、凹凸槽的平整等： 厚度：厚度影响着散热，导热能力还有抗压能力，同时无论从任何角度看过去都是完美；边的处理，漆的处理，还有字符的处理； 【专业铝基板定做网***林】诚之益电路是深圳最具实力的铝基板厂家，9
2017-01-11 16:37:04
为1～27 mm； ④组装在基板后需要做底部填充。 其实倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接
2018-11-22 11:01:58
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
的几种方式。 表1 倒装晶片的焊凸材料与基板连接方式 倒装晶体装配工艺流程如图2和图3所示。图1 倒装晶片装配工艺流程（助焊剂浸蘸与流动性底部填充）图2倒装晶片装配工艺流程（非流动性底部填充） 欢迎转载，信息维库电子市场网（www.dzsc.com）:
2018-11-23 16:00:22
出现“弹簧床”现象，贴装头一移开，基板就回弹，造成元件偏移。一般 柔性电路板除了本身的支撑板外，还需要有夹具来保证其平整。为了获得倒装晶片清晰的影像，需要调整和优化 照相机光源，关键是增大明暗区域的色差
2018-11-22 11:02:17
。 ②传送板机构的结构与多功能贴片机相同，采用线路板固定在工作台的方式。由于倒装晶片贴装的基板很多是在软线路板、超薄的线路板和一些特殊的载具上，倒装晶片贴装设备提供高精度的线路板支撑升降平台，并带有真空
2018-11-27 10:45:28
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。 2.倒装芯片
2020-07-06 17:53:32
导热硅胶片在开关电源上的应用方式我们知道导热硅胶片应用的地方非常多，它主要拥有导热的功能，下面小编来讲解导热硅胶片在开关电源上的应用方式。 导热硅胶片应用产品：各种电子设备，家电领域等
2017-02-15 10:41:06
`导热硅胶片在开关电源上的应用方式我们知道导热硅胶片应用的地方非常多，它主要拥有导热的功能，下面小编来讲解导热硅胶片在开关电源上的应用方式。 导热硅胶片应用产品：各种电子设备，家电领域等
2015-11-21 15:00:55
铝基板 AC 线性高压模组设计，AC230V输入未进入保险丝之前对PCB板边的安全间距是多少？大于5MM吗，还是大于3MM就可以了，L,N和L,NPE是大于2.5MM吗？还是3MM?
2017-08-08 10:20:19
，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。二、铝基板线路制作 (1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具
2018-08-04 17:53:45
走，亮度就容易衰减，甚至烧坏芯片。铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。 铝基板结构单面的铝基板
2020-06-22 08:11:43
` 谁来阐述一下铝基板和pcb板有什么区别？`
2020-02-28 16:32:35
谁来阐述一下铝基板导电吗？
2020-03-27 17:19:45
铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-26 09:10:48
铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。 铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量
2018-11-27 10:02:14
` 谁来阐述一下铝基板的绝缘层是什么材料？`
2020-03-30 11:40:07
之前没设计过铝基板，请问铝基板怎么设计，有PCB群文件更好。比如：铝基板后，板子上的地是跟铝相连接吗？不然怎么达到散热效果？
2017-10-16 13:35:01
与衬底的互连．硅片直接以倒扣方式安装到ＰＣＢ从硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互联的长度大大缩短，减小了ＲＣ延迟，有效地提高了电性能．显然，这种芯片互连方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒装占有面积几乎与芯片大小
2018-09-11 15:20:04
铝基板PCB的敷铜线路的载流量是按最窄的算吗？铜箔到板边的最小距离是多少？出现爬电现象怎么解决？跪求各位高手指点！
2013-12-05 12:38:58
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路，求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-23 09:02:23
就是用铝基板制作而成的，而它最大的特点就是导热很快。 第二点，照道理来说，像LED铝基板灯具这样的产品导电性能很好，而且非常容易漏电，所以好的铝基板还需要有很好的绝缘性，当然劣质的产品的绝缘性就不是
2017-09-15 16:24:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑
导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分，随着LED灯照明的普及，LED灯的功率也越来越大，散热要求变得更加迫切。更高的导热
2012-07-31 13:54:15
LED灯管的铝基板怎么画，那位大侠画过，最好有图文教程能看的懂的，谢谢
2014-10-02 11:35:02
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板，第一次画铝基板毫无头绪，请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18
1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。 2、PCB电路板上为什么要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。3
2017-09-12 16:02:05
`铜基板的构成，是我们这些有兴趣的人都会想去了解的东西，也是必须了解的东西；铜基板的没一个结构都有其作用，由金属线路板材料、铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，线路铜箔厚度loz至10oz，绝缘层是阻
2017-01-06 14:36:02
