高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24908 印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破,迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面 安装印制板中的应用不能形成
2018-08-31 14:40:48
信号较多,布线前后对信号进行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真软件,它可以进行布线前仿真和布线后仿真。1.2 印制板信号完整性整体设计1.2.1 层叠结构在传输线
2010-06-15 08:16:06
控制环境的变化,尽量减少环境对模版尺寸的影响。但随着现代印制板加工向高密度、高精度、高层数方向之发展,上述之努力仍不一定能满足其需求。 环境温度和相对湿度是影响印制板模版尺寸变化的两个主要因素。模版
2018-08-31 14:13:13
、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2019-10-18 00:08:27
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么?怎么解决?
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律,涉及到具体产品,可以有哪些实战方法?
2019-08-26 10:08:06
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
高密度印制电路板(HDI)简介印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有
2010-03-16 09:28:51
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人数较多,大概有60多人,平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用,要室内的,谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应
2018-11-28 16:58:24
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
化:微波印制板与普通的单双面板和多层板不同,不仅起着结构件、连接件的作用,更重要的是作为信号传输线的作用。这就是说,对高频信号和高速数字信号的传输用微波印制板的电气测试,不仅要测量线路(或网络
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展,印制板生产的工艺技术相应提高,以满足不同用户的需要。近年来,通信、汽车等领域的发展非常迅速,对印制板的需求发生了一些变化,大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
PCB模块是Protel99 SE的核心模块。Protel99 SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,16个机械层。清晰的3D图像,让你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上
2018-08-30 10:38:24
设计。为推出占位面积更小的解决方案,电源系统设计人员现在正集中研究功率密度(一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率)的问题。 高密度直流/直流(DC/DC)转换器印刷电路板(PCB)布局最引人瞩目
2022-11-18 06:23:45
柔性电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性印制板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制板的连接
2018-11-27 10:21:41
电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性印制板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制板的连接、固定或
2018-09-11 15:27:54
、PCB先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时
2013-05-11 15:34:21
的自动布线,可实现高密度 PCB 的 100%布通率。 Protel 软件功能强大、界面友好、使用方便,但它最具代表性的是电路设计和 PCB 设计。
2019-03-01 15:44:46
,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-22 15:48:57
≥元件孔直径+18mil 4)至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板,一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为: 5)过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径
2018-09-21 11:50:05
微波印制板,是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢?制造的时候又需要注意哪些事项呢?
2019-08-02 06:38:41
均匀薄型化,为什么说高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域?高频高速高密度多层PCB设计技术
2019-08-02 06:34:58
请问关于高密度布线技术有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-31 14:07:27
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)设计,并讨论
2009-09-12 10:47:02
在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?
2009-09-06 08:40:06
、固化后绝缘层厚度均匀。 传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产,钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度,才能确保刚好将环氧层钻透,而又不破坏下一层铜箔。而现实由于钻床台面平整度、印制板翘曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战?
2021-04-23 06:18:11
印制板上的电磁兼容性特点是什么?多层板的电磁兼容性问题有哪些?如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题?
2021-04-25 06:52:55
如何让单片机发出高频率的高速脉冲?
2021-12-21 06:56:10
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝,应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍,其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面,并由获得美国专利的正温度系数高分子
2018-08-31 11:40:14
刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。 目前的印制板高速信号传输线可分为两大类:一类是高频信号传输类,它与无线电的电磁波有关,以正弦波传输信号,如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤
2018-11-23 11:12:47
本文旨在介绍一种全新的多内核平台,其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力,此外,本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
成型,画面对比度提高了50%,显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。 2、印刷电路板工艺选择:伴随高密度趋势,4层、6层板被采用,印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
40000㎡。武汉七零九印制板科技有限公司多年来致力于印制电路工艺技术的研究,在国内率先研制成功埋孔多层印制电路板。为适应市场需求,又研制成功了高密度大幅面多层印制电路底板、高频板以及特性阻抗板。目前
2011-11-30 08:35:41
细,树脂含量越高,韧性越好,钻孔撕裂的机率较低,因此,对于高密度的印制板或潮湿环境中使用的印制板尽可能采用细玻纤的材料。不同的材质的钻头,不同钻孔数量,不同的钻孔参数,钻孔时,钻头对增强材料的冲击
2018-11-27 09:58:32
这两三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频微波印制板和金属基印制板。今天,我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
层压多层板是电子技术向高速度多功能大容量和便携低耗方向发展的必然产物随着电力机车向高速度微机控制方向的发展多层板在机车电子工业上的应用亦愈来愈普遍与双面板相比多层板有以下四个方面
2008-08-15 01:14:56
,对于空间受到限制的电路板设计,它有很大的优点。 “picoSMD035F器件的尺寸小、动作速度快、功耗小,因而适合高密度电路板使用,是用于这类电路板的有创新性的保护器件。” 泰科电子全球产品营销经理
2018-08-27 16:13:57
印制板,采用简单的网印工艺,在单面印制板上复加一层或二层导电图形,而实现高密度的布线,印刷的导电图形除作互连导线外,还作为电阻、按键开关触点和电磁屏蔽层等,适应了电子产品的小型化、轻量化和多功能化的发展趋势。
2018-08-30 16:22:32
的双面印制板,也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品,几乎100%的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面贴装印制板的设计技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工艺发展很快,新设备、新工艺相继出现,不同的印制板工艺也有所不同,但不管设备如何更新,产品如何换代,生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题?
