的要求。细小元件要求精度更高的电动机驱动的电 子送料器，并要求其有良好的抗静电效果。送料器安装在贴片机上，在它们之问会存在间隙和位置误艿，这种误 差很小，在贴装较大器件如0603/0805等，完全可以
2018-09-06 16:24:32
贴片机的驱动及伺服定位系统已在前面贴片机主要技术一章中介绍过了。对于细小元件的贴装，要求驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制，以保证取料和贴装的位置精度。现在很多贴片机都采用了可变磁阻电动机
2018-09-05 10:49:13
膏压塌，元件下出现锡珠，还 有可能导致元件位置偏移。贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300 g。对于基板变形的情况，对应压 力的变化，贴片轴必须能够感应小到25.4μm的变形以补偿
2018-09-06 16:32:21
01005元件需要使用前光，或仰 视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装精度。 细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响，如图3所示。 不同的元器件制造厂生产的同样
2018-09-05 09:59:02
，由于元器件高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差，可能造成压入不足和过分的情况，这两种情况都会影响贴装质量，进而影响最终组装质量。 图表示元件贴装不同压入程度，图（a）表示元件压入不足，元件
2018-09-07 15:56:57
1）按元件类型优化 按照产品所使用的元件类型进行优化的原则是：①按照元件外形进行贴装，贴装先后顺序是元件由小到大进行贴装；②按照元件的难易程度进行贴装，先贴装容易的元件后贴装较难元件；③按照
2018-09-07 16:11:47
。 图2 SnAgCu元件移除温度曲线 对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图3所示。 ·焊点回流温度212℃； ·元件表面温度240℃； ·上表面加热器温度
2018-11-22 11:04:18
待贴装的电路板进入及贴装完成后的电路板离开贴装区域）、支撑和识别定位作为贴装必须的前后工序，将留在后面的有关章节中详细讨论。在本章我们只讨论纯粹的“贴装”——包括拾取元件、检测调整和元件贴放3个基本过程，如图所示。 图 贴装基本过程
2018-09-06 11:04:44
。分别如图1（a）和（b）所示。 就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48
指从送板时间计时结束开 始到最后一个元件贴装结束之间的时间，包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和所有元件贴装所用的时间。图2安全锁指示灯详解图 关于贴装效率的测试，实际生产中，针对原始设备制造商
2018-09-07 16:11:50
贴装程序的模拟并不是程序编制必须要做的工作，但对贴片程序的模拟可以知道线路板的贴装总时间、贴装各步序所占的时间和所占的比例，以及贴片程序的优化情况等（如图所示），对于生产线的平衡和产能的评估都起着重要的参考价值。 图 程序模拟
2018-09-03 10:46:03
贴装精度（即贴装偏差），也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间的一致程度，从数据
2018-09-05 09:59:01
重复精度是描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度概念。但是如前面贴装精度提到的一样
2018-09-05 09:59:03
改变，但就贴装设备本身而言，可以归纳出决定生产效率的各方面因素，例如，“贴装率”就是其中重要因素之一。 影响贴装率的原因具体可以从器件包装质量、供料器、吸嘴、检测系统以及工艺设备管理等方面确认。
2018-09-07 15:18:04
元器件从吸取到贴装，经历测试、调整位置和对准位置，一直处于运动状态，包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高，运动速度也不断增加，因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题，而是涉及加速度
2018-09-05 10:49:10
手动印刷质量比半自动印刷的要差.2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.高精度贴装 特点:FPC上要有基板定位用
2019-07-15 04:36:59
在目前FPC的生产中，在其后端经常有高温胶纸、3M胶或是钢片的贴装，而且在此工位要投入大量的人工去进行此项项目，这样给企业的利润带来了大量浪费，同时随着人工成本的逐渐增长，这务必是要解决的一个
2014-03-07 16:57:29
JUKI贴片机采用模块式结构，规格合理统一，使生产线的变更、扩展极为方便。同时，由于具有以下特点，使其成为高度柔性化的贴装系统。 1、高度智能化的检测系统 （1）元件外形检测 JUKI贴片机具有连续
2018-09-04 16:31:19
过程中很容易破坏其真空包装，导致元件受潮和焊点氧化，因此在元件入厂验收时，必须将元件的包装状态作为检验项目，严格将真空和非真空包装的元件区分开，真空包装的元件按照其贮存要求进行贮存，并在保质期内使用，非
