贴片元器件，用锡膏通过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉（此炉主要是有几段温控区，无需提供松香、锡水）；波峰焊插件和贴片都能焊接，一般贴片用红胶固定在底部，插件在顶部插入，然后通过
2014-12-23 15:55:12
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB板孔径过大，导致过波峰不上锡，有什么补救方法让它过波峰上锡？，谢谢！感激不尽！
2015-05-22 09:48:35
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常
2020-07-14 17:56:00
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
,可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面距离.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mma、 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括元件本身
2012-09-08 15:29:11
设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。PCB快速打样45元起、24小时
2018-06-05 13:59:38
生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。见下图：可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。DIP器件引脚上锡不足
2023-02-23 18:12:21
波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
案例描述：
PCB板内的DIP插件，波峰焊后，虚焊，孔内爬锡高度不足，无法满足IPC的二级标准。
IPC二级标准
IPC-A-610里面规定，支撑孔
2023-09-13 08:52:45
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
2022-03-22 11:41:41
锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的反对：一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路
2013-01-24 12:00:04
在器件过波峰时，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-07 11:54:01
的排列次序和间距也应满足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效应”，如图1。当采用波峰焊接SOIC等多脚元件时，应于锡流方向最后两个（每边各1）焊脚处设置窃锡焊盘，防止连焊。02PCB上必须布置用于自动化
2019-12-26 08:00:00
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊剂
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
>清洗 2.波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊流程
2020-06-05 15:05:23
波峰焊基础知识
2012-08-11 10:02:29
就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，焊锡，轴承上
2020-06-20 15:09:01
问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。 波峰焊机高端品牌晋力达电子专业提供大小型波峰焊设备,无铅波峰焊机,深圳波峰焊厂家，为客户提供优质产品和解决方案,波峰焊价格免费咨询:0755-27642870公司网址：http://www.gemsmt.com
2017-06-16 14:06:35
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： 焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
波峰焊技术.rar
2012-12-05 08:55:50
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
波峰焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件具体的解决方法下面分别讲解。 1、波峰焊机焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密
2017-06-13 14:44:28
时产生爆锡现象注意保持电箱内部清洁，以免造成电气事故 ,在调整波峰焊高度时，应按下“急停”按钮，保护好现场，通知相关人员维修。 波峰焊机高端品牌晋力达电子专业提供大小型波峰焊设备,无铅波峰焊机,深圳
2017-06-08 14:51:13
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-20 15:13:56
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊剂
2019-07-04 04:36:13
，波峰焊温度设定完全正错，还是会出现CBB电容炸裂的问题，这个一般都是波峰焊机器运行异常导致的，比如波峰焊运行时出现短暂暂停，导致CBB电容在高温下停留时间过长，导致部分CBB电容炸裂，这也是我们最经常
2021-03-16 16:33:09
想了解一下现在的PCBA不管是贴片还是插件都过波峰焊吗？那什么情况才过回流焊啊？哪位做PCBA的大侠告诉我一下，谢谢！
2014-08-11 11:18:54
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮
2018-09-11 16:05:45
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺寸和焊料体积
2018-09-05 16:38:57
;quot;>波峰焊是怎样的工作原理</font></p>
2009-03-24 21:27:24
，由于波峰焊接看似属于‘传统技术’，在技术的学习和掌握上往往被忽略。加上本区域波峰焊炉供应商在‘引进’设备技术上注重成本而忽略了一些技术细节，使这门原来就不如回流焊接工艺理想的技术，难以得到很好的发挥
