时钟信号是由PCIE主机给到PCIE从机的,所以信号流向是指向左下角的。而此时的信号回流路径包含包地路径和地平面路径。
2020-11-19 15:26:003513 一般回流路径不连续问题常是由于缺少接地过孔Via、接地层中的间隙、缺少去耦电容,或是使用错误Net所引起的。 而当你的PCB设计愈趋复杂,要快速找出这些问题难度也愈高。
2020-11-20 18:26:094590 在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量对消的效果。
2023-05-09 11:02:326542 PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。
2023-05-12 09:38:45321 的平面(地平面或电源平面)之间。3、当印制板上的电源线和接地线的环绕区域越大时,它们的辐射能量也就越大。因此,我们通过控制回流路径,可以使得环绕区域,从而控制辐射程度。4、回流问题的解决方法在 PCB
2020-10-23 11:30:00
。 在高速的情况下,信号回流路径上的电感的作用将超过电阻的作用。高速回流信号将沿阻抗最低的路径流动。此时,面电流的分布很窄,回流信号成束状集中在信号线的下方。 当 PCB 板上存在不相容电路时,需要
2022-06-23 10:23:40
的情况下,信号回流路径上的电感的作用将超过电阻的作用。高速回流信号将沿阻抗最低的路径流动。此时,面电流的分布很窄,回流信号成束状集中在信号线的下方。当 PCB 板上存在不相容电路时,需要进行“分地
2020-12-17 09:49:40
的带电体或电流,它们之间的一切电的及磁的作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁
2018-08-08 17:18:29
的带电体或电流,它们之间的一切电的及磁的作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁
2018-07-27 13:05:49
量也就越大,因此,我们通过控制回流路径,可以使得环绕区域最小,从而控制辐射程度。4、回流问题的解决办法在PCB板上引起回流问题通常有三个方面:芯片互连,铜面切割,过孔跳跃。下面具体对这些因素进行分析
2021-11-27 07:00:00
pcb上空的地方为什么要铺铜?一般铺铜有以下几个方面原因:1.EMC。对于大面积的地铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。2.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并
2014-11-05 17:04:43
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术。在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:30:57
与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面贴装元器件,利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流
2015-01-27 11:10:18
机械与电气连接的软钎焊。 回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,它是对表面贴装器件的。 通过依靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD(surface-mount
2023-04-13 17:10:36
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上
2018-10-16 10:46:28
资料和大家分享,希望大家多多交流,详细资料见附件 “PCB板回流之后的清洗工艺方案
2010-02-01 15:56:39
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上,波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容,回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
ReturnPath 回流路径高速设计已成为愈来愈多 PCB 设计人员关切的重点。在进行高速 PCB 设计时,每位工程师都应重视其信号完整性,并且需时常考虑其信号电路的回流路径,因为不良的回流路径
2020-12-07 09:24:05
可以。地平面和电源平面做参考平面还是有区别的,参考平面,给信号提供一个良好的信号回流路径,那么,信号的回流,最终要回到哪里?电源的负极,若是以电源平面作为参考,回流要通过电源层,再回到电源的负极,不如直接通过地层回流好。...
2021-12-31 08:32:54
越大,因此,我们通过控制回流路径,可以使得环绕区域最小,从而控制辐射程度。 4回流问题的解决方法 在 PCB 板上引起回流问题通常有三个方面:芯片互连,铜面切割,过孔跳跃。下面具体对这些因素进行分析
2020-08-01 17:30:00
传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量
2019-06-05 08:30:00
或者高阻抗的模拟电路,覆铜还是很有好处的。
对于具有低阻抗回流平面的多层PCB来说,高数数字信号的回流会直接走阻抗最低的路径而不是直线距离最短从而电阻最小的路径,也就是大部分回流集中于信号对应
2023-04-25 17:55:27
IR2104的原理是什么?如何建立电感电流回流路径?自举电容容值怎么计算?如何选区自举二极管?mos管发热的原因是什么?
2021-10-21 09:20:33
PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量对消的效果。 03磁通对消的本质磁通对消
2020-07-22 07:30:16
它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互
2020-03-27 15:47:43
如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲?
2019-08-20 16:36:55
的辐射能量也就越大,因此,我们通过控制回流路径,可以使得环绕区域最小,从而控制辐射程度。4 回流问题的解决方法在PCB板上引起回流问题通常有三个方面:芯片互连,铜面切割,过孔跳跃。下面具体对这些因素进行
2020-04-13 08:00:00
曲线的建议。 无铅回流焊温度曲线 由于无铅焊料的高熔点,对温度曲线的要求将会有一点改变,因此在回流设备的设置上也需要有一些变化。一个基本的改变,就是在回流期间需要一个更为平坦的温度曲线变化。由于更小
2009-04-07 16:40:36
的带电体或电流,它们之间的一切电的及磁的作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上
2018-09-21 11:53:50
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术。在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流
2020-06-05 15:05:23
容置疑,在未来的几年,双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。6. 通孔回流焊 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊,正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节,而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个
2009-04-07 16:31:34
,回流的路径必须是完整的,也就要求了信号不能跨分割,否则会引起很大的辐射和串扰。另外,回流平面也不一定总是地,和你的板子元件布局还有信号类型有关。 b)从抑制高频
2008-07-14 16:27:56
请教高手PCB板过完回流焊之后板子尺寸会变大吗?
