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电子发烧友网>PCB设计>锡膏沉积方法

锡膏沉积方法

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北大与中科院大学Nature: 揭示二维非晶碳材料的构效关系

该工作利用一种环状芳香分子(1,8二溴代B、N杂萘)作为前驱体,选用化学气相沉积方法,将金属衬底的温度作为主要调控参数,精确调控分子源热裂解程度及样品的成核生长,得到了不同结构无序度的二维
2023-03-13 11:23:04754

沉金板与镀金板的区别有哪些?

艺的区别。    金手指板都需要镀金或沉金 沉金采用的是化学沉积方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。        镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。
2023-03-17 18:13:182197

采用沉金板的线路板有哪些好处

简单来说,沉金就是采用化学沉积方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
2023-07-26 10:09:12451

一文详解金属薄膜沉积工艺及金属化

金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数,两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外,先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶覆盖性的要求,但是后栅极工艺因为需要重新填充原来多晶硅栅极的地方,因此对薄膜的台阶覆盖 性及其均匀度要求较高。
2023-12-11 09:25:31659

化学气相沉积与物理气相沉积的差异

在太阳能电池的薄膜沉积工艺中,具有化学气相沉积(CVD)与物理气相沉积(PVD)两种薄膜沉积方法,电池厂商在沉积工艺中也需要根据太阳能电池的具体问题进行针对性选择,并在完成薄膜沉积工艺后通过
2023-12-26 08:33:01312

薄膜电容的工艺与结构介绍

。 一、薄膜电容的工艺 薄膜电容的制造工艺主要包括金属薄膜沉积、光刻、腐蚀等步骤。 金属薄膜沉积:金属薄膜沉积是薄膜电容制备过程中的关键步骤,它直接影响到电容的性能。金属薄膜沉积方法有蒸发镀膜、磁控溅射等。蒸发
2024-01-10 15:41:54443

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