PCB水平电镀技术
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001278 
PCB制作流程及制作说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中
2009-10-20 15:36:08
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 编辑
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程
2013-09-02 11:22:51
,防止夹膜,线条过厚。5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示） 根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板
2016-08-01 21:12:39
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
了。图形电镀后线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil），成品铜越厚，这种风险越大。短路不良如下：了解了上面的内外层线路的加工过程，那我们在设计时要怎么避免这种问题呢。加大
2022-08-15 17:50:29
谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程？
2020-02-24 16:48:14
。 ⑩PCB板线隙太小，高难度板线路图形特殊易夹膜。 四、夹膜有效改善方案 1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。 2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度
2018-09-20 10:21:23
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别，正片与负片资料如何设计，PCB有哪些标准，什么是HDI板，什么板称为anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深钻与控深锣程式
2021-07-14 23:25:50
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58:39
短路 1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜 造成短路 五
2017-06-15 17:44:45
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
。简单来说，金百泽总结其制造工艺为：正片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）负片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH
2016-12-19 17:39:24
在PCB生产过程中，常常需要使用光阻膜来进行图形的转移。而光阻膜有两种类型，分别是正片和负片。PCB生产正片与负片的区别在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
生产流程如下图所示（多层板）二、在PCB生产过程中，需要如下的生产设备：1、工程制作---光绘机，菲林曝光机2、开料--- 开料机，烘板用的烤箱3、层压--棕化生产线， 层压机，磨板机4、钻孔
2019-10-11 19:34:15
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:46:54
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀
2018-09-10 16:28:09
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
PCB设计教程：Altium中怎么移除死铜（包括正片的和负片的）正片、在铜皮属性里将“Remove Dead Copper”的√去掉 负片、负片的铜皮都是自动避让，为了避免出现死铜和平面的割裂，应该拉开孔与孔的间距，或者在下图所示的地方，设一个合适间距。
2018-11-07 09:51:43
照相底版和精密曝光机而创新出完全有别于传统PCB制造技术的新的PCB制造技术呢？回答将是肯定的。三、 PCB新工艺讨论1、 图二为PCB工艺流程图（以图形电镀/蚀刻法工艺为例。流程图A为传统工艺
2008-06-17 10:07:17
。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenTIng制程，其使用的药液为酸性蚀刻 负片是因为底片制作
2018-09-20 10:31:17
对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再结合PCB的截面变化来看，显然，正片
2022-12-08 13:56:51
对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再结合PCB的截面变化来看，显然，正片
2022-12-08 13:47:17
线路和焊垫等电路图形的地方进行电镀。由于需要电镀的表面区域减少了，所需要的电源电流容量通常会大大减小，另外，当使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时，其负底片可以用相对便宜的激光印制
2009-04-07 17:07:24
问答，希望能帮到身边的电镀师傅们。 1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液
2019-05-07 16:46:28
反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时，其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少，在蚀刻过程中需要去除的铜也较少，因此降低了电解槽的分析和维护保养费用。该
2018-11-22 17:15:40
使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时，其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少，在蚀刻过程中需要去除的铜也较少，因此降低了电解槽的分析和维护保养费
2023-06-09 14:19:07
，另外，当使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时，其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少，在蚀刻过程中需要去除的铜也较少，因此降低了电解槽的分析
2012-10-18 16:29:07
多多指教。程序流程图:TL2543 AD采样程序流程图制作出来的实物图如下：单片机参考源代码如下:/*接好线后记得共地，根据程序来决定采集通道是IN几。开始时的数据是变化的当采集一点...
