PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析
2024-01-05 14:18:29
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较高。 八、焊接质量评估方法 焊接质量是衡量PCBA加工过程中焊接技术水平的重要标准。常用的焊接质量评估方法包括目测、X射线检测、剪切试验、拉伸试验等。通过这些方法，可以检测焊点是否完整、无瑕
2023-04-11 15:40:07
是为了检查出加工过程中各种工艺所产生的的质量问题。而PCBA测试则是指对成品PCBA电路板进行功能上的测试检查，主要有功能测试、老化测试、环境测试等，以测试PCBA电路板在各种条件下能否正常的工作运行
2022-11-21 20:28:12
焊接工艺中贴片式元件的焊接方法焊接工艺中贴片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2.2用镊子小心地将
2009-12-02 19:53:10
问题就没有办法解决了呢，是不是就不能密集点焊了呢，当然不是，问题的解决方法总是有的，人类的智慧只有在解决问题的时候才分外美丽。目前斯特最新推出的中频点焊机控制体系增加了焊点电流递增的功能，根据单个产品焊点数量循环交替，问题自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： 印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡
2018-08-29 10:10:26
尺寸变化。 ⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。 ⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。 ⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差
2018-08-29 09:55:14
整理原因和解决方法如下：(仅供参考，欢迎指正，Email:stcisp@163.com)首先成功进行ISP烧写的条件非常简单，只要有串口和单片机接成最小系统（带有RS232电路）就可以了（
2021-08-09 08:26:20
一、 手工焊接操作要领 1、焊前准备 留意焊接元件有否极性要求对焊接温度，时间有否特别要求操作员应戴好防静电手腕带2、实施焊接按照“焊接五步法” 一般焊点在大约2～3秒钟完成应注意在焊锡尚未完全凝固
2017-10-26 09:27:57
机。手工焊要技术好。只要第一次焊接的好。一般不会出现 “电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的”。 这是板基不好。 解决PCBA虚焊的方法
2023-04-06 16:25:06
结合的一种加工工艺方法称为焊接。目前焊接有三种方法，①熔焊、②压焊、③钎焊。2、什么是手工焊接的五步操作法？（1）准备，一首拿焊锡丝，一手握络铁，看准焊点，随时待焊。（2）加热，络铁尖先送到焊接处，注意络铁尖应同时接触焊接盘和元件引线，把热量传送到焊接对象上。（3）送焊锡。焊盘和引线被融化
2021-09-08 07:53:40
温度。
5、去除有害杂质
有害杂质可能会影响焊料的湿润性能，使焊接质量下降。因此，在焊接前需要去除有害杂质， 降低焊料的内聚力 ，以利于两焊点之间的焊料分开。可以使用一些清洁方法，如清洁剂、酒精
2024-03-05 17:57:17
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
请问FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有何不同？柔性电路板的PCBA组装焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
我想一般生产车间在焊接上都会遇到一些问题，使用产品也出现一些问题，今天给大家详述一个在波峰焊接过程中可能会遇见的一个问题（锡球锡尖产生现象），为什么会产生呢，很多情况是因为PCB板的通孔上有
2022-05-10 14:49:26
不必冷藏，这样可即用即开。夏天是最容易产生锡球的季节。由此可见，影响锡珠的形成有诸多因素，只顾调整某一项参数是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何能控制各项因素，从而使焊接达到最好的效果。 :
2018-11-26 16:09:53
芯片电源脚，如下图4次上电-断电中，每次“脉冲尖波”幅度还不一样。产生的原因据说是上电瞬间芯片电源脚的滤波电容充电所需的大电流在存有感性的线路（铜箔走线等）产生“升压”效果。消除这种尖波的方法可以用
2019-05-13 09:39:27
之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台
2018-09-14 16:37:56
我这边将官方的tcp client有在Msh中操作改为APP_EXPORT操作，url默认为192.168.16.3 prot 80在msh中可以连接服务端，但是app中connect fail，请问一下原因和解决方法
2022-11-15 10:30:53
开关电源是如何产生电磁干扰的？有哪些解决方法？
2021-03-16 14:30:26
时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点; 2、当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点 3、当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。为了避免虚焊,那就需要对焊面做好清理和上锡,清理掉氧化物后,给焊面先上锡,再焊接就容易了,也不易产生虚焊.
