;nbsp; 7711/21(无铅手工焊接返工返修要求) 主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系方式
2009-06-08 21:13:30
BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
2019-11-05 09:10:01
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量
2016-04-11 15:52:30
`上海有威电子技术有限公司 专业电路板手工焊接 研发样板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT贴片加工 小批量电路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。下面小捷哥就给大家详细讲述一下有铅喷锡与无铅喷锡的区别。中国IC交易网PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅
2019-04-25 11:20:53
，为达到快速冷却, 对PCB组件通风是很重要的，一般返修与生产设备本身是结为一体的。 PCB组件再流之后放慢冷却会使液体焊料中的不需要的富铅液池产生会使焊点强度降低。然而，利用快速冷却能阻止铅的析出
2018-01-24 10:09:22
PCB经验浅谈
2012-08-04 09:33:39
浅谈一下有铅锡膏焊接出现短路怎么办？
2023-02-17 16:05:17
浅谈射频PCB设计
2019-03-20 15:07:57
浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
BGA元件组装常见问题？返修BGA的基本步骤是怎样的
2021-04-21 06:25:55
预热——成功返修的前提减少返修使电路板更可靠返修前或返修中PCB组件预热的三个方法
2021-04-25 09:06:03
用很多年无铅工艺和有铅工艺成本和设备通用性比较： 绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格
2016-05-25 10:10:15
设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本大大提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要
2016-07-14 11:00:51
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2011-05-24 20:26:08
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2011-05-19 09:30:00
深圳市远翔科技有限公司转让成套BGA返修设备;具有先进光学对位，无论有铅/无铅，再小的锡球间距也可轻松应付。地址：深圳市宝安区西乡流塘新村四巷二号207手机：***电话：0755-27933339
2009-10-15 16:21:24
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2017-06-15 11:24:22
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2016-02-26 15:31:31
本人在深圳，本公司工厂有专业焊接BGA的设备，有专业的多年经验的工人，质量保证可靠。不用开钢网，直接把芯片和PCB给我们就可以了，也可从电路板上更换BGA，每个BGA 50元，绝无其它收费。有需要的朋友联系我***，岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现主要从事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
CSP的周围空间很小，就需使用非清洗焊剂。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。 第五步贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。由于BGA
2011-04-08 15:13:38
本人维修经验丰富，主做各类电子产品PCB主板维修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA双层黑胶拆卸。公司样机的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,专业从事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27:10
及以上的BGA，而焊盘内过孔用于球间距在0.5mm以下(也称为超精细间距)的BGA和微型BGA。间距定义为BGA的某个球中心与相邻球中心之间的距离。在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术图2：焊盘内
2018-01-24 18:11:46
倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔点221℃，如果这样的器件用于无铅焊接，那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次，这对于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展
2018-11-22 15:40:49
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2009-10-15 16:47:50
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2009-10-15 16:49:16
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2009-10-15 16:50:13
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13:32
针对温度控制系统的大惯性、大时延等特性，根据模糊控制理论，设计出一种模糊自整定PID 控制器，并应用于BGA 返修站温度控制系统，实现了PID 参数的在线自整定。仿真实验表
2009-08-15 10:35:06
25 BGA的返修步骤
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：
1.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上
2010-08-19 17:36:000 摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装技术的主要类型特性并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺
