PCB封装设计白皮书，教你如何避免PCB设计错误
2022-09-30 12:09:24
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通用的PCB设计缺陷总结
PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中，是
2009-04-07 18:20:38593 并行PCB设计的原则
随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行
2009-09-25 10:35:091070 
： 比如在焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊： 比如丝印离元器件太远，组装时，可能会导致无法识别元器件对应的PCB封装，有可能导致贴错元器件： 类似的问题，我们在PCB设计时就应该尽量避免，而且设计完成后一
2022-09-15 11:49:06485 在硬件设计中，PCB设计是其中非常重要、不可或缺的一个步骤。对于一些简单的产品，PCB设计可能只是简单地把所有的器件、网络对应地连接起来。
2023-03-08 10:26:052938 今天主要是关于：PCB 缺陷以及如何检查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在PCB上，会免除贴片设计中焊接在热损耗，震动中引起的不确定因素。...
2021-12-30 07:30:56
封装）、TSOP（薄小外形封装)、VSOP（甚小外形封装)、SSOP（缩小型SOP) 、TSSOP（薄的缩小型SOP）及 SOT(小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。DIP器件组装设计缺陷
2023-02-23 18:12:21
，所以无间距拼版后，导致元器件干涉，影响了SMT贴装。问题影响超出板边的器件，无间距拼板时会无法组装，影响了产品开发周期，如果强行组装，如将挨在一起的同边器件，一半组装一半不组装，也会导致产品报废一半
2023-04-07 16:37:55
PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
关于PCB设计用哪个软件好？
2012-05-21 10:22:44
PCB丝印的方向性要求是什么？通常采用的丝印字符尺寸是多少？带着这两个问题，我们今天讲解的是PCB设计中丝印的要求及摆放。丝印基本要求打开丝印（如下图）步骤：1.Display--color
2017-12-01 10:38:36
在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，一下总结了PCB设计中十大常见的问题，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。
2021-03-01 10:43:30
PCB设计布局布线完成之后，考虑到后续开发环节的需求，需要做如下后期处理工作：（1）DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷
2017-10-24 14:17:31
Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法；（2）DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板
2017-10-25 09:03:03
、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。但在PCB设计中，我们经常会遇到一些问题，今天就梳理几个常见的问题，你能解决吗？GND和DGND接地层应当分离...
2021-11-08 08:47:45
面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装，因此设计的封装无法使用采购的元器件。如果是PCB封装设计错误，生产出来的板子无法使用也没有办法补救。2、器件间距，PCB布局时没有考虑是否能够组装
2022-09-09 11:40:19
布线设计；2、对于各种复杂的产品都有着非常丰富的经验，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量；3、能针对客户的习惯，采用不同的设计软件完成产品设计，如
2012-03-28 16:35:06
利于散热和焊接工艺的优化。另一方面，为简化工艺流程，PCB设计者始终都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。这点在组装密度较大、PCB的焊接面必须分布较多贴片元器件
2019-12-26 08:00:00
DRC，那么就能编写属于自己物料清单(BOM)创建工具，这样就能更好地处理特定用户需求，如如何获取本身不属于电路图数据库一部分器件“额外硬件”(如插座、散热装置或螺丝刀)。或者PCB设计人员可以编写属于
2018-09-14 16:27:19
硬件”(如插座、散热装置或螺丝刀)。或者PCB设计人员可以编写属于自己Verilog网表分析器，该分析器在PCB设计环境下具有充分灵活度，如怎样获取适用于特定器件Verilog模型或时间文件。实际上
2013-10-08 11:24:40
硬件”(如插座、散热装置或螺丝刀)。或者PCB设计人员可以编写属于自己Verilog网表分析器，该分析器在PCB设计环境下具有充分灵活度，如怎样获取适用于特定器件Verilog模型或时间文件。实际上
2013-10-16 11:36:12
印制电路板的检测要领是什么？组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
组装并焊接的印制电路板易存在哪些缺陷？
2021-04-25 06:23:29
本章旨在说明如何生成电路原理图、把设计信息更新到 PCB 文件中以及在 PCB中布线和生成器件输出文件。并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了 3D PCB开发环境的简要说明。欢迎使用 Altium
2019-05-16 09:48:00
使用该软件的时候你如果用过几次之后，你就会发现你越来越离不开它了。那么这么招牌的功能对于我们设计者来说到底有什么用呢，根据我现在使用的体会来说，基本可以总结成一下几点：Altium designer 开关电源PCB设计之3D封装设计！