2009-11-12 10:34:20
，由于波峰焊接看似属于‘传统技术’，在技术的学习和掌握上往往被忽略。加上本区域波峰焊炉供应商在‘引进’设备技术上注重成本而忽略了一些技术细节，使这门原来就不如回流焊接工艺理想的技术，难以得到很好的发挥
2009-11-17 14:28:39
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
时，每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘。
在PCB设计中，偷锡焊盘的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键；通过增长引脚焊盘、增加偷锡焊盘和增加拖尾焊盘等方式，可以避免元件引脚连焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:10:38
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
后品质不良，轨道水平变形等状况。 发热管部分：如果使用时间过长未对发热管保养和更换，会出现发热管发热温度不均匀，发热管老化，断裂。如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCBA
2017-06-14 16:01:10
和元器件的开裂和裂纹。12、较重的器件（如变压器）不要远离定位孔，以免影响印制板的强度和变形度。布局时，应该选择将较重的器件放置在PCB的下方（也是最后进入波峰焊的一方）。13、变压器和继电器等会辐射能
2022-06-23 10:22:15
的开裂和裂纹。12、较重的器件（如变压器）不要远离定位孔，以免影响印制板的强度和变形度。布局时，应该选择将较重的器件放置在PCB的下方（也是最后进入波峰焊的一方）。13、变压器和继电器等会辐射能
2018-08-20 21:45:46
锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。这种出现了吃锡不良情况的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
，相比之下，锡膏制程的不良率较低，但产量也相对较低。
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点上红胶，这样可以在过波峰焊时一次上锡
2024-02-27 18:30:59
印刷电路板（PCB）装入波峰焊机的载具中，确保PCB固定稳定，方便后续操作。
2、涂布焊剂
在焊接之前，需要在PCB上涂布一层焊剂（松香或其他助焊剂），以防止焊接过程中出现桥接或虚焊现象。
3、预热
将
2024-03-05 17:57:17
。 较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
缺陷率; 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势 1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡
2023-04-21 14:48:44
过期
采购的PCB板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
景
1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。
2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。
3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。
4、拖锡焊盘的设计
多管脚的插件元件，比如排针、网络变压等器件，在管脚间距小于2mm时，需要在最边上的焊盘留有拖锡焊盘，防止波峰焊过炉时管脚连锡，一般与管脚焊
2023-09-19 18:32:36
电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2，工艺不同：波峰焊要先喷
2015-01-27 11:10:18
如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需要进行选择性波峰焊接的球栅格阵列(BGA)器件等。对这些板子进行波峰焊接时，经常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向
2013-11-06 11:17:39
PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明 波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个方向进板
2023-04-20 10:48:42
。 波峰焊中的锡铅焊料在250℃的高温下会不断氧化，渐渐使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，因此导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。这种现象一般可采用以下方法来解决： 1
2017-06-21 14:48:29
时，每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘。
在PCB设计中，偷锡焊盘的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键；通过增长引脚焊盘、增加偷锡焊盘和增加拖尾焊盘等方式，可以避免元件引脚连焊，提高焊接效果。
在
2023-11-24 17:09:21
。 2.2 PCB板上元件需均匀排放，避免轻重不均。2.3 元器件在PCB板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。2.4 当采用波峰焊
2018-09-12 15:28:16
定好这类元件然后再进行波峰焊，就必须保证它们能够经受得住波峰焊锡炉的高温，不会裂开。无铅电容器在波峰焊时要十分小心，因为它们特别容易裂开。在选择供应商添加到审定的材料清单上时，必须进行风险评估。注意无
2018-01-03 10:49:41
可供选择，且价格昂贵。而使用波峰焊的话，它的缺陷还是有的，比如绝缘性不好 ，易造成连电，漏电；焊锡过程中烟雾大，且有刺激气味；锡点不良就有上锡不好，焊点不饱满、短路、虚焊等。所以说波峰焊并不能被所有电子
2012-12-01 08:43:36
我想一般生产车间在焊接上都会遇到一些问题，使用产品也出现一些问题，今天给大家详述一个在波峰焊接过程中可能会遇见的一个问题（锡球锡尖产生现象），为什么会产生呢，很多情况是因为PCB板的通孔上有
2022-05-10 14:49:26