2013-12-18 09:54:14
料器，在机器运行时进行这项工作是被严格禁止的，需按下列步骤进行。 ①按下Cycle Stop开关，等待机器停止； ②拔下或安装送料器； ③松开Cycle Stop按钮； ④按下Start按键继续生产。 （2）常见的送料器故障表现和解决方法 如表2所示。 表2 常见的送料器故障表现和解决方法
2018-09-07 16:33:53
`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致焊点开裂发生的概率
2016-06-16 14:01:59
°LED，或修正歪斜 LED 位置B. LED 光場出現暗斑，下圖是正常的光場圖C．LED 位置歪斜導致畫線不良解決方法：在使用燈罩固定 LED，或焊接 PCBA 後目檢 LED 是否角度正確1.5EMI
2019-09-18 09:05:15
BIOS错误信息和解决方法
1．CMOS battery failed（CMOS电池失效）
原因：说明CMOS电池的电力已经不
2009-03-10 11:49:202913 关于开关电源的电磁干扰问题研究和解决方法
开关电源由于本身工作特性使得电磁干扰问题相当突出。从开关电源电磁干扰的模
2009-06-30 20:22:241168 
光绘胶卷一些常见的冲洗问题和解决方法(图解法)
2010-03-15 10:25:221150 采用MATLAB对SPWM进行辅助设计与详细分析和解决方法
2017-09-14 14:22:28
18 本文主要介绍了MES系统中选型困惑和解决方法
2018-06-26 08:00:001 本文首先介绍了波峰焊连焊产生原因，其次介绍了波峰焊连焊的原因和解决方法，最后介绍了波峰焊连焊预防措施。
2019-04-29 16:19:4713192 在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。假焊的原因和解决方法说明如下
2019-04-30 15:18:2929694 回流焊时温升过快，加热方向不均衡、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。
2019-05-23 17:03:233999 线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。
2019-06-10 15:39:0610144 PCBA伪焊接也称为冷焊。表面似乎是焊接的，但实际的内部构件没有连接，或者可能会或可能不会通过的中间不稳定状态，影响电路特性，可能导致PCB板质量不合格或报废。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。
2019-07-31 09:55:512665 
PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
2019-10-01 16:11:002664 在PCBA的加工过程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。
2019-09-23 11:40:007225 PCBA加工中有时会产生虚焊现象。虚焊也就是常说的冷焊，是指元器件表面上看起来已经焊连了，但实际内部并没有接通，或者处于时通时不通的中间不稳定状态。不仅会影响电路特性，还会造成PCB板质量不合格甚至报废。下面介绍PCBA加工虚焊的原因和解决方法
2019-10-09 11:51:454478 在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 PCBA线路板加工是电子设备在设计生产过程中不可缺少的步骤，PCBA线路板承载着电子设备的控制系统，它的质量直接影响了电子设备的运行和产品质量，一款好的产品离不开高质量PCBA线路板的支撑，而在PCBA线路板加工过程中，不可避免的会遇到一些问题，下面一起了解一下PCBA抛料的原因及解决方法。
2019-10-10 11:28:324051 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面一起了解一下合格焊点的要求。
2019-10-22 11:18:346525 通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通常不足，因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。
2019-11-04 10:56:442598 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔，那么怎么改善PCBA板焊接气孔的问题呢？PCBA加工厂家长科顺为您详细讲解一下。 1、烘烤
2020-06-16 15:45:55756 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔，那么怎么改善PCBA板焊接气孔的问题呢？PCBA加工厂家长科顺为您详细讲解一下。 1、烘烤
2020-06-02 17:25:55444 PCBA加工焊接需注意些什么？下面深圳贴片加工厂就为大家整理介绍。 1、烙铁头的温度： 在PCBA加工焊接时由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因此，我们一定要使得它处在适宜的温度
2020-03-11 16:22:00694 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔，那么怎么预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您详细讲解一下。 1、烘烤
2020-03-15 16:36:00387 PCBA焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在回流焊接和波峰焊接是会产生，那么如何改善PCBA焊接气孔的问题呢?
