尽管 GAN 领域的进步令人印象深刻，但其在应用过程中仍然存在一些困难。本文梳理了 GAN 在应用过程中存在的一些难题，并提出了最新的解决方法。
2019-02-22 09:44:24
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--PCB 高端钻孔材料制造商 PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数
2023-04-12 10:03:241365 电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-31 15:41:431597 
今天主要是关于：PCB 缺陷以及如何检查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15:01
对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响PCB抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。 一、剪接法 对于线路
2018-09-21 16:30:28
都将会有很好的基础和保障。设计的工作做好了，也就是控制好了源头，打好了基础，那么接下来的工作是不是好做多了呢？这是控制PCB生产工艺和改良品质的最有效方法。3) 其他，诸如孔无铜，绿油脱落，沉金板
2012-11-24 14:17:29
关于钻孔，15年PCB生产经验资深PCB生产工程师总结了以下几点较为基础的钻孔方面的知识。
2019-09-11 11:52:19
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净
2013-09-27 15:47:08
的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干
2018-11-22 15:47:56
PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20:01
的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： 印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡
2018-08-29 10:10:26
经纬向强度的差异。 ⑶应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。 ⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以
2018-08-29 09:55:14
PCB加工如何实现高精度和高效率的钻孔呢？有哪些方法和步骤呢？
2023-04-11 14:50:58
有加底板。 (9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑 产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。 解决方法： (1) 应采用适宜
2018-09-20 11:07:18
在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此
2016-11-23 17:35:07
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
2012-08-03 10:14:05
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低 原因： 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。 2.
2018-09-19 16:00:15
PCB线路板设计中的工艺缺陷 PCB线路板的设计者一定要注意工艺设计，以免设计不当造成不必要的损失！ 一、焊盘的重叠 [size=13.3333px] 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔
2017-12-23 15:10:11
pcb钻孔基础介绍
2012-08-20 20:37:57
时，Dirll Drawing 层的 “.legend” 若出现legend is not interpreted until output（即使在最终输出的时候也没有改变）或者导出的钻孔表中无法将符号修改为字母 ，解决方法：见下PDF文件。
2020-03-27 15:38:18
有些学员pcb设计后，保存发现文件很大，对文件的传输造成一些不便；对于这种情况的解决方法如下：Preferences->PCB Editer->True Type Fonts，去掉
2019-09-23 14:40:18
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中
2018-09-19 15:39:50
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。
2023-02-02 11:02:10
做好的pcb文件为什么不能生成Gerber文件和钻孔文件
2019-07-24 09:30:34
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何避免单层板PCB钻孔位置偏移的问题？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
六大方法降低汽车用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57:56
汽车PCB企业在测试过程中采用的一些典型技术：一些PCB制造商采用“二次测试”来提高第一次高压冲击后有缺陷的电路板的发现率。2.故障板上的防呆测试系统越来越多的PCB制造商在光板测试机上安装了“功能板
2018-11-17 10:44:54
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔
2023-01-12 17:52:37
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻PCB的表面处理工艺要求采用OSP或化学沉锡，禁用HASL；PCB内层
2016-08-31 14:31:35
手工将钻孔转分孔方法
2008-01-28 23:01:21
0 分孔图做钻孔文件的方法
2008-01-28 23:21:260 影响PCB回流炉设备的因素及解决方法
现在人们越来越重视环保节能健康，电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接工艺中回流炉设备对生产高质量无铅产品有
2009-04-07 16:40:061471 
PCB制造工艺缺陷的解决办法 在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起
2009-11-17 09:02:14660 PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
2009-11-19 09:14:361482 DLP大幕显示墙屏幕常见缺陷及解决方法
前言: DLP大屏幕显示墙系统在电力、公安指挥中心、交通监控管理、工业生产调度，监测控制
2010-02-21 16:43:59683 PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合
2010-10-25 16:36:382812 少缺陷样本的PCB焊点智能检测方法_卢盛林
2017-02-07 16:59:354 PCB钻孔板检验要求
2018-03-14 13:44:030 本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。
2018-05-24 17:10:3624591 高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。
2019-05-13 16:18:2414498 线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。
2019-06-10 15:39:0610144 多年来，通过技术创新，钻井过程变得简单。现在PCB钻孔可以用小直径钻头，自动钻孔机，数控钻孔机和许多其他有效的钻孔机器完成，适合多种类型电路板的PCB制造。
2019-08-05 16:27:336970 PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，首先要去分析产生问题的原因。
2020-03-25 17:04:162199 一文看懂PCB线路板设计工艺的缺陷都有什么？
2019-08-20 16:32:582619 钻孔是PCB制造过程中最昂贵，最耗时的过程。必须仔细实施PCB钻孔工艺，因为即使很小的误差也会导致很大的损失。钻孔过程被认为是印刷电路板制造的最关键和瓶颈。 PCB设计工程师在下订单之前必须始终关注电路板制造商的能力。
2019-10-06 16:02:008867 
完成PCB via过孔，必须借助专业的钻机来完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上，装配符合孔径要求的钻头，在钻孔机上输入PCB文件中的钻孔坐标程序，调配相应的钻孔
2019-10-10 09:56:212452 随着微电子技术的飞速发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
2019-10-14 09:02:575469 钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷；钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等；孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。
2020-06-29 15:22:134096 在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的，尤其是在压合的时候，大多数情况归属于压合材料的问题，以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范，也无法规定出PCB层压时候出现的问题所进行的相对应的测试项目。所以接下来列举几种常见的处理问题的方法。
