焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。 2、危害 机械强度不足。 3、原因分析 1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 2)助焊剂不足。 3)焊接时间太短。 五、松香焊 1、外观特点 焊缝中夹
2019-12-18 17:15:24
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
它。 使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。
2018-09-10 16:50:02
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2018-09-25 11:19:47
[/url] 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：1、对称性：两端
2023-03-10 14:38:25
基本常识。前面所说到的，元件通过PCB上的引线孔用焊锡焊接固定在PCB上，那么引线孔及周围的铜箔就称为焊盘，它是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合
2020-06-01 17:19:10
可用下列公式选取：直径小于0.4mm的孔：D/d=1.5 -3;直径大于2rran的孔：D/d=1.5-2（式中：D为焊盘直径，d为内孔直径）。 2、焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1 mm,这样
2021-09-17 14:11:22
时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常
2020-07-14 17:56:00
1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进
2013-09-13 10:25:12
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来
2017-10-31 13:40:44
PCB选择性焊接技术介绍 pcb电路板工业工艺发展历程，一个明显的趋势回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使
2012-10-17 15:58:37
PCB选择性焊接技术详细 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成
2012-10-18 16:32:47
PCB上的周边相邻器件，这一点对设计工程师讲是重要的，也是困难的，因为工艺的稳定性可能依赖于它。 使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。
2012-10-18 16:26:06
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能
2018-09-14 11:28:22
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
、独石电容、但电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB上间距与实物的间距一致，不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。
2.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸
对板厚为1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
`请问PCB泪滴焊盘的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-30 10:01:26
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-30 10:48:10
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
为什么pcb焊接时会虚焊，而且在做pcb板子的时候，为什么有过孔盖油和过孔开窗，过孔塞油之分，这有什么不同吗？求解
2014-04-02 15:53:50
不知道什么原因，自己画的pcb库的全部焊盘没了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
我们在绘制pcb之后的板可能出现焊盘不好焊接的原因是什么，还有其解决方案怎么样？求助
2012-05-05 17:18:29
知识。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2.圆形焊盘——广泛用于元件规则
2018-08-04 16:41:08
少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 2.3开始焊接所有的引脚
2009-12-02 19:53:10
和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。 ● 焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状
2018-09-18 15:20:46
精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装(塑料制品、机箱、机框等)内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。焊盘图案显示了PCB上焊接
2016-01-15 10:59:42
请问下，为什么我放置焊盘的时候，捨取点一直是在焊盘的边缘的，而不是在焊盘的中心的，我的焊盘是不规则焊盘，D-shape就是有矩形跟圆构成的，请问怎么破？
2016-08-12 15:50:09
。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。 在许多情况下，不管最有技术
2016-08-05 09:51:05
Mask在球形焊盘上部分重叠，球形焊盘直径比阻焊层开窗直径大，球形焊盘周围被阻焊层部分覆盖。SMD球形焊盘被阻焊层包裹，除了焊盘和电路板焊接之外，在电路板焊接中包裹的阻焊层同时也可以起到粘粘作用，所以
2020-07-06 16:11:49
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
不足虚焊或焊接不牢的风险，PCB设计封装制作时，需考虑好焊盘的尺寸大小，避免组装时出现的品质隐患。7、检测引脚是否接触多个焊盘PCB封装做好后布线布局都已完成，采购元器件BOM表的型号错误，封装名错误
2022-08-31 10:22:55
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下
2013-11-05 11:21:19
压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。 3.焊接加热时的塌边 在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区
2018-11-22 16:07:47
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢
2022-09-16 15:52:37
答：Soldmask是指PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOTTOM面的阻焊，特别要注意这个是反显层，有表示无，无表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 编辑
作为PCB表面贴装装配的基本构成单元，和用来构成电路板的焊盘图案的东西，有着丰富焊盘的知识储备是作为一名
2018-07-25 10:51:59
尽可能大，保证焊接工艺的稳定，不影响PCB上的周边相邻器件，这一点对设计工程师讲是重要的，也是困难的，因为工艺的稳定性可能依赖于它。使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。本资料来自 电子DIY网
2018-06-28 21:28:53
线路板使用过程中，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象，本文对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策。线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析1、板材
2018-06-09 22:03:25
