全业务时代的光传送网技术是如何演进的？
2021-05-28 06:55:31
全印制电子的喷墨打印技术在pcb中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步
2018-08-30 16:18:02
为什么要创造新的电池放电技术？当前电池放电技术有哪几种？全在线放电技术是什么？全在线放电是如何工作的？在线放电技术与当前放电技术对比，有什么不同？
2021-04-15 06:34:57
全桥开关电源技术
2015-10-18 12:28:41
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到
2022-01-25 06:50:46
编者按：封装天线（AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。AiP 技术在79GHz汽车雷达
2019-07-17 06:43:12
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛传播和关注，成为了点阅率最高
2019-07-16 07:12:40
封装标准化封装标准化封装标准化
2016-11-07 15:45:29
（参考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金属化封装技术是其中较好的一种。 图1 不用引线键合的集成功率模块 图2给出了一个集成模块的剖面图，应用了嵌入功率器件的多层集成封装技术。包括：散热板、基板、绝缘
2018-11-23 16:56:26
1.平面低通滤波器简介随着现在微波链路越来越高频化，小型化，直接在链路中集成低通的现象越来越普遍。同时很多芯片化的低通也大都是在高介电陶瓷片上实现的微带滤波器。陶瓷片型的芯片电容，电感，均衡器都
2019-07-05 08:07:22
高容量、高速率、高智能是光纤通信技术的发展趋势。随着全球经济一体化进程的全面加速，全社会对音视频、数据、多媒体及电子商务等业务的需求急剧增长，建设具有高容量、高速率、高智能的全光通信网络已成为必然
2018-02-22 10:06:53
分路器；另一种是采用集成光学技术生产的平面光波导（PLC）分路器。PLC分路器是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景，然而PLC分路器的封装是制造PLC分路器中的难点。 PLC分路器内部结构
2018-11-27 10:04:37
想请教一下，低频信号在板子第一层通过过孔传到第四层，其中第二层是电源第三层是参考地，那么信号在第三层平面切换时会引起地弹和平面振荡吗？
2019-01-05 12:19:21
本文以液晶显示器技术为主轴，谈谈平面显示器的技术发展与实验室中的研究方向。
2021-06-07 07:01:51
`Altium Designer PCB封装库【很全`
2012-09-09 14:49:28
Altium Designer PCB封装库【很全】.zip
2014-08-13 21:07:20
{:4_113:}Altium Designer PCB封装库【很全】。{:4_95:}
2014-10-29 15:58:53
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，电路的I/O数就需要更多，且I/O的密度也会不断增加。对电路封装的要求也更加严格。再采用QFP封装技术,通过增加I/O数,减小引线间距, 已经不能满足电子产品发展的要求。为了解决这一问题,国外
2015-10-21 17:40:21
封装系统都是限于xy平面二维电子封装)而实现，或者向晶圆级封装(WLP)技术发展。封装CAD技术也进入高度一体化、智能化和网络化的新时期。新阶段的一体化概念不同于20世纪90年代初提出的一体化。此时
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-09-17 10:31:13
常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？ CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33:08
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品
2018-08-29 10:20:46
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
可轻松安装在电路板上，并与现有表面贴装回流技术兼容，因此能够较轻松地设计到新的或现有的电路板中。 先进的工业标准 Power QFN(PQFN)封装是基于JEDEC标准四边扁平无引脚(QFN)表面
2018-09-12 15:14:20
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封装技术的改进。现在市场上的sdhc内存芯片封装技术固步自封，没有防水，防震，防磁的设计。事实上有三防的封装成本并不高。采用在芯片绝缘层外镀一层金属膜的办法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡胶。成本并不高。韩国的三星就是这样的。大陆厂家要重视哟。
2012-02-25 15:33:47
《机电一体化--机械设计》平面四杆机构的基本特性.ppt[hide][/hide]
2017-07-22 14:15:27
