。 ②传送板机构的结构与多功能贴片机相同，采用线路板固定在工作台的方式。由于倒装晶片贴装的基板很多是在软线路板、超薄的线路板和一些特殊的载具上，倒装晶片贴装设备提供高精度的线路板支撑升降平台，并带有真空
2018-11-27 10:45:28
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40:41
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
，与普通基准点的处理相似。倒装晶片的贴装往往除整板基准点 外（Global Fiducial）会使用局部基准点（Local Fiducial），此时的基准点会较小（0.15～1.0 mm），相机 的选择参照
2018-11-27 10:53:33
边角处显著集中 由于倒装晶片的焊点很小，0.1 mm的焊球焊接完成后约为0.075 mm，往往其中一旦有空洞都会是比较大的 空洞，这会影响到焊点的机械连接强度、晶片的散热以及产品的电气性能，所以应尽
2018-09-06 16:40:06
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02:17
的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来， 故称其为“倒装晶片”。在晶圆盘（Waff1∝）上晶片植完球后，需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由 于这一翻转过程，而被称为“倒装
2018-11-22 11:01:58
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
的助焊剂，再将元件贴装在基板上，然后回流焊接 ，或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装元件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定元件的作用，回流过程 中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。倒装晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
及老 化测试。 由于倒装晶片焊点在元件的下面，直接检查非常困难，利用X射线检查仪能够观察到一些焊接缺陷： 可以观察到焊接过程中倒装晶片具有非常好的“自对中性”，在氮气焊接环境中尤其突出。如图1和图2
2018-11-23 15:59:22
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长 ，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外，在复杂的混合装配
2018-11-23 15:41:18
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求： ①基板Z方向的精确支撑
2018-11-23 15:45:30
本文作者：深圳大元倒装COB显示屏是真正的芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点间距有了更进一步下钻的能力。倒装COB显示屏厂家--深圳大元倒装COB显示屏与LED小间距相比：1、倒装cob
2020-05-28 17:33:22
及回流焊划片后从贴片环上取下芯片。目前尚没有传递裸芯片元件的工业标准，通常传递元件的方法有华夫式包装，冷凝式包装和长条带式包装。使用的贴装设备必须要与所使用的传递方法相容。华夫式包装适用于小批量或
2018-11-26 16:13:59
WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有：倒装芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装芯片技术将微控制器装配于PCB，因为倒装
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或导电胶; （4）倒装焊接（贴放芯片）; （5）再流焊或热固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提高产率，便采用
2018-03-16 11:53:10
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24:41
答：具体做法是：1.装设和拆除接地线时，必须有两人进行。当验明设备确无电压后，应立即将检修设备接地，并将三相短路。2.装设和拆除接地线均应使用绝缘棒并戴绝缘手套。3.装设接地线必须先接接地端，后接导体端，必须接触牢固。4.拆除接地线的顺序与装设接地线相反。www.广告可耻.com整理贡献
2012-11-01 14:58:03
贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外，还必须注意
2018-09-07 15:18:04
，讲效益必须由管理开始。 （2）贴装设备管理的基础——人员素质管理 SMT企业必须建立从设备工程师、现场技术人员、生产线线长到贴片机责任操作员等所有生产与技术人员素质提升和培训体系及岗位责任制，构筑
2018-09-07 15:56:56
、几何尺寸及影响贴装的参数众多，贴装精确度已经达到纳米数量级，而贴装速度则接近机械运行的极限，因而贴装技术对设备要求非常高。可以毫不夸张地说，贴装技术是表面组装技术关键，而作为表面贴装设备的贴片机，在贴装技术中的决定性作用是其他技术无法比拟的。
2018-09-05 16:40:48
购买D8一台.这几天发生了一点问题:计算机开机后提示"未能正确安装设备驱动程序",此时必须要将USB插头重新拔插一下,D8才可以正常使用.每次都如此!请问该如何解决?