2010-11-13 23:20:0452 一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD
2006-04-16 21:58:34
1655 在PCB组装中无铅焊料的返修
摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊
2009-11-16 16:44:12441 BGA封装返修技术应用图解
随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 球珊阵列( BGA )器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完
2011-09-07 10:16:591515 PCB优化设计浅谈，如题。
2016-12-16 21:20:060 BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因
2017-11-13 11:06:2012442 统计，2016年全球BGA封装的使用数量达75.3亿以上，并以每年20%以上的速度递增，到2020年，全球BGA封装的使用数量将达到150亿以上。BGA返修台又称BGA焊台，拆焊台等等，因其在BGA
2018-05-04 09:06:5148930 断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。从效率上来讲光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。使用程度上来看，随着BGA的运用越来越广，BGA的复杂化，对返修设备的要求也越来越高
2018-11-29 10:06:06551 BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。
2018-12-20 08:33:5112803 
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33:515241 球栅阵列（BGA）印刷电路板（PCB）是一种表面贴装封装PCB，专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久性的应用，例如，在微处理器等设备中。这些是一次性可用的印刷电路板，不能重复使用。 BGA
2019-08-01 14:21:279210 BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50:5014237 整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统，主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题，特别是BGA的问题最为严重，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题，本次分享一下关于PCBA焊接过程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 热风回流焊是整个BGA返修工艺的关键。其中有几个问题比较重要： 1、芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线可分成四个区间：预热区，加热区，回流区，冷却区，四个区间的温度
2021-03-22 10:32:533023 BGA 返工是一项复杂且具有挑战性的任务，在设置、技能和检查技术方面需要特别小心。
2022-08-12 15:24:23572 一、检查物料质量 检查BGA返修设备的物料质量是确保设备质量的重要步骤。一般来说，物料质量应通过检测来确认，以确保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以检查PCB板的尺寸和表面质量，检查芯片的质量
2023-04-24 17:07:58398 
一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否完好，是否有断路或短路现象，是否有接触不良
2023-04-25 17:17:54728 
一、正确操作保障 BGA返修设备损坏主要是由于操作不当造成的，因此正确操作是非常重要的，一定要遵循正确的操作流程，以避免出现意外情况。正确操作保障了设备的安全性，也可以有效防止设备的损坏。 二、选择
2023-04-27 15:04:49254 
一、从供应商的角度来看： 从供应商的角度来说，BGA返修设备的配件可以单独购买。供应商可以提供各种类型的BGA返修设备的配件，例如BGA返修主机、BGA返修油压机、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、产品质量 1.查看BGA返修设备厂商的资质证书，了解设备的质量，确保设备符合国家质量标准; 2.询问BGA返修设备厂商的设备安全性能，确保设备能够提供安全、可靠、稳定的工作环境; 3.了解设备
2023-05-04 18:05:27295 
一、更高的工作效率 BGA返修设备具有更高的工作效率，与传统的拆装式设备相比，具有更快的返修速度，使生产效率大大提升，更快地完成返修任务，从而满足客户的要求。此外，该设备还具有自动化操作功能，将相
2023-05-05 18:21:48332 操作BGA返修台时，为确保人身安全和设备安全，需要遵循以下常见的安全预防措施： 1. 操作前准备：在操作BGA返修台之前，请仔细阅读设备的用户手册，了解设备的功能、操作方法和安全注意事项。如果有
2023-05-30 15:42:08281 
BGA返修过程中，如何确保芯片的可靠性和稳定性?BGA返修过程中，如何确保芯片的可靠性和稳定性是一个重要的问题，一旦出现芯片质量问题，将会产生费用和时间上的损失，因此，如何正确处理这个问题，对于提高
2023-06-05 18:06:45559 BGA返修设备是一种用于BGA返修的专业设备，它能够有效地帮助用户解决电子元件表面的故障。本文将从安全、设备、操作、温控、保养和环境六个角度，分别介绍BGA返修设备的使用注意事项。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修台在实际操作中，应谨慎操作，注意事项非常重要，以下就来详细介绍BGA返修台在实际操作中的注意事项。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修设备在可穿戴设备行业应用十分广泛，它们是维修可穿戴设备的关键设备，为维修提供必要的技术支持。本文将从BGA返修设备的类型、使用方法、特性、应用以及选择BGA返修设备的注意事项等方面详细介绍
2023-06-12 16:29:54249 
提高产品质量：BGA返修设备可以帮助电子制造商确保所有的电子元件都能精确放置到PCB上，从而避免接触不良和连接问题，确保产品的可靠性和稳定性。 2.提高产品组装速度：BGA返修设备可以帮助电子制造商更快地完成产品的组装，从而提高工作
