高科技术领域及许多行业中已得到应用：1在电子工业中的应用（1）多芯片式封装用陶瓷多层基板：封装用的纳米氧化铝陶瓷多层基板的制造方法有厚膜印刷法、生坯叠片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四种。（2）高压钠灯
2016-10-21 13:51:08
的是氧化铝(Al2O3) 陶瓷，氮化铝（AlN）陶瓷。氧化铝(Al2O3) 陶瓷呈白色，热导率为20 W/(m-K) 30 W/(mK), 25°C~200°C温度范围内热膨胀系数为7.0 x 10-6
2021-02-20 15:13:28
工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。
2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板，氧化铝陶瓷
2023-06-06 14:41:30
普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80％或75％者也划为斯利通普通氧化铝陶瓷系列。
2019-06-20 17:09:31
生产和开发应用的高导热陶瓷基片材料主要包括Al2O3、 AlN、Si3N4等。（1）Al2O3陶瓷基片氧化铝陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷基片材料，优点在于价格低廉，耐热冲击性和电绝缘性较好，制备加工
2021-01-20 11:11:20
在陶瓷电路板加工生产工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。 氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点，在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工
2021-05-05 14:20:06
`陶瓷隔膜氧化铝-提高电池安全性能什么是陶瓷隔膜：陶瓷涂覆特种隔膜：是以PP，PE或者多层复合隔膜为基体，表面涂覆一层纳米级三氧化二铝材料，经过特殊工艺处理，和基体粘接紧密。显著提高锂离子电池
2014-04-23 10:51:42
kg。可见原材料好坏带来的收入差异之大。 关键在于原料的选择和工艺。市场上有些公司拿着4个9，甚至3个9的氧化铝冒充5个9氧化铝低价给长晶企业，也能长出晶体，大家就满意了。结果晶体质量差，最后成品率极低
2011-12-20 10:06:24
很多，同时还占据了更多的空间。常见的LED陶瓷支架又分为氧化铝陶瓷支架，氮化铝陶瓷支架俩种。氧化铝陶瓷支架：应用广的陶瓷支架，相对于氮化铝陶瓷支架成本较低，导热率却比铝基板高十倍左右，按常理说作为大灯
2021-01-28 11:04:49
主要优点。主要种类有：A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围最广，价格低廉。B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无毒，可代替BeO陶瓷基片。C:氮化硅陶瓷基片：强度高，虽导热系数比不上氮化铝陶瓷，但可以
2016-09-21 13:51:43
等主要优点。主要种类有：A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围最广，价格低廉。B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无毒，可代替BeO陶瓷基片。C:氮化硅陶瓷基片：强度高，虽导热系数比不上氮化铝陶瓷
2017-05-18 16:20:14
，都在告诉我们，创新无可限量！目前来说，关于陶瓷基板比较成熟的有氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，凡亿PCB可以接受客户定制，不管是什么规格都可以制作，但是一定要满足线间距大于20微米，更是采用全自动化的生产，无需过多的人力，也避免了很多流程上的失误。
2020-10-23 09:05:20
，但是绝缘层的导热率只有1.0w/mk左右，好一点的能达到1.8w/mk，因为有绝缘层的缘故，铜基板的导热率只能达到2w/mk左右。相对于传统材料，氧化铝陶瓷基板的热导率是15～35 w/mk，氮化铝陶瓷
2021-01-11 14:11:04
，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。DPC陶瓷基板还有各种各样的优点低通讯损耗——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15～35
2021-01-18 11:01:58
体，温升仅5℃左右；3.导热率：陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。4.
