要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度，同时满足高速浸蘸的要求，该助焊剂应用单元必须满足以下要求： ①可以满足多枚元件同时浸蘸助焊剂（譬如同时浸蘸4或7枚）提高产量； ②助焊剂用单元应该简单，易操作，易
2018-11-27 10:55:18
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求： ①基板Z方向的精确支撑
2018-11-23 15:45:30
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40:41
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率， 但像素越高，视像区域（FOV）越小，这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为
2018-11-27 10:53:33
边角处显著集中 由于倒装晶片的焊点很小，0.1 mm的焊球焊接完成后约为0.075 mm，往往其中一旦有空洞都会是比较大的 空洞，这会影响到焊点的机械连接强度、晶片的散热以及产品的电气性能，所以应尽
2018-09-06 16:40:06
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
2．倒装晶片的装配工艺流程介绍 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装
2018-11-23 16:00:22
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长 ，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外，在复杂的混合装配
2018-11-23 15:41:18
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02:17
）。 图4 助焊剂浸沾 ⑥倒装晶片的包装方式有普通的卷倒装、华夫盘装（Waffle Pack）和晶圆盘装（WaferPack）。贴装设备的送料器可根据元件的包装选择带装送料器、高精度华夫盘送料器和晶圆盘送料器（如图5所示）。 图5 倒装晶片的送料器:
2018-11-27 10:45:28
晶片级封装(倒装芯片和UCSP)代表一种独特的封装外形，不同于利用传统的机械可靠性测试的封装产品。封装的可靠性主要与用户的装配方法、电路板材料以及其使用环境有关。用户在考虑使用WLP型号之前，应认真
2018-08-27 15:45:31
。 现在主流应用的凸点制作方法是印刷/转写——搭载——回流法。该方法是通过网板印刷或针转写的方式把助焊剂涂到芯片表面后，通过搭载头把锡球放置到助焊剂上，再进入回转炉固化。 （2）倒装焊接 倒装
2020-07-06 17:53:32
一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在
2018-09-11 15:28:00
` 谁来阐述一下助焊剂有什么危害？`
2019-12-19 16:24:25
` 本帖最后由 elecfans电答 于 2019-12-24 16:48 编辑
谁来阐述一下助焊剂是否有毒？`
2019-12-24 16:46:40
` 谁来阐述一下助焊剂用什么清洗？`
2019-12-24 16:25:02
` 谁来阐述一下助焊剂的主要成分是什么？`
2019-12-20 15:57:16
` 谁来阐述一下助焊剂的作用是什么？`
2019-12-19 16:13:39
` 谁来阐述一下助焊剂的作用是什么？`
2019-12-20 16:01:05
`请问助焊剂的选用原则有哪些？`
2019-12-25 16:28:37
PCBA加工时板上容易有助焊剂残留，那么助焊剂该怎么清洗呢？一、首先我们先了解一下助焊剂的作用助焊剂是为了连接两个金属表面。另外焊剂在焊接温度它们可降低焊料的表面张力，使焊料扩展并促进润湿，从而
2023-02-21 16:10:36
们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍
2018-09-12 15:33:01
蘸工艺与我们在之前介绍过的倒装晶片的助焊剂浸蘸工艺相似，控制重点和方法也 类似。所不同的是，CSP需要浸蘸更多的助焊剂，要求助焊剂膜更厚。对于0.4mm高度的焊球，实际膜厚需要 0.2 mm左右，也就
2018-09-06 16:24:34
，影响可靠性。无铅助焊剂的主要问题与对策：1、焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差，因此要求助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差，需要增加
2016-08-03 11:11:33
。如：电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单\双波峰作业。以上就是为大家介绍的无卤助焊剂一些情况和特点，大家可以先了解一下，如果大家还想
2022-02-18 16:10:02
铅合金的浸润性差，要求助焊剂提高活性和活化温度。无论在有铅还是无铅再流焊接中，助焊剂侵润区都是控制焊接质量的关键区域。助焊剂中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔点为74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
一般我们在焊锡中为何要用到助焊剂呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊剂，大家都知道线路板用松香，单件焊接用助焊剂。要知道如何使用助焊剂吗？大家应该都要先了解助焊剂是什么，下面由佳金源锡膏厂家
2021-11-20 15:31:01
你们平时焊接用松香还是焊锡膏还是助焊剂？这些东西各有什么好处和区别？
2019-04-09 06:36:26
锡膏的模板印刷是用于高产量电子电路制造的最快速
2006-04-16 21:54:07
1085 什么是助焊剂 助焊剂，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的
2009-04-10 13:49:152090 助焊剂的工作原理：通过以上对助焊剂相关作用的分析，助焊剂的工作原理就很容易理解了，概括来讲：就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物质作用
2009-04-10 13:49:558451 常用助焊剂的一些基本要求
通过对助焊剂作用与工作原理的分析，概括来讲，常用助焊剂应满足以下几点基本要求：
2009-04-10 13:50:213226
印制线路板刷涂助焊剂
