什么是柔性PCB 柔性电路板的制造过程

随着柔性PCB技术的出现，现代电子产品已经走过了漫长的道路。它们存在于许多敏感和精密电子产品的核心中。甚至您的智能手机、相机、笔记本电脑、计算器和许多电子产品都在使用这项技术。

什么是柔性PCB？

它由聚酰亚胺的基底基板材料制成。这种材料既有天然的也有合成的，用于汽车、服装等各种行业。与传统的刚性印刷电路板相比，柔性电路的紧凑性和高电气连接密度为我们提供了可观的重量、空间和节省。当连接到正确的应用程序时，该技术可以将电气互连的总成本降低多达70%，并将布线使用降低多达75%。

柔性电路板的逐步制造过程

制造方法是程序化和结构化的。让我们了解三个重要的制造步骤：

第1步：柔性PCB构建

这是主要阶段，主要重点是保存基础材料。用于柔性电路的主要材料是聚酰亚胺。与FR-4相比，这种材料价格昂贵，需要正确使用。为了适当地使用聚酰亚胺，您需要使用嵌套技术使电路尽可能靠近。原型PCB制造包括以下过程：

循环：添加少量超出设计师限制的额外材料是可以接受的。这种额外的材料被称为服务回路，可实现服务长度和电路组装。

调整导体尺寸：它提供了最大的灵活性，因此您需要选择最薄的铜，特别是当您想将电路用于动态应用时。

蚀刻：此过程用于补偿制造过程中的任何各向同性损失。在这个过程中，线宽损失几乎是铜箔厚度的两倍。有几个因素会影响线宽，例如不同类型的铜、蚀刻掩模、导体等。

布线：导体的布线可以很容易地完成。只需在弯曲的垂直位置上折叠即可。这将通过减少应力来改善折叠和弯曲。

接地平面：如果电气分配足够，则创建交叉阴影线的接地区域。这有助于通过减轻电路板的重量来提高电路的灵活性。

第2步：柔性印刷电路板（PCB）制造工艺

现在，让我们专注于董事会。它从导体间距和宽度开始。聚合物薄膜需要标准的导体宽度，即375微米。同时，标称聚合物厚膜和银基聚合物膜承载所需百分比的电路电流。柔性PCB中孔的直径可能因设计和应用而异。

孔的大小：制造商可以创建小孔，并且还可以灵活的PCB布局以使其倾斜。借助先进的技术，您可以使孔尽可能小（即25μm）。

圆角：圆角是一种技术，您可以乘以垫的面积并划分应力。柔性电路上的所有焊盘和焊盘端接点都需要圆角。电镀通孔适合创建可靠的焊点。

按钮电镀：在这里，您可以创建替代电镀通孔。如今，制造商使用铜来制备通孔和通孔。

第3步：专注于物理约束

在这个过程中，制造商处理覆盖层和覆盖涂层问题。我们为您带来了一些在此过程中使用的常见覆盖层：

背胶薄膜：适用于动态柔性电路应用，因为它由原材料组成。背胶薄膜主要用于对定制PCB进行复涂。

可丝网印刷的液体外涂层：可丝网印刷的液体外涂层便于携带，通常用于厚聚合物薄膜。

可想象的液体和薄膜聚合物：它是最先进的复涂方法，并具有一些令人惊讶的功能，例如：

它充当阻焊层并防止焊料形成电路迹线。

它保护印刷电路免受外部和内部损坏。

它可以防止电路外部带电。