使用时,板子功能却失效了。 经过华秋工程师团队多项检测分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板,采用四线低阻测试,发现有部分导通孔阻值偏大,切片确认,发现孔铜偏薄(个别单点孔铜只有8μm
2022-07-06 16:01:13
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。 PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来
2018-06-05 13:59:38
PGND起到防护作用。 2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。 3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有
2018-09-21 16:34:33
通常我们在layout时完成所有的布线工作后,会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识,却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题:PCB中铺铜的好处有哪些?
2021-02-26 06:32:50
。
今天上山去朝拜,期待一切都如意。
另一个美女赶忙附和着说,你这PCB是灵隐寺前上过香,大雄宝殿开过光,HDI加盘中孔,成品做出来绝对拉风。
明明说等等,你能把板子情况详细描述下,我以前听大师说做HDI
2023-06-14 16:33:40
PCB制板残铜率概念PCB制板残铜率的解决办法
2021-02-26 06:29:03
,国内也有少量企业用此法量产。 ②难点:板面镀铜层厚度的均匀性较难控制。出现板四周铜层厚,中间薄的现象,蚀刻难以均匀,细线路难生产。 ③干膜盖孔,尤其是孔径大的孔,如掩盖不住,蚀刻液进到孔内,孔内铜被
2018-09-21 16:45:08
膜问题。夹膜会造成直接短路,影响PCB板过AOI检查的一次良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明: PCB板夹膜原理分析 ① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会
2018-09-20 10:21:23
的厚度偏差分为两种,一种厚度公差包括金属箔的厚度,另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板(包括铜箔)厚度公差分三个等级(K、L和M),从K级至M级厚度偏差渐严。覆铜板(不包括铜箔)厚度偏差分四个等级(A
2023-09-01 09:51:11
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频,会分多期视频,带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解,其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,也会给您分析在
2022-12-23 14:46:31
敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
2019-05-23 08:47:42
`大家好,我用PROTEL99SE绘图敷铜的时候会出现一下这样情况,请看图片!这个加不加GND网络标号都会出现这种情况。本来禁止布线层以外的地方不应该有铜出现,这是怎么回事?这样给那些不规则的PCB板敷铜非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
接触KiCad有一段时间了,不过在对半径为40mm的PCB进行敷铜时,发现最大只能敷半径10.16mm的圆形铜,虽然可以在铜边缘通过增加拐角进行调整,不过过于麻烦,有谁熟悉这套软件的,看看如何画出半径为40mm的圆形铜。
2017-11-26 18:40:39
粉尘会形成小胶团,使槽液很难处理,这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤,也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落,这样也可能造成孔内点状无铜,因此对多层和双面板来讲,必要机械刷板和高压清洗也是必需,特别面临着
2018-11-28 11:43:06
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmil密耳有时也成英丝1um
2014-12-24 10:51:14
PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表: 注1:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。注2: OZ即盎司,本来是重量单位,l0z的铜厚是指将重10Z的铜均匀铺在
2019-09-02 14:56:52
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜,哪些地方不能覆铜,有没有人又相关的教程,或指点一下,谢谢。
2012-09-12 18:46:31
及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性,就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致,以获得薄而均一的扩散层。要达到薄均一的扩散层,就目前水平电镀系统的结构看,尽管该系统内安装
2018-08-30 10:49:13
造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法来确定控制参数达到
2013-09-02 11:25:44
时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形,出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低,致使大量的铜沉积在表面与孔边,无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度,有时铜层极薄或无铜层,严重时会造成无可挽回的损失,导致
2018-08-30 10:07:18
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间
2023-02-03 11:37:10
厚度,孔径大小,板面图形分布状况等。6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系? 线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟。7、常听说的一个名词:一安镀两安
2016-08-01 21:12:39
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔,设置好孔径,孔间距的规则,打开DRC,放置盲孔的时候会报错,放置通孔的时候不会报错。运行DRC之后提示的messages里面没有盲孔的错误信息,而且原来报错的盲孔变为了正常的,但是稍微动一下或者新加盲孔还是会报错,请问各位大佬知道这是什么情况吗?