2021-04-27 06:13:27
混合设计的场合。 (8)报表输出。通过Protel2004 原理图设计工具的报表输出工具可以生成各种报表、其中最重要的是作为印制板设计依据的网络表。 (9)文件保存与打印。将已经设计完成的原理图保存并打印。(待续)
2018-09-14 16:20:33
工程设计:印制板设计时应注意事项: A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商
2018-09-17 17:11:13
采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要
2009-03-24 14:15:240 高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要:电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比,高速高密度PCB 设计面临很多新挑战,对所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB(HDI)检验标准 术语和定义 HDI:High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一
2009-11-19 17:35:2958 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45888 印制板PCB高精密度化技术
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化
2009-09-30 09:47:47750 面向高速应用的高密度可插拔I/O接口解决方案
作为网络、存储和电信设备应用中的高速I/O连接,可插拔I/O接口的优势非常明显。它的特点是带有标准设备I/O接口,可插
2010-01-04 11:31:301199 高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上
2010-03-10 08:56:412618 高速高密度PCB设计的新挑战概述
如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程,高质量、高效率的完成设计,已经成为系统厂商和设计工程师不得不
2010-03-13 15:16:06486 摘 要 | 挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长,同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展,高密度互连技术在挠性印制电路板中
2010-10-25 13:27:50934 印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。
2011-03-31 11:08:52913 范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板,包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199 随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:090 红板公司推出便携产品高密度印制线路板,本次重点推出的高层高阶便携产品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 IPC-6016的积层高密度互连(HDI)层的多层印制板。
• 带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板。
• 带或不带外置金属散热框架(有源或无源)的金属芯印制板。
2016-02-17 10:56:070 一种多层次Hadoop平台设计_李兆兴
2017-01-03 18:03:200 随着电子设备与系统朝着大规模、小体积、高速度的方向快速发展,印制电路板作为基础电路结构,也正朝着设计层数增加,布线密度变大,信号工作频率提高的方向发展。
2017-09-09 10:10:113 这二三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频
2017-12-02 10:29:340 这二三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频
2017-12-06 08:04:449329 多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度
2018-08-10 08:00:000 在固定电路板尺寸的情况下,如果设计中需要更多的功能,往往需要增加PCB的轨道密度,但这可能会导致轨道的相互干扰增强,轨道也是如此薄,使阻抗无法降低。 。在设计高速,高密度PCB时要注意串扰干扰,因为它对时序和信号完整性有很大影响。
2019-08-01 09:05:154233 面对高速高密度PCB设计的挑战,设计者需要改变的不仅仅是工具,还有设计的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:00576 这两三年,在我们这个行业里,最时髦的技术和产品是HDI(高密度互连)、Build-up Multilayer(积层印制板)。然而,在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中,还有另外一个分支,就是高频微波印制板和金属基印制板。今天,我就来说说这两个问题。
2020-10-14 10:43:000 从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧,先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率,高脉冲状态,属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 布局:脉冲电压连线尽可能短,其中输入开关管到变压器连线,
2020-10-20 15:57:06557 埋磁芯印制板:指将磁芯材料埋入PCB内部的印制电路板。它的特点是电感元件(含磁芯)埋入PCB的内部,能够大幅降低印制板的表面积,节省的面积可更为合理的布局其它元器件,为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案,主要应用于电源模块等电子设备。
2020-11-12 17:19:495363 Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器,提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行,具备PWM
2021-10-29 09:24:341209 PCB的布局也就成了大家设计PCB高频板时候需要探讨的关键点。接下来深圳PCBA公司为大家介绍下高频PCB设计布局的注意要点。 高频PCB设计布局注意要点 (1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度PCB设计布线。使用多层板既是PCB设计布线所必需的,也是减少
2023-07-19 09:26:08518 电子发烧友网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:431 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32871 高密度互连印刷电路板:如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39226 的布局也就成了大家设计PCB高频板时候需要探讨的关键点。接下来深圳PCBA公司为大家介绍下高频PCB设计布局的注意要点。 高频PCB设计布局注意要点 (1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度PCB设计布线。使用多层板既是PCB设计布线所必需的,也是减少干扰的
2024-03-04 14:01:0271
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