工业上常用的一种特殊的表面处理方法是化学镍金（ENIG），ENIG的影响与导体的边缘效应有关。
2019-10-12 06:53:00
18281 PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
的表面组件连接到PCB.如图1所示，表面成型位于PCB的最外层且在铜之上，起到铜的“涂层”作用。
表面成型的类型
基本上，有两种主要类型的表面成型：金属的和有机的。HASL，ENIG
2023-04-24 16:07:02
PCB表面涂层是非常重要的，因为重要，所以很多人选择的时候都很慎重，也有很多令人忧虑的地方，下面这六点就是大家最忧虑的，希望大家在做涂层是会注意这六点。 a、镀金板（ElectrolyticNi
2013-10-09 16:01:50
，可以应对多次回流焊工艺。和ENIG一样，ENEPIG也符合RoHS标准。3、化学沉银化学沉银也是一种非电解的化学工艺，通过让PCB完全浸没到一种银离子溶液中，使银附着到铜表面。与ENIG相比，该工艺
2023-04-19 11:53:15
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑
PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度
2013-09-27 15:44:25
PCB新手在PCB设计中应该注意的问题
2012-08-04 16:42:45
是最新的铜线都会有打不上去的问题。COB 的 PCB 设计要求1.PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金
2015-01-12 14:35:21
过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接表现为Ni过度氧化。金过多，会使
2016-07-24 17:12:42
关于PCB设计用哪个软件好？
2012-05-21 10:22:44
EMI问题是很多工程师在PCB设计遇到的最大挑战，由于电子产品信号处理频率越来越高，EMI问题日益显著，虽然有很多书籍对EMI问题进行了探讨，但是都不够深入，《PCB设计中EMI控制原理与实战
2011-05-19 15:58:44
PCB设计中Room指的是什么？他有什么优点？
2012-09-28 07:47:33
PCB设计中为什么要求电源层紧靠地层，有什么作用吗？
2014-10-24 14:22:08
PCB设计中叠层算阻抗时需注意哪些事项？
2019-05-16 11:06:01
请问1、PCB设计中模拟地、数字地是否要分开接地？模拟信号的接地处理就是模拟地？如何区分模拟地、数字地？2、我在用万用板（外边两圈相通的）焊电时把所有的地（信号地、电源地、模拟地、数字地）接在一起，这种做法正确吗？3、PCB设计中的各个地概念跟电力系统中的保护地、工作地等概念有何区别？
2014-12-26 15:45:18
请问PCB设计中如何避免平行布线？
2020-01-07 15:07:03
请问PCB设计中如何避免平行布线？
2020-02-26 16:39:38
现如今，PCB设计的技术虽然不断提升，但不代表PCB设计工艺过程中没有问题。其实，任何领域或多或少都存在问题。本文我们就说说PCB设计中存在的那些漏洞，希望各位工程师遇到同样问题可以避免入坑！
2020-10-30 07:55:32
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB设计中焊盘的种类PCB设计中焊盘的设计标准
2021-03-03 06:09:28
谁来阐述一下PCB设计中电路可靠性设计准则？
2020-01-10 15:55:08
PCB设计中的安全间距需要考虑哪些地方？求大神解答
2023-04-06 15:49:34
PCB设计中的电磁干扰问题PCB的干扰抑制步骤
2021-04-25 06:51:58
PCB设计中跨分割的处理高速信号布线技巧
2021-02-19 06:27:15
的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关
2009-03-25 11:49:47
：降低噪声与电磁干扰的24个窍门》为PCB设计中降低噪声与电磁干扰提供了非常实用的建议，值得筒子们阅读收藏。
2019-05-31 06:39:14
PCB设计中需要3D功能的原因是什么？3D设计好处有哪些？
2021-04-23 06:02:07
在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，一下总结了PCB设计中十大常见的问题，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。
2021-03-01 10:43:30
电容器两极板间绝缘介质的耐电强度是有限的，若两极板间的电场强度太高，就可能将绝缘介质击穿，从而使PCB设计之电容器短路。因此在应用中要兼顾PCB设计之电容器的耐压。结论：PCB设计之电容器在电路中有容纳
2019-08-13 10:49:30
PCB设计对于电源电路设计来说至关重要，也是新手必要攻下的技术之一，小编在本文中就将分享关于PCB设计中的一些精髓看点。
2019-09-11 11:52:21
PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题
2015-03-08 21:25:46
如何理解PCB设计中传输线阻抗匹配问题，以及传输线阻抗不匹配所引起的问题？求解，谢谢
2016-04-13 17:13:56
在pcb设计步骤中，不单独建立该原理图的库文件，只是从其他库中选择库文件，这样会不会影响将来使用该pcb？
2016-01-17 18:32:24
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13:21