2021-05-13 11:41:11
、汽车电子、深海钻探等领域得到广泛应用。目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(S13N4)、氧化铍(BeO)碳化硅(SiC)等。陶瓷基板产品问世，开启散热
2021-04-19 11:28:29
， ”预计到2027年氧化铝陶瓷市场将从2019年的91.174亿美元增长到1,130.20百万美元，并且预计从2020年到2027年将以3.2％的复合年增长率增长。陶瓷基板恰好能满足中高端芯片的性能要求
2021-03-29 11:42:24
实现多层化且生产效率较高。电阻常用陶瓷基板氧化铝陶瓷基板：从现实情况来看，广泛使用的还是Al2O3基板，同时其加工技术与其他材料相比也是最先进的。按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为：75瓷
2019-04-25 14:32:38
1250。C下分解制得氧化铝粉。该方法虽然工艺较为简单，成本也相对较低，但是，其生产周期长，存在热溶解现象，且分解过程中产生的SO3、NH3会对环境造成严重污染，因此该方法正被逐渐淘汰。3）醇铝水解法有机
2012-03-08 11:11:14
精制铵明钒。然后将得到的精制铵明钒在1250。C下分解制得氧化铝粉。该方法虽然工艺较为简单，成本也相对较低，但是，其生产周期长，存在热溶解现象，且分解过程中产生的SO3、NH3会对环境造成严重污染
2012-02-20 14:04:18
陶瓷基板的设计是IGBT模块结构设计中的一环，陶瓷基板设计的优劣将会影响到模块的电气特性，所以想要很好的完成IGBT的设计，就需要遵循氮化铝陶瓷基板的一些原则。一、 氮化铝陶瓷基板特性。氮化铝陶瓷
2017-09-12 16:21:52
`斯利通（155 2784 6441）3535氧化铝陶瓷支架高可用UV紫外灯珠领域混合陶瓷基板基板 基材名称：陶瓷载板基材材料厚度：1.0mm导电层：Cu，Ni，Au金属层厚度：300μm表面准备：浸金陶瓷电路板供应商：斯利通金属单面/双面：双面 镀铜通孔：是的`
2020-04-25 15:21:35
，但金线连结的散热效能仍相当有限，近来也有多种解决方案针对此进行改善，例如采用具高散热系数的基板材料，如以碳化硅基板或矽基板取代传统的氧化铝材质，或改用氮化铝或阳极化铝基板等手段，藉此达到内部高效散热
2019-07-03 16:40:29
`氮化铝陶瓷基板因其热导率高、绝缘性好、热膨胀系数低及高频性低损耗等优点广为人知，在LED照明、大功率半导体、智能手机、汽车及自动化等生活与工业领域得到大量应用。但氮化铝陶瓷散热基板制备厂商主要
2020-11-16 14:16:37
目前电子陶瓷百花齐放，下文由斯利通提供一些陶瓷基板的种类，性能，以及应用。氧化铝陶瓷目前应用最多，其优势在于：热学特性：耐热性和导热性强机械特性：强度和硬度高其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物
2021-04-25 14:11:12
习的凭依，是当下智能机器人发展必不可少的一环。科学发展离不开基础设施的支持，芯片和传感器想要稳定高效的工作也需要好的助力——斯利通氮化铝陶瓷基板（AlN）。陶瓷之所以被选中，得益于其本身优异的性能。对任何
2021-04-23 11:34:07
`355nm紫外激光器打标氧化铝环保不掉色纳秒紫外激光器打标氧化铝比油墨喷码有明显的优越性打标氧化铝需采用高精度高稳定性的紫外固体激光器 氧化铝材料是先进技术的陶瓷材料，常应用于各种工业当中，具有
2021-07-06 08:31:46
权威专家测试结果表明，每生产1kg的晶块料需要耗损200立方的氢气，消耗很高，氢气多少有些杂质，由于氢气：氧化铝=200，所以有很多杂质不可避免吹到氧化铝晶体内。 晶块料，每公斤粉体加工成晶块料成本
2011-12-20 10:17:51
摘要介绍了国产DCS 控制系统在山东铝业公司氧化铝厂1920t/ d 氧化铝循环焙烧炉国产化项目中的应用。阐述了焙烧炉的工艺流程、DCS 系统的硬件配置及软件组态，并对在相同工艺条件
2009-01-17 13:26:04
31 通过对氧化铝薄膜式湿度仪工作原理的介绍，分析了此类湿度仪的良好性能，并比较了压力露点与常压露点的数值差异针对宝钢冷轧厂能源车间的在线实际应用较详细地分析了影响
2009-03-16 09:26:3317 介绍了国产DCS 控制系统在山东铝业公司氧化铝厂1920t/ d 氧化铝循环焙烧炉国产化项目中的应用。阐述了焙烧炉的工艺流程、DCS 系统的硬件配置及软件组态,并对在相同工艺条件下所
2009-04-07 11:57:1030 本文通过介绍西门子公司新一代的固体型雷达——Sitrans LR460 成功解决山东魏桥铝业氧化铝粉料仓的料位测量难题，并总结比较了各种物位测量技术在氧化铝粉料仓的应用。
2010-07-20 14:29:3516 氧化铝生产工艺流程图
流程仿真技术原理
根据工艺过程所涉及到的基础物性数据，引用或创建特定的
2009-03-30 20:26:27
18851 
保险丝陶瓷管
氧化铝陶瓷管理化指标
保险丝陶瓷管