2019-02-25 06:36:10
提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如引线健合和载带自动健全（ＴＡＢ）。ＦＣ则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片
2018-09-11 15:20:04
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35:35
;strong>smt设备贴装率的分析资料</strong></span><br/><
2009-09-12 10:56:04
在这里我们先介绍一下地坪涂装设备,第一是漆刷，第二是辊筒，第三是刮刀还有镘刀片，还有其他空气喷涂设备。漆刷刷涂是指是指人工利用漆刷蘸取涂料对地面进行涂装 的方法。其优点是:工具简单,施工简便,易于
2021-09-13 08:21:04
俄罗斯线缆、线材及紧固件和安装设备展/林先生0592-6535281/印度线缆、线材及紧固件和安装设备展/德国线缆展/美国线缆、线材及紧固件和安装设备展林先生
2010-08-26 20:26:19
全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式，是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中，印制板装载、传送和对准，元器件移动到设定的拾取位置上，拾取元器件，元器件检测和定位
2018-11-22 11:08:10
灭火器充装设备阀门摘要本实用新型公开了一种灭火器充装机阀门， 包括阀体、 进气口、 出气口以及接头总成， 所述阀体内从上往下依次设置有接头一和接头二， 所述接头总成活动连接有压把， 所述接头总成中心
2020-07-13 06:27:09
关于贴装设备管理你想知道都在这
2021-04-25 09:05:15
装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和元器件适应能力，同样属于高科技产品。 图是用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设各。 图 用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设备
2018-09-05 16:40:46
——焊球更靠近封装边缘，倒装焊BGA 引脚间距减小到1.0mm，micro-BGA 封装减小到0.8mm，从而增加了引脚数量。■ 更低廉的表面贴设备——在装配过程中，BGA 封装能够承受微小的器件错位
2009-09-12 10:47:02
的影响，这里我们只讨论机器的贴装精度。 为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型： ①假设倒装晶片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径； ②假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
一、干粉灭火器充装设备用绞龙精灌装置：包括储料斗，储料斗上插装有步进电机驱动的供料绞龙，供料绞龙的外套管上连通有精灌进料管。储料斗的内壁上固连有振料棒，振料棒的中部设置有弹簧节，振料棒的末端设置有沿
2020-04-25 06:07:12
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
请问一下有没有大佬知道接线端子设计和触摸屏安装设计是什么呀？要怎么设计的？接线端子我知道是什么但是不知道在PCB上要对它怎么设计，然后触摸屏就PCB已经画好了，但是安装设计不知道是什么？
2019-04-27 15:09:25
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生产操作的层面上说，设备使用难度在降低，然而，从设备技术应用层面上说，难度并没有降低
2018-09-07 15:18:05
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路
2012-06-09 09:58:21
`【方形气体放电管BZ401M】浪拓电子BZ系列气体放电管具有小尺寸、超小(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)表面贴装设计。它具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度，广泛适用于多种应用，包括安全系统组件，如卫星和有线电视设备、闭路电视设备、机顶盒、RS-485和以太网应用。`
2014-03-14 10:31:07
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有
2018-11-22 11:03:07
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
请问一下8寸 原子层沉积设备ALD，单晶片。国内设备大约在什么价位啊？
2023-06-16 11:12:27
有人把设备应用的技术范围看得很小，并且和设备操作混淆，认为会操作贴片机和编程就是贴装设备应用。其实会操作贴片机和编程是属于现场操作的范畴，与贴片机应用不可同日而语。例如，贴片机的使用，一般把产品
2018-09-06 10:44:01
一 . 行业应用中汇翰骑透明晶膜屏灌装设备可应用于显示屏、贴膜屏、晶贴屏、软膜屏等产品封装；智能透明晶膜屏灌装设备是具有多种可扩展性的高科技建材产品，它适用于各种应用场景，例如大型商场
2021-11-09 11:00:24
在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，厂商开发了更小的封装类型。实际上，封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒装芯片
2009-04-27 10:53:55
49 LED晶片的组成,作用及分类
一、LED晶片的作用：LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:58
1617 
从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺，本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。 随着改进装配设备与减少产品尺寸，人们正在考虑将倒装片元件用于新产品
2011-04-13 17:54:2131 广东中山荣圣，LED封装设备，LED设备
2011-04-25 11:03:214563 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技
2011-07-05 11:56:171673 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进， 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有
2011-10-19 11:42:554889 如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势， 但为何目前仍然还是正装为主导呢？倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说？
2016-03-18 14:33:245544 芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片CSP的包概述半导体封装提供的芯片级封装代表最小
2017-03-31 10:57:3245 芯片图解 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出（衬底最终被剥去，芯片材料是透明的），同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构
