今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:00
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.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
槽液硫酸含量不稳定； ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1
2013-09-02 11:22:51
，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。 ② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
厚度,孔径大小,板面图形分布状况等。6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系? 线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟。7、常听说的一个名词:一安镀两安
2016-08-01 21:12:39
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完整性
2019-05-29 07:36:30
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源
2012-09-17 15:09:05
→阻焊+字符→热风整平(HAL)→外形加工→电性测试(E-Test)→FQA→成品。 (2) 要点 ①板材钻孔和化学镀铜(PTH) 后，对全板面和孔电镀到所需要的铜厚，使孔内平均铜厚大于等于20μm
2018-09-21 16:45:08
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹
2018-09-20 10:21:23
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2022-12-23 14:46:31
的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。 B、阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落
2018-08-29 10:20:52
环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆
2017-04-14 10:48:19
，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自
2019-06-14 00:42:35
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。 孔无铜开路，对PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑
PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25:44
变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也
2020-03-05 10:31:09
发花的、进行探究： 1）首先根据以往经验，判断为图形电镀前处理的弱腐蚀和预浸液时有大量的有机物。因为去油后喷淋水洗可能不充分，将去油液里的有机物带入后面的工作槽选成二次污染，而有机物吸附在PCB板面待
2018-09-13 15:55:04
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间
2023-02-03 11:37:10
。 镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因
2018-11-21 11:14:38
PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏
2012-04-23 10:01:43
、板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。3、沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过
2017-08-31 08:45:36
`请问PCB线路板板面为什么会起泡？`
2020-02-27 16:59:25
金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。电路板厂家制造多层PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀
2018-09-10 16:28:09
化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米 , 图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米 , 有条件最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀后的板面色泽鲜艳
2023-03-14 15:48:23
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理
2018-11-28 11:08:52
焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP
2019-08-13 04:36:05
使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3、全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金
2017-02-08 13:05:30
屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。覆铜的利弊利：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。避免因铜箔
2020-03-16 17:20:18
%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③ 此处应使用C.P
2017-11-25 11:52:47
还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。（2）.板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变形弯曲，对于布线较少的PCB板层铺
2022-11-25 09:52:11
性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变形弯曲，对于布线较少的PCB板层铺
2022-11-25 09:57:35
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05:21
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15:12
有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面
2009-04-07 17:07:24
增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层
2019-05-07 16:46:28
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须
2018-11-22 17:15:40
在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀
2008-09-23 15:41:20
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01:56
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。
2023-02-02 11:02:10
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-27 10:04:30
槽液硫酸含量不稳定； ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③ 此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜
2018-07-13 22:08:06
且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。孔无铜开路，对PCB行业人士来讲并不
2019-07-30 18:08:10
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:57:31
`请问PCB线路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
不良的现象。 3.沉铜刷板不良： 沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口
2018-09-19 16:25:59
的。
PCB铺铜的优点与缺点
优点
一、对于EMC（电磁兼容性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。
二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀
2023-05-12 10:56:32
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55:39
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1
2023-02-10 14:05:44
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为 沉铜 。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现
2023-02-03 11:40:43
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1
2023-02-10 11:59:46
层的铜块，Thieving就是要盗取电镀电流使得外层铜厚电镀的更均匀，同样的铜块用于内层，就没有Thieving的作用啦，这时就是平衡铜，避免内层压合时内层树脂区域面积过大，造成空洞或者起泡，还有就是
2023-04-25 17:55:27
前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB通孔电镀是非常重要的环节，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上导电性良好的金属铜。孔铜厚度按IPC二级标准，通常一铜（全板
2022-12-02 11:02:20
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53:05
发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。（2）.板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉
2018-09-20 17:29:41
涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。 PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。 沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜
2018-04-19 10:10:23
摘 要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期
2018-11-22 15:56:51
铜离子而已沉铜的部位也会受到溶液的浸蚀。再加上在其它处理溶液处理过的板经清洗后，孔内水份未排尽，再进行沉铜液时形成空气泡，阻碍铜离子的还原此部位也就会缺少导电层。在电镀时，由于光亮酸性镀铜的分散能力
2013-11-07 11:28:14
也是极关重要的。如采用篮框装挂沉铜析时，必将板倾斜一个角度，再加上摆动装置，就可以提高孔内沉铜液的流动性。 在电镀时，根据多层板的特点，要使电流能在整个板上的孔内表面的均匀分布，必须除板面四周添加
2018-11-21 11:03:47
沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。慢的沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构
2019-10-08 16:47:46
的银层从而增加了生产成本,也增加了可焊性出现问题的机率,如微空洞和焊接不良。 露铜通常与沉银前的化学工序有关。这种缺陷在沉银工艺后显现,主要是因为前制程未完全去除的残留膜阻碍了银层的沉积而产生
2018-11-22 15:46:34
性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变形弯曲，对于布线较少的PCB板层铺
2022-11-25 10:08:09
不良： 沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化
2018-09-21 10:25:00
孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患
2019-09-16 08:00:00
前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔
2020-04-02 13:06:49
对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！ 线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题； 2.表面
2019-03-13 06:20:14
过程中的危害A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。B、阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性
2011-12-16 14:12:27
SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模 拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V
2011-11-30 15:14:18
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉金的鉴别： 镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以
2016-08-03 17:02:42
,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；
6.沉铜返工不良：
一些沉铜或图形转后的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在
2023-06-09 14:44:53
电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题，主要有以下几个：电镀粗糙；电镀（板面）铜
2009-04-07 22:29:023209 线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳
2019-07-23 14:33:513180 
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？
2019-04-22 15:00:3015786 本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19:067765 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 板面污染（氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染），后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。
2019-05-05 16:13:516713 板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2019-06-14 14:42:453195 板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。
2020-04-20 17:41:491462 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261113 厚化铜由于化学铜的厚度仅约20~30微吋，必须再做一次全板面的电镀铜才能进行下一工序的制作.
2020-11-18 09:49:054016 电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-20 14:17:14726 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生产过程中常见的质量缺陷之一。由于PCB生产工艺的复杂性，很难防止板面发泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下来深圳PCB板生产厂家为大家介绍下。
2023-09-05 09:44:03778 这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；
2023-11-30 15:32:0295 这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；
2023-12-12 16:38:4089
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