2020-02-04 11:23:143168 PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视，下面就为大家介绍PCBA虚焊的原因和解决方法。
2020-03-06 11:07:337568 波峰焊、铅波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料喷出，在焊点内形及气孔。
2020-03-31 11:26:5311914 一般来说，回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。
2020-04-03 11:32:598302 波峰焊接后线路板上焊点气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同原因在不同程度下造成的两种状态。
2020-04-10 11:36:4518311 波峰焊接后线路板的焊点不饱满包括：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
2020-04-11 11:27:3010018 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。 那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下
2020-04-24 10:48:23390 的。主要是由于停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头的抬起过程中就会形成拉尖的现象；这个如果通过参数的设置无法解决的话，以下是焊点拉尖的原因与解决方法。
2020-05-12 11:19:3125622 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。 那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下
2020-08-13 10:06:53507 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。 那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下
2020-09-26 11:28:53565 随着电子产品的发展，使用FPC软板焊接到PCBA的技术需求也越来越高，目前应用在多样的电子通讯产品，尤其是光通讯模块、穿戴装置及轻薄短小的手持装置上，虽然现在PCBA制程已经发展出可以在FPC上面
2020-10-22 16:12:292706 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2020-10-27 14:57:591134 对于PCBA焊点的稳定性实验工作，包括稳定性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机稳定性设计提供参数。
2021-03-19 09:50:043955 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-03-06 10:34:24854 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。 那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下
2021-03-16 17:17:49392 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。 那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢？PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下
2021-04-16 16:00:37563 随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对稳定性要求日益增加。但在实际加工
2021-06-24 17:01:21950 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔，那么怎么改善PCBA板焊接气孔的问题呢？PCBA加工厂家长科顺为您详细讲解一下。 1、烘烤
2021-07-30 17:33:00955 PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
2021-08-27 09:38:001193 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-09-10 17:25:491601 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-11-01 14:18:01957 PCBA加工中焊接是最重要的一种工艺，今天我们来了解一下焊接中焊点的拉尖问题。 拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起，有明显的尖端，这种情况被称为焊点拉尖。 焊点拉尖产生的因素
2021-11-29 15:22:291013 锡珠 一般在焊接前焊膏因为各种原因而超出焊盘外，而焊后独立出现在焊盘与引脚外面，未能与焊膏融合，这样就会形成锡珠，锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路。 现将锡珠产生的常见原因及解决方法具体总结如下。
2022-07-30 17:53:5711927 焊接缺陷，下面介绍激光焊接的缺点原因及解决方法。 常见的激光焊缝缺点原因及解决方法如下： 1.下塌如果焊接速度较慢，熔池大而宽，熔化金属量增加，表面张力难以维持较重的液态金属时，焊缝中心会下沉，形成塌陷和凹坑，
2022-08-26 09:25:296843 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲波峰焊如何控制安装孔与元器件引线的间隙?提高SMT加工波峰焊接质量的方法和措施。 PCBA加工提高SMT波峰焊接质量的方法和措施 在PCBA加工波峰焊
