摘要 本文提供了在衬底表面上沉积碳化硅薄膜的方法。这些方法包括使用气相碳硅烷前体,并且可以釆用等离子体增强原子层沉积工艺。该方法可以在低于600“C的温度下进行,例如在大约23丁和 大约200V之间
2022-02-07 14:01:26
898 
单晶圆系统也能进行多晶硅沉积。这种沉积方法的好处之一在于能够临场进行多晶硅和钨硅化物沉积。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-钧硅化物形成的叠合型薄膜作为栅极、局部连线及单元连线。临场多晶硅/硅化物沉积
2022-09-30 11:53:00
1235 进行MEMS制造的最基本需求是能够沉积1到100微米之间的材料薄膜。NEMS的制造过程是基本一致的,膜沉积的测量范围从几纳米到一微米。
2022-10-11 09:12:59
1192 选用3种常见的兔洗型锡膏,包括锡铅和无铅的锡膏,如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商,其金属成分为SAC305(96.5Sn3Ag0.5Cu),粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为共晶型
2018-09-05 16:39:16
锡膏选择免洗和水性两种焊膏,金属含量均为90%,粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下: ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
(1)锡膏印刷 对于THR工艺,网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数,因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02
大家都清楚我们在锡膏操作过程中都会遇到一些问题,这些问题会产生一些故障或者其他因素,从而导致成本的质量,相信大家会碰到这些事情,如果不对这些问题去处理解决的话,肯定会产生对企业造成不必要的影响,所以
2022-01-17 15:20:43
锡膏厂家普及锡条一些干活知识?大家都清楚锡条分类,分为有铅锡条和无铅锡条这两种,还有分为高温和低温,不知道大家都了解这些不同性质吗,高低温锡条有什么区别,下面就带领大家去了解一下:低温锡条和高温锡条
2021-12-11 11:20:18
锡膏回流过程和注意要点锡膏(solder paster),也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎7.2--8.5。与传统焊锡膏相比,多了金属成分,低温保存,广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业。本文
2009-04-07 17:09:24
指定使用合金重量为90%的锡膏。对于助焊剂密度为1 g/cc、金属重量在90%的一般共晶 型63Sn/37Pb合金,需要较计算出的固态体积多沉积1.92倍(体积转换系数)的焊膏。焊膏内金属的体 积部分
2018-09-04 16:31:36
随着焊接与植球技术的不断成熟,人们开始尝试独自购买锡浆进行工作,问题,也随之而来,锡浆(锡膏)干了怎么办,用什么稀释,大家应该都在尝试各种办法去解决,下面锡膏厂家来讲解一下:锡浆(锡膏)干了怎么办
2022-05-31 15:50:49
LED无铅锡膏的作用和组成?现如今LED在如今社会也是加速发展阶段,而LED行业这块需要使用也是比较频繁,一般是使用中低温锡膏。 要无铅又要便宜就用锡铋(4258)的,要质量好的就用 锡铋银
2021-09-27 14:55:33
`锡膏的分类有很多,如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分,今天小编就为大家讲解下LED高温锡膏与LED低温锡膏六大区别。一、从
2016-04-19 17:24:45
Malcom SPS-2000搅拌机一次可以同时搅拌几罐锡膏?