2023-04-11 17:02:15
PCB布线,尽量让没跟信号线都有最小的回流路径,这是书上说的,但是电源的回路貌似我还明白些,信号线都是在IC直接接的,怎么看回路啊,是要考虑芯片内部电路?比如STM32和CH340串口相连接,这2跟线的回路怎么看?还是该怎么理解,计算机专业,电子电路是自学的,求讲解下,谢谢大神们
2019-07-10 04:37:49
的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?
2019-01-16 14:34:38
、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下,使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术。在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:32:39
这里简单构造了一个“场景”,结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图,把层间距放大。 IC1为信号输出端,IC2为信号输入端(为简化PCB模型,假定接收端内含
2018-11-22 15:58:42
红色路径回到电源负极。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 但在高频时,PCB所呈现的分布特性会对信号产生很大影响。我们常说的地回流就是高频信号中经常要
2013-10-24 11:12:40
高速PCB中的地回流和电源回流以及跨分割问题分析
2021-04-25 07:47:31
高速设计已成为愈来愈多 PCB 设计人员关切的重点。在进行高速 PCB 设计时,每位工程师都应重视其信号完整性,并且需时常考虑其信号电路的回流路径,因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性
2021-02-05 07:00:00
解决高速PCB设计中的相互干扰问题。 我们知道,在多层PCB中高频信号的回流路径应该在该信号线层临近的参考地平面(电源层或者地层)上,这样的回流和阻抗最小,但是实际的地层或电源层中会有分割和镂空,从而
2018-09-10 16:37:21
进入IC2,然后进入GND层,经红色路径回到电源负极。在高频时,PCB所呈现的分布特性会对信号产生很大影响。我们常说的地回流就是高频信号中经常要遇到的一个问题。当S1到R1的信号线中有增大的电流时,外部
2021-08-04 06:30:00
回流焊接工艺本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法,分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型:保温型和帐篷型...。
 
2008-09-04 11:34:532958 影响PCB回流炉设备的因素及解决方法
现在人们越来越重视环保节能健康,电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接工艺中回流炉设备对生产高质量无铅产品有
2009-04-07 16:40:061471 高速PCB中的信号回流及跨分割
这里简单构造了一个“场景”,结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便
2009-11-17 08:56:031053 本文以高速系统的差分信号回流路径为基本出发点, 着重介绍了差分信号的参考平面的开槽间隙对回流路径的影响。通过Ansoft-HFSS 对信号回路进行建模与参数分析;提取全波模型,在H
2011-11-09 09:33:1485 回流路径与传输线模型建构及信号完整性分析
2011-12-20 17:37:5751 PCB板内地返回路径的处理
2017-10-23 09:20:490 一个非常重要的因素。 PCB 的 EMC 设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是 PCB 的基础,如何做好 PCB 层设计才能让 PCB 的 EMC 效果最优呢?
2018-07-17 09:00:0047 信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时,信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载,再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。
2020-04-27 17:10:57854 数字电路通常借助于地和电源平面来完成回流。高频信号和低频信号的回流通路是不相同的,低频信号回流选择阻抗最低路径,高频信号回流选择感抗最低的路径。
2020-04-13 17:37:153709 PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。
2019-08-27 10:31:32366 PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。
2020-01-22 17:12:00773 的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢? 一、PCB层的设计思路 PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层
2020-03-27 09:50:012733 本文档的主要内容详细介绍的是回流焊PCB温度的曲线讲解概述包括了:理解锡膏的回流过程,怎样设定锡膏回流温度曲线,得益于升温-到-回流的回流温度曲线,群焊的温度曲线,回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
2020-04-23 08:00:000 回流曲线的设定,与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄,元件的大小,元件周围有无大的吸热部件,如金属屏蔽材料,大面积的地线焊盘等,都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏
2020-07-09 10:12:584320 ,这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时,SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序内完成焊接的。 在 PCB 组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工艺就是
2020-10-30 14:24:17439 。 PCB 的 EMC 设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是 PCB 的基础,如何做好 PCB 层设计才能让 PCB 的 EMC 效果最优呢? 一、PCB 层的设计思路 PCB 叠层 EMC 规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能
2020-10-30 15:41:50416 PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?
