高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24
908 高密度直流/直流（dcdc）转换器印刷电路板（pcb）布局最引人瞩目的范例涉及功率级组件的放置和布线，精心的布局可同时提高开关性能、降低组件温度并减少电磁干扰（EMI）信号。
2016-10-20 17:46:081363 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
2019-02-05 11:31:004976 
，同时走线过细也使阻抗无法降低，那么在高速（>100MHz)高密度PCB设计中有哪些技巧? 在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意
2012-03-03 12:39:55
的应用更可能决定于多层、盲孔或封闭的焊盘上的电镀旁路孔(ｖｉａ－ｏｎ－ｐａｄ)技术。 4、考虑封装技术 元件的环境与电气性能可能是与封装尺寸一样重要的问题。用于高密度、高Ｉ／Ｏ应用的封装技术首先必须满足
2014-11-19 11:22:39
在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。 当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。 以下有个样图，可以参考理解下。
2018-09-18 15:12:47
DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局——第1部分 在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新
2018-09-05 15:24:36
(0805)2.2 x 1.3终端连接2.0 x 3.02.0 x 3.0（在主机板上）表1：POL模块组件、封装大小和推荐的焊盘尺寸高密度PCB设计的价值主张 显然，PCB是一个设计中的重要（有时
2018-09-05 15:24:34
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
前所未有的高密度境界。 凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人数较多，大概有60多人，平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用，要室内的，谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
前所未有的高密度境界。 凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。 对于
2018-11-28 16:58:24
设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。 高密度直流/直流（DC/DC）转换器印刷电路板（PCB）布局最引人瞩目
2022-11-18 06:23:45
HP E3722A铰链ICA，高密度（21槽）技术规格
2019-03-13 13:09:39
HDI是高密度互连器的缩写。HDIPCB定义为每单位面积的布线密度高于传统线路板的电路板。与传统的PCB技术相比，它们具有更细的线和间距，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。HDIPCB
2020-06-19 15:24:07
随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层
2019-08-02 06:34:58
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)设计，并讨论
2009-09-12 10:47:02
安装设计。 特点： (1)可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。 (2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。 总体规格： 固型PCB 夏普的坚固型PCB可以
2013-10-14 14:36:17
”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。） 总体规格： 复合多层PCB〈坚固型规格〉 复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP
2018-09-13 16:08:53
本文介绍如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口来连接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18:11
本文旨在介绍一种全新的多内核平台，其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力，此外，本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求。迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。 3、印刷技术：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊
2019-01-25 10:55:17
我们还在设计一个夹层PCB，有一个带状连接器，可以从一组1.27mm连接器桥接到另一组。还推荐使用具有良好垂直轮廓的高密度连接器，用于板对板连接。理想的是压合而不是焊接。以上来自于谷歌翻译以下为原文
2018-10-23 11:42:53
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题？
2021-04-27 06:13:27
1000V100A30KW高压高密度程控直流电源支持60台电源级联操作，具有高功率因数、高转换效率、高精确度、高稳定度、高可靠度、低纹波、低噪音、小体积（高密度）、极速响应等特点，广泛应用于半导体
2021-12-29 08:23:41
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB 设计面临很多新挑战，对所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封装技术推动测试技术发展鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074）摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测
2009-12-14 11:33:438 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45888 高速高密度PCB 设计中电容器的选择电容器是电子电路中的基本元件之一，有重要而广泛的用途。按应用分类，大多数电容器常分为四种类型：交流耦合，包括
