在PCB设计过程中，PCB过孔设计是经常用到的一种方式，同时也是一个重要因素，但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响，尤其是对高速PCB设计。本文在参阅一些相关资料，及在设计过程中的心得，对过孔进行了一些简单的分析，希望能作为硬件设计人员的参考。
2022-10-25 18:02:02
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在硬件设计中，PCB设计是其中非常重要、不可或缺的一个步骤。对于一些简单的产品，PCB设计可能只是简单地把所有的器件、网络对应地连接起来。
2023-03-08 10:26:055255 PCB布线工作对于很多工程师来讲就是连连看，而且还是一项非常枯燥乏味的工作。这其实只是一个初级的认知，一位优秀的PCB设计工程师还是能做很多工作并能解决很多产品设计中的问题的。本文结合一些大厂的设计规则以及部分的技术文章，将分享一些PCB设计中布线的要点，仅供参考。
2023-08-01 16:31:576305 
的表面组件连接到PCB.如图1所示，表面成型位于PCB的最外层且在铜之上，起到铜的“涂层”作用。
表面成型的类型
基本上，有两种主要类型的表面成型：金属的和有机的。HASL，ENIG
2023-04-24 16:07:02
PCB表面涂层是非常重要的，因为重要，所以很多人选择的时候都很慎重，也有很多令人忧虑的地方，下面这六点就是大家最忧虑的，希望大家在做涂层是会注意这六点。 a、镀金板（ElectrolyticNi
2013-10-09 16:01:50
，可以应对多次回流焊工艺。和ENIG一样，ENEPIG也符合RoHS标准。3、化学沉银化学沉银也是一种非电解的化学工艺，通过让PCB完全浸没到一种银离子溶液中，使银附着到铜表面。与ENIG相比，该工艺
2023-04-19 11:53:15
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑
PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度
2013-09-27 15:44:25
过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接表现为Ni过度氧化。金过多，会使
2016-07-24 17:12:42
请问1、PCB设计中模拟地、数字地是否要分开接地？模拟信号的接地处理就是模拟地？如何区分模拟地、数字地？2、我在用万用板（外边两圈相通的）焊电时把所有的地（信号地、电源地、模拟地、数字地）接在一起，这种做法正确吗？3、PCB设计中的各个地概念跟电力系统中的保护地、工作地等概念有何区别？
2014-12-26 15:45:18
请问PCB设计中如何避免平行布线？
2020-01-07 15:07:03
请问PCB设计中如何避免平行布线？
2020-02-26 16:39:38
现如今，PCB设计的技术虽然不断提升，但不代表PCB设计工艺过程中没有问题。其实，任何领域或多或少都存在问题。本文我们就说说PCB设计中存在的那些漏洞，希望各位工程师遇到同样问题可以避免入坑！
2020-10-30 07:55:32
PCB设计中的电磁干扰问题PCB的干扰抑制步骤
2021-04-25 06:51:58
PCB设计中跨分割的处理高速信号布线技巧
2021-02-19 06:27:15
的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关
2009-03-25 11:49:47
在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，一下总结了PCB设计中十大常见的问题，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。
2021-03-01 10:43:30
PCB设计对于电源电路设计来说至关重要，也是新手必要攻下的技术之一，小编在本文中就将分享关于PCB设计中的一些精髓看点。
2019-09-11 11:52:21
PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题
2015-03-08 21:25:46
如何理解PCB设计中传输线阻抗匹配问题，以及传输线阻抗不匹配所引起的问题？求解，谢谢
2016-04-13 17:13:56