2017-09-29 17:18:4372 装晶片之所以被称为倒装是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转
2017-10-24 10:12:258 倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
2018-01-16 13:49:4519904 在本次2018高工LED十周年年会，由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上，台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 由于倒装芯片的出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等一系列优点，使得倒装LED照明技术具有很高的性价比。
2019-08-30 11:02:343429 晶片电阻又称厚膜晶片电阻或金属膜电阻和片式电阻，不管哪个各种名称都是根据它的膜层厚度、形状及膜层材料来区分
2019-09-22 11:06:1911865 
我国封装设备国产化率远低于制程设备。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。
2019-10-12 15:26:195273 倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21:0611725 对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配（flip chip assembly）被认为是推进低成本
2020-10-13 10:43:000 经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
2020-07-13 09:07:5320780 倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。 一、倒装芯片FC 倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um
2020-09-28 14:31:305719 、微处理器、医用传感器以及无线射频识别等等。 倒装晶片几何尺寸可以用一个“小”字来形容，焊球直径可以小至50微米、焊球间距可以小至100微米，外形尺寸小至1平方毫米。如果smt贴片加工厂家要同时进行量产的话，对组装设备的要求
2021-03-25 10:37:182836 LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，为了解决LED封装企业面临痛点，多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:242711 其中，产品可靠性采用倒装晶片，无焊线死灯风险，同时塑胶料采用优质材质，使产品拥有良好的可靠性能，成本更低，更具性价比；在亮度方面，增加了白胶覆盖齐纳工艺，使得产品出光得到最大化。
2021-01-05 16:34:402005 上，而倒装芯片是面朝下的，相当于颠覆传统芯片。晋力达专注研究倒装芯片回流焊设备。 倒装芯片回流焊的特点 事实上，倒装芯片有着悠久的历史，与垂直和水平结构平行。其发光特性是活性层向下，透明蓝宝石层在活性层上方。来自
2021-04-01 14:43:413816 倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。
2021-04-12 10:01:5021 摘要 该公司提供了一种用于清洗半导体晶片的方法和设备 100，该方法和方法包括通过从装载端口 110 中的盒中取出两个或多个晶片来填充化学溶液的第一罐将晶片放入。将晶片放入装满液体的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03927 
介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响，给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45:082 晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-09-06 17:33:58342 倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07:5819 非标定制电机组装设备要投入多少资金？定做非标电机组装设备是需要投入一定资金的，但投入非标电机组装设备性价比肯定是比人工劳动生产力要高许多的。投入非标电机组装设备后可以减少大量没必要的资金支出
2023-03-09 11:05:151260 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上，并制成倒装芯片 BGA 封装形式。
2023-04-28 15:09:134504 
NU520用于倒装LED的恒流电路和COB灯带NU520是倒装集成电路IC，具有很多功能的高端工艺 压降可以做到最低0.3V，支持可调光，有过温保护，正负温度纠偏等，适合用于车灯，软灯条，无主
2023-06-20 16:17:030 贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外
2023-09-21 15:10:3568 有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及的定位系统，满足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料
2023-09-21 15:31:54216 
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较宽松，可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化，可以获得更好的润湿效果，同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力 较大，元件具有很好的自对中性，可控坍塌连接会更完整，焊接良率也会较高。
2023-09-26 15:35:56379 
电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别，以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
介绍倒装芯片封装选择什么样的锡膏？
2023-10-31 13:16:13308 
随着工业自动化的发展，涂装设备逐渐向着高效、智能化、自动化方向发展。它可以完成对物体表面的涂装作业，提高涂层的附着力、外观和质量，防锈、防蚀，美观以及改变材料缺点是其重要特征，广泛应用于汽车、建筑
2023-11-06 16:17:47198 
产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下, 制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身, 图 1 描述了 IC 从晶片到单个芯片的实现过程, 图 2 为一个实际的晶片级封装 (CSP) 。 晶片级封装的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定义的 CSP 分类中, 晶片级 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
共读好书 敖国军 张国华 蒋长顺 张嘉欣 （无锡中微高科电子有限公司） 摘要： 倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚（焊球、焊柱、针）、盖板（气密性
2024-02-21 16:48:10132 
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