在“通孔插装轴向元器件引线在印制电路板焊盘上的搭接焊接工艺技术要求”一节里，详细介绍了搭接焊接的前提，元器件引线搭接焊接成形要求，不同形状引线的搭接要求，通孔插装元器件穿孔搭接焊接要求和插装元器件贴装焊接缺陷案例。
2023-12-02 10:48:43
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DXP如何自动增焊处导线的宽度, 求高手指导. 谢谢!
2014-05-17 07:53:52
麻烦大家帮帮忙：现有一款产品基板是用陶瓷基板需要外焊多芯线（外径为2.0mm 镀锡铜线，外有绝缘橡胶），焊接时出现焊接时间长，浪费时间和不好焊接等，大家帮忙想想办法，谢谢
2016-09-30 09:17:08
零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮
2009-12-02 19:53:10
焊接技术-贴片元器件（密引脚IC）焊接教程随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm 的IC，你是否觉得
2009-10-26 15:56:12
平整，或是没有对齐，由于多个引脚已经固定，改动困难。正确的做法是先焊两个对角脚，再调整对齐，这时可以用电烙铁边烫引脚边调整。2、引脚焊接时，直接用电烙铁烫锡是不对的，正确做法是先用电烙铁烫器件引脚
2019-03-20 06:36:02
焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。 4）焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。 5）焊剂过量,焊点明围松香残渣很多
2012-11-14 11:57:08
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
就可以减少BGA某个引脚空焊的现象。 不过，对于u BGA和CSP的器件我们不建议采用目述方法，以防止出现焊接不良的焊接现象的产生。 3. 回流焊 回流焊接是BGA装配过程中最难控制的步骤。因此获得较佳
2008-06-13 13:13:54
的BGA焊盘与实际器件引脚的大小比例，焊盘直径比BGA引脚小于20%，可能存在焊接不良问题，大于25%则使布线空间变小，此时需设计工程师调整焊盘与BGA引脚直径的比例。华秋DFM软件针对BGA焊盘等
2023-03-24 11:52:33
贴片元器件，用锡膏通过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉（此炉主要是有几段温控区，无需提供松香、锡水）；波峰焊插件和贴片都能焊接，一般贴片用红胶固定在底部，插件在顶部插入，然后通过
2014-12-23 15:55:12
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：1、对称性：两端
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏，严重导致整块电路板报废，下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
的线头拆下来。 4.拆焊后重新焊接时应注意的问题 （1）重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致； （2）穿通被堵塞的焊盘孔； （3）将移动过的元器件恢复原状。
2021-02-05 15:30:13
拆下来。 4.拆焊后重新焊接时应注意的问题 （1）重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致； （2）穿通被堵塞的焊盘孔； （3）将移动过的元器件恢复原状。
2021-02-23 16:51:34
元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。 3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接
2018-09-10 15:46:12
的引脚相对电路板其他器件密一些，相邻两Pin之间为0.5mm，摆放不正容易连锡。焊接时需先用镊子将芯片所有引脚和焊盘对正，然后用烙铁将一个边缘引脚上锡，再次确认所有引脚都对位准确后将芯片四周每一排的一
2015-01-18 21:19:36
清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将
2010-07-23 21:18:10
fpga能焊在接口转换板上调试吗？对pcb走线要求高吗？
不高的话，直接焊接在转接板上，引出的线接面包板上的元器件做实验了。
2024-02-06 22:59:24
的BGA焊盘与实际器件引脚的大小比例，焊盘直径比BGA引脚小于20%，可能存在焊接不良问题，大于25%则使布线空间变小，此时需设计工程师调整焊盘与BGA引脚直径的比例。华秋DFM软件针对BGA焊盘等
2023-03-24 11:51:19
影响，这个我都是实际操作过。第五步：焊接引脚首先把要焊接的那个引脚上一点锡；再把单芯导线的一头接近引脚，同时粘有焊锡的电烙铁头来加热引脚，同时在往上面加一点焊锡，导线和引脚固定相连即可；最后把导线的另外
2013-12-10 15:52:09
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
铜箔，你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。2. 善于利用元器件的引脚 洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外
2021-05-27 06:46:34
小弟对PCB设计很感兴趣，所以买了本PROTEL 99SE 的书刚自学的，遇到如图片问题，导线画不到焊盘上去，是怎么回事，如图
2011-04-19 16:59:52
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
了。对于引脚焊接呈三角形的元器件，三个引脚间距离偏大，直接上锡困难，可用上过锡的细铜线把三个引脚焊在一起，用烙铁稍加热，则极易将三极管取出。对于大功率三极管的拆焊也可用此法。 此法最适宜修像微机主板等多层
2012-12-14 14:50:17
什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。 2、用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡;从第一条
2013-12-16 16:58:03
困难。对于小型设备，最小导线间距不小于0.4 mm。导线间距与焊接工艺有关，采用浸焊或波峰焊时，间距要大一些，手工焊间距可小一些。
2018-09-04 16:11:10
这是一种操作简单、价格低廉且可靠性较高的连接方式，不需要任何接插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如，收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低