2009-11-12 09:52:50847 浅谈提高氧化铝厂破碎系统的工作效率
氧化铝，又称三氧化二铝，通常称为“铝氧”，是一种白色无定形粉状物，在矿业、制陶业和材料科学上又被称为矾土。氧化铝
2009-11-21 10:06:24446 由于氧化铝生产对变频器提出了很高的要求，设计院在做设计时，都毫无例外地选用ABB、西门子、施耐德、AB等进口变频器。 国内某80万吨氧化铝生产线整线传动首次采用国产英威腾Goodrive800系列
2017-10-10 08:36:283 电加热系统走过了普通电热丝、合金电热丝、电热膜、PTC加热元件的漫长过程，直至今天广泛采用的氧化铝陶瓷加热芯（MCH）。所谓MCH氧化铝陶瓷发热片，是以高热导率陶瓷——氧化铝瓷为基体
2019-02-16 10:39:458200 构件。添加纳米氧化铝烧结的陶瓷强度提高，不容易断裂。(2)电阻率高，电绝缘性能好。常温电阻率1015Ω·cm，绝缘强度15kV/mm。利用其绝缘性和强度，可以制成基板、管座、火花塞、电路管壳
2019-01-07 15:36:58681 氧化铝陶瓷基板的机械强度高，且绝缘性和避光性较好，在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一些问题，例如烧结温度过高等，导致我国在该部件的应用主要依靠进口。小编今天针对氧化铝陶瓷基板的工艺展开概述。
2019-05-21 16:11:0012334 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度
2019-05-24 16:10:0612092 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
2019-08-12 14:40:1213706 基板氧化铝陶瓷基板： 从现实情况来看，广泛使用的还是Al2O3基板，同时其加工技术与其他材料相比也是最先进的。按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝
2019-09-17 20:12:276745 
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
2019-09-17 09:10:125929 氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越
2020-03-06 14:23:361516 由于硅胶材质的导热能力不太强，所以导热硅胶垫片通常需要填充相应的材料提升导热性能。 氧化铝是十分常用的填充材料，导热硅胶垫片填充氧化铝起到的以下作用： 1、辅助散热： 导热硅胶垫片若使用氧化铝进行
2020-03-05 11:50:391871 用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即smt贴片最常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料。 无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高
2020-12-16 11:50:402623 明显提高原料的硬度，硬度可达6-8H甚至更高。还能够用在导热、抛光、电镀、催化剂等。氧化铝粉的出产工艺越来越高，现已能够出产1微米以下的氧化铝粉。纳米氧化铝通明液体XZ-LY101体颜色无色通明。该纳米氧化铝通明涣散液中运用的是5-10纳米的氧化铝，该氧化铝是纳米氧化铝通过
2021-10-11 10:52:42840 氧化铝以其高强度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗热震等优异性能，在机械、电子、化工等领域得到广泛应用。但氧化铝的断裂韧性较低，抗冲击能力差，限制了其更广泛领域的应用。通过在氧化铝基体中添加增韧材料，可明显改善这一现象。其中氧化锆增韧氧化铝陶瓷被证明具有较好的增韧效果。
2022-07-12 10:51:162053 该陶瓷瓷料烧结过程是典型的液相烧结。烧结过程中, 玻璃熔融液相流动使得物质迁移、 晶粒重排 。如图 3(b), 氧化铝粉粒径约为 2 μm, 接近氧化铝填料原晶粒度, 在烧结过程中近似单晶的氧化铝
2022-07-29 10:04:421279 40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年中，我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变，这些
2022-08-16 12:21:231834 
主要用于稀土三色荧光粉和节能灯具行业。5N高纯度氧化铝用于制造陶瓷隔膜、蓝宝石晶体、锂电池。蓝宝石晶体是LED的理想基材，因为它具有卓越的稳定性、高的机械强度和易清洗性。对节能标准的需求大大增加了蓝宝石
2022-10-11 14:10:057859 工业氧化铝是由于铝土矿在自然界存在的主要矿物，中间经过一些列的工艺处理后，再1300℃以上的高温度下煅烧，就得到α型氧化铝粉末，α型氧化铝粉末（α-Al2O3）也称为煅烧氧化铝粉末。氧化铝粉末分为
2022-11-03 17:16:001208 