试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理； 二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。 二、铝基板线路制作 (1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有
2018-06-21 11:50:47
专业铜铝复合板生产，导热导电铜铝复合接线板产品描述产品信息o 产品名称：导热导电铜铝复合接线板 专业铜铝复合板生产o 产品规格：按图纸设计定制o 产品特性：防燃、导电、耐蚀o制作工艺：冷轧、热轧
2018-06-19 10:27:03
热导系数：高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。5.热阻较低：10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷
2021-05-13 11:41:11
，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。 四、什么是PCB铝基板？ PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械
2011-08-16 16:28:27
的导热性和更好的温度控制来改进的设计，对于铝基板PCB都是可能的应用。 在传统的PCB使用玻璃纤维基板（FR4是PCB制造商使用的标准基板）的情况下，铝基板PCB由铝基板，高导热介电层和标准电路层组成
2023-04-21 15:50:16
本帖最后由 松山归人 于 2021-2-25 16:57 编辑
一、在做高压铝基板有哪些走线规则？
2021-02-25 10:12:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 13:50 编辑
各位大侠设计过铝基板的过来帮帮忙！现在面临的问题是铝基板中使用直插式的LED灯珠，请问如何画PCB图。贴片的LED应该是
2014-12-22 21:57:08
最近要画铝基板PCB请问各位有经验的：画这类板子有什么需要特别注意的么？和普通板有什么不同？
2013-10-11 09:54:55
用AD 或者***画led铝基板时候，引脚焊盘在top layer,中间的散热应该放在哪一层？
2016-04-05 23:56:33
关于一些铝基板焊盘及布线设计规范，大家仅供参考共同学习。
2017-08-13 17:04:31
双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。
2019-10-11 09:01:54
，使得其无法承受高温焊接，限制了封装结构的优化，不利于散热。如何提高环氧绝缘层的导热系数成为现阶段铝基板的研究热点。目前采用的是一种掺有高热传导性无机填充物(比如陶瓷粉末)的改性环氧树脂或环氧玻璃布黏结片
2020-12-23 15:20:06
PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
2019-10-29 09:00:19
方法一、在LED灯具中主要在铝基板与散热片之间加一层导热硅胶，将热量通过从铝基板上通过导热硅胶传导到散热片上，从来达到良好的散热,保障散热效果。方式二、在铝基板（PCB板）与LED灯饰外壳之间添加
2019-09-19 08:15:58
本人新Protel，但不知道设计线路板的步骤，求指点（线路板指的是铝基板上的线路），新手，没用过Protel，想自学一下。哪位有什么好的资料或意见之类的，希望多多指教啊！本人第一次在该帖上发表，只是想自学一下，如何设计PCB铝基板。
2014-11-30 21:32:51
基板 6.板厚：1.0-1.6mm 7.出货方式：单片出货 8.金手指倒斜边：无 9.外层铜厚：1oz 10.耐压值：2500V 11.成型方式：机械成型 12.导热系数：1.0W
2019-10-08 15:39:33
求一个LED铝基板的PCB文件，最好是5730灯珠的。谢谢, 因本人想学习下画灯板，不懂的地方还请各位大神多多指教。
2019-04-08 08:48:59
最近要做PCB铝基板，之前没有设计过，不知道在画PCB时应该注意什么，是否有特殊的要求？两面板
2017-09-20 09:33:39
最近要做PCB铝基板，之前没有设计过，不知道在画PCB时应该注意什么，是否有特殊的要求？两面板
2017-09-19 18:00:43
许多控制系统，如双模动力总成控制、电池管理系统、车载充电器、DC-DC转换控制等等。车身电子控制系统额定电压：5V~12V；散热方式：铝壳散热；该方案采用傲琪导热硅胶垫片TP360-H40-T10
2020-06-11 11:16:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑
当前LED灯铝基板是国内多数LED灯公司厂家选择的技术方案，这主要是因为铝的传热性能尚可，价格低，易加工成形，强度也符合要求
2012-05-23 14:17:32
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片等材料。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司，高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在PCB板，铝基板
2019-09-17 16:35:08
`导热硅胶片用于铝基板外壳间导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。一、导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：1．大面积需要导热，面积大时，使用导热
2011-04-05 23:35:26
来散热，必须解决从LED芯片到灯罩的环节问题，热量传递的界面必须要少，热阻从能够小。考虑到COB的成本优势，未来LED工矿灯可以采用铝基板COB的形式，而用铝基板直接作为LED工矿灯的灯罩，则是热量
2012-11-08 10:12:27
``铝基板打样很多企业都是家常便饭，但是打样却最终决定着自己是否可以和打样的这个客户合作----样品的质量，质量是掌握在一线的技术人员手里；在互联网迅速发展的情况下，我们都知道劳动工人出现缺口；同时
2017-01-10 17:05:54
基板上钻孔来进行固定的方式，提高了铝基板的完整性，减少了铝基板受损的可能性，结构简单、实用性强，提高了铝基板工作的可靠性。 超高导铝基板的优点 散热明显优于标准的传统铝基板结构。 所使用的电介质