2022-11-17 09:54:31713 要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。 1. 阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路： 2. 阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。 3. 在两个焊盘
2022-11-30 09:32:241268 焊接机器人为何会出现焊偏，如何进行解决？焊接机器人出现焊偏存在多种原因，小编带您了解产生焊偏的原因以及解决方法。
2023-03-06 13:05:03881 ，需要了解激光焊接机在焊接时出现飞溅的原因，从而寻求最大化消除飞溅影响的方法。下面介绍激光焊接技术在焊接有飞溅的解决方法。 什么是飞溅？飞溅就是飞到熔池外的熔化金属，金属材料在升温达到熔融温度后，由固态转变成
2023-04-14 14:57:251825 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCBA加工焊点拉尖?PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。接下来为大家介绍PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。
2023-05-10 08:56:46935 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接前的预热是什么?PCBA加工前要预热的原因。在大规模生产的PCBA加工和焊接环境中，温度分布的重要性已被广泛理解。缓慢加热和预热阶段有助于激活焊剂
2023-06-02 09:17:48386 生产商都会应用，锡膏厂家下面就为大家讲解一下：为什么焊接时会产生气泡?通常焊点中的气泡都是因为无铅助焊剂，与普通锡膏相比，无铅钎料膏使用的锡铅合金也比普通锡膏大，而且熔点更高，无铅助焊剂还需要在更高的温
2022-08-16 15:13:061236 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命
2023-06-25 09:27:49471 在SMT加工过程中，贴片加工厂有时会出现一些加工不良的问题，比如虚焊，这是SMT贴片加工中常见的加工不良现象。以下是深圳佳金源锡膏厂家对虚焊常见的判断方法和解决方法的简要介绍:一、虚焊的判断1、在线
2023-07-05 14:58:421132 
保护死区的概念和解决方法
2023-07-15 11:02:10752 
在PCBA加工过程中，线路板焊接后可能会出现一些不良现象，如空洞（也常被称为气孔、气泡、Void）等最常见的不良现象，这些现象会直接影响产品质量。因此，在日常加工过程中，应具体分析原因并解决问题
2023-07-27 15:24:171173 
在大规模生产的pcba加工焊接环境中，温度曲线的重要性得到了广泛的理解。缓慢升温和预热阶段有助于激活助焊剂、防止热冲击并提高smt贴片时焊点质量。
2023-08-29 10:01:46283 从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢？空洞的原因是什么？通过佳金源锡膏厂家的工程师解释，空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546 
变频器过热的故障原因和解决方法
2023-10-24 10:09:301376 元器件失效的几率。今天，佳金源锡膏厂家来和大家分享下如何解决无铅锡膏在焊接时产生气泡：焊接时为什么会产生气泡？通常焊点内气泡的产生是因为无铅锡膏内的助焊剂，相比普通焊
2023-11-03 17:18:08900 
电子发烧友网站提供《GSM系统中干扰问题的分类、定位和解决方法.pdf》资料免费下载
2023-11-17 16:53:070 互调是信号传输中不可避免的问题的之一，在滤波器领域同样会有此类现象的发生，本文将围绕滤波器互调的定义、预防措施和解决方法，探讨如何搞定这一现象，确保信号传输的稳定。
2023-11-24 15:42:40359 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工无引线片式元件如何焊接?无引线片式元件的手工焊接方法。SMT贴片加工中两个端头无引线片式元件的手工焊接方法通常有三种：逐个焊点焊接，采用专用工具焊接，采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。
2023-12-01 09:21:39250 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲判断和解决SMT贴片虚焊的方法有哪些? 判断和解决SMT贴片虚焊的方法。SMT贴片虚焊(SMT soldering voiding)是指在 SMT贴片 焊接
2023-12-06 09:25:09421 
常重要的一部分，由于PCBA的复杂性和重要性，其制造和维修需要高度的技能和专业知识。不良的PCBA板可能导致电子设备的故障，因此在现代工业中，PCBA板的质量控制和维修变得尤为重要。在本文中，我们将探讨一些常见的PCBA板问题以及如何对其进行维修的方法。 常见的PCBA不良板问题 1. 焊点问题：PCBA板上的焊点连
2023-12-21 09:36:35221 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03241 PCBA焊接电路中电烙铁的使用方法的相关知识。
2023-12-26 10:27:55243 解一下：锡膏产生焊点空洞的原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热温度较低，助焊剂中的溶剂未能充分挥发，会在焊接点内停留，从而引发填充
2024-01-17 17:15:19234 
PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它连接着各种电子元件，并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中，串扰是一个常见的问题，它可
2024-01-18 11:21:55434 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象?PCBA加工焊点拉尖产生的原因和解决方法。近年来，随着科技的不断发展，电子产品的需求不断增加。PCBA焊接作为电子产品生产过程
2024-03-08 09:11:40112
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