2018-09-04 16:11:26
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板
2015-01-27 11:10:18
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡 膏，商标为"大眼牌"。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片
2014-12-11 11:18:37
`我想把0.4MM直径的纯铜线焊接到2020灯珠底部的4个引脚上（灯珠参数图上那4个黄色块），不能使用锡焊焊接，只能使用电阻焊或者超声焊以及我还不知道的方式。可是我既没有电阻焊机又没有超声焊机，就是
2019-02-28 09:39:29
能产生虚焊，一般最恰当的必须在1.5～4s内完成。2、焊料焊料是一种易熔金属，最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝
2013-03-03 22:33:16
用元器件焊接时放大器的引脚怎么接
2016-10-09 18:15:18
的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns
2013-04-24 10:43:41
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：1、对称性：两端
2023-03-10 11:59:32
我想在LCD引脚上移动数据，它连接在PIN号12、13和15端口上，将为PORTB提供逻辑工作，引脚0到7，然后12到15引脚。我使用的是P24FJ64 GC010控制器 以上来自于百度翻译 以下
2019-03-20 08:56:36
引脚上面出现了如图的绿叉，网上查了说设置最小间距，但是我改了0也没用，甚至两个电阻电容之间的互联也有这种问题另外再问一个相关的，我用的芯片引脚间距可能阻焊层比较近，一开始都是绿的，经测试要7mil间距一下这些引脚才能正常，但是我的连接线要10mil，会不会有什么问题
2019-08-05 01:25:33
酒精松香液，搪上一层薄锡。 ３．为了防止焊接时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后，在引脚上刷上助焊剂。以便于焊接。 ４．焊接时可采用隔点焊接的方法，焊接时间
2020-07-16 10:51:37
（P2.0负极、P2.1正极） - 依次焊接16个LED灯到P0.2引脚为止 - 将一支废弃元器件引脚对折并焊接在弹性导线上- 弹性导线的另一端焊接在单片机的第20脚上（GND） 注意掌握导线长度 - 将
2012-04-01 16:14:42
到应用都还不成熟，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。 有铅焊接向无铅焊接过渡 无铅工艺
2009-04-07 17:10:11
靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘，一般焊盘距边缘的距离需 大于0.2mm以上 ，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。02成型板边V-CUT如果板边是拼版V-CUT的，元器件离板边
2023-03-17 10:21:24
，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片
2018-09-20 10:51:52
，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： 焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
一所示，列出了几种常用的电子元器件：二、 电路板对应丝印识别 在掌握了电子元器件实物识别之后，还需要认识常用的器件在电路板上具体焊盘的表现形式。只 有这样才可以依据元件明细表，将对应的元件实物正确无误的焊接在
2017-09-12 08:58:49
电子元器件实物识别之后，还需要认识常用的器件在电路板上具体焊盘的表现形式。只 有这样才可以依据元件明细表，将对应的元件实物正确无误的焊接在电路板的对应位置上。 如图二和图三，为公司常用的器件在电路板
2018-02-06 09:17:02
电子元器件焊接工艺焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试
2008-09-02 15:12:33
`电子元器件的焊接顺序：元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。电子元器件的焊接要求： 1 ）电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记
2012-11-13 09:32:59
有引脚上镀尽可能多的焊锡。(2)迅速的在引脚上移动烙铁，当所有焊锡都熔化时用烙铁将器件向一边轻拨。(3)不能在焊锡未完全熔化时用力拨动器件，只有这样才可以减少焊盘脱落的机会。(4)若是TQFP封装器件
2017-09-27 09:38:23
工具： 低温烙铁----焊接工具，常用的有25W,30W两种规格。 镊子----夹取元器件。 牙刷----清洗电路板。 选配工具： 剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮，以供电路板焊接
2012-08-02 13:32:23
和清洁。 二、工具准备 必备工具：低温烙铁----焊接工具，常用的有 25W,30W 两种规格。 镊子----夹取元器件。 牙刷----清洗电路板。 选配工具： 剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线
2017-09-12 08:56:22
的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4、把调整好的热风枪在距元件周围20
2020-10-19 07:42:03
电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术，但线路板焊接仍然保持着主导地位
2018-08-29 16:36:45
，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准
2018-09-14 16:37:56
的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 3． 开始焊接
2013-09-17 10:34:02
请问dxp里面导线和元器件引脚连接时如何设置成圆弧状，我的都是直角。还有，倒角如何画
2019-04-25 23:36:08
我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下：初次焊接时，在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡，在焊台200℃上，让PCB板上的焊锡融化后，把LP封装的和LC封装的器件放在PCB板上进行焊接
2018-09-12 11:19:08