2016-08-11 09:19:27
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35:35
行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 需贴装元件的焊盘表面
2018-09-13 15:45:11
浪拓电子表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。 表面贴装GDT产品
2014-04-17 09:05:38
为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～图3，从这几幅 图片中，我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括：丝印机＋接驳台＋高速机（或多功能机
2018-08-31 14:55:23
起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面贴装元件的装配 1、只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件
2016-05-24 15:59:16
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件
2018-11-22 16:13:05
大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体
2021-09-09 06:40:28
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmＨg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上
2009-09-12 10:56:04
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
紧急求助交流欠压指示用什么元件？？
2014-08-12 11:06:16
贴装柔性，也称为贴装弹性、灵活性。 在SMT行业，尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了，但是究竟什么是贴装柔性？柔性化贴片机的标准是什么？贴装精度、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据，贴
2018-11-27 10:24:23
便携式设备中的无源元件对音频质量有什么影响？
2021-06-07 06:06:49
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45:28
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02:17
装元器件最大重量是一定的，超过以后会造成贴装率降低。 （5）元器件表面质量 表面贴装元器件的性能参数中影响贴装工艺的主要是表面粗糙度和高度的尺寸误差。这种影响主要反映在细小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
对准，贴放元器件，直到印制板传送离开工作区域的全过程，均由全自动机器完成而无须人工干预，贴装速度和质量主要取决于贴装设备的技术性能及其应用和管理水平。 全自动贴装过程是现代自动化、精密化和智能化
2018-11-22 11:08:10
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流焊接及检测。 由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36
由于每个贴装头均有自己的元件对位系统和控制器，它可进行局部吸嘴检查，使得操作员无须打开机器，即可进行吸嘴位置和质量检测及诊断，并读出贴装头信息，如生产数据、利用率、轴向运动及旋转，并可能预测所需的维修
2018-09-07 16:11:53
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25
装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和元器件适应能力，同样属于高科技产品。 图是用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设各。 图 用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设备
2018-09-05 16:40:46
肖特基势垒二极管RB051LAM-40和RB081LAM-20具有低压降VF，其正向压降最小只有0.35V，低压降可减小功率损耗，减少发热，提高产品的寿命，具有高可靠性优势。表面贴装肖特基势垒二极管
2019-04-17 23:45:03
较大时效果是令人满意的。但是，随着贴装密度不断提高，细小元件的大量采用，特别是0603和0402元件的贴装，这种方式很难正确计算z轴高度，通常会引起压入不足或压入过分等故障。 如何使快速移动的吸嘴
2018-09-07 15:28:29
采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. 3.焊接:一般都采用再流焊工
2018-09-10 15:46:12
技全国1首家P|CB样板打板 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上