2020-11-10 09:54:263449 数字电路通常借助于地和电源平面来完成回流。高频信号和低频信号的回流通路是不相同的,低频信号回流选择阻抗最低路径,高频信号回流选择感抗最低的路径。
2020-11-18 09:52:5815650 ,这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时,SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序内完成焊接的。在 PCB 组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工艺就是
2020-12-15 15:22:0017 的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢? 一、PCB层的设计思路 PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层
2020-12-31 10:02:142135 从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件
2021-01-14 16:34:1747646 有哪些 1、应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器 PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的,回流焊质量是可以通过印刷、贴装、
2021-01-28 15:38:39933 。 PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢? 1、PCB层的设计思路:PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减
2021-02-19 16:14:422678 电子发烧友网为你提供干货|高人图解高速电路PCB回流路径资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-20 08:48:3554 的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果呢? PCB层的设计思路: PCB叠层EMC规划与设计思路的就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回
2021-04-20 09:45:122277 的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢? 1、PCB层的设计思路: PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板
2021-05-24 13:39:362295 PCB工程师注意啦:通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性,这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。 我们都知道,信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号
2021-05-29 14:32:125967 回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
2021-06-17 09:25:153927 SerDes应用的PCB设计要点– reference2:差分信号的回流路径问题讨论– video如何应对未来高密SerDes设计的挑战高速PCB layout设计应考虑的点:PCB mate...
2021-11-07 10:21:0047 一简介 PCB 布局和参考回流路径的设计在电路的 EMC 性能中都是至关重要的因素,且对于电源转换电路来说尤其重要。因此设计初期将回流路径可视化是重要的一个环节,通过将回流路径可视化,可以辅助设计
2022-01-04 15:52:393972 高速信号不遵循阻力最小的路径;它们遵循阻抗最小的路径。本系列文章为您的下一个项目提供有关 PCB设计布局的想法。
2022-05-07 16:12:391467 回流焊与波峰焊的区别就在于回流焊是过贴片板,波峰焊是过插件板。回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接现已贴装好元件的PCB线路板,然后再经过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。
2022-10-09 08:55:494559 由于 DC 和极低频(通常低于 kHz)电流均匀分布在接地平面上(如a中绿色部分所示),因此它会扩散到整个接地平面的横截面上,但是离电阻最小路径越远,电流密度越小。
2022-11-09 14:23:46844 要获得最佳的PCB设计,需要了解信号的回流的实际路径。电路的信号完整性和EMC性能,直接与电流环路形成的电感相关,而电感大小则主要与环路的面积相关。
2022-11-14 11:42:134351 PCB 布局和参考回流路径的设计在电路的 EMC 性能中都是至关重要的因素,且对于电源转换电路来说尤其重要。因此设计初期将回流路径可视化是重要的一个环节,通过将回流路径可视化,可以辅助设计和控制整个回路的区域。
2022-12-08 14:04:231317 通常PCB上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性,这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。 我们都知道,信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。
2022-12-20 09:59:302864 信号通常借助于地和电源平面来完成回流。需要注意的是,高频信号和低频信号的回流路径的选择是不相同的,低频信号选择的是阻抗最低的路径,高频信号选择的是感抗最低的路径。
2023-02-08 14:13:411245 当 RPQF 值越趋近于 1,则表示信号布线与与回流路径是越贴近的,越高则代表回流路径越曲折绕越远的路径。
2023-04-17 10:28:112357 的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢? 一、PCB层的设计思路 PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像
2023-05-30 09:28:381351 高速信号不遵循阻力最小的路径;它们遵循阻抗最小的路径。本系列文章为您的下一个项目提供有关 PCB 设计布局的想法。
2023-09-01 09:26:46405 SMT回流焊是用于将印刷在在PCB板上的锡膏高温回流形成焊点,通过回流后的焊点使元件引脚和PCB基板导通。
2023-09-22 11:31:15268 什么是信号回流路径? 信号回流路径,也称为信号返回路径,是指电子系统中信号从输出端返回到输入端的路径。在一个电路或系统中,信号在经过各种组件和部件的作用后,可能会反射、散射、干扰等,形成回流路径
2023-11-24 14:44:50615 ,我们来了解电源回流的定义和影响。电源回流是指通过地平面回流电源的电流,在PCB上形成一个低阻抗的回流路径。如果电源回流的路径具有足够的低阻抗,能够快速传输电源电流,将可以避免电流在PCB上形成过大的环路,从而减少电源噪声
2023-12-20 15:57:56453 pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而弯曲和翘曲呢? PCB回流焊是一种常见的电子组装技术,其原理是通过加热焊接区域,使焊膏中的焊锡熔化,并形成电连接。然而,在回流焊过程中,由于温度
2023-12-21 13:59:32339 一文详解pcb回流焊温度选择与调整
2023-12-29 10:20:38313 数字电路通常借助于地和电源平面来完成回流。高频信号和低频信号的回流通路是不相同的,低频信号回流选择阻抗路径,高频信号回流选择感抗的路径。
2024-01-04 15:34:07175 在现代电子制造业中,印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体和连接桥梁,其质量和可靠性对整个电子产品的性能和寿命有着至关重要的影响。然而,在PCB板的制造过程中,回流焊作为一个关键的工艺环节,往往会
2024-01-22 10:01:28479 介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287 随着电子行业的飞速发展,印制电路板(PCB)作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者,在电子设备中扮演着至关重要的角色。然而,在PCB制造过程中,回流焊作为一个关键步骤,往往会导致PCB板弯曲
2024-02-29 09:36:32260
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