2009-02-10 14:54:00767 
高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)
本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所
2009-03-25 11:32:001326 Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件
本版本包括一些新增功能和互连密度的改进，如刚柔布线，扩展的高密度互连（HDI）规则
2009-11-16 16:37:46614 创造高密度的VoIP处理器
任何高密度VoIP平台的关键需求之一，是它必须在低功耗和有限使用面积下，尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上
2010-03-10 08:56:412618 高速高密度PCB设计的新挑战概述
如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不
2010-03-13 15:16:06486 
摘 要 | 挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中
2010-10-25 13:27:50934 
随着信号上升时间（下降时间）越来越短， PCB 的RE越来越严重，已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一，PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB设计的角度，总结
2011-08-15 10:41:530 随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:090 Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆（Active Optical Cables， AOC）构成，能够在最长100米长度下传
2017-02-27 17:37:361706 GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
2018-08-16 00:55:002809 大的印刷电路板的推动只会加剧。幸运的是，现代技术有多种技术可以满足高密度互连（HDI）板的空间限制。在HDI板上节省空间和金钱的一种方法是使用各种不同的过孔。
2019-07-25 10:07:101795 HDI PCB（高密度互连PCB），是一种相对较高的电路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。
2019-07-30 10:10:1713293 
在固定电路板尺寸的情况下，如果设计中需要更多的功能，往往需要增加PCB的轨道密度，但这可能会导致轨道的相互干扰增强，轨道也是如此薄，使阻抗无法降低。 。在设计高速，高密度PCB时要注意串扰干扰，因为它对时序和信号完整性有很大影响。
2019-08-01 09:05:154233 高密度互连（HDI）是一种在PCB设计中迅速普及并集成到各种电子产品中的技术。 HDI是一种技术，通过将更小的组件放置在更近的位置，在板上提供更密集的结构，这也导致组件之间的路径更短。
2019-08-11 11:09:541151 高密度互连印刷电路板（HDI PCB）使电子技术取得了技术进步。它们被称为各种名称：序列构建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，仅举几例。最终，IPC（电子工业联合会）采用了HDI术语，用于各国和各行业的一致术语。
2019-08-15 19:30:001530 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:00576 
为了满足不断增长的传输带宽需求，数据中心高密度布线解决方案的需求也在日益增加。亿源通结合实际应用需求，独创性地设计了一款短拉杆的 LC Uniboot光纤连接器 。 推拉式拉杆可很方便
2019-12-23 14:53:421172 HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58:061527 
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到底有些什么好处呢？
2020-07-01 10:06:512599 在PCB设计领域，我们没有太多需要跟踪的项目。但是，有很多设计对象（例如通孔）确实需要管理，尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔，但当今的高密度互连（HDI）设计需要许多
2020-12-14 12:44:241512 高密度PCB设计遵循在集成电路中看到的相同趋势，在集成电路中，更多功能封装在更小的空间中。这些板上较小的间距使精确制造变得更加困难，这对您的高密度PCB设计提出了重要的DFM规则。 现在，借助
2021-01-14 11:30:241770 高密度互连（ HDI ）是印刷电路板（ PCB ）设计中发展最快的技术之一。由于较小组件的更集中布置， HDI 板允许比传统电路板更高的电路密度，从而创建更简洁的路径。通常使用盲孔和 / 或掩埋过孔
2020-11-03 18:31:392075 高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:2011 电子发烧友网为你提供PCB技术详解：HDI技术实现高密度互连板资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-16 08:49:4819 在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（100MHz）高密度
2021-06-24 16:01:19677 基于ARM的高密度高性能线STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 HDI PCB具有高密度属性，包括激光微孔、挨次层压布局、细线和高性能薄质料。这种增加的密度使每个单位面积的功效更多。先进技术HDI PCB具有多层添补铜的堆积微通孔，缔造了允许更复杂的连接布局。这些复杂的布局为当今高科技产品中的大引脚数目、细间距和高速芯片提供了须要的布线和灯号完备性办理方案。
2021-09-02 09:05:01688 Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器，提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行，具备PWM
2021-10-29 09:24:341209 ）的问题。