过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接表现为Ni过度氧化。金过多，会使
2017-09-04 11:30:02
设计PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：首先是布通，这是PCB设计的最基本的入门要求；其次是电气性能的满足，这是衡量一块
2017-02-22 14:49:02
一、PCB布局和组装PCB设计的第一步都是创建电路图，一旦电路图完成，PCB设计和布局阶段开始。任何电路设计都是在纸上或电路设计软件中呈现，以便于理解，但对于PCB设计却可以不必满足此类要求。尽管
2023-02-27 10:08:54
哪有PCB设计视频教程下载很全面的PCB设计视频教程,对你肯定有用哦...PCB库的设计视频教程（上下册） PCB设计进阶视频教程(上中下册) PCB设计深入视频教程(上中下册)
2009-10-26 17:35:16
在PCB设计中应如何避免轨道塌陷？
2014-10-24 15:25:39
在PCB设计中需要注意哪些问题？PCB元器件布局要求有哪些？
2021-04-21 07:12:11
在高速PCB设计中，过孔有哪些注意事项？
2021-04-25 09:55:24
图解在高速的PCB设计中的走线规则
2021-03-17 07:53:30
PCB为什么会将非线性引入信号内？如何减少PCB设计中的谐波失真？
2021-04-21 07:07:49
在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
2021-02-01 07:42:30
形状的同心环。如果操作者不是非常小心，刷涂动作会将气泡带入涂层中，具有上述后果。4 更多气泡和空隙如果涂层太厚，或者涂层过快地（加热）固化，或者涂层溶剂蒸发太快 – 所有这些都会导致涂层表面过快凝固，同时
2019-01-19 13:17:49
少走弯路！分享PCB设计中的布线经验。
2021-04-25 09:31:23
我正在设计一个带有CSG324封装的Spartan6的FR-4 PCB。该板用于海底安装，应具有25年以上的使用寿命。哪种PCB表面处理最适合此应用？我相信ENIG在平坦度方面是最好的，但我相信无铅HASL可以提供最佳的长期焊点可靠性。电路板在其使用寿命期间可能会受到一些振动。任何想法/建议？谢谢
2019-07-31 06:28:33
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25:27
PCB设计团队的组建建议是什么高性能PCB设计的硬件必备基础高性能PCB设计面临的挑战和工程实现
2021-04-26 06:06:45
求大神分享PCB设计中的布线经验
2021-04-23 06:42:17
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2017-03-06 10:38:53
放有需流焊的贴片元件。 王总认为，“世上无难事，只要肯登攀”,只要你虚心学习，认真做好上面8个方面的功课，不断在设计中总结经验，就一定可以迅速掌握表面安装PCB设计的工艺窍门，成为业内的一个设计高手。
2018-09-12 15:28:16
深入探讨DFM在PCB设计中的注意要点，大家说自己的经验，交流交流，学习学习。
2014-10-24 15:15:34
深入了解PCB设计，并且合理利用。热门PCB设计技术方案：PCB设计的核心与解决方案高速PCB中电源完整性的设计阐述DFM技术在PCB设计中的应用阐述高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计高速PCB
2014-12-16 13:55:37
`环氧树脂涂层铜排是在工厂生产条件下，采用静电喷涂方法，将环氧树脂粉末喷涂在紫铜铜排表面生产的一种具有涂层的铜排，有很好的耐蚀性。环氧树脂涂层铜排涂层工艺：1、热喷涂；2、热浸涂；3、静电喷涂；4
2018-09-21 10:32:26
弯折、冲压、切割、表面抛光、表面电镀、绝缘处理等铜排是主要用于制造高低压电器、开关触头以及供(配)电安装用导线等的主要原材料环氧树脂涂层铜排绝缘涂层工艺:1、热喷涂2、热浸涂3、静电喷涂4、静电流化床喷涂
2018-09-05 11:49:12
表面都是绿油覆盖的吧（这个绿油 也就是阻焊层，对吧），这样板子被绿油覆盖了，那表面处理值得是哪个表面呢？是先表面处理了再绿油覆盖吗？如下图，上面的走线表面是露锡的，这是喷锡处理吗？那这些走线上是不是不能绿油覆盖呢？pcb设计时怎样做呢？希望大神指教，先谢过了。
2019-04-28 08:11:16
隐藏在PCB设计中的DFM问题有哪些？
2021-06-17 07:53:01
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般PCB板表面镀层都是哪几层叫什么名字？（注意不是表面处理工艺） 谢谢大家了！
2017-09-07 15:26:32
静电喷涂方法，将环氧树脂粉末喷涂在紫铜铜排表面生产的一种具有涂层的铜排，有很好的耐蚀性。环氧树脂涂层铜排涂层工艺：1、热喷涂2、热浸涂3、静电喷涂4、静电流化床喷涂环氧树脂涂层铜排性能优势：1、绝缘
2018-09-28 10:14:36
在高速pcb设计中，经常听到要求阻抗匹配。而设计中导致阻抗不匹配的原因有哪些呢？一般又对应着怎么的解决方案？欢迎大家来讨论
2014-10-24 13:50:36
PCB设计基础教程
此教程包括:
高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计
2010-03-15 14:22:26
0 PCB对非电解镍涂层的要求
非电解镍涂层应该完成几个功能：
金沉淀的表面
电路的最
2009-11-17 09:09:08489 PCB表面最终涂层种类有哪些?