2009-09-08 15:14:38430 
眼药水瓶巧作助焊剂瓶
将一支旧圆珠笔芯的铜头拔下，插入大头针，用力向下一碰，顶出圆珠，用
2009-09-14 16:50:11576 助焊剂产品的基本知识
一.表面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性
2009-11-19 09:08:47860 1、无铅工艺对助焊剂的要求
(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511438 焊接用的助焊剂的成分和作用进行了详细的分析和选用指导。
2016-05-06 14:12:23
0 过来，故称其为倒装晶片。 倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达到较高的良率。 倒装晶片
2017-10-24 10:12:258 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要
2017-12-15 09:07:4262673 助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。
2017-12-15 09:30:2719069 
免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。
2017-12-15 10:01:2812848 助焊剂最常用的是松香与松香水。松香可直接用来作为焊接时的助焊剂，它的主要成份是C20H3002，是一种弱有机酸，其酸值在160左右，熔点为172~1739C。松香有黄色，褐色两种，褐色的松香所含杂质较多，以淡黄色、透明度好、纯净的松香为佳。
2017-12-15 10:28:3645476 焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短），走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。
2019-05-23 16:51:203882 PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。
2019-09-03 08:40:003125 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。
2019-09-27 11:44:323622 波峰焊接在现代电子装配工艺中已广泛应用，其典型的结构模式为：助焊剂涂覆——PCB板预热——波峰焊接——冷却。对于助焊剂的涂覆，从早期的发泡涂覆、喷溅涂覆，到现在的喷雾涂覆，其间的发展贯穿着由松香型助焊剂到免清洗助焊剂的发展。
2019-09-27 11:25:304357 在pcba加工中，很多工程师都在努力控制助焊剂的使用量。但是为了获得良好的焊接性能，有时需要更多的助焊剂量。在PCBA加工选择性焊接工艺中，因为工程师往往只专注于焊接结果，而不关注助焊剂残留。
2019-10-08 11:39:282153 家喻户晓PCB板在使用助焊剂过波峰焊时，偶尔大家会发现波峰焊助焊剂着火，特别是夏季风干物燥和气温较高情况下容易发生。助焊剂着火不仅公司带来经济损失，同时也易导致对工作设备或员工的人身伤害。那么是什么原因使助焊剂着火呢，要如何才能解决助焊剂着火的问题呢？
2019-10-17 17:27:137501 糊状助焊用于制造焊膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他条件。这种焊剂是焊料粉末的载体，它与焊料粉末的相对密度为1:7.3，相差极大。为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，其黏度控制在50Pa•S为宜。因它具有一定的黏度又称为糊状助焊剂。
2019-11-01 11:27:252979 在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。
2019-11-12 11:32:203806 助焊剂在smt贴片加工中是必不可少的，合适的助焊剂不仅可以去除氧化物，防止金属表面的再氧化，还可以提高可焊性、促使能量传递到焊接区。下面介绍四种常见的助焊剂。
2019-11-15 11:27:4412876 SMT助焊剂是在插件加工时，过波峰焊用的液体助焊剂，在SMT车间用的是锡膏。在选择助焊剂时，需要根据焊接产品、客户要求及设备来决定，不能盲目购买使用。下面来了解一下在选择助焊剂方面我们应该怎样做会比较好。
2019-11-19 11:45:183138 SMT助焊剂是在插件加工时，过波峰焊用的液体助焊剂，在SMT车间用的是锡膏。在选择助焊剂时，需要根据焊接产品、客户要求及设备来决定，不能盲目购买使用。下面一起来看看焊剂检测和其他一些来料检测的方法。
2019-11-19 11:34:033237 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要
2020-01-07 11:29:1613247 助焊剂喷嘴的作用就是通过波峰焊外接气源的压力作用使波峰焊助焊剂均匀的喷涂在线路板的焊接面以使线路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊剂喷头堵塞的问题不可避免，喷头使用久了堵是正常的，关键是频率有多高，有的
2020-04-02 11:16:365863 氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
2020-04-11 11:10:154436 、微处理器、医用传感器以及无线射频识别等等。 倒装晶片几何尺寸可以用一个“小”字来形容，焊球直径可以小至50微米、焊球间距可以小至100微米，外形尺寸小至1平方毫米。如果smt贴片加工厂家要同时进行量产的话，对组装设备的要求
2021-03-25 10:37:182836 波峰焊的助焊剂喷头堵塞的问题不可性避免，喷头使用久了堵是正常的，关键是频率有多高，有的喷嘴每隔一个小时左右就出现堵塞的情况(雾化效果变差影响焊接效果)。那么，助焊剂的喷头堵了怎么办?教你几招，可以
2021-02-19 15:50:591442 在介绍今天波峰焊之前，先给大家了解助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式?分析整个波峰焊接的物理化学过程，助焊剂虽然参与了全过程，但是它在每一个区间发挥的作用却是不一样的，而且不同类型的助焊剂
2021-03-09 11:49:372206 助焊剂喷嘴的作用就是通过波峰焊外接气源的压力作用使波峰焊助焊剂均匀的喷涂在线路板的焊接面以使线路板完成波峰焊接。那么，波峰焊助焊剂喷头的原理详解！
2021-05-12 09:20:273206 设备状况如何，决定了波峰焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节;举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器