纳米级球形氧化铝粉末在国内暂时没有哪个厂家可以生产，纳米是指一维尺度粒径小于1微米，由于粒径太小形貌上无法区分，在纳米氧化铝粉体的用途作用广泛还有着优异的导热性能和分散性，这些很大程度上是取决于粉末
2022-11-03 17:17:32922 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
2022-11-28 15:50:441896 氧化铝陶瓷根据其氧化铝含量的不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，其中大于85瓷的又被称为高铝瓷，大于99瓷的又被称为刚玉瓷。
2022-12-01 14:30:313779 
如今氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能，也是目前氧化铝陶瓷基板中用途最广、产销量最大的陶瓷板材料。
2022-12-13 11:42:231147 氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能，被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封，元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的，氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金属化。
2023-02-07 10:01:061530 整个氧化铝生产过程对物料的运送由浆泵、进料泵、出料泵、母液泵、碱液泵、循环泵等各种各样的泵承担。
2023-03-20 13:59:34210 氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多。
2023-03-22 09:48:57691 导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543 氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多。
2023-03-30 14:10:221079 陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能
2023-04-12 10:42:42708 氧化铝陶瓷基片作为一种基板材料广泛应用于射频微波电子行业，其介电常数高可使电路小型化，其热稳定性好温漂小，基片强度及化学稳定性高，性能优于其他大部分氧化物材料，可应用于各类厚膜电路、薄膜电路、混合电路、微波组件模块等。
2023-04-19 16:14:48602 随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
探讨这个问题前，我们先来了解下什么是99%氧化铝陶瓷：99.6%的氧化铝陶瓷是一种高纯度、高硬度、高温度抗性和高耐腐蚀性的工程陶瓷材料，其中氧化铝含量高达99.6%以上。它具有良好的物理、化学
2023-05-11 11:02:13955 
能、成本等有不同影响，加之不同粒径的影响，在体系中会形成一定的孔隙，影响导热界面材料的导热系数。本文将从以下几个方面探讨不同形貌、不同粒径的氧化铝导热粉体的搭配工艺，为制备高导热硅胶垫片提供参考。
2023-05-12 14:57:30385 直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20643 氮化铝陶瓷基板的导热系数在170-230 W/mK之间，是氧化铝陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是钛基板的10-20倍。这种高导热系数的优异性能是由于氮化铝陶瓷基板的结构和化学成分决定的。其晶粒尺寸、晶格
2023-06-19 17:02:27510 陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 
氧化铝陶瓷应用在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广、用途最宽、产量最大的陶瓷材料。主要应用在：航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛用于多层布线陶瓷基片、电子封装及高密度封装基片
2022-03-25 15:39:55975 
等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。氧化铝氧化
2022-02-20 16:21:301579 
氧化铝陶瓷的应用在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广泛、用途最广、产量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板
2022-03-30 09:54:53450 
，绝大多数大功率混合集成电路的基板材料一直沿用Al₂O₃氧化铝和BeO氧化铍陶瓷。但Al₂O₃基板的热导率低，热膨胀系数和硅不太匹配。BeO虽然具有优良的综合性能，但其较