作为工业4.0体系中的重要组成部分，在现代工业的基础上结合新一代信息技术，形成一个集数据智能采集、高性能信号传输、网络化数据处理于一体的工业检测系统。工业检测中应用广泛的平面度、平行度、直线度等误差检测
2015-07-06 00:45:16
。智能检测作为工业4.0体系中的重要组成部分，在现代工业的基础上结合新一代信息技术，形成一个集数据智能采集、高性能信号传输、网络化数据处理于一体的工业检测系统。工业检测中应用广泛的平面度、平行度
2015-07-06 00:38:07
`在之前的CAD入门学习教程中小编给大家介绍了强电平面的相关功能技巧，那么在电气CAD图纸的设计工程中，除了要掌握强电平面的设计技巧，弱电平面的相关设计技巧也要熟练掌握。接下来的CAD入门学习
2021-04-02 16:19:51
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别
2022-12-08 11:49:11
虚拟化技术作为建设绿色数据中心的一项重要技术，一直在不断发展完善，其应用领域包括操作系统、服务器、存储以及网络。网络的虚拟化技术主要依托于以太网交换机实现，自2009年以来，以太网交换机的主流厂商都推出了自己的虚拟化解决方案，下面就将这几种主要的虚拟化技术列比说明下。
2019-08-14 06:52:16
企业须从市场角度出发，高度关注主流动向的深刻影响，在此影响下如能不断调整产品结构及产业规划，多元化和多样化通盘考虑，实施可持续发展战略，分立器件还很有希望。2 微小尺寸封装芯片制作技术早巳进入深亚微米
2018-08-29 10:20:50
初始化封装您可以在 Mask Editor 的 Initialization 窗格中添加 MATLAB® 代码以初始化封装模块。Simulink® 将执行这些初始化命令以便在关键时刻(如模型加载
2021-08-27 07:17:47
纳米级[1] 。传统的平面化技术如基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃 SOG、低压 CVD、等离子体增强 CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积 —腐蚀 —淀积等 , 这些技术在 IC
2023-09-19 07:23:03
元器件管脚下方的参考平面挖掉？挖掉就挖掉，不同单板反焊盘掏空的参考平面数量还不一样，就不能痛快点给个标准吗？高速先生也想，但是，真没有。
今天，我们就以常见的0402封装AC耦合电容为例，说说为啥会
2023-08-28 18:03:20
和带宽的限制。RoF系统中功能集中化的配置和光电域的转换使得在中心局完成一些全光射频信号的处理功能成为可能，如光生毫米波、复杂码型的全光矢量调制(如正交幅度调制(QAM)、差分相移键控(DPSK
2019-06-17 06:52:14
基于Lora无线通讯技术的全屋智能家居产品怎么样？好不好？
2022-01-18 06:01:29
谁有关于对角线法或者三远点法平面度误差测量labview设计的资料啊。。。。
2014-04-23 12:39:57
近年来，在军用天线等应用领域，国外超材料技术取得了突破性进展。例如，英国BAE系统公司和伦敦玛丽女王学院研制出一种新型超材料平面天线，利用超材料平面汇聚电磁波的特性，替代了传统天线的抛物面反射器或
2019-07-29 06:21:04
本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。
2021-04-25 06:12:22
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01:10
如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
和制造，所以封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。▍封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
的封装结构分别进行介绍。1.1 单管翻转贴片封装阿肯色大学团队借鉴 BGA 的封装技术，提出了一种单管的翻转贴片封装技术，如图 2 所示。该封装通过一个金属连接件将芯片背部电极翻转到和正面电极相同平面
2023-02-22 16:06:08
很全的altiumdesigner PCB封装库
2013-05-08 14:37:58
很精确地制作SiV形槽，并广泛用于光纤与光电器件的对准与封装。通过湿法反应离子刻蚀(DRIE)和表面微机械加工可制作微反射镜。采用精珩磨技术也可获得具有大纵模比的非平面结构。 目前，采用最多的方法
2018-08-30 10:14:47
半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展
2013-12-24 16:55:06
封装技术工程师发布日期2014-08-01工作地点广东-深圳市学历要求本科工作经验不限招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-10-21职位描述本职位为FAE LED现场技术工程师
2014-08-01 13:41:52
技术、多层印制板制作技术（包括多层陶瓷基板和BT树脂基板）、芯片底部填充技术、焊球附接技术、散热板附接技术等。它所涉及的封装材料主要包括以下几类。凸点材料：Au、PbSn和AuSn等；凸点下金属化材料
2018-09-12 15:15:28
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
有谁遇到这种情况,找了好久都没找到怎么解决.无论查看哪个控件属,都要加载,烦死了.