在pcb设计步骤中，不单独建立该原理图的库文件，只是从其他库中选择库文件，这样会不会影响将来使用该pcb？
2016-01-17 18:32:24
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13:21
过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接表现为Ni过度氧化。金过多，会使
2017-09-04 11:30:02
一、PCB布局和组装PCB设计的第一步都是创建电路图，一旦电路图完成，PCB设计和布局阶段开始。任何电路设计都是在纸上或电路设计软件中呈现，以便于理解，但对于PCB设计却可以不必满足此类要求。尽管
2023-02-27 10:08:54
在高速PCB设计中，过孔有哪些注意事项？
2021-04-25 09:55:24
PCB为什么会将非线性引入信号内？如何减少PCB设计中的谐波失真？
2021-04-21 07:07:49
在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
2021-02-01 07:42:30
我正在设计一个带有CSG324封装的Spartan6的FR-4 PCB。该板用于海底安装，应具有25年以上的使用寿命。哪种PCB表面处理最适合此应用？我相信ENIG在平坦度方面是最好的，但我相信无铅HASL可以提供最佳的长期焊点可靠性。电路板在其使用寿命期间可能会受到一些振动。任何想法/建议？谢谢
2019-07-31 06:28:33
求大神分享PCB设计中的布线经验
2021-04-23 06:42:17
`环氧树脂涂层铜排是在工厂生产条件下，采用静电喷涂方法，将环氧树脂粉末喷涂在紫铜铜排表面生产的一种具有涂层的铜排，有很好的耐蚀性。环氧树脂涂层铜排涂层工艺：1、热喷涂；2、热浸涂；3、静电喷涂；4
2018-09-21 10:32:26
弯折、冲压、切割、表面抛光、表面电镀、绝缘处理等铜排是主要用于制造高低压电器、开关触头以及供(配)电安装用导线等的主要原材料环氧树脂涂层铜排绝缘涂层工艺:1、热喷涂2、热浸涂3、静电喷涂4、静电流化床喷涂
2018-09-05 11:49:12
表面都是绿油覆盖的吧（这个绿油 也就是阻焊层，对吧），这样板子被绿油覆盖了，那表面处理值得是哪个表面呢？是先表面处理了再绿油覆盖吗？如下图，上面的走线表面是露锡的，这是喷锡处理吗？那这些走线上是不是不能绿油覆盖呢？pcb设计时怎样做呢？希望大神指教，先谢过了。
2019-04-28 08:11:16
隐藏在PCB设计中的DFM问题有哪些？
2021-06-17 07:53:01
1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般PCB板表面镀层都是哪几层叫什么名字？（注意不是表面处理工艺） 谢谢大家了！
2017-09-07 15:26:32
静电喷涂方法，将环氧树脂粉末喷涂在紫铜铜排表面生产的一种具有涂层的铜排，有很好的耐蚀性。环氧树脂涂层铜排涂层工艺：1、热喷涂2、热浸涂3、静电喷涂4、静电流化床喷涂环氧树脂涂层铜排性能优势：1、绝缘
2018-09-28 10:14:36
电容在高速PCB设计中的应用:探讨高速PCB设计电容的应用。电容是电路板上不可缺少的一个部分，并且起到了至关重要的作用，探讨他具备至关重要的价值。您在设计中是否有这样
2009-08-16 13:11:56
0 Mars PCB为昕板级EDA全流程方案中的PCB Layout工具。引入全新数据架构，为高速、多层PCB设计领域带来了突破性的变革。该架构显著增强了产品性能，能应对各种设计难题，确保当前电子设计
2023-03-06 16:32:21
PCB设计基础教程
此教程包括:
高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计
2010-03-15 14:22:260 PCB设计中的过孔问题讨论
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说
2009-11-11 14:53:321527 PCB对非电解镍涂层的要求
非电解镍涂层应该完成几个功能：
金沉淀的表面
电路的最
2009-11-17 09:09:08641 PCB设计考虑EMC的接地技巧
PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确
2009-11-17 09:10:491541 PCB表面最终涂层种类有哪些?
