元件；图（c）表示元件合适的压入焊膏，后工序回流焊后会形成良好的焊点。 图 元件贴装不同压入程度 上述元件压入程度的情况，对于0603，0402及CSP等细小元件的影响更大。例如，0603元件的高度
2018-09-07 15:56:57
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 编辑
1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM
2016-04-20 11:21:01
。 图2 SnAgCu元件移除温度曲线 对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图3所示。 ·焊点回流温度212℃； ·元件表面温度240℃； ·上表面加热器温度
2018-11-22 11:04:18
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
是这种方法高度依赖操作员的经验，刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘 底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0
2018-09-06 16:33:15
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
，采用其他玻璃化 转变温度更高，热膨胀系数较低，填充物含量较高的胶水，采用局部填充的装配方式，其可靠性至少可以提 升5倍。但是周边底部填充和四角底部填充的方法虽然可有效提升晶圆级CSP装配件的可靠性，但
2018-09-06 16:40:03
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27
低，这样焊锡膏可以很容易地沉积。 对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
，温度升至25℃需要约4 h。使用前需要搅拌，可以利用自动搅拌机搅拌2～4 min。 4）印刷刮刀的选择 刮刀材料一般有不锈钢片和橡胶两种，对于晶圆级CSP的锡膏印刷，一股采用金属刮刀。金属刀刃
2018-09-06 16:32:20
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化
2018-09-06 16:39:59
整理过程不同于未做底部填充的CSP装配。在元件移除过程中，需要更高的温度 ，并且需要机械的扭转动作来克服填充材料对元件的黏着力，只用真空吸取不能将元件移除。焊盘重新整理 变成了两个步骤，首先清除PCB上残留
2018-09-06 16:32:17
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格，在晶圆制造期间，这些测试晶格需要通过电流测试，才能被切割下来 4 边缘晶格：晶圆制造完成后，其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格，此即为边缘晶格，这些
2011-12-01 15:30:07
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
待贴装的电路板进入及贴装完成后的电路板离开贴装区域）、支撑和识别定位作为贴装必须的前后工序，将留在后面的有关章节中详细讨论。在本章我们只讨论纯粹的“贴装”——包括拾取元件、检测调整和元件贴放3个基本过程，如图所示。 图 贴装基本过程
2018-09-06 11:04:44
。分别如图1（a）和（b）所示。 就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊
2013-10-22 11:43:49
的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细
2018-09-10 15:46:13
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40:36
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
，我们将采用穿硅通孔（TSV）用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔，通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）淀积一层TiN薄膜作为籽晶层，随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
情况下能够具备灵活性。 ·在生产规模发生较大变化时（通常是扩大产能）能够通过增加模块或更换部件方式而不是重新购置设备来适应新的要求。例如，最简配置为具有6个贴片头的3拱架贴片机，贴装速度为30
2018-11-27 10:24:23
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，元件表面 是否有脏污等
2018-09-06 16:40:06
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40:41
2．倒装晶片的装配工艺流程介绍 相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装
2018-11-23 16:00:22
。喷涂法是在贴装元件之前将液体焊剂雾化，并喷淋在贴装位置上。点涂法则是将助焊剂一滴滴点涂在己定位的元件底部。浸渍法使用旋转式涂覆机器，当元件位于焊剂涂覆机工作台时，为定位的方便，可将少量粘性材料沉积
2018-11-26 16:13:59
装元器件最大重量是一定的，超过以后会造成贴装率降低。 （5）元器件表面质量 表面贴装元器件的性能参数中影响贴装工艺的主要是表面粗糙度和高度的尺寸误差。这种影响主要反映在细小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流焊接及检测。 由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36
片”缺陷，另一种更先进的方法是，吸嘴会根据元件与PCB接触的瞬间产生的反作用力，在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆，又称为z轴的软着陆，故贴片轻松，不易出现移位与飞片缺陷。 （3）智能贴装头
2018-09-07 16:11:53
的元件数目减少，器件的组装更快。板级组装由于目前使用的放置元件设备和回流焊设备可以用于CSP的组装，因此，板级组装时不需要特别的设备把芯片放在PCB上。因为CSP是从卷带上拾取并放置到PCB上，所以
2018-11-23 16:58:54
颗粒（如三星，现代，美光，力晶，尔必达等）有长期供货能力（这方面渠道的）请与我公司联系采购各类半导体报废晶圆片,IC晶圆、IC硅片、IC裸片、IC级单晶硅片、单晶硅IC小颗粒、IC级白/蓝膜片、芸膜片
2020-12-29 08:27:02
元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
过低的贴装位置将影响贴片压力，从雨影响贴装质量，关于贴片压力 请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考： ①元件的厚度超出贴片机的范围； ②贴装轴松动； ③使用了异型元件或
2018-09-05 16:31:31
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