2018-07-17 22:53:16
、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说,如果是垂直式孔化电镀时,可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差,这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34:04
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,你了解吗?所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率
2020-03-16 17:20:18
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
2012-08-05 21:48:19
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
2013-01-30 10:16:53
PCB死铜也叫PCB孤岛,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生,那PCB设计中是否应该去除死铜呢? 中国IC交易网 有人说应该去除,原因有三个:1、会造成EMI问题;2、增强搞
2019-01-18 11:06:35
还原反应,形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。(2).板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
的问题,深圳捷多邦科技有限公司的工程师做出以下几点分析,供PCB设计和制作工程人员参考: 为便于表达,从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析: 一。 开料主要考虑板厚及铜厚
2018-09-12 15:30:51
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈
2019-01-18 13:24:05
PCB转CAD后敷铜消失了,有谁知道是怎么回事啊?
2014-07-25 14:30:58
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜,就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率,与地线相连
2022-11-25 09:57:35
pcb上空的地方为什么要铺铜?一般铺铜有以下几个方面原因:1.EMC。对于大面积的地铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。2.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并
2014-11-05 17:04:43
`请问pcb为什么要覆铜?`
2019-09-24 17:27:14
`本人新手 只画过一次双层板,两面全敷铜作为地。现在看到这样一个pcb板,对它有些疑问,请教 1、图中并未有全敷铜作为地,这种是多层板吗?2、拿图中右侧地举例,右侧灰色引出线是地,它与下面的一块
2019-03-14 13:27:00
`请问pcb漏铜有什么影响?`
2019-09-26 17:09:26
pcb覆铜技巧都有哪些呢?pcb覆铜设置方法呢?pcb覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆铜多用网格方式来进行。双面pcb覆铜厚度约为35um(1.4mil);50um是不常见的;pcb覆铜
2016-03-01 23:23:39
、黑影。(还有胶体钯、金属灌浆等,但非目前主流,此处不作讨论) 一、沉铜沉铜,也称化学沉铜,其主要原理是采用化学中的置换反应,在孔壁上沉积一层铜,以作为后续电镀铜的导电引线。假如是常规的沉薄铜,它的厚度
2022-06-10 15:55:39
`东莞市雅杰电子材料有限公司名称:玻璃幕墙防雷铜导线材质:紫铜、镀锡铜、不锈钢常用孔径:M6、M8等等长度:孔距、总长、线长(可按客户要求任意定制)注:定制产品,每个客户要求规格尺寸都不同东莞市雅杰
2018-10-19 09:32:44
用 Altium 画板,覆铜之后才发现要在机械层开孔,而且孔在覆铜上。请问怎样能重新生成覆铜呢?不想删除重画。谢谢!
2022-04-09 21:56:06
;也有可能是铜软连接两端接触孔过大或是接触面厚度不一样,后果也是一样的。如果铜软连接两端接触孔过大就会不完全密合,而只有局部接触就满足不了导电要求;而当接触面厚度不一样的时候,在过电流电时,较薄的那端
2019-08-28 13:51:58
尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽,有铜孔及有铜槽做法
2018-04-21 10:06:10
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um 1mil
2014-11-12 17:21:26
priorities,把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则,这样就互不干扰了,完毕。 2、pcb覆铜线宽设置: 覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置
2015-12-29 20:25:01
团队多项检测分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板,采用四线低阻测试,发现有部分导通孔阻值偏大,切片确认,发现孔铜偏薄(个别单点孔铜只有8μm)。孔铜厚度8μm孔铜是什么?简单来说,孔
2022-07-06 16:13:25
1盎司的厚度大约是35um。1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!换算方法:1平方英尺=929.0304平方厘米,铜箔的重量除以铜的密度
2016-01-21 16:10:21
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取
2019-07-30 18:08:10
及化学镀铜后的放置时 间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均,其填孔效果较差。通常,建议化学铜厚度>0.3pm时进行填孔。另外,化学铜的氧化对填孔效果也有负面影响。来源:网络,如侵删
2018-10-23 13:34:50
有一些新手工程师对如何选择铜厚产生疑问,一般来说,如果你的电路要通过大电流,建议选择厚铜电路板。那么究竟什么是厚铜电路板?为什么大电流要选择厚铜PCB呢? 先来说说厚铜板是什么? 大家应该都
2023-04-17 15:05:01
什么是有铜半孔?在PCB上起到什么样的作用?
