应用第一张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式
2018-09-05 10:49:14
过程中的滚动，并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。 01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言，具有实际的意义，目前也有实际应用。但是本
2018-09-05 10:49:11
63Sn37Pb，粉末颗粒大小也为3型。在前面介绍的0201元件装配工艺研究中，也应用了同样的这一型号的锡膏。表1 装配研究中所应用的锡膏
2018-09-05 16:39:16
0402元件改成0201甚至01005除了耐压、精度、贴片工艺 还需要注意哪些细节
2023-05-05 18:29:34
嘴干涉其他元件。 图1 0201元件最佳目标取料位置图2 取料偏差导致吸嘴和其他元件干涉 为了消除包装和送刈·器等带来的误差，保证取料的一致性，需要贴片机在取料过程中具有动态的自动矫正取 料位置能力
2018-09-06 16:24:32
基板变形。 过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力，雨使元件产生滑动偏移，如图3所示。 图3 过多下压导致元件偏移 过大的压力会将元件底部的锡膏挤开，形成锡珠，或导致相邻元件短路，如图4所 图40201元件，过大的压力导致锡珠和桥连
2018-09-06 16:32:21
01005元件需要使用前光，或仰 视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装精度。 细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响，如图3所示。 不同的元器件制造厂生产的同样
2018-09-05 09:59:02
在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点
2018-09-07 15:28:28
，当元器件间距最小为0.008″时，在18种焊盘设计组合中有10种组合没有产生任何焊点桥连缺陷。 在使用免洗型锡膏氮气中回流的装配工艺中，当元器件间距最小为0.008″时，在18种焊盘设计组合中有6种组合 没有产生任何焊点桥连缺陷。 图1 不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系
2018-09-07 15:56:56
缺陷数在统计意义上有明显的差别。 对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有
2018-09-04 15:43:32
及元器件的氧化，增加焊料润湿能力并减少 润湿时间，但是氧气的浓度不要太低，100～500 ppm比较合适。 （3）焊盘的设计既影响装配良率又影响装配密度 当元件最小间距为0.008″时，没有产生焊点桥连
2018-09-05 16:39:07
膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上
2018-09-07 15:28:22
盘上产生的装配缺陷。焊盘间距指的是PCB上元件两端焊盘之间的距离，如图6所示。 当焊盘间距增加时，装配缺陷也随之增加。而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的装配工艺对焊盘间距的变化 最为敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器，元件采用 圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。 （5）回流焊接 回流炉为
2018-09-07 15:28:23
一般在0.15～0.25 mm之间，路板高度的细微变化，可能会导致0201元件贴装不成功，而这些变化对较大的元件贴装没有影响。而其他因素，例如，由于下侧元件再流焊而导致电路板变形，也可能引起Z轴高度
2018-09-07 15:56:57
用16元件移到最小距离就移不动了，用18就能重叠摆放
2019-03-12 07:35:08
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件
2018-11-22 11:04:18
： ·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： ·单个器件的装配成本较低。 （2）PiP封装的局限性 ·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）； ·事先需要确定存储器结构
2018-09-06 16:40:18
影响其空间关系的因素除了基板和元器件设计方面，还有基板制造工艺、元件封装工艺以及SMT装配工艺，以下是都需要加以关注的方面： ·焊盘的设计； ·阻焊膜窗口尺寸及位置公差； ·焊球尺寸公差； ·焊球
2018-09-07 15:28:20
沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易桥连短路。4元器件之间的间距安全值并不是绝对值，因制造设备不一样，组装的制成能力有差别，安全值可定义，严重性、可能性、安全性。在DFM软件里面用红、黄、绿来表示
2023-03-03 11:21:25
的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。①直立式。这种安装方式见图1。电阻、电容、二极管等都是竖直安装
2021-05-25 07:16:20
要设计合理，否则会影响整体焊接效果，一般情况下间距在30-40毫米左右即可。具体的焊点距离要根据焊件的规格具体来判断，过密或是过稀都是不合适的。焊点间距有影响怎么办？大家不要急，重点来啦！是不是
2022-12-06 13:52:43
那位大虾知道LAYOUT中让元件间距相等的快速方法????????
