浅谈PCB的结构特征及归类

　　在电子产业含有一个十分重要的构件称为PCB。是否很熟悉？特别是在深圳市这一集聚深圳华强北、大疆无人机、鹅场等大佬电子企业的城市中，就算并不是置身电子产业，相信各位也都能在日常生活中常常听见PCB。

　　PCB（Printed circuit boards）又被称为印刷线路板，是电子元件电气连接的服务提供者。平常大伙儿常用“PCB”来表述，因此又被称为其为“PCB板”。

　　01『 PCB的问世 』

　　PCB的发展已有近一百年的历程了。在PCB发生以前，电源电路是通过点和点的布线构成的，但这些方式 的稳定性很低，并且伴随着电源电路的衰老，路线的破损会致使路线连接点的短路或是短路故障。

　　之后选用缠线技术性，缠线技术是电源电路技术性的一个重要进步，这类方式根据将口径小线缆绕在连结的立柱上，提升了路线的使用性能及其可拆换性。

　　当电子产业从真空电磁阀、电磁阀发展趋势到硅半导体材料及其集成电路芯片的情况下，电子元件的规格和价钱也在降低。电子设备愈来愈经常的发生在了消费领域，促进生产商寻找更小及其性价比高和更高的计划方案。因此，PCB诞生了。

　　02『 PCB的结构特征与基材种类 』

　　如果把PCB的横剖面放进足够大的倍率，你就会发现它就像一个威化饼隔层曲奇饼干，制做过程中将不一样材质的层，根据发热量和黏合剂抑制到一起。今天我们就先讲内层的基材吧。

　　大伙儿常见提高资料的不一样差别可分成：

　　纸基材（FR-1、FR-2、FR-3）

　　环氧树脂玻璃纤维布基材（FR-4、FR-5）

　　复合型基材（CEM-1、CEM-3）

　　HDI板才（RCC）

　　独特基材（金属类基材、瓷器类基材、热固性塑料基材等）

　　因此大部分情况下，使用最多的是环氧树脂玻璃纤维布基材FR-4，因为它具有较高的物理性能和介电气性能，不错的热稳定性和耐水性，并有较好的机械设备工艺性能，造成它成为了大部分生产商挑选的主要原因。

　　自然，最后公司采用哪种基材的PCB，更多的是也需要融合商品最后的应用环境开展综合性考虑确定。

　　0３『 PCB的归类 』

　　那样依照pcb线路板叠加层数，其可分成单面板、双面板、多层板（四层板、六多层板及其别的多层线路板）。

　　单面板

　　在最基本的PCB上，零件集中化在这其中一面，电线则聚集在另一面上。由于输电线只发生在这其中一面，因此这类PCB称为单面板（Single-sided）。由于单面板在设计方案路线上面有很多严格的限定（由于仅有一面，布线间不可以交叉式而必需绕单独的途径），因此仅有初期的电源电路才应用这类的木板。

　　双面板

　　这类线路板的两边都是有布线，但是得用上两边的输电线，务必要在双面间有适度的电路连接才可以。这类电源电路间的“公路桥梁”称为导孔（via）。导孔是在PCB上充斥着或涂上金属的小孔，它能够与两边的电线相互连接。由于双面板的面积比单面板变大一倍，双面板解决了单面板中由于布线交叠的难题（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更繁杂的线路上。

　　多层板

　　为了更好地提升能够布线的总面积，多层板用上更多单或两面的布线板。用一块两面作里层、二块单层作表层或二块两面作里层、二块单层作表层的印刷电路板，根据定位系统及绝缘性粘接原材料更替在一起且导电性图型按设计要求开展互联的印刷电路板就变成四层、六层印刷线路板了，也称之为双层印刷电路板。

　　木板的叠加层数并不代表有多层单独的布线层，在特殊情况下能添加空层来控制器厚，一般叠加层数全是双数，而且包括最外边的双层。绝大多数的主机板全是4到8层的构造，但是技术上基础理论可以做到近100层的PCB。大中型的高性能计算机大多数应用非常多层的主机板，但是由于这种电子计算机早已可以用很多一般计算机的集群替代，超多层板早已逐渐不被使用了。由于PCB中的各层都密切的融合，一般不太容易看得出具体数量，但是假如认真观察主机板，还是可以看出来。

　　近十几年来，在我国印制电路板（Printed Circuit Board，通称PCB）加工制造业发展迅速，总值、总量同时稳居世界第一。因为电子设备日新月异，价格竞争改变了供应链管理的构造，我国兼顾产业分布、成本费和市场优势，已经成为全世界最重要的印制电路板生产地。

　　印制电路板从单面发展趋势到双面板、多层板和柔性板，并不断向高精密、密度高的和可靠性高方位发展趋势。持续变小容积、减少成本、提高性能，促使印制电路板在未来电子设备的快速发展过程中，依然维持强有力的力量。

　　将来印制电路板生产加工技术发展趋势是在特性上向密度高的、高精密、细直径、细输电线、小间距、高可靠、双层化、远程数据传输、轻巧、超薄方位发展趋势。