2023-04-14 15:47:44
华秋工程师团队一周多的分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板,采用四线低阻测试,发现有部分导通孔阻值偏大,切片确认,发现孔铜偏薄(个别单点孔铜只有8μm)。孔铜厚度8μm孔铜
2022-07-01 14:31:27
华秋工程师团队一周多的分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板,采用四线低阻测试,发现有部分导通孔阻值偏大,切片确认,发现孔铜偏薄(个别单点孔铜只有8μm)。孔铜厚度8μm孔铜
2022-07-01 14:29:10
一、计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面
2014-11-18 17:28:21
`如图所示,怎样在PCB敷铜时把附近同一网络名的焊盘用一整块铜敷起来,而不是像布线是那样一条一条的。是在敷铜时设置什么,还是有其他什么技巧?右图是我画的,敷铜后繁杂,不美观!`
2013-12-14 15:37:05
最近画板时注意到一些铺铜的小问题。以前主要是画一些低频板直接铺就好,最近涉及到一些高频电路的设计发现,铺铜还是有些讲究的。趁此机会就铺铜问题说一下自己的一些体会:一般来说,我们铺铜的目的都是将铜层
2015-10-14 09:40:30
目前有个问题,螺钉孔在原理图中接地,但PCB板中铺地铜时,却无法在螺钉孔上铺,总是被隔离出来。不知道什么原因,向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
的厚度偏差分为两种,一种厚度公差包括金属箔的厚度,另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板(包括铜箔)厚度公差分三个等级(K、L和M),从K级至M级厚度偏差渐严。覆铜板(不包括铜箔)厚度偏差分四个等级(A
2023-09-01 09:55:54
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为 沉铜 。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现
2023-02-03 11:40:43
华秋工程师团队一周多的分析研究,终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板,采用四线低阻测试,发现有部分导通孔阻值偏大,切片确认,发现孔铜偏薄(个别单点孔铜只有8μm)。孔铜厚度8μm孔铜
2022-06-30 10:53:13
在一个平面上铺一层铜和铺两层铜最后的实际厚度是多少。是两倍的关系还是说是一样的厚度,因为考虑到要过大电流,线宽不是很大。
2015-12-23 10:36:38
、单片铜箔厚度、总厚度。2、表面是否电镀?镀银或者镀锡?整条镀还是两端镀?镀多厚?3、是否需要钻孔?如需要请提供孔径、孔距。4、对焊接长度及中间软的部位的长度是否有要求?5、外层是否需要绝缘套管或浸塑。`
2020-08-15 20:43:36
PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度加
2022-12-02 11:02:20
有一个pcb的图,已经覆铜了,据说是要把铜层移除,然后再修改,修改完了再加上铜层,可是具体怎么操作呢?求高人指点qq:987118969
2013-05-19 20:12:21
如何解决厚铜PCB电路板铜厚度不均匀的问题呢?
2023-04-11 14:31:13
型号(如SC、DT、OT、开口铜鼻等)、螺丝孔大小尺寸。4、是否需要钻孔?如需要请提供孔径、孔距。5、外层是否需要套绝缘套管或浸塑。如果是铜箔软连接,请提供以下参数:1、长度、宽度、单片铜箔厚度、总厚度
2020-08-06 20:08:09
平衡铜是PCB设计的一个重要环节,对PCB上闲置的空间用铜箔进行填充,一般将其设置为地平面。平衡铜的意义在于:对信号来说,提供更好的返回路径,提高抗干扰能力;对电源来说,降低阻抗,提高电源效率
2022-12-27 20:26:33
发生氧化还原反应,形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。(2).板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉
2018-09-20 17:29:41
的影响,演常常造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法来确定控制
2018-03-05 16:30:41
想知道多层厚铜PCB的优点吗?使用厚铜PCB的优点是什么?
