小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临
2018-09-06 16:32:17
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试,检查测试的方法包括非破坏性的检查方法,如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X-Ray和一些破坏性的检查测试,如切片和染色实验、老 化
2018-09-06 16:39:59
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。有采用小钢网,采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?晶圆级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
晶圆级CSP的元件如何重新贴装?怎么进行底部填充?
2021-04-25 06:31:58
细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
; ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响,在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙,如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP,印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27
低,这样焊锡膏可以很容易地沉积。 对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
,温度升至25℃需要约4 h。使用前需要搅拌,可以利用自动搅拌机搅拌2~4 min。 4)印刷刮刀的选择 刮刀材料一般有不锈钢片和橡胶两种,对于晶圆级CSP的锡膏印刷,一股采用金属刮刀。金属刀刃
2018-09-06 16:32:20
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
的是CSP装配的热循环可靠性,利用晶圆级CSP,采用不同的装配方式来比较其在热循环测试中的 可靠性。依据IPC-9701失效标准,热循环测试测试条件: ·0/100°C气——气热循环测试
2018-09-06 16:40:03
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了,感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法,通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型,采用
2019-09-17 09:05:06
我们将通过一个简单的例子,对硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸进行更详细的说明。[二、摩尔定律的起源 在计算机领域有一个人所共知的“摩尔定律”,它是英特尔公司创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)于
2011-12-01 16:16:40
。包含所有常见术语,中英文对照,并辅以详细说明,可以帮助大家很好的掌握晶圆的操作。晶圆处理工程常用术语[hide][/hide]
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ,仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力,此力远大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40:01
AD10生成gerber文件的详细说明:
2015-05-12 16:03:21
hi,all
硬件平台:6678,软件平台:CCS5.4
在CCS5中,怎么查看汇编指令的详细说明?
在CCS3.3中,可以通过help->
2018-06-21 13:41:41
到什么地方怎样找。比如我需要F28335的SCI的详细说明,我需要F28335的I2C的详细说明(具体到工作原理的细节,每一个寄存器每一个位的说明),不一定要中文的,英文的也可以,请问这样的文档我应该怎么找
2020-06-10 15:31:39
MCKIT - 需要单个分流方法的更详细说明/文档以上来自于谷歌翻译以下为原文 MCKIT - more detailed explanation / documentation for single shunt method required
2019-05-06 15:01:44
PCB布线经验详细说明,你值得拥有
2013-07-18 18:14:04
,温度一般在140-160℃。在实施再流焊之前,利用简单的短期预热PCB就能解决返修时的许多问题。这在再流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此, PCB组件在再流前进行预热的好处是多方面的。 由于板的预热
2018-01-24 10:09:22
PoP 元件和焊接。OKI公司已开发出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工艺,下面就返修工艺中各环节的控制进行介绍。 (1)PoP元件的移除 在移除元件之前首先要对PCBA进行加热,控制组
2018-09-06 16:32:13
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
制造工艺,稳定控制产品的各种参数,具有漏电电流小, 击穿电压稳定,良率高,钳位电压低,电容有低容,普容和高容;做回扫型ESD产品性能更优,CSP晶圆级封装可以提高产品性能。接下来我们来分享常规ESD
2020-07-30 14:40:36
50Mhz来驱动网口正常工作,也可以用MCO1。这里的详细倍频分频选择网口模块的配置再详细说明。不需要MCO输出频
2021-08-03 06:23:20
hex文件格式详细说明
2013-11-13 12:36:55
hex文件格式详细说明
2013-11-13 12:37:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
spi总线协议详细说明
2012-08-18 21:28:31
stc下载烧录详细说明
2014-01-05 16:28:30
,我们将采用穿硅通孔(TSV)用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔,通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积(MOCVD)淀积一层TiN薄膜作为籽晶层,随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一,在晶圆送到封装工厂之前,鉴别出合格的芯片。第二,器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三,芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
的无铅化要求,很多公司也采用无铅焊球进行CSP产品的设计。?然后,完成CSP工艺的硅圆片经过探针电测试,以检验每一个CSP器件的功能都正常并满足设计要求。坏的器件打上记号或在圆片图上标出,这样在卷带中
2018-11-23 16:58:54
那个老师详细说明一下,这个电路图,越详细越好。谢谢
2020-04-07 19:41:56
程序里开启了WIFI的相关功能和配置,并没有对menuconfig进行相关设置是否会影响程序运行?还有,哪里可以找到menuconfig配置的详细说明?