2021-06-02 11:37:501191 有机助熔剂：有机助熔剂的助熔剂介于无机助熔剂和树脂助熔剂之间，它也是一种酸性和水溶性的助焊剂，含有有机酸的水溶性助熔剂是以乳酸和柠檬酸为基础的，由于其焊渣可在焊材上保留一段时间，且无严重腐蚀，可用于电子设备的组装，但一般不使用，SMT焊膏，因为它没有松香助焊剂的粘度。
2022-06-17 13:57:131417 
波峰焊喷涂系统对助焊剂的要求:助焊剂喷涂系统要求使用免清洗助焊剂。如果使用高粘度的焊剂，会堵塞喷嘴。松香型免清洗助焊剂将成为主流。如果酸性很强的助焊剂会腐蚀喷嘴、阀门气管等部件，从而大大降低设备的使用寿命。所以用户要特别注意！
2022-06-23 15:15:45576 去除炉膛内因焊接的组装板挥发物及反复凝结的助焊剂污染
2022-11-08 11:41:583191 
便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出现绝缘电阻（SIR）下降及电化学迁移（ECM）的发生。随着电子行业无铅化要求的全面实施，相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂到今天广泛使用的免洗助焊剂的发展历程，然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面。
2023-01-09 10:58:191688 SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。
2023-05-05 10:27:03403 SMT贴片助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
2023-05-05 10:29:29385 波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 一般我们在焊锡中为何要用到助焊剂呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊剂，大家都知道线路板用松香，单件焊接用助焊剂。要知道如何使用助焊剂吗？大家应该都要先了解助焊剂是什么，下面由佳金源锡膏厂家
2021-11-20 15:38:551603 
的质量，产品的要求，以及生产成本等多种因素进行综合考虑，所以这些大家还需要去注意的，下面锡膏厂家小编大家一起来谈一下：首先我们要理解清洗与免清洗的概念。行业内所说免清洗助焊剂是过完波峰后不用清洗也不会带来
2022-01-07 15:18:121181 
大家应该都知道助焊膏和助焊剂都是在电子这行业比较常见的，例如线路板或者其他电子产品，这些都必须用到辅助电子焊接材料，那么大家清楚这两者有什么不同吗，下面佳金源锡膏厂家浅谈一下：两者都是助焊剂，他们
2022-02-22 14:58:051915 
大家都很清楚助焊膏有化学成分在里面，对人体还是有不可缺少的影响，当然这种危害只是存在于助焊剂使用过程助焊剂起到化学反应的那一瞬间，一般这情况下，我们要选择一些环保助焊剂，不过对应来说很多厂家也相对
2022-01-10 09:30:401078 
目前市场上使用的助焊剂很多，各种产品的特点也不一样。大家都很清楚现在外面有很多种助焊剂，很多厂家不清楚用哪一种比较好，今天，佳金源锡膏厂家为大家讲解一下TFSJ5505系列无卤低固水基免洗助焊剂
2022-02-20 10:23:41487 
低固体含量免清洗助焊剂（LSF）是近年来为禁止氟利昂和保护大气臭氧层而开发的一种新型助焊剂。它具有固体含量低、无卤素、离子残渣少、绝缘电阻高、无清洗、焊接性好等优点。这主要是由于人们对环境保护的优势
2022-11-28 15:26:23517 
在电子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此过程中，助焊剂起到了至关重要的作用。然而，焊接完成后，助焊剂的残留可能成为一个棘手的问题，对电路板的性能和可靠性产生影响。本文旨在深入讨论如何处理回流焊助焊剂残留问题。
2023-06-13 13:34:252508 
浅谈SMT工艺过程中影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23542 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中如何选择助焊剂?SMT贴片加工对于助焊剂的要求。SMT贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂
2023-09-14 09:20:43381 有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及的定位系统，满足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料
2023-09-21 15:31:54216 
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
助焊剂残余物能用自来水或温水（45-650C）容易地清洗掉，离子污染度非常低。助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的，因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 助焊剂是焊接过程中不可缺少的一种物质，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊点的润湿性，提高焊接质量和可靠性。助焊剂分为有机助焊剂和无机助焊剂，根据是否需要清洗，又可以分为可清洗助焊剂和免洗助焊剂。
2023-11-22 13:05:32383 
在smt贴片加工中，锡膏里的助焊剂是必不可少的，适当的助焊剂不仅能去除氧化物，防止金属表面再氧化，而且能提高可焊性，促进能量传递到焊接区域。选择优质的助焊剂，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58466 
焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。在常温下，锡膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 
助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。
2023-12-29 10:02:48452 倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28107 
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