2011-03-29 13:12:40
` 随着LED技术的不断成熟与完善,LED尺寸朝着Mini&Micro参数级别深入发展时,封装环节需要考虑的因素也随着大有改变。在锡膏与共晶两大主流工艺的选择上孰优孰劣,谁更具优势
2019-12-04 11:45:19
PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26:37
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
`锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。 SMT专用锡膏的成份可分成两个
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
常见锡膏问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里? 用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容
2016-09-21 21:11:41
常用的焊接方法,虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上,但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。
而同时采用锡膏和红胶,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
什么是无铅锡膏?我们常见的锡膏应该在现实中很普遍,毕竟是焊接材料,很多行业都需要用到,根据自身的行业选对产品最为重要,为什么跟大家推荐无铅锡膏呢,现在很多行业大多数选用无铅锡膏,代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
介质滤波器使用不含有银的锡膏,250℃贴片后发现,介质滤波器外面的银有的被锡膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
电子材料初学者,对锡膏的认识比较少,想知道低温锡膏有哪些?和高温锡膏区别在哪里,主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
`决定SMT锡膏印刷精度的因素除了锡膏印刷机本身的设备质量还有对锡膏印刷机的操作也会影响到锡膏印刷精度的,比如对钢网的清洗、图像定位、钢网脱模等这些都能影响到锡膏印刷机的印刷精度,广晟德锡膏印刷机
2019-07-27 16:16:11
1. 刮刀压力,刮刀速度,脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响,不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应,蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准
2015-01-06 15:08:28
的控制在800kcps,如果是没有粘度计怎样才能判定锡膏的粘度比较合适呢?如下方法:用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒,然后挑起一些锡膏,高出容器罐三、四英寸,让锡膏自行往下滴,开始是应该象糖浆一样滑落而下
2012-09-10 10:17:56
的方法来纠正,但最好是减少(“微调”)的网孔的长和宽10%,以减少焊盘上的锡膏的面积。这样就意味着焊盘的定位变得不很重要了,模板与焊盘之间的框架密封得到改善,减少了锡膏在模板底和麦斯艾姆PCB之间
2012-09-12 10:03:01
印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之印刷模板印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)麦斯艾姆在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而
2012-09-12 10:00:56
4 mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时,很难获得方正的锡膏形状,往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏
2018-09-05 16:39:31
沉积、避免焊料不足等方面是十分重要的。分开的印锡 是另一项基本工艺要求。如果相邻印锡碰在一起,最热点将从其他区域吸收焊料,而分开的印锡则不会 发生这种现象。焊膏加热时有坍塌或溢散的趋势,并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27
同规格的锡膏产品质量为什么差别这么大?
2023-02-09 14:50:02
成本及方案预算给您更高的性价比。做到省时省力省心!锡膏自身拥有更强的湿润度,让锡膏更强的发挥功能外,还无需特有的清理。因此不管是哪个牌子的锡膏,只要是适合自己的就是好产品。锡膏用途介绍:1、焊点牢固,光亮
2021-12-02 14:58:01
请问如何在贴片工作中选择锡膏?
2021-04-23 06:15:18
如今发展迅速,越来越产家竞争强烈,很多人都不知道要怎么选择,个人感觉,针对不同需求而定,国内的锡膏是各有千秋,没有最好,只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个,可以考虑下佳金源,他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
`影响SMT锡膏特性的重要参数主要有:合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。总的来讲,对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法
2009-04-07 16:34:26
`固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合。固晶锡膏与普通锡膏的区别
2019-10-15 17:16:22
现在锡膏规格型号很广泛,每一种型号都有不同作用,而无铅锡膏0307则属于环保产品系列, 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型,并通过
2022-01-05 15:10:35
无铅锡膏发干的原因是什么,处理有哪里办法?目前大多数公司都选用无铅加工工艺,那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环,它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:11:29
无铅锡膏发干的原因是什么,处理有哪里办法?目前大多数公司都选用无铅加工工艺,那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环,它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:03:43
无铅锡膏在使用过程中如何去管理?一般我们在使用时的要留意到底应该有哪些呢?这方面我们让深圳佳金源工业科技有限公司的专业人才来为大家说一下:首先要要留意的正是存贮的温度,不同的物料都有不同的为宜的温度
2021-09-26 14:13:05
中在一切给出的时候上,意味着PCB上一个特殊点上的温度产生一条曲线,下面由佳金源锡膏厂家为大家讲解一下:好多个主要参数危害曲线的样子,在其中最重要的是输送带速率和每一个区的温度设定。带速决策机板曝露
2021-10-29 11:39:50
大家都知道无铅锡膏的款式非常多,适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、电路板,符合IPCRPLO级。一般我们常规的款式都是普通大众能接受的价格,性价比高,品质也稳定
2022-04-26 15:11:12
`达康锡业公司生产的焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成,具有以下优点: * 优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象 * 润湿性好,焊点饱满,均匀 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研发给全体营销中心人员培训SMT锡膏产品的相关知识!SMT锡膏是晨日科技2020年的重点产品之一,需要SMT锡膏的朋友记得来晨日科技,专业可靠,晨日SMT锡膏。#smt锡膏#,#电子封装材料# `
2020-06-15 10:23:19
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。有采用小钢网,采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
,保证刮刀移动过之后没有锡膏残留。如果压力过大,会引起锡膏汲出。如果压力不够,不会在钢网上产生干净的清理效果,会留下过量的锡膏,增加沉积量,导致焊接缺陷。印刷压力和印刷速度相关,印刷速度越快,需要的印刷
2018-09-06 16:32:20
低,这样焊锡膏可以很容易地沉积。 对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
求MALCOM的锡膏搅拌机SPS-2000的维修联系电话?