2013-10-22 11:48:57
太速电路板元件贴装位置导航软件V1.0 一、软件功能概述：为每种元器件生成一张位置图，并将器件名称、封装、数量标注在图上，解决元器件的摆放工作中的各种问题。 二、软件使用图示说明：三、软件对客户带来
2014-06-26 09:11:53
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03:05
对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装
2018-11-22 10:59:25
元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
过低的贴装位置将影响贴片压力，从雨影响贴装质量，关于贴片压力 请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考： ①元件的厚度超出贴片机的范围； ②贴装轴松动； ③使用了异型元件或
2018-09-05 16:31:31
了解市场的 最新需求，并用它来指导设备的设计（改进）方向，进而帮助自己赢得客户和占领新市场提供契机。 要改善贴装效率和贴装质量主要须解决好上面的3方面的关系，其中固有因素是设备供应商需要面对的，这里我
2018-09-07 16:11:51
70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯净被污染堵塞而发黑。因此该
2013-10-29 11:30:38
正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心，因此这种方式既不可靠，也很对于BGA，CSP等IC封装及1005以下的片式元件，采用手工贴装方式已经是捉襟见很难保证贴装质量了。 图1（a） 手工贴装方式示意图 图1（b） 手工贴装用真空吸笔
2018-09-05 16:37:41
严格控制贴膜位置及偏角误差，有效控制气泡等现象，贴装品质稳定，可一段完整贴和亦可编程分段进行贴装和压合，保护膜自动裁剪 可控制在±0.5mm ，结构紧凑、占地空间小，可安客户要求订制单工位或或双工
2020-04-15 11:21:22
如图所示产品。这类产品高精度元件较多，按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化生产线，先贴装低精度元件，再贴装高精度的元件，一般采用1台高速机＋1台中速机＋1台多功能机来完成。高速机完成1005
2018-11-22 16:28:17
针却能在电路板上提供更坚固的连接。不仅如此，在夹层连接器高度以及子卡重量持续增加的情况下，通孔回流针无疑提供更出众的刚度与强度。压接技术在过去40年来为背板连接器的实际标准，表面贴/通孔回流的背板
2018-11-22 15:43:20
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 节能、防盗、家电、护理等有望增长的各类市场上，对人 体进行探测的必要性提高了。而且，几乎所有的贴装部件都在进行表面贴装化，铅零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
造成的。为避免这些失效模式，压装工艺都会提出力和位移监控。一般也就要求到MIN力，MAX力检测，压入深度检测。但是还有一种情况：如压轴承到转子，如果转子轴，轴跳动不合格的话，在压装过程中，压装力会出
2018-10-11 11:10:07
，还有几个传统的工艺如压装，注油，焊接等。 其中压装工艺在电机装配中应用最多，也最为广泛。如压轴承到转子，压卡簧，压硅钢片到转子，压换向器，压轴承到壳体等等。只是一个简单的压装其中涉及的知识点之深
2023-03-08 16:21:51
组成。印制线路板PWB(Printed Wire Board)是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。其中表面贴装元件是指各种片状无源元件，如电阻
2018-09-14 11:27:37
切纸法试冲，调整后锁紧螺钉。3、用材料试冲，调整后将上模座、凸模固定板、上垫板同钻、铰销孔，并打人销钉。4、装配辅助零件并试冲，调整后打印标志，托付运用。标准模胚的固定与压入固定办法标准模胚的压入固定
2019-08-20 16:59:01
1．贴装中对真空吸取的要求 ·不抛料（抛料率在容许范围内）； ·不滑移（真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移）； ·不粘料（元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离）。 2．真空
2018-09-07 16:26:35
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-07 08:55:43
二十年前推出，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路，把表面贴装器件（贴片）和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。SMD具有的优势： 1、发光角度大,可达120-160度。2、生产效率高。3、质量轻,体积小。4、精密性好。5、虚焊率低。
2012-06-09 09:58:21
DN58- 简单的表面贴装闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40
