本文介绍，在PCB焊接工艺中使用惰性气体的真正理由。焊接的一个行进中的问题是在回流焊接炉中使用氮气的好处。
2011-11-23 16:55:35
4035 本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
缺陷数在统计意义上有明显的差别。 对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有
2018-09-04 15:43:32
与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接
2015-01-27 11:10:18
接点。 （4）PCB进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。 回流焊优点 这种工艺的优势是使温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的内部有一个加热电路，将氮气
2023-04-13 17:10:36
的低成本的产品。到今天为止，双轨回流焊板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会
2018-10-16 10:46:28
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得
2018-09-05 10:49:15
的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度
2018-09-05 16:38:09
;/span></span></a></span>组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容
2009-12-12 11:11:40
，符合RoHS的QFN表面贴装封装，并与标准的有铅和无铅PCB回流焊接工艺兼容。DLM-10SM是分立二极管限制选项的出色替代方案。业界领先的IP3，低插入损耗和回波损耗带有片外偏置网络的可调极限
2021-03-29 14:24:59
显示屏是一整套系统的统称，其中包括LED显示系统、高清显示控制系统以及散热系统等。小间距LED显示屏采用像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控。在显示屏的生产过程中全部采用了自动回流焊接工艺，无需手工后焊。本文由雷凌显示整理
2014-09-17 16:01:19
。MM1- 0726HSM采用符合RoHS要求的无铅3mm QFN表面贴装封装，并与标准的有铅和无铅PCB回流焊接工艺兼容。由于其无源巴伦电路，该混频器可用于两种不同的配置：配置A可实现最高效率，配置B
2021-03-29 11:39:45
是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。 QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于
2018-08-30 16:18:07
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到
2018-09-10 16:50:02
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开
2016-07-24 17:12:42
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来
2017-10-31 13:40:44
）回流焊接工艺的控制 首先我们面临的是对于无铅回流焊接工艺选择焊接环境的问题。在空气中焊接，特别是对于无铅工艺， 增加了金属的氧化，润湿不好，焊球不能完整的塌陷。在低氧气浓度（（50 ppm）氮气中焊接
2018-09-06 16:24:34
，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所
2018-11-27 10:09:25
，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来
2016-05-25 10:08:40
温度曲线调整的灵活性手工焊接更换烙铁头不需要更换印刷/贴片机不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除
2016-07-14 11:00:51
采用多温区的设备，增强温度曲线调整的灵活性 手工焊接更换烙铁头不需要更换 印刷/贴片机不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换 焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用 回流焊接工艺窗口小，温度
2016-05-25 10:10:15
;nbsp; http://www.smtworld.org回流焊接工艺及无铅技术要求主办单位深圳市强博康资讯有限公司培训日期2010年元月
2009-11-12 10:31:06
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔
2017-09-04 11:30:02
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
本帖最后由 诚联恺达 于 2016-4-6 16:24 编辑
1、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅
2016-04-06 16:14:53
铅焊接工艺，特别是当基 板焊盘的表面处理方式是OSP时，推荐使用氮气，控制回流炉内氧气浓度在50 ppm左右。但是氮气的使用会导致 成本增加25％～50％。需要在良率和成本之间考虑平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
（双面回流焊接，波峰焊接）
此种工艺较为复杂，在我司网络产品中多见。此类PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工艺，因此对底面的SMT元器件有一定要求。
BGA等面阵列器件不能放在底面
2018-08-27 16:14:34
元器件又较多的PCB板时，要求采用此种布局方式，提高加工效率，减少手工焊接工作量。 加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――翻板――印胶――元器件贴装――胶固化――翻板――插件――波峰焊接
2008-12-28 17:00:01
芯片采用铝铟镓磷化物(AlInGaP)材料技术，在高达50mA的驱动电流范围内提供非常高的发光率，其模具封装技术与无铅红外线回流焊接工艺兼容。:
2018-10-26 16:59:54
现在人们越来越重视环保节能健康，电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接工艺中回流炉设备对生产高质量无铅产品有着重要的影响，本文就讨论影响回流炉设备的因素，以及解决措施，以保证良好的无铅产品生产能力
2009-04-07 16:40:36
和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。如何清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存，五至七度最佳。广泛应用
2009-04-07 16:34:26
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点
2018-09-06 16:32:22
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
浅谈回流焊工艺发展由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等
2009-04-07 16:31:34
回流炉焊接技术。真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。这样可以在smt贴片打样或加工生产过程中，从根本上解决由于焊料在非真空环境下的氧化，而且由于焊点内外压强差的作用，焊点内的气泡很容易从
2020-06-04 15:43:52
器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。BGA等面阵列器件BGA等面阵列器件应用越来越多，一般常用
2012-04-09 21:24:35
简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240
2018-09-05 16:31:54