2023-04-14 15:45:51
我在进行PCB覆铜时,发现有不需要覆铜的地方被覆了铜,求大神指教如何把铜去掉
2018-03-28 11:21:45
`接地铜编织带,镀锡铜编织屏蔽网线-雅杰镀锡铜编织网管,10MM裸铜编织屏蔽网厂家,编织线的直流电阻率(20)不大于0.022Ω.mm2/m, 锡铜编织镀线的直流电阻率(20)不大于mega
2018-11-07 08:58:31
` 本帖最后由 jungle1989 于 2015-9-1 16:02 编辑
请教一下大家,一般固定孔周围不敷铜,怎么敷?像下面这样。。我的做法是这样的:最后把四个圈去了,不怎么大家是怎么处理的。。`
2015-09-01 14:58:08
、建筑、机械设备、机电设备、新能源、智能电网等领域定制镀锡铜编织线/镀银铜编织线/镀镍铜编织线/TZX铜编织软线、防波套、铜包钢编织网、铜包铝编织网、304/316不锈钢编织网、铜编织线、铝镁丝编织网管,PET伸缩屏蔽网套,电线编织护套线,DIY电源线,编织软铜线等。`
2018-07-26 17:30:36
IPC-A-6012里面的规定,最小的过孔孔铜二级是18um,平均孔铜是20um,三级是最小20um,平均孔铜是25um。如果按照IPC二级标准,使用1/3OZ基铜生产,PCB的最终面铜的厚度在做完POFV后
2023-03-27 14:33:01
、黑影。(还有胶体钯、金属灌浆等,但非目前主流,此处不作讨论) 一、沉铜沉铜,也称化学沉铜,其主要原理是采用化学中的置换反应,在孔壁上沉积一层铜,以作为后续电镀铜的导电引线。假如是常规的沉薄铜,它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。(还有胶体钯、金属灌浆等,但非目前主流,此处不作讨论) 一、沉铜沉铜,也称化学沉铜,其主要原理是采用化学中的置换反应,在孔壁上沉积一层铜,以作为后续电镀铜的导电引线。假如是常规的沉薄铜,它的厚度
2022-06-10 16:15:12
就是有的时候,清除了死铜,但是觉得清除死铜的地方,面积还是很大,所以就多打几个孔,让铜铺进去,但是之前又清除了死铜,那怎么再次让铜铺进去呢?如图片的地方,谢谢
2019-05-15 07:35:02
从刚开始画PCB板时就对覆铜的定义不理解而且现在手上有个4层板看到它的覆铜是底层全部都是地,中间走信号,顶层有画一块区域是电源覆铜那我就不明白了,如果底层全部都是被GND覆铜了,但是底层有时也会有
2017-09-06 20:06:11
`名称: 铜编织接地线 网状铜编织接地线 幕墙防雷铜导线品牌: 雅杰规格: 可定制产地: 广东东莞材质:纯铜 镀锡铜 不锈钢长度:分为全长、孔距、线长孔径:Φ6、Φ8、Φ10、Φ12等等产品特点
2018-07-17 15:05:41
20A输出的电源模块评估板 图2:ISL8240MEVAL4Z电源模块评估板 该电路板有四个PCB层,标称厚度为0.062英寸(±10%),并且采用层叠排列,如图3所示。 图3:ISL8240M
2018-09-18 15:21:25
怎么设置覆铜与那个孔的距离?在间隙里面具体设置哪一项?
2019-04-01 07:35:01
请问一下PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系是什么?
2021-10-12 07:57:21
什么情况需要给PCB覆铜,什么时候没必要呢,而且覆铜时,线宽有什么要求吗,有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
镀银编织网 镀镍编织带 镀锡铜网套 多层铜编织线产品描述工艺:采用T2无氧铜杆,经多道挤拉工艺拉制成丝,多股方式进行绞合或编织成线。具有良好的导电性和抗氧化性被广泛应用于机械设备和电子线材上,起接地
2018-06-12 11:00:13
``镀锡铜屏蔽网套,镀锡铜防波套材质:黄铜网、紫铜网、铁网工艺:先编后镀,或者先镀后编镀锡厚度: 3-50微米屏蔽网套直径: 20-200mm雅杰镀锡铜屏敝网套,采用镀锡无氧铜径编织而成,编织圆桶
2021-04-23 15:14:45
、紫铜网、铁网工艺:先编后镀,或者先镀后编镀锡厚度:3-50微米屏蔽网套直径:20-200mm镀锡铜屏敝网套,采用镀锡无氧铜径编织而成,编织圆桶状,套在电缆外,是电缆附件。 产品认证:SGS,拉伸强度
2018-08-13 09:38:08
、铜编织线的直流电阻率(20℃)不大于0.022Ω.mm2/m, 锡铜编织镀线的直流电阻率(20℃)不大于0.0234Ω.mm2/m。铜编织线常用规格按平方可从0.5平方—120平方,按常规宽度可从
2018-06-14 13:52:06
1、pcb铺铜时候,在铜上打孔,有的孔有十字线连接,有的没有,这是为什么呀?2、pcb在铺铜上打的孔是可以导电的,那如果进行双层pcb设计时候,上层和下层都有铺铜时候,此时在打个孔,不就会把上层
2020-02-22 12:13:05
;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整;
7.高频PCB线路板板面在生产过程中发生氧化:
如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面
2023-06-09 14:44:53
今年7月,为了帮助PCB业内人士规避“因孔铜厚度太薄导致板子失效”的风险,华秋特推出免费孔铜厚度检测的活动,打响“电路板守卫战”。自7月以来,我们陆续收到了500多份检测样品,其中孔铜厚度不合格
2022-09-16 09:55:05732
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