2016-08-18 15:50:06
制作方法可以 满足各种PCB设计的类型 。
在此推荐一款SMT可组装性检测软件： 华秋DFM ，在SMT组装前，可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查，避免因设计不合理，导致元器件无法组装的问题发生。
2023-10-20 10:31:48
引起虚焊。
5
高引脚的器件
高引脚的器件在SMT时，可能因某种原因，元件出现变形、PCB板弯曲，或贴片机负压不足，导致焊锡热熔不一，从而引起虚焊。
DIP虚焊的原因
1
PCB插件孔设计缺陷
2023-06-16 11:58:13
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件
2018-09-18 15:36:03
的设计都是通过PCB设计来承载表现的。 但在以前的设计中，由于频率很低，密度很小，器件的管教间的间距很大，PCB设计的工作是以连通为目的的，没有任何其他功能和性能的挑战。所以在很长的一段时间里，PCB设计在
2010-03-24 11:40:27
层板布线布局指南常见的PCB设计困扰分析及精彩案例分享Altium工程师PCB高密器件焊盘间距设计技巧设计资料：268条电子产品（元件选型，PCB设计，原理图设计，组装）规范要求详解那些知名企业
2019-06-05 17:56:38
时可能会干扰自动组装设备的运行，例如波峰焊或回流焊机器设备。04设备撞坏元器件元器件越靠近板边，元器件对组装设备的潜在干扰就越大，比如大型电解电容器之类的元器件，因电解电容元器件比较高，这类元器件应比
2023-03-17 10:44:50
PCB制造中出现缺陷大部分是有人为失误造成的，大多数情况下，错误的生产工艺，元器件的错误放置以及不专业的生产制造规范会导致多达64%可避免的产品缺陷出现。尽管每个制造者或组装者都希望生产出来的PCB
2019-09-22 07:00:00
实现各个元器件之间的电气连接。一个完整的PCB产品流程分为上图所示的三步：1.PCB设计：工程师利用合适的EDA工具，将合理的电子元器件组合起来进行电路及PCB原理图设计，然后再用这些工具生成
2019-08-30 10:56:01
PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高
2017-02-22 14:49:02
的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高所设计PCB的质量。共整理了44个常用封装命名规范、PCB封装设计规范、封装管脚补偿、封装设计基本要求，以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例等，适合
2022-12-15 17:17:36
布线设计；2、对于各种复杂的产品都有着非常丰富的经验，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量；3、能针对客户的习惯，采用不同的设计软件完成产品设计，如
2012-04-13 17:21:42
（Layout）设计工程师，根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件进行布线设计；2、对于各种复杂的产品都有着非常丰富的经验，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，对高速数据线进行模拟仿真，保证
2012-02-10 09:32:02
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展
2013-10-17 11:49:06
，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊
2013-09-17 10:37:34
注意检查，所以无间距拼版后，导致元器件干涉，影响了SMT贴装。
问题影响
超出板边的器件，无间距拼板时会无法组装，影响了产品开发周期，如果强行组装，如将挨在一起的同边器件，一半组装一半不组装，也会导致
2023-06-13 09:57:14
在PCB设计中需要注意哪些问题？PCB元器件布局要求有哪些？
2021-04-21 07:12:11
在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。
2021-02-01 07:42:30
如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需要进行选择性波峰焊接的球栅格阵列(BGA)器件等。对这些板子进行波峰焊接时，经常可以看到在
2009-04-07 17:12:08
SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。 然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。 ③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。 ④PCB
2012-09-16 22:03:25
中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。 ③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。 ④PCB的设计。 a.PCB外形及尺寸的确定。根据所设计的PCB
2018-11-23 17:01:55
随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计，然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师，PCB设计工程师独立完整
2018-09-30 11:46:23
随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计，然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师，PCB设计工程师独立完整
2018-11-23 11:02:36
时可能会干扰自动组装设备的运行，例如波峰焊或回流焊机器设备。04设备撞坏元器件元器件越靠近板边，元器件对组装设备的潜在干扰就越大，比如大型电解电容器之类的元器件，因电解电容元器件比较高，这类元器件应比