淘宝上买了个pro mini 但是引脚是没焊接好的，买的nano是焊接好的，自己买了很细的焊锡丝和电烙铁，但是怎么焊都焊接不了那么小的，而且贴片都烧掉了，网上看了下说有用锡浆，焊的好头痛，请问有知道的么
2016-08-08 16:22:16
为什么我选择器件高亮了，把鼠标搁到器件引脚上相应的焊盘没高亮呀？
2019-07-19 05:35:08
求助：手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗？还有就是焊盘间的间距有没有区别？
2019-09-25 05:35:12
求助：手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗？还有就是焊盘间的间距有没有区别？
2019-09-24 04:57:32
良好，如有松动应重新抹点焊锡膏重新按上述方法焊接。
机器：在焊盘上涂抹好锡膏贴好元器件然后过回流焊即可
2、插件元器件焊接的方法：
手工：在焊接所有的引脚时，在烙铁尖上加焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使
2023-05-06 11:58:45
` 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。 焊接的方法是：把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意
2011-10-27 11:01:04
。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接
2011-12-19 16:08:55
不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。 4. 清除多余焊锡 在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿
2014-06-19 09:49:03
）。这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。图6 对管脚较多的贴片芯片进行拖焊图7 不用担心焊接时所造成的管脚短路 4. 清除多余焊锡 在步骤3 中提
2018-09-12 15:38:14
生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。见下图：可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。DIP器件引脚上锡不足
2023-02-23 18:14:34
。3.在待拆IC引脚上放适当的焊膏，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，重焊时容易对位。4.预热待拆IC周围20平方厘米PCB，调节风量和温度沿IC边缘慢速均匀移动至IC引脚上的焊锡全部都熔化，最后小心
2010-10-21 03:14:45
在我接听到的询问电话以及在网上交流过程中了解到 ,铜铝导线特别是直径特别细小,达到0.3~0.5mm直径的焊接甚是让大家头疼与苦恼,之前大家对于精细铜铝导线的焊接首先会想到
2010-01-29 13:47:45
16 单引脚上拉电阻型RC振荡器
以下是外接上拉电阻的RC振荡器电路。
2008-10-24 16:03:111209 
逻辑器件相邻引脚之间的寄生电容能够在敏感的输入法引脚上耦合出噪声电压。图2.21描述了一个互容CM使得逻辑器件中引脚1和引脚2产生耦合的情形。
2010-06-02 17:40:191291 
布线意思是元器件间导线连接的布置，先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。
2019-11-14 07:09:00986 pcba焊盘中，电路之间导线与导线的焊接有三种基本形式，分别是：搭焊、钩焊和绕焊。那么导线的焊接方式会不会对印刷电路板造成影响呢？下面我们来了解一下这三种形式分别的情况。
2019-10-14 11:08:4032253 
在手工smt焊接中，要对导线进行手工焊接工作，必须要认识导线的种类，不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线焊接的方法和技巧。
2019-10-23 11:01:4812661 芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与芯片之间的电气连接关系。
2020-03-08 06:12:009395 导线和被焊元器件的引线钩绕在接线柱上，焊接后有可能出现导线末端的针状突出和钎料拉尖。出现这种缺陷可能是由于操作不认真造成的，即钩绕后忘记剪掉导线的末端，焊接结束后电烙铁撤离的方向不对、焊接时间过长、烙铁头的温度过高过热等都会造成拉尖现象。此类缺陷若放在高压、高频电路中，危险性更大，因此必须充分注意。
2020-05-11 11:25:186465 激光复合焊接在焊接大型薄钢结构、特殊合金、高强度材料、不锈钢和高精度产品时特别有效。它也是大规模生产或高精度产品生产的理想选择。此外，对于质量检验要求非常高或需要深穿透和多道焊接的应用，激光复合焊技术也具有优异的加工效果。下面介绍激光焊接在激光复合焊技术的应用。
2022-10-21 14:34:48687 补偿 NCP1250 OPP 引脚上的负电压尖峰
2022-11-15 19:51:470 如何测量 SLA 引脚上的 Bemf
2022-11-15 20:21:590 导线与导线的的互联，可采用绕接的方法进行连接。绕接的的导线应采用单股镀银铜线，在二根导线的端头上弯绕6圈以上，但不允许进行密绕。这样有利于焊料能润湿到焊接点的内部。
2023-01-29 12:30:305896 在生产制造过程中都可以应用激光焊接实现高强度的材料连接，材料组织焊后可细化。产品通过电机马达激光焊接机焊接后焊缝深宽比高、平整完美。下面来看看激光焊接在焊接振动马达的工艺优点。 激光焊接在焊接振动马达的工艺
2023-02-21 15:24:50399 
焊接。下面介绍激光焊接在铝钢异种材料的工艺问题及解决方案。运动控制器激光焊接在铝钢异种材料的工艺问题：1.由于两种材料的熔点、导热系数、线胀系数、力学性能差异大，
2023-01-11 18:00:30426 
随着制造业的不断发展，非标焊接作为一种灵活、高效的连接方式，在各个领域中得到了广泛应用。非标焊接是指根据具体工件形状和工艺需求进行定制化设计和操作的焊接过程。本文将对非标焊接在制造业中的应用以
2023-08-21 11:47:41315 在SMT（表面贴装技术）中，焊点是连接电子元器件与PCB（印制电路板）的重要介质，而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此，确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中，器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。
2024-02-26 10:02:13159 
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