2017-10-13 17:21:54
`铜铝复合板焊接工艺及铜铝复合排铜铝比例要求详情说明：铜铝复合板是铜板与铝板通过冷轧、热轧、爆炸复合法、爆炸轧制法等方式焊接在一起、不能分开的新型材料基板材质：L1、L2...LY…LF…等材质复
2019-05-07 12:34:16
`详细说明：产品详情1产品生产工艺：（1）爆炸复合法：生产铜铝复合厚板，这种方式复合速度很快，瞬间完成，结合强度高。（2）爆炸轧制法：生产铜铝复合薄板，首先通过爆炸复合法生产出轧制胚，在通过轧制，轧
2018-06-08 10:29:40
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响 ，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地 6.导热率
2017-06-23 10:53:13
非隔离驱动是否可以用铝基板，线性恒流IC。稳不稳定，散热怎么样。
2016-09-08 20:33:34
很好的填充这些空隙，显著提高散热效果。高导热硅脂作为一种液态热界面材料，广泛应用于计算机、交换器、汽车、电源等诸多领域。传统的制备方式通常使用银粉、铝粉、铜粉等具有高导热率的金属粉体和硅油混合制成导电导热
2018-06-03 16:51:48
贴片LED基板的特点 贴片LED的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(LTCC-M)基板。
高导热金
2009-11-13 10:20:44
489 莱尔德科技推出增强型Tlam SS LLD 导热PCB基板
莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型 Tlam? SS LLD (Laird LED Dielectric) 导热印刷
2010-04-17 16:35:101112 倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
2018-01-16 13:49:4519904 铝基板导热系数是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一。本文介绍了铝基板性能、铝基板结构与分类，其次介绍了铝基板的用途，最后介绍了铝基板导热系数的标准。
2018-02-27 09:04:1943894 倒装铝基板最早只是在一些特殊领域有应用，近年随着LED照明的迅速发展，从PCB大家族中脱颖而出。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的成本很大一部分。
2018-04-24 17:48:001864 1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量，为了让热量能够较快的释放，防止芯片等烧毁，部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工（由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面
2019-01-11 18:08:332098 铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一，另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值，目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1，针对于铝基板具体的导热系数是可以通过
2019-05-08 15:17:057914 铝基板以其优越的散热性、热膨胀性、尺寸稳定性等性能，广泛应用于音频设备，电源设备，通讯电子设备，办公自动化设备，计算机，功率模块，电子控制，交换机、微波，工业汽车，LED显示器等领域。那么铝基板导热系数是如何测试的呢？
2019-05-08 15:19:547137 铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118201 导热铝基板CCL具有高导热性，优异的焊锡耐热性，优异的击穿电压，可靠性，导热系数比FR-4高约5~10倍，由基板产生的PCB可以传递热量，这是电子元件产生的，通过基板结构快速传导到后端冷却基座或其他
2019-08-01 09:35:314682 
led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层（一般的是PP，有导热胶等）有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据
2019-10-10 15:41:325462 正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28:3427507 
倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片，传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板
2021-04-01 14:43:413816 LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，保持LED长时间的持续高亮度的关键是采用高导热的铝基板，因此铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏的一个重要的指标之一。铝基板的导热系数通常
2021-04-29 09:25:433277 
市场上的LED灯具经常发生因为散热不足而导致死灯等问题，因此LED的散热问题就成了LED厂商最头痛的问题，大家都明白保持LED长时间持续高亮度的重点是采用导热能力强的铝基板，而铝基板的导热系数则是
2021-07-16 10:23:312052 摘要：文章简要介绍大功率LED导热原理，着重分析金属基板导热的研究进展，综述金属基板导热在大功率LED导热领域的应用现状，展望大功率LED导热的未来。关键词：导热；大功率LED；金属基板1、前言
2023-04-12 14:31:47889 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052070 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。
2023-08-22 10:08:282165 
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