回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。图1应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件 业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
为了提高回流焊接工艺的质量，必须对影响焊接质量的关键因素--温度进行实时测试。基于VB 建立了回流焊温度测试系统的软件，介绍了温度测试系统软件的设计目标、系统结构
2010-01-06 15:55:30
30 电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑
2006-04-16 21:42:21424 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，ＰＣＢ设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师
2006-05-25 23:14:381714 回流焊接工艺本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
影响PCB回流炉设备的因素及解决方法
现在人们越来越重视环保节能健康，电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接工艺中回流炉设备对生产高质量无铅产品有
2009-04-07 16:40:061471 
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通
2009-11-19 09:54:00663 对电子组装的回流焊接工艺的设定，并对各个回流区的设定进行了详细的定义。
2016-05-06 14:12:232 在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备，今天托普科小编与大家讨论的是回流焊
2017-09-22 14:48:1628 器件运行环境的温度变化导致的热张力。当电子厂商舍弃长期使用的标准PbSn合金转而使用无铅合金焊接材料如锡银铜（Sn-Ag-Cu）合金时，熔点和低共熔温度也相应发生改变，这就需要对回流焊接工艺加以修改。
2018-06-20 08:26:004 相比传统的回流焊焊接工艺，Mini－－LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有40％以上是因为印刷工艺引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和锡膏、基板材料有很大关系。对于Mini－LED的可靠焊接，对设备回流焊、焊接工艺、材料（锡膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
2019-07-18 08:35:327797 APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。
2019-09-20 14:30:322977 
，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004472 
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
2019-11-18 09:17:052245 近几年来，作为LED行业的细分领域，UVLED行业发展得如火如荼。UVLED（Ultra-VioletLightEmittingDiode）是一种能发出200nm-400nm不同波长的紫外线光源，相比传统光源，有寿命长、环保、能耗低、无热辐射、体积小、固化时间快等优点。目前UV-ALED（波长320-400nm）主要用于固化和干燥等应用，占据整个UVLED应用产业至少半壁江山；而UV-CLED（波长200-280nm）主要用于杀菌消毒和净化等应用，预计未来将成为UVLED市场的新动能。 不同于传统LED，UVLED需要专门的电学、光学和
2019-11-25 21:55:521045 
如果在做smt贴片加工过程中，对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。下面就来简单介绍一下三种除掉多余锡膏的方法！
2020-03-07 11:35:503446 真空汽相回流焊接系统是种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接域：汽车电子，航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点
2020-04-09 11:23:016192 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。
2020-04-14 11:03:0214790 
无铅锡膏焊接中一种重要的材料，在无铅锡膏的回流焊接中，很多的细节和因素都会造成不良的影响。那么无铅锡膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:533664 本文档的主要内容详细介绍的是回流焊PCB温度的曲线讲解概述包括了：理解锡膏的回流过程，怎样设定锡膏回流温度曲线，得益于升温-到-回流的回流温度曲线，群焊的温度曲线，回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
2020-04-23 08:00:000 回流焊工艺中的冷却段有着很重要的位置，这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致
2020-06-03 10:06:123267 要对回流焊接工艺进行不断的优化，提高焊接质量，加工企业永远是靠质量和服务说话，一味的靠低价接单但是没有做好质量保障是做不长久。
2020-06-11 09:59:042372 决定回流焊接产品质量的主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，下面为大讲解下回流焊速度和温度设置所依据的是什么。
2020-06-11 09:58:545143 ，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。
2020-07-09 09:51:487681 
通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式，所以又称为SpotReflowProcess，即点焊回流工艺。
2020-10-26 14:36:424512 ，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序内完成焊接的。 在 PCB 组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工艺就是
2020-10-30 14:24:17439 通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow，THR），就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件
2021-03-22 10:13:496813 ，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序内完成焊接的。在 PCB 组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工艺就是
2020-12-15 15:22:0017 现在到了这一点，在 双面组装过程中，电路板通过回流焊炉，几乎与第一次回流焊接过程中使用的温度设置相同。
2021-02-23 11:46:465186 无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅回流焊接的品质又提出了新的更严的要求
2020-12-31 15:24:08815 回流焊接是SMT特有的重要工艺，焊接工艺质量不仅关系着正常生产，也关系着最终产品的质量和可靠性，在电子制造业中，大量的表面组装件(SMA)通过回流焊进行焊接，按回流焊的焊接四大温区的作用，分别为预热
2021-02-23 16:28:077273 回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
2021-03-14 16:05:104890 
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。
2021-03-15 11:22:474078 回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。那么，接下来，由小编给大家科普一下回流焊工艺特点包括哪些方面?
