印制电路板表面树脂层厚度的测量方法
- 印制电路板(40212)
- 覆铜板(25987)
相关推荐
印制电路板PCB分类及制作方法
的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形,所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。 多层板PCB——有三层或三层以上导电图形
2018-08-31 11:23:12
印制电路板PCB的制作及检验
孔不好就会造成孔内无铜或是有很薄的铜层,一经通断试验就造成开路。 金属化孔是连接多层或双面板两面导电图形的可靠方法,是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。双面印制电路板两面的导线或焊盘要连通
2023-04-20 15:25:28
印制电路板上的干扰及抑制
的设计方法十分重要。 一般说来,印制电路板的设计不需要严谨的理论和精确的计算,布局排板并没有统一的固定模式。对于同一张电路原理图,因为思路不同、习惯不一、技巧各异,就会出现各种设计方案,结果具有很大
2018-09-19 16:16:06
印制电路板传输线信号损耗测量方法
摘要:在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法
2018-09-17 17:32:53
印制电路板制作工艺流程分享!
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范 一、 目的:
规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
2018-08-27 16:14:34
印制电路板性设计应注意的几点
影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。一、地线设计 在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能
2018-08-24 16:48:13
印制电路板故障排除手册
印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量;工艺方法
2018-08-27 15:24:25
印制电路板板材的主要材料
制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板,将其经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同,铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的覆铜板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
印制电路板用干膜防焊膜
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑
印制电路板用干膜防焊膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状,它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间
2013-09-11 10:56:17
印制电路板用干膜防焊膜的步骤
处理过程必须严密控制以使氧化层厚度保持为0.5 - 1.0μm ,如果氧化后的电路板存放时间过久,在压合前表面必须进行彻底的去油脂。 2. 预压合烘干 吸收水气和水分的残留是电路板起泡和分层最常见的几个原因
2018-09-05 16:39:00
印制电路板用护形涂层
消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。 当没有护形涂层的印制电路组装板暴露在潮湿的空气中时,其表面上会形成一层厚厚的水分子膜,减小了电路板的表面绝缘电阻(SIR
2013-10-30 11:26:57
印制电路板的分类
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5
2018-09-03 10:06:12
印制电路板的地线设计
很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰
2018-08-28 11:58:34
印制电路板的抗干扰设计
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
印制电路板的蚀刻方法
印制电路板的蚀刻可采用以下方法: 1 )浸入蚀刻; 2) 滋泡蚀刻; 3) 泼溅蚀刻; 4) 喷洒蚀刻。 由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高,因此它是应用最为广泛的一项技术。 1 浸入
2018-09-11 15:27:47
印制电路板的设计技巧与方法
很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,深圳捷多邦科技有限公司的工程师提出了在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 A、地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法
2018-09-12 15:34:27
印制电路板的识图步骤和识图要领分享
由于印制电路板从整体上看比较“杂乱无章”,因此印制电路板的识图步骤和识图要领如下。 1.找到印制电路板的接地点 在印制电路板中可以明显看到大面积的铜箔线,可以将其作为接地点,检测时都以接地
2021-02-05 15:55:12
印制电路板自动功能测试介绍
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 编辑
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类
2014-02-28 12:10:13
印制电路板自动功能测试介绍
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:06 编辑
印制电路板自动功能测试介绍自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板
2013-10-09 11:02:38
印制电路板自动功能测试概述
自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类, 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号
2018-09-14 16:26:05
印制电路板设计中手工设计和自动设计简介
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面板,用手
2018-09-07 16:26:40
印制电路板设计小技巧
电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,建议设计印制电路板的时候,应注意接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
印制电路板设计的经验
上的限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限的降低,当做成回路时,接地电位差减小。另外,接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行,这是抑制噪声能力增强的秘诀;多层印制电路板可采取其中若干层作屏蔽层
2012-04-23 17:38:12
印制电路板设计规范
): 与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为简单。通常以底面(Bottom)定义。 金属化孔(Plated Through Hole): 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形
2008-12-28 17:00:01
印制电路板(PCB)的设计步骤
)根据电气性能和机械性能,布设导线和组件,确定元器件的安装方式、位置和尺寸,确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。 (4)确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法
2023-04-20 15:21:36
PCB印制电路板的最佳焊接方法
PCB印制电路板的最佳焊接方法1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用
2013-10-30 11:25:43
PCB技术印制电路板的可靠性设计
形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 1 接地麦斯艾姆 地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来
2012-12-15 10:05:06
PCB板子封装要求印制电路板的封装要求
显示出强烈的有方向性的涂层棱线但对于预先成型的干膜来讲,假如电路板上导体的高度不超过干膜的厚度,所获得的封装在整个板面上将是均匀一致的,使用干膜可以在整个印制电路板表面上获得厚度最小为25μm 的封装
2013-02-25 11:37:02
SMT印制电路板概述
,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为
2011-03-03 09:35:22
SMT印制电路板简介
早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔
2018-08-31 14:28:02
【转】印制电路板的识图方法和技巧
由于印制电路板图比较“乱”,因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。①根据一些元器件的外形特征,可以比较方便地找到这些元器件,如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。②对于集成电路而言,根据
2018-04-17 21:42:02
什么是PCB?有几种不同类型的印制电路板?