2023-03-17 10:21:24
检查产品组件和组装成本的正式方法，旨在在实际生产开始之前降低成本。本文将首先对制造设计和组装概念进行一般性讨论，然后在后续条目中进行详细讨论，该讨论将讨论与制造和组装设计有关的PCB设计细节。 最后
2023-04-21 15:57:33
制成导电线路和元件封装，它的主要功能是实现电子元器件的固定安装以及管脚之间的电气连接，从而实现电器的各种特定功能。制作正确、可靠、美观的印制电路板是电路板设计的最终目的。 PCB设计的一般流程包括
2014-10-11 09:35:31
贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板
2018-09-04 16:31:21
要求进行PCB设计、器件封装设计及器件封装库的维护；4、负责产品PCB维护工作；5、负责产品PCB试制及期间的问题处理任职资格：1、熟练掌握PCB设计要求，对行业规范有基本了解；2、有工业控制类产品
2016-12-30 11:02:56
。
DIP器件组装设计缺陷
PCB封装孔比器件大
PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件
2023-04-26 09:54:29
引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。一、DIP器件组装设
2023-04-17 16:59:48
封装）、TSOP（薄小外形封装)、VSOP（甚小外形封装)、SSOP（缩小型SOP) 、TSSOP（薄的缩小型SOP）及 SOT(小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。DIP器件组装设计缺陷
2023-02-23 18:14:34
PCB丝印的方向性要求是什么？通常采用的丝印字符尺寸是多少？带着这两个问题，我们来了解PCB设计中丝印的要求及摆放。丝印基本要求打开丝印（如下图）步骤：1. Display--color
2017-12-05 10:25:09
布线设计；2、对于各种复杂的产品都有着非常丰富的经验，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量；3、能针对客户的习惯，采用不同的设计软件完成产品设计，如
2011-05-12 09:52:50
介绍了采用Protel99SE进行射频电路PCB设计的设计流程，为了保证电路的性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的
2009-03-25 15:37:39
0 PCB设计基础教程
此教程包括:
高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计
2010-03-15 14:22:260 如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷
印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需
2009-04-07 17:11:491445 元器件知识：行业精英策论PCB设计关键技术
基于Ansoft电磁技术的新一代PCB仿真设计
针对PCB设计人员关注的问题予以讨论，剖析PCB电磁问题的
2010-03-15 10:28:43575 组装并焊接的印制电路板易存在以下十八种缺陷，作为一个PCB设计人员必须要了解这些以便于生产
2011-11-09 15:32:321597 PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题
2013-09-06 14:59:470 【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB设计设计技巧，原理图在PCB中器件摆放
2016-08-31 16:11:340 瞬态干扰对PCB的正常工作构成了严重的威胁，其抑制问题已经得到越来越多PCB设计者的重视。文章对 PCB所受到的瞬态干扰及其危害进行了分析并给出了相应的抑制措施，重点介绍了抑制器件的选用，最后通过对实际例子的分析表明在PCB设计中合理的选用抑制器件或抑制电路能够有效的抑制瞬态干扰。
2018-08-10 08:00:000 PCB设计MOEMS器件与技术PCB设计MOEMS器件按其物理工作原理分为干涉、衍射、透射、反射型（见表1），大多数采用反射型器件。MOEMS在过去几年中已获得显著发展。最近几年，由于对高速率通信
2019-05-30 14:13:421626 当您选择通过机器而不是手工操作来组装PCB时，您希望您的组装PCB没有缺陷。但实际上，在PCB组装方面，完美无法实现。即使使用顶级设备，一小部分电路板也可能偶尔会遇到质量问题。
2019-07-28 10:53:141068 PCB组装是印刷电路板组装服务，从PCB制造，元器件采购，PCB焊接到PCBA板测试。整个过程我们称PCB组装一站式解决方案
2019-07-30 09:39:362817 PCB组装成本，每位电子工程师或设计师都想知道，如何获得最佳的PCB组装报价，以及价格如何影响PCB组装成本。这里有一些提示，指导您如何控制PCB组装价格。
2019-07-30 10:30:471932 新产品导入（NPI）解决方案是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。
2019-08-21 16:51:47573 在PCB设计中,工程师往往更关注功能测试来验证设计满足最初的规范。但测试工程师在PCB制造商和董事会组装房屋也需要电接触PCB网来验证连接,达到100%的测试覆盖率。
2019-10-24 07:06:002304 从产品的角度看，在保证PCB设计图电气性能正确的前提下，还要充分考虑此设计图对后续PCB生产、SMT/DIP组装、和整机组装测试是否有无不利的影响。所以一个好的PCB设计图，应该是在设计人员充分了解
2019-11-05 08:00:000 本文档的主要内容详细介绍的是电路工程的DIP8封装设计原理图资料免费下载。
2019-11-19 08:00:000 个表面安装技术（ SMT ）组件会带来不同的刺激。除了惊叹于处理如此微小零件的技术外，还努力进行了优化以确保过程顺利进行。 了解 SMT 组装流程 对于 PCB 设计人员来说，很少进入 PCB 组装设施并尝试自行处理该过程。尽管如此，它仍有助于了解将组件卷转移到裸露的 PCB 并仔细焊接后
