PCB水平电镀技术
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 电路板通过标准的PCB制造过程后，PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）电镀，但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001278 
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 编辑
PCB电镀方面常用数据一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三．某些电镀液的电流效率：镀镍 95?98%硫酸盐镀铜 95?100%镀锡
2018-08-29 16:29:00
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
电流的无线传输方案，即在需要检测电镀电流的地方安放传感器节点，并由监控中心对采集的电流数据进行统一实时的监测和控制。 1 系统框架 基于无线传感器网络的PCB电镀电流监测系统架构如图1所示，它可
2018-09-12 14:46:57
时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在
2016-08-01 21:12:39
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹
2018-09-20 10:21:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑
PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25:44
大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对
2018-08-30 10:49:13
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。电路板厂家制造多层PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基板技术中。在电镀中，通过自动化的、计算机控制的电镀设备的开发，进行
2009-04-07 17:07:24
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说
2019-05-07 16:46:28
绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板(PCB)进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去，由于蚀刻剂对于印制电路板的制造来讲，线路电镀
2023-06-09 14:19:07
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说
2021-02-26 06:56:25
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-27 10:04:30
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得
2018-10-23 13:34:50
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个
2023-02-10 14:05:44
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个
2023-02-10 11:59:46
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:53:05
电镀，还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的的数据来调正可控参数，就能获得满意的效果。 根据水平电镀的特点，它是将PCB放置的方式由垂直式变成平行
2018-03-05 16:30:41
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多
2018-04-19 10:10:23
电镀及电镀设计从入门到精通：1．电镀的定义和分类1-1．电镀的定义1-2．电镀的分类1-3．电镀的常见工艺过程2．常见电镀效果的介绍2-1．高光电镀2-2．亚光电镀
2009-09-21 16:47:25
0 PCB电镀知识问答集锦
1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？
主要组份：
2009-03-20 13:38:15925 电镀在PCB板中的应用
电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基
2009-04-07 17:06:401041 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题，主要有以下几个：电镀粗糙；电镀（板面）铜
2009-04-07 22:29:023209 电镀常用的计算方法
1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
2009-04-15 08:55:362378 PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二．工艺流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
2009-11-19 09:14:361482 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-03-07 09:49:051292 
如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355123 PCB电镀锌的特点叙述 PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要详解pcb线路板电镀，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37:0811039 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
2019-02-25 17:32:023966 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观
2019-07-01 16:40:237616 
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
2019-05-29 15:10:573150 应用恒电位脉冲法，电极反应的动力恒定，反应速率随时间而发生变化，在应用恒电位脉冲法进行电镀时，需要在电镀槽中引入第三电极，也叫做参比电极，来控制阴极电位，也就形成了三电极系统。
2019-06-05 15:46:433838 本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20:1615877 
将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。
2019-11-17 11:17:292017 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节，它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的，因此，电镀工艺具有很强的科学性。
2019-08-21 16:41:36516 三价铬电镀还存在很多弱点，如镀液不稳定、对杂质敏感;生产成本高、镀层色泽偏暗等，尤其以下几方面在研究、开发和生产中必须考虑。
2019-08-22 08:49:29840 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。
2020-03-08 13:34:002960 PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2020-08-21 10:47:001 PCB 电镀是制造印刷电路板的一个非常重要的方面。从本质上讲，它可以确保防止 PCB 氧化，从而防止 PCB 劣化。关于印刷电路板的电镀方法，目前有四种主要方法。这些包括： l 手指电镀
2020-09-24 21:35:323014 最近，当我们为客户生产柔性 PCB 时，我遇到了很多问题。问题围绕材料展开，更具体地说，当我们拥有电镀通孔（ PTH ）时，为什么我们需要在这些设计上实施 PCB 按钮电镀。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 电镀是工业生产制造中不可或缺的一项工艺技术。随着科学技术的发展，电镀工艺被应用到生产生活中的方方面面。但电镀工艺方面的问题也随之而来，产线落后、自动化水平低等问题困扰着电镀行业的发展。为了提升电镀行业的生产效率、自动化生产水平，电镀挂具RFID工序管理解决方案应运而生。
2022-05-25 11:04:00872 华秋电路推出全新系列节目 《 PCB硬核科普》 本视频是该系列的第7 期 带你快速了解 PCB外层图形电镀 ☟☟☟ 往期推荐： 0 1 0 2 0 3 号外！号外！ 华秋开展 “ 孔 铜 厚度免费
2022-11-08 08:35:061007 ，就2个。 【1】电镀 正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为： 利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-02-10 13:51:15541 
，就2个。 【1】电镀 正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为： 利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-02-11 09:50:051779 水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2023-02-17 09:49:37797 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-03-07 11:50:542519 之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、 PCB板设计注意事项 的相关内容，本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义... 金手指： 在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板
2023-04-29 14:19:35741 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53710 本文要点：多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到PCB的表面。铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部PCB层。镀铜是多层
2022-07-02 14:26:40967 
，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:391840 
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17841 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 电镀技术应用广泛。电镀技术是现代微电子制造中的重要技术，广泛应用于PCB制造、IC封装等领域
2023-08-24 11:10:49593 
首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外，PCB板材的表面处理不当、前处理不干净，也可能引起电镀镍质量问题。
2023-10-08 16:02:42435 在PCB线路板中有一种工艺叫做PCB电镀。PCB电镀是一种在PCB线路板上应用金属覆盖层的工艺，以增强其导电性、耐腐蚀性和焊接能力。今天捷多邦小编就来说说关于pcb电镀延展性测试的相关内容。 PCB
2023-10-11 17:16:39482 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31498 电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？
2024-02-27 14:15:4482
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