如图所示产品。这类产品高精度元件较多，按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化生产线，先贴装低精度元件，再贴装高精度的元件，一般采用1台高速机＋1台中速机＋1台多功能机来完成。高速机完成1005
2018-11-22 16:28:17
，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
一定数量的一种元件（例如，120个片式元件或10个QFP封装的IC）规则排列方式贴装到样板上，如图所示，然后计算每个元件平均时间，以每小时多少片的或每片多少秒的数字给出“贴装速度”，例如： ·贴装
2018-09-05 09:50:35
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40:01
。这种材料的例子有Cookson Staychip/2078E.图5. 底部填充（可以是在回流焊之后以液体形式填充，或者在芯片贴装到PCB之前以膏体或固体形式涂敷填充）。 焊盘布局 垂直和水平安装方向
2018-09-12 15:03:30
元件移除工艺控制
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅
2009-11-20 15:40:32
389 晶圆级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 填充点胶加工具有如下优点： PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。 PCB板芯片底部填充点胶加工
2020-07-28 10:14:506716 什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507985 军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品
2023-02-16 05:00:00634 
、CSP、Flipchip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。底部填充胶是一种单组份环氧树脂密
2023-03-10 16:10:57466 
音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用
2023-03-13 17:32:00438 
电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：电脑优盘SD卡用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护)芯片大小：参考图片目的：粘接、固定施胶工艺
2023-03-22 05:30:00471 
台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品：台式电脑显卡用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部填充加固锡球数量：200左右锡球间距：0.35~0.45锡球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解，在选择智能手机的时候，用户不仅关心手机外观颜值，更关注性能。5G手机时代，为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781 
underfill底部填充工艺用胶解决方案由汉思新材料提供随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件
2023-04-14 15:04:161145 
手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件：手机SIM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护工艺难点：客户目前出现的问题在做三轮实验时出现胶裂，在点胶时还有个难题
2023-04-25 09:33:08946 
电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供涉及部件：内存芯片与PCB板的粘接加固问题点：超声波熔接外壳后功能测试不良15%应用产品：HS710底填胶方案亮点：运用HS710
2023-04-25 16:44:32516 
LED显示屏用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供客户这个项目是：户外大型的LED显示屏项目用胶部位：单颗的LED灯珠之间的缝隙需要填充客户项目是LED灯面点胶，具体要求如下：1.针头
2023-05-08 16:22:45711 
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸：2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球需要
2023-05-09 16:23:12525 
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些产品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 
ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．客户用胶点：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择
2023-05-30 10:57:55292 
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距
2023-06-05 14:34:521998 
。汉思新材料推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶HS710给客户。汉思新材料自主研发的芯片底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和F
2023-06-16 14:45:44686 
近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?下面一起听一听
2023-06-28 14:53:171218 
底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争
2023-07-11 13:41:53864 
手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
进行底部填充、角部粘接(cornerbond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。对于Po
2023-07-24 16:14:45544 
据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有
2023-08-07 11:24:38354 焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理
2023-09-28 15:50:02686 
汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢？其实芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂，具有良好的粘接性和耐热性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
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