2023-06-15 13:50:39247 
光学BGA返修台在微电子领域的应用现在越来越普遍，它可以替代传统的电子BGA返修台，从而更有效地解决微电子行业中的维修问题。本文将从六个方面来阐述光学BGA返修台在微电子领域的应用情况：原理、特点
2023-06-21 11:55:05280 
陷。这就需要进行返修操作以确保设备的完整性和性能。在众多的返修工艺中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）的返修工艺尤为复杂，因为它涉及到微小的焊接点
2023-06-28 09:48:57576 
光学BGA返修台是一款由高精度组件组装而成的小型系统，它能够显著提高BGA的返修效率，减少维修成本，增强产品质量，从而节约企业成本。那么，光学BGA返修台在实际操作中有何优势? 1. 光学BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度焊接则是一个热门话题。本文就光学BGA返修台如何实现高精度焊接作一详细说明，主要包括： 1. 设备精度
2023-07-05 11:39:05305 
BGA返修设备是电子行业中维修BGA组件的重要设备，而中小型企业虽然资金有限但又有更大的需求，如何选择适合中小型企业的BGA返修设备? 为中小型企业选择BGA返修设备，需要考虑以下6个角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点
2023-07-10 15:30:331071 BGA返修台在以下应用场景中具有重要价值： 1. 电子制造与组装：在电子制造和组装过程中，可能会出现BGA封装焊接不良、元件损坏或者装配错误等问题。BGA返修台可以用于对这些问题进行迅速、精确的返修
2023-07-11 14:32:46239 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。
2023-07-18 10:00:43251 对于电子制造业来说，返修是一项重要的工作，而光学对位BGA返修台正是这项工作的重要助手。这种设备利用先进的光学技术，能够提供高精度的对位和焊接，从而确保了返修工作的成功。 在过去，返修工作往往需要
2023-07-18 16:02:17189 全电脑控制的BGA返修站是一种高级电子制造设备，专门用于重新连接或更换BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品中，如电脑、手机、平板电脑等高
2023-07-19 17:50:37272 在当今的电子制造业中，光学对位BGA返修台已经成为必不可少的工具。这种设备不仅能提高生产效率，还能在返修过程中确保产品质量。这就是为什么越来越多的企业选择使用光学对位BGA返修台。 光学对位BGA
2023-07-20 15:15:24263 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工怎样做好BGA返修?BGA焊接返修实验操作要点。PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将
2023-07-25 09:25:02369 据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
带来了一定的维修挑战。全自动落地式BGA返修台，以其高精度、高效率的修复能力，成为了工业制造中解决这些挑战的重要工具。 全自动落地式BGA返修台：功能特性 全自动落地式BGA返修台是一款专门为BGA封装设计的高精度修复设备。它配备了先进的光学对准系统，可以精确地
2023-08-02 14:47:31677 
BGA (Ball Grid Array) 封装技术在现代电子设备中得到了广泛的应用，但是这种设备的维修和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就是为此而设计的一款设备。它具有高精度定位，精确
2023-08-03 13:42:08364 
BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备，专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和技术参数
2023-08-14 15:04:55332 
BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)是一种常见的集成电路封装方式。全电脑控制BGA返修站是一种高精度、高效率的设备，专门用于BGA封装的集成电路的拆装和返修。 功能 全电脑控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
全自动大型BGA返修站是一种针对电子制造业中BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装元件进行返修的专业设备。这种设备利用先进的微电子技术，为BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精确的控制
2023-08-18 14:28:54232 
BGA返修台是一种专门用于修复BGA (Ball Grid Array) 芯片的设备。BGA芯片是一种表面安装的电子设备，广泛应用于各种电子产品中，如电脑、手机、游戏机等。 BGA芯片的特点 BGA
2023-08-28 13:58:33436 
在电子设备制造和维修领域，对于高密度、微小且复杂的BGA(Ball Grid Array)芯片的修复，BGA芯片返修台是一个不可或缺的工具。它提供了一个精确、高效的平台，使得专业人员可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 
一、精确的温度控制 BGA返修台拥有精确的温度控制功能，能够根据不同的焊接需求进行温度设定，这确保了在整个返修过程中，温度始终处于合适的范围内。相比之下，热风枪的温度控制往往不够精确，可能会导致焊接
2023-09-04 14:12:30362 
BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手机、游戏机等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件的具体情况、以及工作环境
2023-09-07 16:09:24262 
一、BGA返修设备和工具的选择 选择适合的BGA返修设备和工具对于提高返修良率至关重要。包括焊接设备、X射线检测设备、清洗设备等等，每一种设备都需要精细操作和正确使用。这需要工程师对设备有深入的理解
2023-09-11 15:43:39230 
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA焊接的关键之一是对温度的精确
2023-09-12 11:12:10314 
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