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替
2010-03-02 09:44:025572 直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2011-12-09 15:38:4930289 PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题
2013-09-06 14:59:470 设计pcb知识 一场好用PCB设计技巧百问
2015-11-24 15:19:260 【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧
2016-02-26 16:59:590 pcb设计
2017-04-26 16:44:490 PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL（hot air solder leveling）局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。
2018-11-07 16:41:230 早在20世纪90年代，由于PCB制造发展趋向于更精细的线路和微通孔以及突出的缺点HASL和OSP，如前者的平坦度问题和后者的助焊剂消除问题，ENIG开始被用作PCB制造中表面光洁度的另一种替代方案。
2019-07-30 11:34:214849 应用PCB涂层的基本目标是防止电路板或PCB组件发生腐蚀。 PCB涂层作为一种喷涂在电路板表面的特殊涂层，主要负责阻止成型，湿度和盐雾等振动，绝缘和电路板设计尺寸减小等其他功能。
2019-08-02 11:32:484029 PCB铜电镀 - 也称为铜涂层，铜表面处理和表面处理 - 具有两个基本功能：（1）保护暴露的铜电路;（2）在将元件组装（焊接）到PCB时提供可焊表面。
2019-09-04 23:09:004368 丙烯酸树脂（AR）是预成型的丙烯酸聚合物，溶于溶剂中并用于涂覆PCB表面。丙烯酸保护涂层可通过手刷、喷涂或浸入丙烯酸树脂涂料中。这是pcb最常用的保护涂层。
2020-09-14 16:10:087032 。它基本上是一种符合PCB形状的化学涂层或聚合物薄膜。这种涂层或膜通常应用在25-250μm。保形涂层在许多PCB设计应用中被广泛使用。有兴趣知道为什么？阅读以下文章，这篇文章解释了使用保形涂层的几个好处，这实际上是它们受欢迎的原因。 保形
2021-01-26 10:49:041616 涂层表面耐划伤仪产品简介 将测试板夹紧并缓帽移动,同时用触针或替代工具刮擦表面。根据测试程序 ，可以应用指定或可 变载荷以获得从痕迹到破坏的不同程度的失效。电压表指示工具与金属样品基板的接触。 最大
2021-05-26 14:58:52463 面板尺 寸: 100x150x1.6mm ( 0.3mm涂层)。 涂层表面耐划伤仪要求的重是设定。可选择由前面的 国际标准ISO 1518规定的重量组。 自动划痕仪的试验原理是将涂有单一涂层或复合涂层的金属试板固定在仪器的工作平台上，试验时工作平台拉着试板以30-40mm/s的速度缓慢移
2021-05-27 16:04:03609 面板尺 寸: 100x150x1.6mm ( 0.3mm涂层)。 涂层表面耐划伤仪要求的重是设定。可选择由前面的 国际标准ISO 1518规定的重量组。 自动划痕仪的试验原理是将涂有单一涂层或复合涂层的金属试板固定在仪器的工作平台上，试验时工作平台拉着试板以30-40mm/s的速度缓慢移动，同时
2021-07-01 16:10:261014 PCB设计是以电路原理图为依据，在PCB板上实现特定功能的设计，PCB设计要考虑到版图设计、外部连接布局、内部电子元器件的优化布局等多种因素。PCB设计的作用是规范设计作业，提高生产效率和改善电子产品的质量。
2021-07-21 11:28:555289 @[TOC]PCB设计经验（1）#PCB设计规则#PCB走线经验#快捷键的使用#易犯错误汇总
2021-11-05 18:35:5919 PCB设计规则你知几何，20个PCB设计规则送给你。
2021-11-06 15:36:0063 在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜?这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。
2022-02-28 17:18:2911618 
这里有五种可行的方法来确保在 PCB 保形涂层应用期间的质量保证。
2022-08-19 15:54:14329 由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性。为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。有些资料会说到表面成型，板厂工艺上会做区分，都认为PCB的最外层且在铜之上，起到铜的“涂层”作用。
2022-08-18 10:46:532071 PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方法呢？ 选择适合的PCB表面处理方法需要考虑
2024-02-16 17:09:001222 
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