2022-01-07 07:58:04
→浸酸→镀锡→水洗→下板 退膜 目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。 流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机 蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非
2018-11-28 11:32:58
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
不正确空隙的问题。 以上这些就是PCB板的制作流程，对于想你从事这份工作的你是一定要了解的，在平时的工作中一定要细心，这样才不会给你和公司带来损失。
2019-08-13 04:36:10
功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。 第二步：胶片制版 1．绘制底图 2．照相制版 第三步：图形转移 把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称
2017-06-30 17:14:12
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个
2023-02-10 14:05:44
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个
2023-02-10 11:59:46
线路，从而利于后续的阻焊制作。 1.镀锡 锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点，被广泛地应用于工业生产中的各个领域。基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电镀板（PCB)和超大规集成电路
2018-09-20 10:24:11
及通孔电镀后，内外层已 连通，接下来即在制作外层线路 以达电路板之完整。 压膜 同先前之压膜步骤，目的是为了 制作PCB外层。 13.外层曝光 同先前曝光之步骤 14.外层显影 同先前之显影步骤
2018-09-20 10:54:16
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫“影像转移”,它在PCB 制造 过程中占非常重要的地位。接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板 而已
2013-11-28 08:59:30
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:29:41
，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。 （３）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块PCB的表面与孔的镀层的均一性。 （４）从管理角度看，电镀槽从清理、电镀液
2018-03-05 16:30:41
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。 沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜
2018-04-19 10:10:23
其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻,负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面
2017-06-23 12:08:48
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:54:22
的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其
2023-06-12 10:18:18
的作用，但退膜相对困难，此类湿油膜不适用于电流密度操作范围广的药水，稍高电流密度容易产生“渗镀、夹膜、发黑”甚至击穿油膜等问题 。 关于电镀锡 ①目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯
2018-09-12 15:18:22
的湿膜。其内层工艺操作流程如下： 刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→蚀刻→去膜 一般的双面板工艺流程： 刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→电镀→去膜→蚀刻 五
2018-08-29 10:20:48
` 背光源制作基本流程背光源：顾名思义就是提供光源的物体，是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源的，它是由导光板和扩散膜（发光面）反射膜及光源等部分组成，具有发光均匀，高亮度，寿命长等特点。按发光
2019-07-09 15:30:47
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drilling)四、沉铜+加厚镀
2021-03-05 19:23:15
线路板(PCB)流程术语中英文对照
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)
2009-11-14 17:23:3112816 PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二．工艺流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB 制作基本流程与方法，简单实用，方便易学
2015-11-03 10:22:09
0 关于PCB的正片与负片的简单介绍，初学者可以了解一下
2015-12-14 11:34:300 本文为你诠释PCB正片和负片的区别，PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异，以及PCB负片使用场合，有什么好处等问题，在这里你都可以找到答案。
2016-09-13 15:57:448021 
四层PCB板制作流程
2017-08-25 09:15:540 详细介绍Allegro_PCB固定孔、螺丝孔的制作流程
2017-09-18 15:31:4791 电路板的电镀工艺流程 （1）图形电镀法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂
2017-09-26 15:18:050 PCB生产流程图
2018-01-04 15:07:270 一． 电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二． 工艺流程： 浸酸→全板电镀铜
2018-07-15 10:21:1115990 全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37:0811039 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。
2019-05-10 16:18:007339 flexFPC板的制作流程实际上是类似于刚性PCB板的过程。
2019-07-29 14:25:312733 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 区别于altium的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor
2019-11-02 09:32:559632 
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。
2020-03-08 13:34:002960 一、PCB 的内层是如何制作的？ 由于 PCB 制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。 1、工艺流程分类 按 PCB 层数
2020-10-30 13:29:531005 厚化铜由于化学铜的厚度仅约20~30微吋，必须再做一次全板面的电镀铜才能进行下一工序的制作.
2020-11-18 09:49:054016 PCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷线路板，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面小编为大家介绍pcb板制作工艺流程
2021-08-17 11:26:3457848 PCB也就是印制电路板，是一个较为重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体。有一些小伙伴在画板的时候，还不知道pcb负片工艺和正片工艺是什么意思，下面小编就为大家介绍一下pcb负片工艺和正片工艺
2021-08-19 09:59:138515 pcb正片和负片两个工艺呈现出来的效果正好是相反的。 正片工艺一般都是无铜，而负片工艺默认有铜。 在呈现的效果上，正片工艺走线和铺铜的地方都有着铜保留，没有走线和铺铜的地方则没有铜保留；负片工艺
2021-08-20 10:35:0028638 PCB的中文名称为印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本工艺流程 pcb制作的基本工艺流程主要是：内层
2021-10-03 17:30:0055088 外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。
2022-08-22 09:07:55964 传统PCB制作流程有两种：正片图电流程和负片直蚀流程，两种流程对线路图形的设计要求各不相同。特别是正片流程，如果外层线路设计不合理，如有大的空旷独立线路，会在图电时产生夹膜问题，导致蚀刻时短路。
2022-11-06 17:03:231294 的呢？ 请看下图： 当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图： 如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。 如果再结合PCB的
2022-12-08 18:15:03790 ，就2个。 【1】电镀 正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为： 利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-02-10 13:51:15541 
，就2个。 【1】电镀 正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为： 利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-02-11 09:50:051779 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-03-07 11:50:542519 ，就2个。 【1】电镀 正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为： 利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-03-30 09:10:04746 对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再
2022-12-08 15:28:041116 
，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:391840 
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22:239300 
今天有朋友问小编pcb内层用负片还是正片，不知道大家是否了解线路板的正片与负片，深圳捷多邦小编今天跟大家聊聊，线路板中的正片与负片。
2023-09-11 10:20:001210 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB正片和负片是什么意思?PCB正片和负片的区别。很多朋友不知道PCB正片和负片是什么意思?有什么区别?下面深圳PCB生产厂家为大家简单介绍下。 什么是PCB
2023-11-08 09:36:18735 中，光刻工艺主要涉及到照相板的制作。正片通常用来制作PCB的铜层图案，而负片则用于制作PCB的阻焊、字符标识等图案。 正片流程： 1. 设计制图：首先，根据PCB设计图纸，使用CAD软件进行图纸制作，包括布线、元件安装位置、阻焊区域等。 2. 制作底片：
2024-01-23 13:53:01757 电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？
2024-02-27 14:15:4482
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