么有时候我的线动几下,就会出现图2中7423cmH2O, 我是测试板,用杜邦线接的,会不会是接触问题或者电路有虚焊啊?
2017-07-24 20:43:28
容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。2.2 电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能
2013-08-29 15:39:17
板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在
2013-10-17 11:49:06
样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2.2 电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定
2013-09-17 10:37:34
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:58:03
量,避免桥接等缺陷的产生; 四、当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上; 五、可采用局部加热
2015-01-27 11:10:18
,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免回流焊急热的产生。 (3)润湿不良 润湿不良是指回流焊焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
沸点溶剂挥发量不足,这将导致焊接时溶剂猛烈沸腾而发生飞溅产生“锡珠”。润湿不足,可能会产生浸润不足的“少锡”“虚焊”、“空焊”、“漏铜”的不良。2、预热时间过长。活性剂消耗过度,在下一个温度区域焊接区
2018-10-16 10:46:28
控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为
2012-11-07 00:24:08
结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良
2017-07-12 15:18:30
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
点的,如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当,过大会烫坏晶体管或其它怕热元件,过小往往会焊不牢元件,表面上看焊牢拉,实际上很容易产生假焊或虚焊现象。搜索更多相关主题的帖子: 焊 电路板
2010-07-29 20:48:32
能产生虚焊,一般最恰当的必须在1.5~4s内完成。2、焊料焊料是一种易熔金属,最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起,焊料的选择对焊接质量有很大的影响,最常用的一般是锡丝
2013-03-03 22:33:16
`拆一个快克936焊台,发现里面焊接质量很不好,这只是其中一点,`
2019-01-30 12:33:00
谁来阐述一下怎么防止虚焊?
2020-01-17 15:42:12
会使电路板弯曲,导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况) 三:无铅焊接的高温会对组件造成热冲击 ,塑料组件溶解或变形 四:高温焊接会加速氧化,影响焊锡的扩散性及润湿性 五:容易产生锡桥及虚焊,且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
贴片元件特别小 容易丢 我一般都是把它贴在双面胶上面的 焊一个拿一个 还有焊接的时候不用镊子先在焊盘上面搪一点点锡然后 把贴片元件放到焊盘上 点一点502凝结以后直接焊焊点圆润 还没有虚焊 效果好 也焊不坏东西个人心得 在这里有班门弄斧的嫌疑了各位大侠见谅啊
2012-11-10 12:48:53
迅速挑起,使引脚与印刷板上的焊盘脱离,最后取下整块集成电路。 三、焊接 1.清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。 2.用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面,并涂上
2020-07-16 10:51:37
告诉你答案。 柔性电路板操作步骤 1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面: 2、由于波峰焊焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
。(2)回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。(3)回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺
2020-06-05 15:05:23
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题,以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足: 焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因: a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
现在经常会在一些电子生产厂家见到产品在波峰焊接后虚焊比较多的问题。这是什么原因造成的呢?下面晋力达简要的为大家分析一下波峰焊接后虚焊产生的原因和解决方法。 一、波峰焊接后线路板虚焊的现象
2017-06-29 14:38:10
,在热胀冷缩的作用力下,就会产生虚焊现象。 3、焊接时用锡量太少 在安装或维修过程中,焊接元件时用的焊锡太少,时间长后就比较容易产生虚焊现象。 4、线路板敷铜面质量不好 焊接之前线路板敷铜没有
2017-03-08 21:48:26
。 掌握好焊接的温度和时间。在电子产品焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。
2015-01-22 11:26:31
`贴片元件的手工焊接步骤(电烙铁)在了解了贴片焊接工具以后,现在对焊接步骤进行详细说明。1. 清洁和固定PCB( 印刷电路板)在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干净(见图2)。对其上面的表面
2020-10-19 07:42:03
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`大家好,希望以下信息可以帮助大家解决在生产中遇到的一个瓶颈,不知有没朋友遇到小产品骨架PIN针与漆包线焊接困难问题,常出现虚焊,假焊或断线让重要客户投诉而苦无良策,在此向大家介绍一款新产品“精密微
2011-04-04 16:47:21
公司采购一批液晶屏使用了思立微芯片GSL915,到货测试OK,但是静置一段时间后出现无触,后重新焊接触摸IC,又OK。如果芯片虚焊,为何有十几片液晶屏都是无触,难道虚焊的脚位一致?这可能比较小,有没有专业的大哥帮忙分析下。谢谢
2019-09-10 12:10:05
请教大神们,这两个座子的PIN脚比较细,很容易连焊或者虚焊,请问如何焊接?请多多指导!
2015-12-24 12:59:26
大家焊接时候有用到锡焊烟的工具吗,用的是什么牌子的,效果怎么样啊
2019-05-22 04:37:03
求助:手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗?还有就是焊盘间的间距有没有区别?
2019-09-25 05:35:12
求助:手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗?还有就是焊盘间的间距有没有区别?
2019-09-24 04:57:32
时,烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点; 2、当烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点 3、当烙铁头以水平方向撤离时,烙铁头可带走大部分锡珠。为了避免虚焊,那就需要对焊面做好清理和上锡,清理掉氧化物后,给焊面先上锡,再焊接就容易了,也不易产生虚焊.
2013-12-18 09:54:14
铜或者直接露铜。过孔塞孔不饱满,假性露铜。3.防止PCB过孔芯吸效应的产生,防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;特别是BGA区域一定要注意过孔是否塞孔。 过孔的芯吸效应是什么详见上期文章《这种
2022-06-06 15:34:48
铜或者直接露铜。过孔塞孔不饱满,假性露铜。3.防止PCB过孔芯吸效应的产生,防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;特别是BGA区域一定要注意过孔是否塞孔。 过孔的芯吸效应是什么详见上期文章《这种
2022-06-13 16:31:15
的作用就是绝缘,在焊接工艺中,防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线,如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。
阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分,一般指比较密集的IC
2023-06-27 11:05:19
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路
2018-09-21 16:35:14
在安装霍尔元件的时候必须要注意到它的焊接问题,让霍尔元件的焊脚松动或者虚焊脱落时,它所在的电子电路就很容易发生故障,机器会因为此电路故障而出现不运转或者失控的情况,严重时会发生一系列的故障问题,损坏
2020-05-23 13:27:16
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