怎样画顶层和底层都有表贴焊盘的封装
2017-04-27 21:10:42
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42
和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一。罗姆(ROHM)推出的RPI-1035表面贴装式4方向检测光学传感器，与机械式产品相比受振动的影响小，与电磁式产品相比其不受磁场的干扰，所以可以
2019-04-09 06:20:22
自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ◆ 为什么要用表面贴装
2018-08-30 13:14:56
的位置被连续贴装到4块PVP板上，然后利用经过验证的光学CMM进行位置测试，来评估贴片机性能。虽然此方法不能用来预测产品的质量，但最大程度消除了设备、产品、工艺和操作差异带来的影响，客观反映设备的贴装性能
2018-11-22 11:03:07
来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。 可靠性试验要求 虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
表面贴装焊接点试验标准理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度，在元件贴装数据输入时可以采用4种方法：①手动输 入；②示教输入；③文本文件导入；④PCB CAD数据导入。 （1）手动输入 所有贴片机的编程都可以
2018-09-03 10:25:56
元件贴装位置预检查将检查元件的贴装位置和角度。选择需要进行预捡查的元件，单击检查（Inspect），机器的线路板图形校正相机将会移至元件的贴装位置，显示线路板上元件的丝印图形和元件数据库的外形
2018-11-27 10:46:38
在元件贴装完毕后，还可以对已经贴装完的元件进行验证。机器的线路板识别相机将会根据元件的贴装顺序对已贴装的元件进行验证，从而得知元件是否准确无误地贴装（如图1所示）。 图1 元件的验证 新产品
2018-09-04 15:43:31
吸嘴的最小取料时间，从取料位置到贴装位置最短的移动距离和最小贴装距离等理想状态计算出来的理论速度；而且只是元件贴装的理论时间，并不包括传送时间和准备时间等辅助时间，如图1所示。 图1 贴装时间 在
2018-09-05 09:59:05
显然，在实际贴装生产中，不可能只有一种元件，也不可能只排列成规则的阵列，实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 （1）需要附加的时间 ·印制板的送入和定位时间； ·换供料器和元件料盘
2018-09-05 09:50:38
如图所示产品，产品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件类型规则进行贴片组的优化。 即按照元件外形、元件的难易程度，以及元件大小与贴装速度速度进行贴装，人工进行设备
2018-09-05 09:59:00
元件的种类、数量、包装和坐标等资料输入所用贴片机的编程软件中，让它自行产生贴片程序，这是“操作”。而“应用”要复杂得多了。例如，对于拥有多条贴装生产线的企业，必须先了解各种元件在贴装效率和性能上的特点
2018-09-06 10:44:01
拾取的是SOIC，PLCC和CSP等芯片大型元件的时候（这里指的大型元件是高度超过1 mm的元件），需要对元件检查。因为这些元件一般质量比较大，而且贴装精度要求高。如果在第8站一起完成，由于惯性
2018-09-06 16:40:04
（1）贴装精度 贴装精度是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差，是元件在吸取、识别及贴装过程中由于机器的机械分辨率、照相机的分辨率、机器的速度、机器的稳定时间，以及由于环境因数等所产生
2018-09-05 16:39:11
一定数量的一种元件（例如，120个片式元件或10个QFP封装的IC）规则排列方式贴装到样板上，如图所示，然后计算每个元件平均时间，以每小时多少片的或每片多少秒的数字给出“贴装速度”，例如： ·贴装
2018-09-05 09:50:35
会在贴片机组装完成后、机器出厂前对贴片机进行一系列的检验和验收，来保证贴片机能够达到机器规格中的质量标准。一般出厂检验分为4个阶段： 1）元件试贴 在所有的组装工作包括软件的组装（Assembly
2018-09-05 10:49:09
贴片机闪电贴装头如图1和图2所示。 图1 环球Genesis高速度高精度贴片机 图2 环球闪电贴装头
2018-09-06 11:04:38
料位置的X值进行补偿，还要检查料是否用完元件用尽检测，打开控制压料杆的汽缸。压料杆开始下降压料送料，与此同时，切刀剪去多余的料带并把多余的料带吸走；打开控制贴装头下降的汽缸，贴装头开始下降。在下降到取
2018-11-23 15:45:55
、静电感应(ESD)。 过压保护元件的选择有四个要点：1. 关断电压Vrwm的选择一般关断电压至少要比线路最高工作电压高10％2. 箝位电压VC的选择VC是指在ESD冲击状态时通过TVS的电压，它必须
2017-10-10 15:59:37
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
2018-09-12 15:03:30
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