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编辑：黄飞
PCB L ayout设计可制造性工艺规范
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2009-04-15 00:39:19
1506
15064点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化！
性问题：
华秋DFM是一款可制造性检查的工艺软件，对于Type-C连接器的PCB可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，阻焊桥以及是否漏引脚孔。可以提前预防Type-C连接器的PCB是否存在可制造
2023-12-05 15:06:27
4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化！
是一款可制造性检查的工艺软件，对于Type-C连接器的PCB可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，阻焊桥以及是否漏引脚孔。可以提前预防Type-C连接器的PCB是否存在可制造性问题。
结语
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|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净
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性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。一、一般要求1
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PCB工艺中的DFM通用技术
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PCB工艺设计规范
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PCB工艺设计要考虑的基本问题
一、PCB工艺设计要考虑的基本问题
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PCB在设计后需要哪些检查？
则是DFM检验。DFM检验也叫可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真，在制造前对PCB和PCBA进行全面的可制造性设计评审，第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺
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PCB板选择性焊接工艺
的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波
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错，但是制造呢？PCB板制造时无定位孔会给生产带来诸多不便，例如：批量板，无定位孔无法测试、成型无定位孔会导致外形铣偏位。华秋DFM检测设计文件，可避免无定位孔影响生产制造的问题，在制造前分析孔径大小，判断是否可以作为生产制造时定位使用，提前预防无定位孔的问题发生。
2022-11-11 10:26:07
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PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本
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PCB行业福利，首款国产DFM可制造性设计分析软件“免费”用
，是企业提升产品设计效率、降低采购成本的重要工具。随着电子工业的快速发展，DFM已经成为了各大企业越来越关注的课题之一。在PCB行业，市面上可用的DFM可制造性设计分析软件屈指可数，仅有Cadence
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PCB设计时需考虑哪些可制造性问题？
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PCB设计的可测试性概念
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PCB选择性焊接工艺难点解析
PCB选择性焊接工艺难点解析在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
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PCB选择性焊接的工艺特点及流程
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）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变形弯曲，对于布线较少的PCB板层铺
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可制造性案例│DDR内存芯片的PCB设计
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这里推荐一款一款可制造性检查的工艺软件： 华秋DFM ，对于DDR芯片安装的PCB设计，可以检查其 线宽、线距是否符合生产的工艺能力 ，以及 焊盘大小是否满足组装要求 ，同时也可以 模拟计算DDR的阻抗 ，提前判断要设计的线宽线距、叠层规划等。
2023-12-25 14:02:58
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可制造性设计导入PCB开发
作者：Syed Wasif Ali，Nexlogic Technologies布局工程师在可制造性设计(DFM)中，PCB设计布局工程师很容易就会忽略掉乍看之下不那么重要的关键因素。但在后续的流程中
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DVI接口的PCB可制造性设计问题
要参考GND层，且包地时要包全。
04
DVI接口的可制造性设计
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插件的引脚在设计PCB封装时需预大做补偿，因在制造过程中钻孔有公差，孔内还要镀铜，如果按照一比一设计，生产出来的孔径就会
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HDMI接口需注意的PCB可制造性设计问题
时，引脚槽孔在另外一层导致漏转引脚槽孔，造成缺引脚孔无法插件。
而 华秋DFM软件 ，是一款可制造性检查的工艺软件，对于HDMI连接器的PCB可制造性，其 一键DFM分析功能 ，可以快速检查最小的线宽
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PCBA DFM可制造性设计规范
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USB接口的PCB可制造性设计要点
USB连接器的PCB是否存在可制造性问题等。
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VGA接口的PCB可制造性设计问题详解
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。
04 VGA接口的PCB可制造性设计
焊盘大小和间距
VGA接口的PCB需要焊接多个焊盘，焊盘的大小和间距直接影响到焊接质量和稳定性，需要
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【下载】《射频板PCB工艺设计规范》
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【免费】PCB可制造性设计规范大全
粗劣，又或是没有结合实际工艺标准进行合理建议。所以为了长期有效的帮助工程师们，高效优化并快速设计复杂的PCB板，我们花了3个月时间，整理出一份详细、精确、完整的PCB可制造性设计实用案例合集。这份手册
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【工程师进阶】搞懂PCB内层的可制造性设计是关键
大不相同，尤其是多层板，生产工艺比单双面板复杂许多，因此在设计多层板时，需考虑多层板复杂的工艺流程及DFM可制造性设计。1、删除独立焊盘独立焊盘就是非功能性的PAD，在内层不与任何网络相连，在PCB制造
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什么是DFM？意思就是可制造性设计，它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产
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【案例2】DFM可制造性分析工作理念及工作流程
` 本帖最后由 发烧友学院 于 2021-7-15 11:26 编辑
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为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，9月4日，深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿
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2015年PCB设计工程师技术大会视频回顾华强PCB:PCB制造工艺及设计注意事项-电子发烧友网看完视频，你是否有问题呢？欢迎回帖提问，相关问题，我们将收集给演讲的工程师回答。
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想和你聊聊：DFM设计规范（可制造性设计规范）
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手机设计可制作性规范DFM
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