2023-03-03 08:03:24
是什么推动着高精度模拟芯片设计?如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC?
2021-04-07 06:38:35
颗粒(如三星,现代,美光,力晶,尔必达等)有长期供货能力(这方面渠道的)请与我公司联系采购各类半导体报废晶圆片,IC晶圆、IC硅片、IC裸片、IC级单晶硅片、单晶硅IC小颗粒、IC级白/蓝膜片、芸膜片
2020-12-29 08:27:02
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
是否应该使用均方根(rms)功率单位来详细说明或描述与我的信号、系统或器件相关的交流功率?
2021-01-06 07:36:57
求3525电路详细说明,越详细越好,谢谢!
2012-04-18 08:21:14
程序里开启了WIFI的相关功能和配置,并没有对menuconfig进行相关设置是否会影响程序运行?还有,哪里可以找到menuconfig配置的详细说明?
2023-03-08 06:09:27
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠,并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来,我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-07-07 11:04:42
本文档的主要内容详细介绍的是电子管的代换资料详细说明。
2023-09-26 07:24:46
电机常见故障正确排除方法是什么?如何进行维修?
2021-11-11 06:18:48
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 10:07 编辑
求OMAPL138的外设寄存器详细说明
2018-06-21 09:16:42
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
Linux_内核详细说明
2009-03-28 09:46:5135 摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装技术的主要类型特性并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺
2010-11-13 23:20:0452 晶圆级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 iic总线的详细说明,协议说明,教程,学习
2015-11-16 19:05:140 SPI接口详细说明
2016-12-23 02:11:248 环网光端机使用详细说明书
2016-12-29 11:29:510 本文档的主要内容详细介绍的是电气系统如何进行维修详细计划说明主要内容包括了:一、配电柜的维护保养二、变压器的维护保养三、发电机定期保养(每季度一次)四、电动机及起动控制柜、动力配电箱的维护保养五、母排的维护保养六、照明配电箱的维护保养七、每年的维护保养八、供配电设备维修保养规程
2018-12-10 08:00:0022 本文档的主要内容详细介绍的是进行单片机串口通信的方式详细说明。
2019-08-01 17:35:001 本文档的主要内容详细介绍的是如何进行集成电路异或门电路的设计详细资料说明。
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2019-05-15 08:00:005 本文档的主要内容详细介绍的生活如何进行色环电阻识别详细的方法说明资料免费下载。
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2019-07-28 09:47:015285 本文档的主要内容详细介绍的是手机维修的基础知识详细说明包括了:一、发展历史,二 、手机的条码,三、手机的维修常用工具
2019-12-27 08:00:0022 本文档的主要内容详细介绍的是硬盘芯片的维修教程详细说明包括了:第一章硬盘的物理结构和原理,第二章硬盘的基本参款,第三章硬盘道树结构简介,第四章硬盘的物理安装,第五章系统启动过程,第六章硬盘的品牌
2020-01-15 11:34:0053 本文档的主要内容详细介绍的是LabVIEW的100个基础题详细说明资料免费下载。
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2020-06-02 08:00:0013 本文档的主要内容详细介绍的是PLC的39个应用案例详细说明。
2020-10-30 16:26:0067 AD six板的布局布线和生产工艺详细说明
2020-12-15 16:25:0013 5GSA的异常事件如何进行优化详细说明
2020-12-11 00:48:0015 据了解现在很多3c电子工厂,电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片/BGA电子元件,其中电路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充胶的返修也是个重要环节.底部填充胶的返修工艺步骤:1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905
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