2020-07-12 10:31:471145 点胶代加工工艺中常见的缺陷以及解决方法。 1.导电胶点胶代加工时拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶代加工中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离点胶面的间距太大、胶过期或品质不好、胶粘度太好、点胶量太大
2020-07-14 09:23:241689 在电子产品点胶代工中出现的一些工艺缺陷及解决方法 1、点胶代工时点胶量的大小 根据工作经验，胶点直径的大小应为产品要求的间距的一半。这样就可以在保证有充足的胶水来粘接组件的情况下又可以避免胶水过多
2020-08-03 10:28:321470 的通孔的结合。通孔用于安装构成电路的电子组件。 随着 PCB 装配线中通孔的堆积密度的增加，对较小孔的需求也分别增加。机械钻孔和激光钻孔是用来产生直径精确且可重复的微米孔的两种主要技术。使用这些 PCB 钻孔技术，通孔的直径范围可以在
2020-10-28 21:13:182820 ：到其周围物体的距离。例如孔到孔，孔到线，孔到铜皮等等。 PCB的钻孔加工，正常工艺是通过钻机打孔完成的。在这个过程中，由于加工的设备精度，钻刀的损耗及原材料对钻咀的影响，都会产生一定的偏差。 若设备精度比较落后，线
2021-03-30 10:39:274262 PCB设计完成后，如果我们要统计过孔数量，查看过孔信息怎么弄呢？可以利用脚本的方法，把PCB钻孔的信息打印出来
2020-12-04 10:02:022433 电子发烧友网为你提供PCB工艺中底片变形原因与解决方法资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-03 08:41:367 线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序 内层线路 主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。 层压 让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 钻孔 使PCB的层间产生通孔，能够
2021-10-03 17:30:0055088 电路板钻孔时在PCB钻孔加工时,放置在被加工的覆铜板上的板,称为“盖板”(Entry Material)。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料(见图1)。
2022-08-23 09:41:102176 随着PCB装配线中通孔的堆积密度的增加，对较小孔的需求也分别增加。机械钻孔和激光钻孔是用来产生直径精确且可重复的微米孔的两种主要技术。
2022-08-30 09:00:551855 产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。
2022-08-31 10:08:111337 钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
2022-09-16 10:12:29934 钻孔前：钻孔前属于基板测验，分为：名称、编号、规格、尺寸、铜铂厚，是否刮伤、是否弯曲、是否变形、是否氧化或者受到油污染，数量，是否凹凸、分层、折皱等。
2022-09-21 15:07:271091 本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题，避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺丝定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的过孔（VIA)都是起到多层电气导通作用的。
2022-09-26 14:54:451299 在PCB钻孔时，我们常会遇到或多或少的问题，下面是常见的问题分析。
2022-10-07 06:32:001242 断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板。
2022-11-01 09:34:431204 钻孔质量与基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、钻头质量和切削工艺条件等因素有关。
2022-11-11 09:13:24551 随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题。
2022-12-01 10:48:53918 
CB钻孔时，往往会有一些缺陷，钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等。
2022-12-19 11:07:05712 如果是金属化钻孔，我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;
2022-12-22 14:24:092805 钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。
2022-12-27 12:11:381088 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。
2023-01-09 09:30:47891 当通常在板底上钻孔以热和电连接板层时被称为在电路板上钻孔。连接电路板层时的这些孔称为过孔。在PCB制造过程中执行钻孔操作的主要目的是插入通孔元件引线或连接板层以在PCB上形成平滑电路。
2023-01-10 09:54:40895 衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图， 第二道主流程为钻孔。 钻孔的目的为： 对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。 目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔
2023-01-12 20:35:053490 衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图， 第二道主流程为钻孔。 钻孔的目的为： 对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。 目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔
2023-03-17 03:35:02468 电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。
2023-05-20 14:20:252086 
PCB披锋又称"毛刺"，在PCB钻孔过程中，我们会发现每次钻孔的数量均在3-4块左右，在PCB板上下面都会有一块垫板，上层为薄层板，下层为纸板又称"垫板"，主要起到保护PCB板面在钻孔时，预防板面划伤或产生压痕，还可以减少毛刺，防止钻头在铜面上打滑
2023-05-26 16:09:453110 电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。
2023-06-13 09:03:01521 
电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用
2023-06-17 09:03:27520 电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。
2023-06-19 09:08:15833 
随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题
2022-12-01 14:10:201208 
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。 PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺 。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:561703 
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:502324 
【摘要】随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光钻孔和超快激光钻孔三种激光钻孔机进行了详细地分析;同时，展望了超快激光器在PCB行业的应用前景。
2023-09-11 14:22:152369 
电路板布局设计的重点——pcb钻孔槽孔
2023-10-13 11:18:34833 4个pcb电路板钻孔的重要作用
2023-10-20 15:52:17820 pcb钻孔偏孔了怎么办？
2023-11-22 11:10:37903 
PCB钻孔毛刺产生的原因及毛刺的危害 PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于各种电子设备中。在PCB的生产过程中，钻孔是一个非常关键的步骤，用于
2023-12-07 14:24:411341 钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。
2023-12-27 16:15:39312 
今天分享是《三防喷涂工艺缺陷问题案例汇总》 资料。
2023-12-29 10:10:14204 
PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32:26246 PCB焊盘脱落的原因及解决方法？ PCB（印刷电路板）焊盘的脱落是一个常见的问题，它会导致电子设备无法正常工作。本文将详细介绍焊盘脱落的原因以及解决方法。 一、焊盘脱落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:51747 PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它连接着各种电子元件，并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中，串扰是一个常见的问题，它可
2024-01-18 11:21:55434
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