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替
2010-03-02 09:44:025984 高速PCB 设计已成为数字系统设计中的主流技术，PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求，结合笔者设计经验，按照PCB设计流程，对PCB设计
2011-08-30 15:44:230 PCB设计重要经验包含66个PCB设计中的问题及其解决方案。
2011-10-12 16:02:450 在pcb layout中EMC占有相当的地位，一个好的pcb设计工程师应该掌握足够的EMC的知识。产品必须要经过3C, FCC, CE认证这也是早被人们所孰知。
2011-11-23 10:23:003116 
直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2011-12-09 15:38:4930875 pcb layout中电阻，二极管的放置方向，pcb设计分为平放与竖放两种
2012-06-26 16:23:391492 PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题
2013-09-06 14:59:470 【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧
2016-02-26 16:59:590 高频电路PCB设计中的接地问题，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB设计设计技巧，原理图在PCB中器件摆放
2016-08-31 16:11:340 在PCB设计 中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
2017-02-09 13:37:372769 在PCB设计中如何设置格点的方法 合理的使用格点系统，能使我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢？
2018-07-08 05:33:0013075 PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解，学习PCB铜皮设置。
2018-08-22 11:01:5218515 
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL（hot air solder leveling）局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。
2018-11-07 16:41:230 PCB设计中怎样消除反射噪声
2019-08-17 20:31:003496 
时序问题最为重要，目前PCB设计者基本上采用核心芯片厂家现成方案，因此PCB设计中主要一部分工作是如何保证PCB能够符合芯片工作要求时序。，目前国内用户基本没有掌握时序问题。少数SQ用户会采用
2019-04-22 13:54:363637 PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器（TVS）二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰（EMI）电磁场效应。
2019-04-16 15:32:041821 PCB设计的这些考虑提出了成功PCB设计中的一个关键问题是沟通，因为PCB设计不再是一个人的工作，而是不同组的工程师之间的团队合作。沟通这一主旨贯穿整个PCB设计流程的始终，电路设计团队必须清楚地
2019-06-14 15:41:505072 
早在20世纪90年代，由于PCB制造发展趋向于更精细的线路和微通孔以及突出的缺点HASL和OSP，如前者的平坦度问题和后者的助焊剂消除问题，ENIG开始被用作PCB制造中表面光洁度的另一种替代方案。
2019-07-30 11:34:217019 应用PCB涂层的基本目标是防止电路板或PCB组件发生腐蚀。 PCB涂层作为一种喷涂在电路板表面的特殊涂层，主要负责阻止成型，湿度和盐雾等振动，绝缘和电路板设计尺寸减小等其他功能。
2019-08-02 11:32:486252 PCB铜电镀 - 也称为铜涂层，铜表面处理和表面处理 - 具有两个基本功能：（1）保护暴露的铜电路;（2）在将元件组装（焊接）到PCB时提供可焊表面。
2019-09-04 23:09:006009 在快速PCB设计中强烈推荐应用多层PCB电路板。首先，多层PCB电路板分派里层专门针对给开关电源和地，所以，具备以内优势
2020-06-24 18:00:581535 丙烯酸树脂（AR）是预成型的丙烯酸聚合物，溶于溶剂中并用于涂覆PCB表面。丙烯酸保护涂层可通过手刷、喷涂或浸入丙烯酸树脂涂料中。这是pcb最常用的保护涂层。
2020-09-14 16:10:089235 基本上是一种符合PCB形状的化学涂层或聚合物薄膜。这种涂层或膜通常应用在25-250μm。保形涂层在许多PCB设计应用中被广泛使用。有兴趣知道为什么？阅读以下文章，这篇文章解释了使用保形涂层的几个好处，这实际上是它们受欢迎的原因。 保形
2021-01-26 10:49:042814 在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
2021-01-20 14:38:131093 在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
2021-01-22 09:54:1820 我经常听到人们说在PCB设计中开窗。什么是开窗，PCB设计开窗有什么用，怎么开窗？接下来为您解答。
2021-05-01 16:24:0030500 PCB设计中的降噪技术及特性综述
2021-07-18 09:43:330 PCB设计是以电路原理图为依据，在PCB板上实现特定功能的设计，PCB设计要考虑到版图设计、外部连接布局、内部电子元器件的优化布局等多种因素。PCB设计的作用是规范设计作业，提高生产效率和改善电子产品的质量。
2021-07-21 11:28:556688 PCB设计规则你知几何，20个PCB设计规则送给你。
2021-11-06 15:36:0071 PCB设计中的EMC设计指南免费下载。
2022-02-16 14:02:0652 在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜?这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。
2022-02-28 17:18:2913692 