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下 方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板
2019-12-11 17:15:09
导线质地柔软，焊接后显得较为杂乱。图3 细导线图4 多股和单股细导线洞洞板具有焊盘紧密等特点，这就要求我们的烙铁头有较高的精度，建议使用功率30W左右的尖头电烙铁。同样，焊锡丝也不能太粗，建议选择线径为
2021-05-27 06:46:34
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、焊盘
2018-08-20 21:45:46
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
元件端头或引脚的宽度基本一致。正确的PCB焊盘设计，在贴片加工时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷，因此对于进行PCB设计时，PCB焊盘设计需要十分注意。
2017-02-08 10:33:26
异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
请问各位大侠在画板的时候，有没有遇到这样的问题。自己做的元件封装，全部焊盘是长条状的。在AD10中保存为PcbDoc后，打开是正常的长条状焊盘。但保存为.pcb（99se格式）时，打开就变成圆形焊盘
2019-09-30 04:38:33
。 PCB阻焊工艺质量验收标准 本标准适用于线路板在阻焊过程中或加工完毕后，产品质量的过程监测和产品监测。 对位要求： 1、上焊盘：元件孔油墨上焊盘使最小可焊环不能少于0.05mm；过电孔油墨上焊盘
2023-03-31 15:13:51
元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙，使元件与电路板连接起来。
5、热风刀
在焊接之后，用热风刀将多余的焊锡吹走，使焊接点更加光滑、均匀。
6、冷却
将焊接后的PCB冷却到室温，以固化焊接点，确保其强度
2024-03-05 17:57:17
民奇妙的不正常，梅花孔，不管应力如何变化，总能保持螺钉接地二、十字花焊盘十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。1 当你的焊盘
2019-03-20 06:00:00
有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装(塑料制品、机箱、机框等)内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。● 焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。PCB上的这些铜图案
2014-12-23 16:34:24
机. 六、回流焊技术介绍 线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接
2010-07-29 20:37:24
焊接的器件，焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此，请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内，具体如下图： D.不要在PAD上打孔 缺点是在回流期间焊膏会流入通孔，导致元件焊盘中缺少锡
2023-04-18 14:22:50
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易
2013-09-17 10:37:34
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
在实际的使用中我们发现有很多工程师，在使用Pad Stack Editor制作完焊盘后在PCB Editor中找不到焊盘中却找不到这个焊盘。这个问题其实是焊盘保存问题造成的，我们可以通过设置焊盘路径
2020-07-06 16:18:25
影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。 一、影响PCB
2018-09-07 10:21:16
请问常见的PCB焊盘形状有哪些？
2020-02-28 16:13:57
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：1、对称性：两端
2023-03-10 11:59:32
要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接
2024-01-05 09:39:59
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： 焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2017-03-06 10:38:53
深度解析PCB选择性焊接工艺难点在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。回流这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1
2014-09-03 11:03:25
焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结
2018-08-30 10:07:23
的分布着大量去偶电容，由于焊接过程中多余的焊锡PCB焊接加工导致某一电PCB容短路，结果导致硬件工程师去逐个排查短路原因，花费大量时间。案例二，由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊，系统作普通小数
2012-11-21 15:41:50
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2018-08-18 21:28:13
大家自己焊PCB板，焊接后怎么洗的？我用洗板水洗的，有点黏黏的挺反感的，上次直接用清水洗，然后用吹筒吹干，就是怕生锈那些个免洗助焊剂，免洗锡，我焊完还是得洗，不然觉得不靠谱
2015-03-05 10:25:38
allegro更改焊盘大小后如何更新焊盘？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊盘，对多层pcb板有影响吗？
2019-09-16 10:27:51
我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下：初次焊接时，在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡，在焊台200℃上，让PCB板上的焊锡融化后，把LP封装的和LC封装的器件放在PCB板上进行焊接
2018-09-12 11:19:08
求助：手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗？还有就是焊盘间的间距有没有区别？
2019-09-25 05:35:12
求助：手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗？还有就是焊盘间的间距有没有区别？
2019-09-24 04:57:32
请问版主：做好PCB后发现焊盘过小，如何一次性更改焊盘的大小？哪怕能一次性更改同类元件的焊盘大小也行。请告诉方法。
2008-11-18 18:28:25
`上图是原PCB的焊盘，没有问题。转Gerber后的焊盘，这是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
上盘，焊接时就会有虚焊的风险。过孔冒油的不良了图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。典型的过孔冒油上焊盘不良图片。下面的两种PCB设计，容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。1.BGA内的过孔与焊盘相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盘，焊接时就会有虚焊的风险。过孔冒油的不良了图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。典型的过孔冒油上焊盘不良图片。下面的两种PCB设计，容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。1.BGA内的过孔与焊盘相交或切
2022-06-13 16:31:15
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线
2020-08-12 07:36:57
电子发烧友App
工商网监
评论