通用的PCB设计缺陷总结
PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中，是
2009-04-07 18:20:38
593 `为什么敷铜之后会出现如图现象？？`
2017-11-25 01:07:15
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜（孤岛）。死铜存在的问题对于死铜一般都是建议直接处理，因为：●会造成EMI问题；●增强抗干扰能力；●死铜没什么用。具体来说就是这个孤岛在这里形成一个
2022-09-07 16:46:23
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
2019-05-23 08:47:42
`大家好，我用PROTEL99SE绘图敷铜的时候会出现一下这样情况，请看图片！这个加不加GND网络标号都会出现这种情况。本来禁止布线层以外的地方不应该有铜出现，这是怎么回事？这样给那些不规则的PCB板敷铜非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
请问1、PCB设计中模拟地、数字地是否要分开接地？模拟信号的接地处理就是模拟地？如何区分模拟地、数字地？2、我在用万用板（外边两圈相通的）焊电时把所有的地（信号地、电源地、模拟地、数字地）接在一起，这种做法正确吗？3、PCB设计中的各个地概念跟电力系统中的保护地、工作地等概念有何区别？
2014-12-26 15:45:18
请问PCB设计中如何避免平行布线？
2020-01-07 15:07:03
请问PCB设计中如何避免平行布线？
2020-02-26 16:39:38
现如今，PCB设计的技术虽然不断提升，但不代表PCB设计工艺过程中没有问题。其实，任何领域或多或少都存在问题。本文我们就说说PCB设计中存在的那些漏洞，希望各位工程师遇到同样问题可以避免入坑！
2020-10-30 07:55:32
PCB死铜也叫PCB孤岛，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，那PCB设计中是否应该去除死铜呢？ 中国IC交易网 有人说应该去除，原因有三个：1、会造成EMI问题；2、增强搞
2019-01-18 11:06:35
PCB设计中的电磁干扰问题PCB的干扰抑制步骤
2021-04-25 06:51:58
PCB设计工程师在设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用PCB设计软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。
2019-07-10 06:11:44
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来
2016-09-06 13:03:13
PCB设计中跨分割的处理高速信号布线技巧
2021-02-19 06:27:15
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
2012-08-05 21:48:19
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
2013-01-30 10:16:53
在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，一下总结了PCB设计中十大常见的问题，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。
2021-03-01 10:43:30
高速信号在走线的时候出现直角有什么影响？A、B、AB、D类功放分别是什么意思？PCB设计为什么要大面积敷t铜？
2021-10-18 06:13:38
PCB设计教程：Altium中怎么移除死铜（包括正片的和负片的）正片、在铜皮属性里将“Remove Dead Copper”的√去掉 负片、负片的铜皮都是自动避让，为了避免出现死铜和平面的割裂，应该拉开孔与孔的间距，或者在下图所示的地方，设一个合适间距。
2018-11-07 09:51:43
正片、在铜皮属性里将“Remove Dead Copper”的√去掉负片、负片的铜皮都是自动避让，为了避免出现死铜和平面的割裂，应该拉开孔与孔的间距，或者在下图所示的地方，设一个合适间距。
2018-12-04 17:52:10
设置;在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。布局原则布局一般要遵守以下原则：(1)布线最短原则。例如，集成电路(IC)的...
2022-01-11 06:14:06
PCB电流与线宽有何关系？PCB设计铜铂厚度、线宽和电流有何关系？PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流有何关系？
2021-09-30 08:28:23
PCB设计对于电源电路设计来说至关重要，也是新手必要攻下的技术之一，小编在本文中就将分享关于PCB设计中的一些精髓看点。
2019-09-11 11:52:21
PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题
2015-03-08 21:25:46
大家好，我最近在使用AD软件进行PCB设计，但是遇到AD14软件在敷铜的时候，实心铜并没有什么问题，但是空心铜只要敷上去就报错，显示绿色。这是怎么回事？求大神指导。
2017-03-26 22:14:50
PCB设计走线的宽度与最大允许电流有何关系？PCB设计走线的宽度与铜厚有何关系？
2021-10-11 09:49:14
如何理解PCB设计中传输线阻抗匹配问题，以及传输线阻抗不匹配所引起的问题？求解，谢谢
2016-04-13 17:13:56
在论坛里看到关于pcb设计中要注意的问题，有一个帖子中提到说铺铜的时候不要有碎铜，这个地方的碎铜是什么意思啊，碎铜是不是就是一小块铜皮的意思啊，印象中pcb画完后，不是铺完铜 ，检查设计满足规则
2014-10-28 15:32:02
在pcb设计步骤中，不单独建立该原理图的库文件，只是从其他库中选择库文件，这样会不会影响将来使用该pcb？
2016-01-17 18:32:24
在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。 当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。 以下有个样图，可以参考理解下。
2018-09-18 15:12:47
`请问pcb设计为什么要去除死铜？`
2020-03-09 16:18:37
，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。 2、 PCB流程中局部发生碰撞，铜线
2017-11-28 10:20:55
请问一下，为什么之前把死铜切了后，关了软件重新打还，还是会留着之前切死铺的那个框痕在这里的呢，
2019-03-04 05:52:26
AD7810会出现快速断电上电数据输出口锁死的情况不论输入多大电流，输出总是一个值。断电等一段时候，才能工作。怎么回事？
2023-12-12 06:02:53
AD7810会出现快速断电上电数据输出口锁死的情况不论输入多大电流，输出总是一个值。断电等一段时候，才能工作。怎么回事？
2018-08-10 08:35:56
PADS PCB设计不规则敷铜有没有更简洁的技巧？先点小面积敷铜，然后设置栅格GD-可视栅格=0.1G-移动栅格=0.02尽管这样，偶尔还是会出现如图所示那样没法敷铜。如弹出 self-intersecting polygon。自相交多边形。
2017-01-18 11:30:38
`禁止布线区外死铜去不掉，求方法`
2013-08-07 17:29:21
之前曾经写过一篇《关于CubeMX的串口全双工接收发送锁死的问题》的文章，讨论了STM32的串口在全双工模式下会出现锁死问题的现象。当时的解决办法是在串口接收中断中加入解锁机制，貌似临时解决了这个问题。但这几天程序不知道怎么回事，又开始频繁地出现死机现象，而且仿真的时候会进入HardFault()。
2021-08-16 07:41:52