2022-09-22 09:54:42966 
氧化铝粉末是无机非金属材料，氧化铝导热填料粉就是往不同的体系中用添加导热复配粉从而达到一定导热效果的导热填充材料，所以，氧化铝粉具有良好的导热性能，氧化铝粉体以及它的“兄弟”氮化铝粉体广泛被应用导热
2022-11-09 15:41:131040 
随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板，特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408 
目前常用的高导热陶瓷粉体原料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化铍（BeO）等。随着国家大力发展绿色环保方向，由于氧化铍有毒性逐渐开始退出历史的舞台。
2023-06-27 15:03:56543 
随着电子技术的不断发展，对电路板的要求也越来越高。其中，高温下斯利通氧化铝陶瓷电路板因其高温稳定性、优良的介电性能、较低的介电损耗和热膨胀系数等优点，被广泛应用于航空航天、卫星通信、汽车电子、军事
2023-06-29 14:12:13352 氧化铝陶瓷通常以基体中氧化铝的含量来分类，例如一般把氧化铝含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色氧化铝等。
2023-07-04 10:01:15852 
在现代工业中，氧化铝精细陶瓷作为一种重要的材料，具备了许多优异的性能特点，如高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、电阻率大以及热稳定性好等。这些特性使得氧化铝精细陶瓷在制造刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承
2023-07-04 10:31:43230 
氧化铝是一种化学化合物，由铝和氧元素组成，化学式为Al2O3。它是一种非导电的陶瓷材料，具有高熔点、高硬度和优异的耐腐蚀性。氧化铝广泛应用于陶瓷制品、磨料、催化剂、绝缘材料等领域。在工业上，氧化铝常用于制备金属铝的原料。
2023-07-05 16:30:154542 氧化铝本身具有较低的导电性能。纯净的氧化铝是一种绝缘材料，不具备良好的电导性。这是因为氧化铝在晶体结构中具有高度的离子性，其结构中的氧离子和铝离子之间形成了稳定的离子键，使得电子难以自由传导。
2023-07-05 16:33:292025 随着无线通信技术的快速发展，射频系统在各种领域中的应用越来越广泛。然而，射频系统在传输信号的同时，也会产生各种干扰，这些干扰会影响信号的质量和传输效率。为了解决这一问题，氧化铝陶瓷基板微带
2023-07-18 16:46:53323 
氢氧化铝中的结晶水含量，高达34.46%，当周围温度上升到300℃以上，这些水分全部析出。由于水的比热大，当其化为水蒸气时需从周围吸取大量热能。氢氧化镁也含结晶水，但含水率仅30.6%，不如氢氧化铝。
2023-07-20 16:31:12316 陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 
氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46753 
点击蓝色字体关注 SUMMER 氧化铝陶瓷微带滤波器在通信、电子对抗等领域得到了广泛应用。然而，由于其功率处理能力的限制，往往会影响到整个系统的性能。为了解决这一问题，研究者们开始探索
2023-08-08 17:08:39257 
高纯氧化铝如何更好地应用在电子陶瓷领域？从理论角度、实际应用的角度考虑，首先是从微观形貌上讲，关注电子陶瓷领域核心的应用，业内会关注两个方向：高纯氧化铝的烧结活性和高纯氧化铝的应用特性（即粉体在下游使用的过程当中能更便于加工制造）。
2023-08-21 15:30:34910 
陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘
2023-10-16 18:04:55615 
在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案，实现了科技与工艺的完美结合。氧化铝陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
随着新能源汽车的快速发展，汽车电子设备的功率密度越来越高，导致电子设备的散热问题变得越来越突出。为了解决这一问题，氧化铝导热粉被广泛应用于新能源汽车中，以提高电子设备的散热效率。下游如消费电子、通信
2024-01-02 14:43:14144 导热氧化铝在动力电池中扮演着非常重要的角色，主要作用是帮助电池管理系统（Battery Management System, BMS）有效地进行热管理。以下是导热氧化铝在动力电池中的一些具体作用
2024-03-22 14:53:3946
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