2012-02-24 16:52:41
少数元件的话，栅格设置是最好的，即将栅格设置成你要放置元件的间距，然后逐个移动元件放置。如果元件几十上百个，这样做就累死人了，此时就得设置阵列。按顺序选择你要放置的元件-右键-create arry
2015-01-27 11:04:46
沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易桥连短路。4元器件之间的间距安全值并不是绝对值，因制造设备不一样，组装的制成能力有差别，安全值可定义，严重性、可能性、安全性。在DFM软件里面用红、黄、绿来表示
2023-03-03 11:12:02
细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率及焊接质量；2）通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不
2021-02-05 15:20:13
及焊接质量； 2）通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不合格产品送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可
2023-04-07 14:41:37
波峰焊时，对于0805/0603、SOT、SOP、但电容器，在焊盘设计上应该按照以下工艺要求做一些修改，这样有利于减少类似漏焊、桥连这样的一些焊接缺陷。①对于0805/0603元件按照Q
2023-04-25 17:15:18
PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样
2018-09-13 15:45:11
就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚
2023-04-21 15:10:15
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路，导体电路的物理性断线，走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-29 17:57:02
（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄
2018-09-06 16:24:34
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊盘）、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装
2018-09-06 16:32:13
一般与焊料疲劳开裂有关。 无源元件的进步 另一大新兴领域是0201无源元件技术，由于减小板尺寸的市场需要，人们对0201元件十分关注。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝电话制造商就把它们
2010-12-24 15:51:40
multium13元件库stm32的元件库
2016-07-01 17:01:06
相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊
2018-08-20 21:45:46
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独
2022-06-23 10:22:15
元器件的焊接。SMT锡膏是由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成的，可以提供良好的焊接性能，确保电子器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。
二、红胶工艺在SMT中的应用
1、节约成本
采用SMT红胶
2024-02-27 18:30:59
流程 2．倒装晶片的装配工艺流程介绍 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装
2018-11-23 16:00:22
空间，对距离也有要求。
3、片式器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器件封装体，则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易桥连短路。
4、元器件之间的间距安全值并不是绝对值，因制造
2023-05-22 10:34:31
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得
2018-09-05 10:49:15
AD设置某个元器件与其它元器件间距
2019-09-19 05:38:18
技术。但是这种方法对焊接区域没有选择性，使好的焊点也受到一定影响。 最近，随着工艺控制与计算机控制的逐渐成熟以及线路板跟踪系统的应用，已经能够开发出实用的选择性去桥连工具加装到波峰焊过程中，这种新技术可
2009-04-07 17:12:08
如图所示，2个元器件的间距如何调整，管脚不影响，但就是显示绿色。
2013-05-17 21:10:23
：≧ 0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差） 只能手工贴片的元件之间距离要求：≧ 1.5mm。 5.4.12 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于 5mm（图 9
2023-04-20 10:48:42
怎么设置器件之间的间距规则？如图示，像这两个电阻，靠太近就报绿，怎么设置
2014-11-18 14:21:39
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
放置元件时如何减小元件之间的间距？尤其是滤波电容靠近IC其中一个脚
2015-12-03 15:28:20
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点
2018-09-06 16:32:22
大小和将要装配的元 件相同的玻璃片，玻璃片的一面具有和元件焊球高度一样的立高结构，然后将评估的胶量印刷或点在基板适 当的位置，最后将准备好的玻璃片贴在基板上，在显微镜下观察是否有胶污染元件底下的焊盘或
2018-09-06 16:40:03
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27
情况下印刷后放置60 min和1 20 min后贴片情况检查——主要检查贴装过程中是否有元件散落。 ④回流焊接情况检查——是否存在润湿的问题、形成的焊点外观、焊点内是否有不可接受的空洞以及是否 出现锡球
2018-11-22 16:27:28
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装
2018-09-06 16:24:04
跪求大神给我提供个protues中的MC1496元件资源！！[qq]1192799289[/qq]
2015-04-29 23:44:43
，以避免因焊料流失或热隔离。如导通孔确需与焊盘相连，应尽可能用细线（小于焊盘宽度1/2的连线或0.3mm~0.4mm）加以互连，且导通孔与焊盘边缘间距离大于1mm。3.2元器件布局进行再流焊工艺
2018-08-29 16:29:02
焊接工艺中贴片式元件的焊接方法焊接工艺中贴片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2.2用镊子小心地将
2009-12-02 19:53:10
电子元器件焊接工艺焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试
2008-09-02 15:12:33
、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以
2012-06-06 16:08:35
我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子
2012-09-11 11:29:58