高密度直流/直流（DC/DC）转换器印刷电路板（PCB）布局最引人瞩目的范例涉及功率级组件的放置和布线。精心的布局可同时提高开关性能、降低组件温度并减少电磁干扰（EMI）信号
2021-11-24 14:20:441293 中颗粒的捕获，并制定了清洁程序来解决这一问题。到目前为止所取得的结果允许进一步加工薄晶圆，通过电镀铜形成晶圆互连。通过替代清洁程序，可进一步改善减薄表面的质量。 介绍 高密度三维（3D）集成是通过将2D集成电路扩展到
2022-03-25 17:03:303004 
由于 eGaN FET 和 IC 具有紧凑的尺寸、超快速开关和低导通电阻，因此能够实现非常高密度的功率转换器设计。大多数高密度转换器中输出功率的限制因素是结温，这促使需要更有效的热设计。eGaN
2022-08-09 09:28:16653 
高密度光纤配线架正逐渐成为常用的布线产品，尤其适用于数据中心和服务器机房等高密度布线环境，既然应用广泛，那高密度光纤配线架安装方法大家一定要了解清楚，下面科兰通讯小编为您详细讲解一下。 高密度光纤
2022-09-01 10:18:401570 你的才是最好的。高密度配线架怎样选择正确的型号?科兰通讯为您解答。 高密度配线架可以在1U的机架空间内提供144个LC连接密度。对于某些用户来说，如此超高密度的好处多多，因为这些用户机房内的导向器几乎占据了机柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）确实是要特别注意的，因为它对时序（timing）与信号完整性（signal integrity）有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
2022-09-16 08:54:051462 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2022-09-21 10:21:12782 钻孔是 PCB 制作过程中非常重要的一环，钻孔的好坏极大地影响了 PCB 板的功能性、可靠性。然而，对于高密度 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔，这三种孔的含义以及特点，不少客户依然不清楚，那让我们一起来了解一下，走进华秋干货铺。
2022-10-24 14:44:411503 
DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局,第2部分
2022-11-03 08:04:444 DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局,第1部分
2022-11-03 08:04:443 的企业也是越来越多，这么做有什么好处呢?下面专业PCBA加工厂领卓给大家介绍一下高密度电路板设计的好处。 PCBA高密度贴片的五大好处 1、相同的电子产品设计，可以降低PCBA板层数，提高密度降低成本。 2、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路
2022-11-07 09:58:23954 高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58523 
钻孔是PCB制作过程中非常重要的一环，钻孔的好坏极大地影响了PCB板的功能性、可靠性。然而，对于高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，这三种孔的含义以及特点，不少客户依然不清楚，那让我们一起来了解一下
2022-05-20 09:07:48905 
高密度互连(HDI)需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装(BGA)支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27毫米的间距变成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47507 
PCB的布局也就成了大家设计PCB高频板时候需要探讨的关键点。接下来深圳PCBA公司为大家介绍下高频PCB设计布局的注意要点。 高频PCB设计布局注意要点 (1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度PCB设计布线。使用多层板既是PCB设计布线所必需的，也是减少
2023-07-19 09:26:08518 科兰通讯小编一起来了解一下吧。 MPO高密度光纤配线架产品应用： MPO/MTP光纤具体实践于楼宇之间密集布线系统光纤通信系统，局域网布线光有源设备中光链路互连，通信基站内光纤布线，工业园区机房，商业大楼机房，有线电视网，电信网络局域网
2023-08-09 09:58:56285 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题，这是因为高密度光纤配线箱的使用，很多人对于这一点有很多疑问，其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出，当前最重要的有四种，分别是集中化直连
2023-08-29 10:13:49235 
电子发烧友网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:431 HDI（高密度互连板）是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，下载资料了解两者区别。
2022-09-30 11:53:2419 钻孔是PCB制作过程中非常重要的一环，钻孔的好坏极大地影响了PCB板的功能性、可靠性。下载资料了解高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，这三种孔的含义以及特点。
2022-09-30 12:08:0323 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32871 高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39226 
的布局也就成了大家设计PCB高频板时候需要探讨的关键点。接下来深圳PCBA公司为大家介绍下高频PCB设计布局的注意要点。 高频PCB设计布局注意要点 (1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度PCB设计布线。使用多层板既是PCB设计布线所必需的，也是减少干扰的
2024-03-04 14:01:0271 让量子计算机走出实验室造中国自主可控量子计算机量子芯片作为量子计算机的核心部件，扮演着类似于传统计算机中‘大脑’的角色。而与此同时，高密度微波互连模组则像是‘神经网络’，在量子芯片与外部设备之间
2024-03-15 08:21:0573 
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