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性。为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。有些资料会说到表面成型，板厂工艺上会做区分，都认为PCB的最外层且在铜之上，起到铜的“涂层”作用。
2022-08-18 10:46:533536 PCB设计电路中各种地的接地处理。
2022-10-24 15:22:500 今天为大家讲讲PCB设计中什么是Grid布局?PCB设计中的Grid布局的作用。 PCB设计中的Grid布局作用 PCB设计中的标准化网格(Grid)是实现PCB图形设计规范化和合理化的基础，也是
2022-11-29 09:35:441792 今天带大家来了解下在PCB设计中焊盘的设计标准。主要有三大类：PCB焊盘的形状和尺寸设计标准；PCB焊盘过孔大小标准；PCB焊盘的可靠性设计要点几个PCB设计中焊盘的主要设计标准。
2023-01-30 16:47:116025 
据说，每个工程师对PCB设计都有不少有趣的经历和自家独特的技术心得。不知道各位小伙伴是怎么看待PCB设计的规则和经验的呢？今天小编就专门为大家带来了一份干货，十分钟就能教会你PCB设计中的四大窍门，快往下拉~
2023-04-27 15:22:491442 
在现代电子设计中，高速信号的传输已成为不可避免的需求。高速信号传输的成功与否，直接影响整个电子系统的性能和稳定性。因此，PCB设计中的高速信号传输优化技巧显得尤为重要。本文将介绍PCB设计中的高速信号传输优化技巧。
2023-05-08 09:48:022876 降低PCB设计中噪声与电磁干扰24条
2023-07-04 16:57:231254 在PCB设计中，铜厚和线宽是两个关键参数，它们对电路板的性能和功能有重要影响。以下是如何使用铜厚和线宽进行PCB设计的一些建议。
2023-08-09 09:28:284945 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲EMC问题在pcb设计中有哪些因素?PCB设计中EMC问题出现的因素。PCB设计中的EMC问题非常重要，对PCB电路板的质量和性能稳定性起着决定性的作用。接下来
2023-09-06 09:30:051653 电子发烧友网站提供《DFM技术在PCB设计中的应用.pdf》资料免费下载
2023-10-20 11:41:290 PCB设计经典资料_中_
2022-12-30 09:20:418 PCB设计中，如何使用规则高效管理过孔
2023-12-06 15:54:541737 
在裸露焊盘上涂上金属/有机涂层，称之为表面处理。表面光洁度可保护铜焊盘免受划痕和氧化，同时促进回流焊炉中的焊接。
2023-12-14 09:45:492672 PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择pcb表面处理方法呢？ 选择适合的PCB表面处理方法需要考虑
2024-02-16 17:09:002839 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲 PCB扇孔什么意思?PCB设计中对PCB扇孔的要求及注意事项。什么是PCB扇孔?PCB设计中对PCB扇孔有哪些要求?接下来为大家介绍PCB设计中对PCB扇孔
2024-04-08 09:19:362000 在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。 首先我们先来看表面敷铜的好处 1. 表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽
2024-04-15 08:38:383606 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何实现多层PCB的过孔?多层pcb设计过孔的方法。在现代电子行业中，多层PCB设计已经成为常见且重要的技术。多层PCB不仅可以提供更高的电路密度，同时还能提供
2024-04-15 11:14:071984 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中的常见问题有哪些?PCB设计布局时容易出现的五大常见问题。在电子产品的开发过程中，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路
2024-05-23 09:13:281808 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计与PCB制板有什么关系？PCB设计与PCB制板的关系。PCB设计和制板是PCB制造过程中的两个关键阶段，它们之间有密切的关系，同时也涉及不同的专业领域
2024-08-12 10:04:201529 在PCB设计中，坐标原点是一个非常重要的概念，它决定了PCB布局的起始位置和方向。 一、坐标原点的定义 坐标原点的概念 在PCB设计中，坐标原点是一个参考点，用于确定PCB布局的起始位置和方向。坐标
2024-09-02 14:45:006153 的安全性和可靠性。本文将深入探讨什么是PCB设计爬电距离，以及在PCB设计中的重要性。 什么是PCB设计爬电距离? PCB设计爬电距离是指在不同电压等级的导电元素之间，沿着绝缘材料表面形成的最短路径长度。它是为了防止在高电压环境下发生电弧放电或击穿现象
2024-09-26 09:39:421686 平）三种常见表面处理工艺的特点及其对PCB质量的影响，帮助您做出最佳选择。 1. 沉金（ENIG） 沉金工艺通过化学沉积在PCB表面形成一层镍金合金，具有以下优势： 平整度高：适合高密度、细间距的PCB设计，尤其适用于BGA和QFN封装。 抗氧化性强：
2025-03-19 11:02:392270 在电子设计领域，原理图和PCB设计是产品开发的基石，但设计过程中难免遇到各种问题，若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性，本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误，整理成一份实用的速查清单，以供参考。
2025-05-15 14:34:351005 在高频 PCB 的设计与应用中，信号完整性是决定设备性能的核心，无论是通信基站、雷达系统还是高端电子设备，都依赖高频 PCB 中信号的稳定传输。体积表面电阻率测试仪虽不参与电路设计，却通过
2025-08-29 09:22:52493 
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