元器件的引线成型要求手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。 1、引线不应该在根部弯曲， 2、弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径，3、弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，4、元气件的符号标志应方向一致。
2017-09-14 10:39:06
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独
2018-08-18 21:28:13
就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚
2023-04-21 15:19:21
元件的地与敷铜之间的间距怎么设置
2019-07-26 03:09:10
如题所示，待仿真电路中存在一个AD7741元器件，但是元件库里并没有相关元件，官网上也没有找到相关的Pspice模型，请问应该如何解决该问题呢？感谢！
2023-05-11 15:51:54
所示方向偏移量的增加，相邻元件之问的短路缺陷也随之增加。元件之间间隙大的比间隙小的情形， 短路的缺陷要少。 图2 0201元件，桥连与X方向偏移的关系图3 0201元件，锡珠与X方向偏移的关系 随着图
2018-09-07 15:56:59
的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。
阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC
2023-06-27 11:05:19
变压器装配工艺以大型电力变压器为主，第一、二章介绍了变压器装配工人应掌握的变压器基本理论知识；第三、四章重点介绍变压器的基本结构、装配技术、装配工艺和质量检
2008-12-12 01:01:31
0 晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:59
1347 电子元器件的焊接要点及方法
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件
2010-01-14 16:19:0511485 检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要
2010-07-10 10:29:46896 protel设计之元器件的间距与安装尺寸
2011-04-15 11:42:543177 
3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电
2011-06-03 15:30:2519823 
整机装配工艺要求 作业者 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲； 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位（如底壳锋利的折边）必须戴手套作
2011-06-03 14:49:164166 以变速器装配线的虚拟装配工艺流程仿真为主线，在三维数字化工厂仿真软件DELMIA/QUEST中就变速器虚拟装配线对象建模方法、装配工艺仿真环境的规划和搭建进行了研究
2011-06-22 11:38:128870 
5800kW无刷励磁机转子装配工艺_乔秀秀
2017-01-01 16:24:030 介绍电子pcb版的装配工艺及方法
2017-10-17 08:27:050 变速器装配生产线介绍 装配是变速器制造的最后制造过程，包括装配、调整、检验和下线检测、台架试车等项工作。装配工作对于保证变速器的质量和生产计划的完成有直接影响。装配工艺规程是指导装配工作的技术文件
2017-10-20 10:21:184 的全过程。 在无人机制造过程中，装配工作量约占整个无人机制造工作量的40%～50%以上。作为保证制造准确度，提高装配质量和生产效率的专用工艺装备，无人机装配工装在无人机生产中占有举足轻重的地位。随着航空制造业竞争日趋激
2018-04-20 16:43:002 元器件各个安装孔间距详细图解
2018-10-03 12:33:009420 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。
2018-12-19 11:21:443651 当SMT（表面贴装技术）/SMD（表面贴装器件）从业者发现间距为0.3mm的QFP（四方扁平封装）无法实现时，BGA（球栅阵列）的出现肯定会减少装配缺陷确保SMT质量成就。从系统理论的角度来看，尽管
2019-08-05 08:41:283088 SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元件的可维护性。
2020-01-09 11:39:1035483 
元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。
2020-03-28 11:04:294352 用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。
2020-06-24 17:43:3633 1、使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷 在此smt贴片装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何smt装配
2021-03-25 17:44:573911 为规范SIP立体封装器件手工焊接装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:51:060 虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。
2023-02-19 10:18:311577 为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成型是非常重要的环节，一般采用尖嘴钳或摄子。
2023-02-27 09:59:40428 “SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”
2023-03-03 11:13:50898 
“ SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性
2023-03-10 11:10:03370 电机热装配工艺介绍
2023-03-23 15:47:09753 汽车灯具制造中，前灯与后灯的装配工艺是不相同的，这与前灯与后灯各自选材上不同而形成工艺上的差异。本文以前灯和后灯的选材为基点，讲述前灯与后灯的制造装配工艺。描述了前灯的黏接工艺和后灯的热封工艺
2022-10-19 11:02:30928 
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性
2023-03-03 11:39:09509 
当元件间距为0.008″时，没有产生焊点桥连缺陷，但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏 会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在大的焊盘上出现桥连的缺陷要多。
2023-09-20 15:23:00378 对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有明显的差别。也就是说，由于免洗型助焊剂 的低活动性，在空气中回流焊接时不会增加立碑（焊点开路）的风险。
2023-09-20 15:31:58282 
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。
2023-09-28 15:01:53229 电子发烧友网站提供《变速器装配工艺规程概述.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:33:310
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