什么是PCB? 印制电路板(PCB)是大多数电子产品中用作基础的板-既用作物理支撑件,又用作表面安装和插座组件的布线区域。PCB最通常由玻璃纤维,复合环氧树脂或其他复合材料制成。 大多数用于
2023-04-21 15:35:40
偶数层印制电路板(PCB)的成本优势
PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板。 如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用
2018-08-23 15:34:37
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流能力因为柔性印制电路板散热
2013-09-10 10:49:08
单面印制电路板简述
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
双面印制电路板简述
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
国外印制电路板制造技术发展动向
压机。这是由于表面安装多层印制电路板内部图形有特性阻抗(Z0)要求。因为特性阻抗与介质层的厚度及导线宽度有关(见下列公式): Z0=60 /ε.LN .4H/D0注: ε为材料的介质常数 H介质材料
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板简易制作工艺
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
多层电路板概述
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难
2018-09-07 16:33:52
多层电路板简介
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难
2018-11-27 10:20:56
常用印制电路板标准汇总
进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法,是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。 30)IPC-D-279:可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南
2018-09-20 11:06:00
柔性印制电路中铜箔的应用方法
处理通常包括金属铜/铜氧化物的处理,增加了铜的表面积,为粘结剂或树脂提供了更好的湿润性。 2) 耐热性处理:这种处理使得覆铜层压板能够承受印制电路板制造过程中的高温环境。 3) 稳定性处理:这种处理
2018-11-28 11:39:51
柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法
所示。 1)结合(固定)处理;这种处理通常包括金属铜/铜氧化物的处理,增加了铜的表面积,为粘结剂或树脂提供了更好的湿润性。 2) 耐热性处理;这种处理使得覆铜层压板能够承受印制电路板制造过程中
2013-09-24 15:42:16
汇总印制电路板设计经验
作为一名电子工程师,印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课,相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题,这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法,希望能给予你们解答。一、印制电路板
2015-02-09 15:37:15
浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf
虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明关键词 多层印制电路板 设计 制作 黑化 凹蚀
2008-08-15 01:14:56
电磁兼容设计—印制电路板篇
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑
电磁兼容设计—印制电路板篇印制电路板,又称印刷电路板,作为电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它
2011-10-25 21:21:03
电镀对印制PCB电路板的重要性
,通常是一种防焊膜,在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换,当电路板浸没在化学镀液中后,一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不
2018-11-22 17:15:40
电镀对印制PCB电路板的重要性有哪些?
不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层
2023-06-09 14:19:07
电镀对印制电路板的重要性
额外腐蚀的负担也大大加剧。图8-1给出了脱除过程的印制电路板电镀流程图。 对于印制电路板的制造来讲,线路电镀是一种更好的方法,其标准厚度如下:1)铜2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔)3) 镍
2012-10-18 16:29:07
线路电镀和全板镀铜对印制电路板的影响
,通常是一种防焊膜,在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换,当电路板浸没在化学镀液中后,一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不
2018-09-07 16:26:43
组装印制电路板的检测
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 编辑
组装印制电路板的检测为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前
2013-10-28 14:45:19
组装印制电路板的检测
之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装印制电路板的最终检测
2018-11-22 15:50:21
高速印制电路板的典型结构和设计
聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度和活性或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响。2 高速印制电路板的设计要点2.1 避免高速电路的传输效应
2018-08-29 16:36:46
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:4568
印制电路板的设计基础
印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606
印制电路板设计中手工设计和自动设计的比较
印制电路板设计中手工设计和自动设计的比较
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于
2009-12-31 08:58:25441
多层电路板简介
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过
2010-09-23 17:26:3225651
印制电路板封装要求
所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装,当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm
2010-09-24 16:10:08876
印制电路板EMC设计技巧
实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
2011-01-13 11:09:123607
印制电路板的质量要求_印制电路板的原理
本文首先阐述了印制线路板的制造原理,其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求,最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494744
为什么叫印制电路板?印制电路板来由介绍
本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537382
印制电路板感光阻焊白油黄变的原因及改善方法
印制电路板感光阻焊白油隶属于印制电路板感光阻焊油墨,与感光阻焊油墨有很多的共用点,都是由树脂、单体、引发剂、稀释剂、填料、色粉、助剂组成,主要的不同就是体现在采用的原料不同
2019-05-08 14:36:269579
印制电路板的装配工艺
印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管,以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215843
印制电路板翘曲的原因及预防方法
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720
印制电路板工艺设计规范
规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546
评论
查看更多