2011-03-29 16:42:44
浅谈一下锡膏的熔点为什么不一样?有人知道吗?
2023-02-14 15:46:37
浅谈一下有铅锡膏焊接出现短路怎么办?
2023-02-17 16:05:17
`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,其广泛应用于电子于汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同,可以分为激光送丝焊接
2020-05-20 16:47:59
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,开孔在焊盘上;红胶网:刷红胶,过波峰焊,焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子,一定是锡膏网。
2018-09-17 18:13:37
一、针头安装调试问题1,堵针头:分析原因:装回去后,因每个人扭的力度不一样,就算同一个人也没办法扭得跟拆之前一模一样。未经过调机,就开始运行,有些锡膏里面有比较粗的颗粒或者其他异物时,导致堵针头
2019-07-22 11:44:16
知识课堂二 锡膏的选择(SMT贴片)锡膏,SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚,也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多,但其实它在贴片工作中尤其重要,今天麦斯艾
2012-09-13 10:35:07
笔记本电脑利用低温锡膏真的不靠谱吗?
2023-02-18 16:02:11
描述锡膏分配器这是自制的锡膏分配器。结构是在 3D 打印机上打印的。PCB基于arduino nano与ULN2003的基本连接,用于步进电机和任何按钮。这些按钮用于控制步进电机的旋转方向,并用
2022-06-21 07:45:27
密切相关。由于完全理解了锡膏熔化温度和带给材料的过多热量所造成的危害,因此几乎不需要进行任何特殊修改。
然后介绍评估和确保焊膏印刷质量兼容性的方法。焊膏印刷主要包括两个方面的功能:焊膏质量管理能力和焊
2023-04-24 16:36:05
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
问大家一下,我把gerber文件发给印刷电路板的工厂,他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据,我想问一下,在ad16里,设计pcb时,什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
请问什么是锡膏?
2021-04-23 06:23:39
我们这边没有发现明显的氧化迹象。我们做了锡膏测试,上锡之后一段时间,会掉锡。过烤箱之后pin脚颜色会变。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡膏在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
的。通过以上四个方法,我们就能比较容易地辨别出PCB板用的是哪种锡膏焊接工艺了。更多锡膏知识请关注优特尔官方网站
2016-06-20 15:16:50
锡膏,SMT技术里的核心材料。如果你是对于SMT贴片加工细节不是特别清楚的人,也许觉得锡膏这样普通的东西没有什么好讲的,但是今天麦斯艾姆贴片知识课堂可能需要在这方面为你补一堂课。一,常见问题及对策在
2012-08-02 22:39:22
摘要:应用等离子体浸没离子注入与沉积方法合成了磷掺杂的类金刚石(diamond like carbon,DLC)薄膜。结构分析表明磷以微米级岛状结构分散于DLC薄膜表层,P 的掺杂增加了DLC 薄膜
2009-05-16 01:56:24
29 普思立激光自主研发的点锡膏焊接双工位机器人采用双龙门双工位架构,点锡膏与恒温焊接集成一体,流水式作业,效率更高。
2022-11-21 13:59:22
首次报道了电化学沉积的混合金属六氰合铁酸盐修饰电极作为电流型传感器的研究、针对六氰合铁酸修饰电极在中性和碱性条件下的不稳定性,采用混合金属沉积的方法。
2009-07-15 08:16:35
16 品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏(高温环保锡膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状◆ 检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