2020-09-16 20:53:101621 PCB 组装中最常见的缺陷及其预防方法。 在快速转向 PCB 组装阶段，一个错误会影响整个 PCB 组装的生产。但是，虽然错误是每个过程的一部分，但可以非常避免。 请检查 PCB 组装过程中的以下
2020-09-25 18:59:162203 多层PCB的生产更加困难，比其他PCB类型需要更多的设计时间和精心的制造技术。这是因为即使PCB设计或制造中的微小缺陷也可能使其无用。
2021-01-25 11:51:441485 在 PCB 中组装涉及将板与其他组件（例如连接器，散热器，外壳等）组合在一起以构成完整的产品。在设计过程中应尽早考虑 PCB 的组装，以免最终出现不适合我们产品的 PCB 。 当您在设计过程中忽略
2020-10-12 18:52:172150 据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。
2021-03-25 09:58:082253 
PCB布局布线完成之后，设计者需要做的后期处理工作包括以下几个方面： （1）DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法； （2）DFM检查：PCB设计完成后
2020-11-02 15:37:342413 在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括：器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。
2020-11-20 10:12:333805 PCB设计完成后，通常需要整理元器件的位号，然后输出贴片图给工厂贴片。因为没有整理的位号是参差不齐的，有的尺寸大，有的尺寸小，有的偏离元器件很远，有的没有显示出来。
2020-12-03 10:12:2910366 PCB设计是以电路原理图为依据，在PCB板上实现特定功能的设计，PCB设计要考虑到版图设计、外部连接布局、内部电子元器件的优化布局等多种因素。PCB设计的作用是规范设计作业，提高生产效率和改善电子产品的质量。
2021-07-21 11:28:555289 PCB封装设计步骤PPT课件下载
2021-09-02 16:09:440 设计一个PCB的组合是最重要的，也是经常被误解的。本系列旨在帮助您成为一名专业的建筑师——第一次尝试改进PCB设计的人，从而确保更快的柔性PCB生产过程。设计组合时请遵循这些提示。在头脑中设计 PCB 组合是最重要且经常被误解的方法之一。本系列致力于帮助您成为一名专业的建筑师。
2022-07-11 16:27:49712 
随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件，PCB的复杂程度也大大增加，这对于PCB设计也提出了更高的要求。 所以在PCB设计阶段，除了基础的电气
2022-12-20 08:20:03529 非标定制电机组装设备要投入多少资金？定做非标电机组装设备是需要投入一定资金的，但投入非标电机组装设备性价比肯定是比人工劳动生产力要高许多的。投入非标电机组装设备后可以减少大量没必要的资金支出
2023-03-09 11:05:151260 焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确， 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求， PCB 焊盘设计应掌握以下关键要素： 1 、 对称性 ： 两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊
2023-04-18 09:10:07547 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工片式元器件焊盘设计缺陷有哪些？常见片式元器件焊盘设计缺陷。SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性
2023-05-15 10:14:16406 LGA 封装设计不正确，PCB 阻焊层的变化和焊料体积不变性都会导致 PCB 组装困难。本文提供了正确 LGA 封装设计指南，以实现高良率 PCB 组装，并给出了使用大型高引脚数 ADAR1000 波束成形器 IC 的实用 LGA 封装设计示例。
2023-06-15 14:28:13849 
贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。PCB焊盘设计基本原则根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下
2023-04-19 10:41:49874 
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB
2023-06-16 14:43:041398 
的设计概念，它们关注的是PCB设计的可制造性和可组装性。 DFF（Design for Fabrication）是指在PCB设计阶段考虑到PCB制造的要求和限制，以确保设计的可实施性和可制造性。DFF
2023-06-29 09:43:54604 万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天算是和 DFM 息息相关，主要是关于 PCB 组装设计技巧。
2023-07-07 09:21:18551 
在电子产品开发时，需要通过PCB将板子上的电子元器件相互连接起来，因此即使在设计中出现很小的错误也可能导致完全失败。在过去的几年里，新的设计工具已经能够降低制造PCB的成本，但是糟糕的PCB设计同样会增加成本。因此，PCB设计人员必须避免此类PCB设计问题。
2023-07-07 10:51:23991 为了确保组装后的PCB的高质量和可靠性，PCB制造商和组装商必须在制造和组装过程中的不同阶段对板进行检查，以消除表面缺陷。此外，及时而专业的检查能够使电气测试之前暴露出的缺陷得以发现，并且有利于统计过程控制（SPC）的数据积累。
2023-08-29 09:20:47239 
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式。 一、增长引脚焊盘 ● 这种方式
2023-11-07 11:57:13817 
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