四侧引脚扁平封装（QFP）方法
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意
2009-11-19 09:35:56
1842 特征•4通道保护低侧驱动器–四个带过电流保护的NMOS FET–集成电感钳位二极管–并行接口•DW封装：1.5-A（单通道开启）/800毫安（四通道开启）每个通道的最大驱动电流（25°C时）•PWP
2020-09-15 17:20:36
安装布线。 QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP
2018-09-11 16:05:46
(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路 QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装然后就是pin的个数
2012-09-08 16:58:53
的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低
2018-08-23 08:13:05
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在
2018-09-11 15:19:47
带锂电池保护移动电源IC型号功能包含模块工作模式过充保护过放保护过流保护最低放电电压充电电流升压效率待机功耗保护功能封装 HM1
2021-12-28 06:34:03
扁平电缆导电线芯采用软结构，确保电缆柔软性能好。绝缘和保护层材料采用丁聚物，提高电缆柔软特性和防腐、耐寒特性。绝缘线芯分色，为敷设安装提供方便。在扁电缆芯两侧可以增加钢丝绳或其他承力元件，同时同轴电缆也可做成通信用电梯扁电缆。
2019-10-23 09:12:31
（引脚2和引脚7）。
然而，在ADA4530-1R-EBZ中，引脚2和引脚7是连接到一起的。
我的问题是在TIA电路中引脚2和引脚7究竟是否能连接，另外，如果将保护环连接至GND是否会有影响？
多谢！
2023-11-16 08:15:55
ATJ2085芯片是Actions Semiconductor公司研制的一套MP3和MP4主控。采用LQFP(低薄型四方扁平封装)64引脚封装。支持USB 2.0 FS接口；支持MP3／WMA
2021-05-20 06:08:04
Aerotech公司与具有同样外壳的同类产品相比，采用专利加工技术和薄片铁芯设计的BLMFS5系列扁平封装线性马达可以提高功率25%以上。该电动机的运动冲头线圈组件采用紧凑的加强型陶瓷-环氧树脂
2018-11-20 15:48:09
沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板
2013-09-17 10:31:13
沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板
2013-10-17 11:42:40
概述：BA5954FP采用扁平封装形式，自带两翼小型散热器，外形如图1所示。它体积小，外围元件少，无需外装散热器，控制精度高，内含过热保护、检测放大、四路驱动放大，被厦新8156型、创维650型、万利达DVP-810...
2021-04-09 07:07:28
和一个34mΩ的N沟道MOSFET组成。ETA7008 使用 SOT23-6 和 DFN2x2-6封装特点过电压保护高达 36V34mΩ 开关阻抗可预设的保护电压点可预设的反应速度应用平板电脑智慧型手机行车记录仪移动电源
2019-12-04 20:02:49
的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见
2018-05-09 16:07:12
Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。 20、CQFP（quadfiatpackagewithguardring） 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防
2020-07-13 16:07:01
ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
2011-07-23 09:23:21
封装。 5、 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用
2018-08-20 14:28:06
方扁平封装 (QFN)。由于在下侧采用了能够在器件与PC板之间建立高效散热接触的散热垫，QFN 因而可提供更好的散热特性。请注意不要超过封装的最大功耗额定值。功耗可以采用PDISSIPATION
2011-06-16 16:12:03
PIC12LF1552使用两个输出保护环。我的PCB就是这样安排的。MPLAB代码配置器只允许我打开引脚管理器网格中Tx保护线上的一个引脚。我如何告诉它我需要使用两个引脚保护A和保护B，如所有
2019-05-17 14:08:20
扁平封装G 金属外壳(金)G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mmH SBGA (超级球栅阵列θ)H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)H TSSOP (薄型
2011-09-23 17:12:10
Package 四分一体积特小外型封装 TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封装 CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封装
2015-01-09 09:50:04
PCB怎么在运放上加入保护环
2018-04-18 20:28:52
要对这个电路的输入端设置保护环，请问具体该怎么做，有谁做过，谢谢。
2016-06-21 16:34:27
QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。
2020-04-07 09:01:08
In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP
2018-08-23 16:49:20
的扁平封装体积小巧，但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这款最新IntelliFET的导通电阻仅为500m?，能够使功耗保持在绝对极小值。<
2009-01-07 16:01:44
carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP
2008-05-26 12:38:40
7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．
2021-09-09 06:40:28
Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列
2021-06-28 10:04:15
（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数
2014-03-11 08:51:39
外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5
2012-07-05 10:15:58
1、三相交流异步电动机控制系统中常用的保护环节有哪些短路保护,过载保护,零压和欠压保护,过 电流保护, 断相保护。2、电气控制系统图分哪几类电气控制系统图分为：电气原理图、 电气元件布置图和电气安装
2021-09-17 06:52:56
三相交流异步电动机控制系统中常用的保护环节有哪些？三相异步电机能耗制动的原理及特点是什么？抑制变频器干扰的措施有哪些？可编程控制器的特点有哪些？可编程控制器的选型需要考虑哪些问题？电磁继电器与接触器的区别主要是什么？PLC的主要性能指标有哪些？PLC编程语言主要有哪几种？电动机常用的保护环节有哪些？
2021-11-15 07:08:19
BGA)。 20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI组装在印刷
2012-01-13 11:53:20
最近在使用地输入偏置电流的运放，如AD549，其中提到了一种通过使用保护环降低泄漏电流对放大器时输入端影响的方法。看了些资料，但是对于这种方法都讲的很笼统。希望ADI的专家能够给予详细和透彻的讲解~
2019-03-07 13:52:27
最近在使用地输入偏置电流的运放，如AD549，其中提到了一种通过使用保护环降低泄漏电流对放大器时输入端影响的方法。看了些资料，但是对于这种方法都讲的很笼统。
2023-11-24 07:50:00
多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP
2016-04-20 11:21:01
BQFP(quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突
2009-05-08 17:02:40
ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国
2012-07-06 16:49:33
引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装
2012-07-05 09:57:26
缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距
2012-08-03 23:42:48
侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP
2020-03-16 13:15:33
在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装