2015-10-14 11:36:01
摘要在高频电路设计中，可以采用多种不同的传输线技术来进行信号的传输，如常见的同轴线、微带线、带状线和波导等。而对于PCB平面电路，微带线、带状线、共面波导（CPW），及介质集成波导（SIW）等是常用
2019-06-24 06:35:11
求一个TF简易全塑卡座MSDN08-A0-0190的封装库
2017-03-15 17:17:55
本人是一个刚入职的青年，要画PCB，需要比较全的PCB封装库，求各位大神帮忙
2013-08-25 20:53:18
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
效率高；●适合于多芯片组件(MCM)封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。光BGA封装技术可满足微型化、低成本的高速信号传输网络市场需要。BGA封装不仅优化了表面安装技术，并对MCM的发展也起到
2018-08-23 17:49:40
技术的发展是伴随着器件的发展而发展起来的，一代器件需要一代封装，它的发展史应当是器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段： 第一个阶段为80
2018-08-23 12:47:17
全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2020-08-06 06:00:12
集｀总传输线在每个网格点连接起来，集总传输线模型如图2所示。 图1 电源／地平面对的8×8单元网格化
2011-11-10 11:31:57
领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺
2018-09-03 09:28:18
]。 2.5 CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求风 潮，封装技术也进步到CSP(chip size package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
深入浅出KVM（三） 丨 IO 全虚拟化和准虚拟化
2019-07-04 09:04:49
AD做3D封装的时候遇见这种情况怎么解决，2D平面封装无法和3D封装契合！！
2019-09-24 04:37:20
pcb为没有快速找封装的办法，一个一个找太慢了，有没有那种器件比较全的封装库，哎，太费劲
2019-04-03 05:57:40
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
理想的参考平面应该为其邻近信号层上的信号路径提供完美的返回路径，理想的参考平面应该是一个完整的实体平面。但在实际系统中，并不总存在这样一个实体平面。比如，—个参考平面可能被分配给多个电源网
2018-11-27 15:23:28
本文 主 要 是针对一种用于前端DC/DC变换器的LLC谐振变换器进行磁件设计研究，采用平面变压器和磁集成技术，把平面变压器和平面电感等平面磁件集成在一起，设计成一个平
2010-09-15 17:00:57
28 光学平面零件包括棱镜、平行平面板、平面反光镜、平晶、光楔、光盘片基、滤光片、波片、倍频器、液晶光屏平面等等。其大小从φ1mm 到φ1000mm 或更大,材料主要是光学玻
2010-12-28 17:17:510 IPS（平面控制模式）广视角技术 跟MVA广视角技术一样，IPS（In Plane Switching）模式的广视角技术也是在液
2008-07-16 12:41:49
1744 
等离子平面屏幕(PDP)技术详解
PDP(Plasma Display Panel)等离子平面屏幕技术克服了上述弱点，成为未来真正平面电视的最佳候选者。其实等
2008-10-19 13:04:041466 平面电视设计中的灵巧集成技术介绍与应用
平面电视正在迅速占领消费类电子市场，这种“高级”电视的销售增长率使人联想到早期的个人计算机(PC)。“高级电视”
2009-11-11 16:20:14418 
平面光波导（PLC）分路器封装技术 随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。
2009-11-18 14:24:522074 平面变压器在开关电源中的技术优势
高功率密度是当今开关电源发展的主要趋势，要做到这一点，必须提高磁元件的功率密度平面变压器因为特殊的平面
2009-12-12 09:18:341082 平行的电源平面和地平面提供了第三级的旁路电容。电源-地平面电容的引脚电感为零，没有ESR“
2010-06-12 16:05:233121 
摘要： 焦平面红外图像传感器的应用难点之一解决其非均匀性的问题。在论述了两点校 正算法原理的基础上，提出了一种采用单片机和()*+ 实现焦平面红外图像的两点校正的技术途 径，并给出了其校正增益和偏置系数的计算流程。 关键词： 焦平面；非均匀性校正；
2011-01-14 17:49:3831 英国海玛格有限公司的前身是平面磁体有限公司。自1996年开始该公司就是英国平面变压器技术的领军企业。作为公司的核心，我们的工程师团队已经开发出了35瓦至58千瓦功率范围内的平面变压器。除此之外我们还全力以赴为客户量身订造使用平面变压技术的电源转换
2011-02-23 16:18:22105 Pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别 工程师的巨大福利，首款P_C_B分析软件，点击免费领取 PADS软件 层的选项中，分别有 无 平面（ NO plane ） 、 CAM平面
2019-08-02 14:16:1714331 全平面贴合（full lamination）也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，全平面贴合从萤幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。
2020-05-04 09:00:005395 
沟槽栅结构是一种改进的技术，指在芯片表面形成的凹槽的侧壁上形成MOSFET栅极的一种结构。沟槽栅的特征电阻比平面栅要小，与平面栅相比，沟槽栅MOSFET消除了JFET区
2023-04-27 11:55:023037 
PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准度是该项技术的关键。
2023-10-11 15:07:42453 
电子发烧友网站提供《封装外形图34引线功率四平面无引线（PQFN）塑料封装介绍.pdf》资料免费下载
2024-01-31 10:04:170
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