RT，今天上关于AD敷铜+布局布线+高速PCB设计技巧的资料！期望能够对众屌有用！！谢谢！！
2012-08-10 08:51:56
logo。敷铜以后出现图片上的样子，敷铜间距设置了7个MIL，为什么敷铜后会出现这样的情况？不知道我这样是否将问题描述清楚了
2019-06-26 05:35:35
了解pcb设计铺铜的意义及优缺点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低
2023-05-12 10:56:32
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 编辑
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel和Power PCB设计软件都
2019-11-21 14:38:57
出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB 调试中
2013-04-12 15:39:27
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
2009-09-06 08:39:35
在高速PCB设计中，过孔有哪些注意事项？
2021-04-25 09:55:24
PCB为什么会将非线性引入信号内？如何减少PCB设计中的谐波失真？
2021-04-21 07:07:49
在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
2021-02-01 07:42:30
如何解决STM32的串口在全双工模式下会出现锁死问题？
2021-11-16 09:10:10
在厚铜PCB加工过程中，可能会出现开路或短路的问题，导致电路板无法正常工作，如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题？
2023-04-11 14:33:10
策略。阻抗不匹配时会出现反射、振铃及其它不期望的干扰。 协同工作 PCB设计的这些考虑提出了成功PCB设计中的一个关键问题是沟通，因为PCB设计不再是一个人的工作，而是不同组的工程师之间的团队合作。沟通
2018-11-23 11:02:36
方法，通孔的过程更长。PCB设计步骤3：不要使网络过载原理图上具有大量组件连接的网络转化为较宽的走线或较重的走线 铜砝码在您的布局上。这可能会带来层和整体板尺寸的问题。PCB设计步骤4：遵循CM清除准则
2020-10-27 15:25:27
手机PCB设计中如何进行折叠处设计-华强pcb 众所周知，在整个手机PCB设计中,手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂
2018-02-22 10:53:59
求大神分享PCB设计中的布线经验
2021-04-23 06:42:17
就是有的时候，清除了死铜，但是觉得清除死铜的地方，面积还是很大，所以就多打几个孔，让铜铺进去，但是之前又清除了死铜，那怎么再次让铜铺进去呢？如图片的地方，谢谢
2019-05-15 07:35:02
电流与PCB设计的线宽有何关系？电流与PCB设计的铜铂厚度有何关系？
2021-10-09 08:16:59
AD16覆铜是怎么设置才没有死铜区？
2019-07-19 03:54:07
allegro 删除死铜后，原来有死铜的位置怎么再重新铺铜
2019-08-28 17:07:28
路上，或天气潮湿的时期，整个PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。 2、PCB生产流程
2022-08-11 09:05:56
会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。 大部分情况下，电子设计中的PCB板都会给板子上铺铜，但是又有一些板子上是没有进行铺铜操作的，所以这个铺铜是PCB设计中必须要进行的部分吗？ 要理解这个部分
2023-04-12 14:40:26
同名网络DRC错误，兼容设计除外。（5）PCB设计完成后没有未连接的网络，具PCB网络与电路图网表一致。（6）不允许出现Dangline Line。（7）如明确不需要保留非功能焊盘，光绘文件中必须去除
2017-02-10 10:42:11
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MIL。（3）金属外壳器件下
2017-02-16 15:06:01
PCB设计基础教程
此教程包括:
高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计
2010-03-15 14:22:26
0 PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小
2009-01-18 13:13:00547 PCB设计基础知识PCBTech.Net 时间:2003-05-16 04:40 来源:http://www.gb.tomshardware.com 点击:14848次 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设
2009-11-14 17:19:30979 PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题
2013-09-06 14:59:470 【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧
2016-02-26 16:59:590 高频PCB设计中出现的干扰分析及对策，如题。
2016-12-16 22:07:100 出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2020-04-09 16:53:413536 出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2019-11-04 17:50:223133 PCB设计时候。在可能条件下，从整个印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后装上。
2019-08-23 09:44:45427 1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2.确认PCB模板是最新的
3. 确认模板的定位器件位置无误
4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
2019-09-12 14:48:431073 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2020-01-22 17:03:001187 在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
2021-01-20 14:38:13371 在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
2021-01-22 09:54:1820 在PCB设计中，经常出现电磁问题，如何有效避免呢，有以下七个小技巧。对于高频信号，必须使用屏蔽电缆，其正面和背面均接地，消除EMI干扰。
2023-03-31 17:37:11535 
放置在铜上的参考标记会出现在 PCB 布局软件中，但不会出现在物理 PCB 上。如果您的参考指示符放置在布局中的焊盘上，那么当您拿到 PCB 时它们就会丢失，并且放置元件会很困难。
2023-06-02 09:10:30307 
，由于各种原因，往往会出现一些常见问题。本文将详细介绍PCB设计中常见问题以及可能的改善措施。 一、符号库不统一 在PCB设计的初期，通常需要进行原理图设计，而符号库是原理图设计的基础。常见的符号库不统一问题，指的是在一个项目中，使
2023-08-29 16:40:171829 高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
2022-12-30 09:22:2146
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