2020-02-24 09:45:22
产品型号输入电压最大充电电流电机类型充电截止电压精度涓流充电截止电压功耗封装特点HM59364.3-5.5V600mA6V4.2V±1%2.9V30uASOP-16带锂电保护,DC-DC升压限流,带
2021-09-08 07:38:08
/FPGA都有 TQFP 封装。 5、 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或
2018-12-07 09:54:07
±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm
2011-04-25 17:51:08
QSOP (四分之一小外型封装) F 陶瓷扁平封装 G 金属外壳(金) G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm H SBGA (超级球栅阵列θ) H TQFP 1.0mm
2012-05-11 10:25:17
，BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。 DIP双列直插式封装
2018-10-24 15:50:46
要对该电路的输入端做一个保护环处理，请问有谁这方面的设计，谢谢。
2016-06-21 16:36:02
with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采 用 此封装。引脚中心
2013-10-22 09:25:03
carrier) 美国 Motorola 公司对 BGA 的别称 ( 见 BGA) 。 20 、 CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装
2008-07-17 14:23:28
高。QFP的缺点是：当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见右图)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP
2012-05-25 11:36:46
保护环怎么放，放置ROUT KEEPOUT时,OPTIONS栏马上跳到画板框的界面
2019-07-04 23:51:11
有些引脚是做保护环的，PCB原理图中如何表示才是正确的？谢谢！
2019-04-11 06:10:51
延伸至四侧。LQFP是一种小外形四面扁平封装，它可以提供更薄的主体厚度，仅有1.4毫米，几乎是某些传统式QFP的一半高。采用QFP技术的MCU充分利用了这种较薄主体封装的优势。BGA与QFP相比，球栅
2016-06-29 11:32:56
的问题。为了应对广泛的客户群体，MCU如今提供以下各种不同的封装型号：QFN、SOP、 SOIC、BGA、CSP和QFP……。QFPQFP或四面扁平封装是一种“翼形”的表面安装集成电路封装;引线延伸至四侧。LQFP
2016-06-08 19:43:41
ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国
2012-07-05 10:00:40
，是运算放大器输入偏置电流的100倍以上。为了减少表面泄漏，保护线应完全包围输入端子和连接到运算放大器输入端的其他电路。DIP封装应在电路板的两侧有保护痕迹。保护环应由与运算放大器输入电位相等的电路节点驱动
2020-11-23 17:03:45
Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装
2018-08-28 11:58:30
QFN封装 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称。四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，是一种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的
2010-05-10 23:16:16
42 集成电路封装与引脚识别不同种类的集成电路，封装不同，按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较
2009-03-09 14:45:484135 
拆卸扁平封装集成电路简法
取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部一
2009-11-09 15:08:52570 CQFP封装原理及特点
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在
2009-11-19 09:12:163723 QFN封装的特点
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴
2009-11-19 09:15:35763 拆卸扁平封装集成电路的方法
取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两
2010-01-14 16:38:37911 表面贴片QFP封装,表面贴片QFP封装是什么意思
四边引脚扁平封装 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引
2010-03-04 11:06:385171 什么是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程
2010-03-04 13:45:30853 双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么意思
双侧引脚扁平封装，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP)是什么意思
CQFP-68
带保护环的四
2010-03-04 14:14:551633 四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思
四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 四侧引脚扁平封装(QFP)是什么意思
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。
2010-03-04 15:13:474411 使用保护环的反相放大器电路
TLC2652是高精度放大器，往往在输入电压为微伏量级的情况下高增益工作。要保证放大器的精度，一是负反馈电阻
2010-01-04 12:58:203141 
电子专业单片机相关知识学习教材资料——拆卸扁平封装集成电路简法
2016-08-22 16:18:030 CQFP可以有很多引脚数量和外形尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷，引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接。有些封装在引脚框架的顶部设计有
2018-08-23 15:06:333407 集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
2018-12-02 11:03:304389 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
2019-10-12 10:38:183378 《涨知识啦10-边缘终端》---p型保护环 本周《涨知识啦》给大家带来的是边缘终端系列内容的第三讲，在上一讲中提到过，当器件中形成平面结时，边缘位置过强的局部电场容易导致器件提前击穿，为此采用场板结
2020-05-06 14:54:041668 
拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚。在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，随着焊锡的熔化，轻轻拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从集成块引脚
2020-07-09 16:16:3817 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 从封装形式的发展来看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857326 使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封装还可以提高可靠性并改进制造工艺。 由于 PCB 上组件的对齐对于确保引线接触电路板的连接器至关重要，因此应用焊膏和使用回流焊变得越来越普遍，因为在此过程中封装可以更好地稍微定位（自对齐）。在
2022-05-18 10:35:131775 扁平封装的波峰焊指南-AN90002
2023-02-23 19:06:491 温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片（双边无引脚扁平封装）的温湿度传感器，尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)客户需要
2023-04-17 16:10:03495 
四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘（引脚），引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411382 
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
2023-10-08 15:11:14613 
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