2023-07-22 09:26:41
过孔是多层PCB板设计中的一个重要因素,一个过孔主要由三部分组成,一是孔;二是孔周围的焊盘区;三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间
2019-05-10 14:36:25
2455 
过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
2019-05-07 15:50:58
24345 研究人员利用电化学沉积方法合成的钯铜纳米线(图1)滴涂制备于传感器件表面声表面波传播路径表面,构建出了小尺度声表面波氢敏器件(图2)。结合差分振荡结构的传感电路,对所研制的声表面波氢敏器件进行了测试评价,
2019-11-30 07:32:00
3000 
沉金采用的是化学沉积的方法,通过置换反应在表面生成一层镀层,属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理,也叫电镀,其他金属表面处理也大多采用的是电镀的方式。 沉金表面处理与镀金
2021-01-26 14:42:04
3593 本文提供了在衬底表面上沉积碳化硅薄膜的方法。这些方法包括使用气相碳硅烷前体,并且可以釆用等离子体增强原子层沉积工艺。该方法可以在低于600“C的温度下进行,例如在大约23丁和 大约200V之间
2022-02-15 11:11:14
3427 
的方法。使用气体沉积方法将直径为几纳米到几百纳米的超细金属颗粒沉积在硅表面。研究了使用各种清洁溶液去除超细颗粒的效率。APM(NH4OH~H2O2-H2O)清洗可以去除150nm的Au颗粒,但不能去除直径小于几十纳米的超细Au颗粒。此外,当执行 DHF-H2O2 清洗
2022-03-03 14:17:36
376 
评估各种清洗技术的典型方法是在晶片表面沉积氮化硅(Si,N4)颗粒,然后通过所需的清洗工艺处理晶片。国家半导体技术路线图规定了从硅片上去除颗粒百分比的标准挑战,该挑战基于添加到硅片上的“>
2022-05-25 17:11:38
1242 
新加坡国立大学Lei Wang和北京化工大学刘军枫(共同通讯作者)通过电沉积的方法将Pt单位点引入NiFe层状双氢氧根 (LDH) 纳米阵列上,发展了一种简单的辐照-浸渍方法来精确调整Pt-单位点上的轴向配体(如,−F,−Cl,−Br,−I,−OH)
2023-02-02 09:30:35
1421 的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 线路板做
2023-02-14 09:33:17
585 该团队还针对化学气相沉积方法可巨量生长的二维薄膜材料的异质结的快速制备问题,发展出了一种高效且高质量的制备方法,创造性地利用水膜浸润转移界面,根据材料或衬底的亲水疏水性不同
2023-02-15 10:16:16
755 该工作利用一种环状芳香分子(1,8二溴代B、N杂萘)作为前驱体,选用化学气相沉积方法,将金属衬底的温度作为主要调控参数,精确调控分子源热裂解程度及样品的成核生长,得到了不同结构无序度的二维
2023-03-13 11:23:04
754 艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。
2023-03-17 18:13:18
2197 简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
2023-07-26 10:09:12
451 金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数,两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外,先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶覆盖性的要求,但是后栅极工艺因为需要重新填充原来多晶硅栅极的地方,因此对薄膜的台阶覆盖 性及其均匀度要求较高。
2023-12-11 09:25:31
659 
在太阳能电池的薄膜沉积工艺中,具有化学气相沉积(CVD)与物理气相沉积(PVD)两种薄膜沉积方法,电池厂商在沉积工艺中也需要根据太阳能电池的具体问题进行针对性选择,并在完成薄膜沉积工艺后通过
2023-12-26 08:33:01
312 
。 一、薄膜电容的工艺 薄膜电容的制造工艺主要包括金属薄膜沉积、光刻、腐蚀等步骤。 金属薄膜沉积:金属薄膜沉积是薄膜电容制备过程中的关键步骤,它直接影响到电容的性能。金属薄膜沉积方法有蒸发镀膜、磁控溅射等。蒸发
2024-01-10 15:41:54
443 
评论