2021-04-20 10:56:492239 十温区回流焊接机共有上下各十个加热区，主要用于大批量smt生产的焊接工艺生产，通常smt散热器的产品的焊接也用到十温区回流焊接机。那么，十温区回流焊有哪些优势？
2021-04-26 09:37:191538 回流焊接的PCB，由于铜的分布面积不同，元器件的大小、元器件的密度不一样，PCB表面的温度也是不均匀的。在回流焊接工艺中，如果最小峰值温度为235℃，最大峰值温度主要看板面的温差Δt，PCB板的尺寸
2021-05-10 09:05:09744 回流焊机是smt生产工艺中的焊接自动化设备。smt生产工艺中回流焊接工艺相对也比较复杂些，另外回流焊炉内都是高温作业，所有动力也是高压电，所以操作回流焊设备必须要有一套安全操作规程。接下来，给大家介绍一下回流焊机安全操作规程内容。
2021-06-08 09:55:232028 ：热传导、热辐射、热对流。回流焊机加热要经过四个温区：预热区、恒温区、熔融区、冷却区。通过这四个温区就形成了一个整个的回流焊工艺加热焊接流程。下面跟着晋力达小编来看回流焊是如何加热的、有哪些加热方式。
2022-06-12 10:20:503057 回流焊接工艺对于表面贴装器件 (SMD) 组件很常见。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生产通常需要的零件，那么完整的对流系统并不能真正获得经济回报。全对流焊接是一种温和的工艺，具有很高
2022-07-15 16:19:093388 
从通孔插装技术（THT）开始，然后发展到表面贴装技术（SMT），现在, SCHURTER 硕特推出了第三种选项，它填补了焊接工艺内余下的缺口—通孔回流焊技术（THR）。
2022-09-05 09:33:47787 预热区又称保温区，是指温度从160℃上升到180℃左右的区域。焊膏中残留的溶剂蒸发后，随着温度的升高，焊膏中的助焊剂活性逐渐增加，PCB焊盘和元件端子表面的氧化物和污垢被清除。SMA升温慢，不同尺寸不同材质的元件基本保持相同的升温速度。
2022-09-07 16:12:442608 摘要:锡膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量好坏
直接影响SMD组装质量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷来源于印刷。
2023-01-16 11:52:46362 这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中，焊料和热能是同时加在焊点上的，|例如手工锡丝焊接和波.
峰焊接就是属于这种分类。而在回流焊接中，焊料(一般是锡膏)却是和热能(如回流炉子的热风)在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35367 Bourns 第一款专为表面贴装回流焊接工艺设计的微型可复位热熔断器 - Mini Breaker, 相较于传统的微型可复位热熔断器装置已可用于利用焊接的电池组中组装。
2023-02-25 15:38:07657 随着电子制造行业的不断发展，回流焊技术已成为了一个关键的焊接工艺。在这个工艺中，八温区回流焊炉的温度曲线至关重要，它直接影响到焊点的质量、生产效率以及产品的可靠性。本文将对八温区回流焊炉的温度曲线进行详细的讲解。
2023-05-08 11:38:171677 
锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂加以混合形成的膏状混合物，它是伴随着smt贴片工艺而产生的新型焊接材料，是保证回流焊接工艺可靠性的重要因素，主要应用于smt行业的pcb表面焊接领域
2023-05-15 11:02:35899 
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧
2023-05-18 17:23:25464 
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧
2023-06-29 15:23:33640 
为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，其二是对焊盘间距的确定。试验是在优化贴片和回流焊接工艺参数并根据回流后不良焊点率统计数据的基础上进行的。试验一是焊盘设计，它的评估标准是用不同的贴片和回流焊设备工作时的缺陷率为，焊接强度。
2023-08-18 14:37:00592 对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有明显的差别。也就是说，由于免洗型助焊剂 的低活动性，在空气中回流焊接时不会增加立碑（焊点开路）的风险。
2023-09-20 15:31:58282 
倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较宽松，可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化，可以获得更好的润湿效果，同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力 较大，元件具有很好的自对中性，可控坍塌连接会更完整，焊接良率也会较高。
2023-09-26 15:35:56379 
利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达。
2023-09-26 15:52:33616 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。
2023-09-28 15:01:53229 由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。
2023-09-28 15:23:02873 
SMT贴片加工中回流焊接工艺中不可缺少的工艺材料——锡膏，是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊接材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定
2023-11-17 17:31:59250 
欢迎了解 审核编辑 黄宇
2023-12-15 08:39:2498 
SMT贴片中的回流焊接工艺 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前电子组装领域中最主要的组装技术之一。回流焊接是SMT组装过程中最关键的一步，通过
2023-12-18 15:35:18216 SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面
2024-01-10 10:46:06202 
介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287
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