与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。 波峰焊接后的冷却 通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速
2013-03-07 17:06:09
、IC方向，贴片元器件的方向，尽量放到整排整列，方便过波峰焊上锡，提高产线效率，避免阴影效应，连锡，虚焊等问题出现。 6、打AI的元器件需要根据相应的规则放置元器件，之前看过一个日本的PCB，焊盘做成
2018-08-10 18:06:08
和元器件的开裂和裂纹。12、较重的器件（如变压器）不要远离定位孔，以免影响印制板的强度和变形度。布局时，应该选择将较重的器件放置在PCB的下方（也是最后进入波峰焊的一方）。13、变压器和继电器等会辐射能
2018-08-18 21:28:13
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊剂
2016-08-04 17:25:41
是什么缺陷。顾名思义就是油墨上了焊盘，通常这里的焊盘是指SMD焊盘。为什么会出现冒油上烛盘的这种缺陷呢。我们还是从PCB阻焊印刷工序说起。PCB印刷阻焊的目的：1、绝缘阻抗2、保护线路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-06 15:34:48
是什么缺陷。顾名思义就是油墨上了焊盘，通常这里的焊盘是指SMD焊盘。为什么会出现冒油上烛盘的这种缺陷呢。我们还是从PCB阻焊印刷工序说起。PCB印刷阻焊的目的：1、绝缘阻抗2、保护线路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-13 16:31:15
、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下，使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。见下图：可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。DIP器件引脚上锡不足
2023-02-23 18:14:34
本文以波峰焊为中心，主要介绍了波峰焊的基本工作原理、波峰焊的工艺流程介绍以及详细的说明了回流焊和波峰焊它们连两者之间的区别详情。
2017-12-20 15:44:59
13081 
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面
2018-05-04 15:20:1931390 波峰焊在生产过程中出现问题是不可避免的，那么当波峰焊出现问题后你知道怎么解决吗？本
2018-08-01 16:19:5213805 波峰焊波的调整般是指调整波峰焊的波高度。波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。波高度要平稳，波高度达到线路板厚度的l／2～2／3为宜，波高度过高，会造成焊点拉，堆锡过多，也会使锡溢元件面烫伤元器件，波过低往往会造成漏焊和挂锡。
2019-04-22 14:45:5510992 本文首先介绍了波峰焊的原理，其次介绍了波峰焊工作流程图，最后介绍了波峰焊温度曲线图。
2019-04-29 16:08:316956 
波峰焊接短路连锡故障是波峰焊接最常见的故障之一，一般电子产品生产厂家都能遇到波峰焊接短路连锡的问题，波峰焊短路连锡产生的原因也有很多种，电子产品生产时一定要注意避免这些构成波峰焊接短路连锡的因素。下面小编来分享一下造成波峰焊接短路连锡的原因。
2019-05-14 16:35:438721 选择性波峰焊与传统波峰焊，两者间最明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB
2019-09-17 16:18:462163 波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良，它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路连锡原因。
2020-04-01 11:27:156368 目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和回流焊。双波峰焊的双波峰焊有两个焊料波峰，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。
2020-04-15 15:52:204049 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。而今天晋力达16年波峰焊厂家介绍您家电LED电源PCB线路板波峰焊炉厂家哪家好?
2021-03-18 15:28:511516 PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?
2021-04-06 10:10:411728 深圳哪有波峰焊机厂家呢？找深圳市晋力达电子设备波峰焊厂家，国产波峰焊15年民族品牌，专注深圳波峰焊机研发生产;全国多处设办事处，值得您信赖;深圳波峰焊机，经验丰富，设备质量可靠，终身售后，欢迎咨询共赢。那么，接下来，由给大家介绍一下晋力达大型波峰焊有哪些优势?
2021-04-22 09:50:54945 波峰焊后，如果贴片元器件脱落，但红胶仍然粘得很好，原因是:贴片元器件的来料有问题(贴片元器件的表面处理有问题，如脱模剂，影响了红胶的附着力)；
2022-06-02 16:40:551824 在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷，是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47826 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲波峰焊产生锡珠的原因是什么?波峰焊过程中出现锡珠的原因。PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前
2022-12-27 10:32:002451 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗？锡珠可移动，没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07853 
PCB波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB电路板上。它涉及将预先安装在PCB上的元件通过波峰焊设备进行加热，使焊料熔化并与PCB表面形成可靠的连接。今天捷多邦小编就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 
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