电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>PCB设计>覆铜板用电解铜箔介绍

覆铜板用电解铜箔介绍

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

电解铜箔底蚀的原因是什么

`请问电解铜箔底蚀的原因是什么?`
2020-01-08 15:27:15

铜板用电解铜箔介绍

  电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中,铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极,纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中,如下图所示。  沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差,很容易剥离。剥离下来的铜箔一面
2018-11-22 11:06:37

铜板铜箔粘不住,怎么解决?

1.铜板中,铜箔与基材的粘结力差,是粘合剂的问题吗?2.有人推荐把粘合剂的原料换成PVB树脂,没有使用过,不知道行不行?3.哪个厂家的PVB树脂较好?求推荐
2019-09-25 16:14:37

铜板分类

`  谁来阐述一下铜板的分类?`
2020-01-10 14:55:40

铜板和万能板有什么区别

`  谁来阐述一下铜板和万能板有什么区别?`
2020-01-09 15:46:40

铜板定位的测量技术

这是一块手写绘图板(铜板),要在上面实现定位。请问当表笔接触铜板时,A1,A2,A3,A4(图中接运放的端口)上面输入的是什么,这种测量方法是采用什么原理?
2013-10-17 20:58:58

铜板常见质量问题及解决方法(一)

的结果纸基铜板是由溶液或熔融状态的树脂通过上胶(包括对粗化铜筒的涂胶)、压制,与纸纤维强材料,铜箔固化成型在一起的复合材料。从板的结构看,通过上述加工后,多种组分,就形成多种界面结构。所指的界面
2013-09-12 10:31:14

铜板持续涨价与PCB生产发展的关系

10月份以来,铜板厂商持续涨价。目前铜箔铜板处于超负荷生产状态,苹果及国产新品驱动仍处于销售旺季,11-12月铜板继续涨价值得期待,且明年铜箔铜板供给有望持续紧张。金百泽分析铜板涨价
2016-11-29 16:29:04

铜板是什么材质的

`  谁来阐述一下铜板是什么材质的?`
2020-01-07 15:22:26

铜板是干什么的

`  谁来阐述一下铜板是干什么的?`
2020-01-07 15:18:36

铜板有什么用途?

铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
2019-10-28 09:10:40

铜板生产对身体有没有危害

`  谁来阐述一下铜板生产对身体有没有危害?`
2020-01-09 15:37:53

铜板用玻璃纤维布概述

)喷气织布经过温湿度调理的纬纱和穿人综丝钢箱的已浆经纱在喷气织机上,按照设计的织物规格和织造工艺参数,相互沉浮交织成平纹组织的玻纤布。织造铜板用玻纤布的现代喷气织机机构设计精巧,机械制造精密,全面应用电
2013-09-12 10:32:42

铜板表面干花产生的原因有哪些?怎样去解决这种现象?

有谁可以解释一下铜板表面干花产生的原因有哪些?怎样去解决这种现象?
2021-04-25 09:42:54

铜箔在柔性印制电路中的应用

:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔) ;②电解铜箔铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法  确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中
2018-09-17 17:25:53

FPC柔性线路板叠层结构介绍

  柔性线路板(即FPC),从结构上讲,有单层板、双面板、多层板之分,不同层板的结构各有不同,但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜,覆盖膜一般为PI,即聚酰亚胺。  01
2023-03-31 15:58:18

PCB铜板的分类和用途

铜板又名基材(CopperCladLaminate,全称铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面铜箔,经热压而成的一种产品。铜板分类a、按铜板
2019-05-28 08:28:50

PCB铜箔层压板有哪几种类型?制作方法是什么?

PCB铜箔层压板有哪几种类型PCB铜箔层压板制造方法
2021-04-25 08:46:24

PCB铜箔层压板的制作方法

箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔最为合适。  铜箔可分压延铜箔电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在PCB箔板
2014-02-28 12:00:00

PCB铜箔层压板的制作方法

,以铜箔最为合适。  铜箔可分压延铜箔电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在PCB箔板生产上,大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度,IEC-249-34和我国标准都规定不得低于
2013-10-09 10:56:27

PCB铜箔层压板的制作方法和步骤

金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔最为合适。  铜箔可分压延铜箔电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在PCB
2018-09-14 16:26:48

pcb铜板厚度公差标准

`请问pcb铜板厚度公差标准是多少?`
2019-11-06 17:15:04

pcb板是铜板

`  请问pcb板是铜板吗?`
2020-01-06 15:09:18

pcb板是不是铜板

`  谁来阐述一下pcb板是不是铜板?`
2020-01-10 14:51:45

【Aworks申请】铜板在12864上显示

申请理由:已经取得C语言二级证书,具有C语言功底,参加过机器人大赛并取得二等奖,参加今年的电子设计大赛,需要利用程序设计项目描述:在15*10cm铜板上用表笔划线在12864上显示,用到放大器,恒流源,ad转换,程序编写
2015-07-16 15:20:06

【转】PCB技术铜箔层压板及其制造方法

。  PCB资源网-最丰富的PCB资源网铜箔可分压延铜箔电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在箔板生产上,大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度,IEC-249-34和我国标准都
2016-10-18 21:14:15

关于铜板制作手写绘图板的原理问题

1所示。普通铜板尺寸为 15cm× 10cm,其四角用导线连接到电路,同时,一根带导线的普通表笔连接到电路。表笔可与铜板表面任意位置接触, 电路应能检测表笔与铜箔的接触,并测量触点位置,进而实现
2013-09-04 10:22:40

哪里有单面铜板

求助~介绍一个来?新手做PCB,望大家知道一下~哪里有比较好的铜板买~应该用那种比较好?有的发个连接
2011-04-02 20:10:16

弧形铜箔软连接,可折弯铜箔软连接

`1、产品介绍东莞市雅杰电子材料有限公司专业定制供应电池、电力导电连接线、浸塑电池铜软连接、电池铜箔软连接,本公司常年针对新能源汽车电池、电力、风力发电、航空航天、机电设备、电气设备等导电领域开发
2018-08-25 14:32:01

打磨即将要用的铜板,磨掉上面的杂物

越黑越好电子发烧友 DIY 工作室3.打磨即将要用的铜板,磨掉上面的杂物,直到没有杂物为止4.把打印好的热转印纸放在铜板上,注意的是热转印纸上线路面要对应贴在有铜的面你懂的 哈哈电子发烧友 DIY
2013-10-27 17:24:15

挠性环氧铜板:技术决定竞争力

在技术上的不断进取、发展求变,才不会在这一竞争中被淘汰。 原材料形态结构发生变化。FCCL用原材料形态上的变化令人关注。近年来FCCL的低成本性、薄型导电层的追求,驱动电解铜箔产品“挤”进了原本只属
2018-11-26 17:04:35

柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑 柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法目前,柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔
2013-09-24 15:42:16

柔性印制电路中铜箔的制造方法

  目前,柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛,但它是如何制作出来的呢?  铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解
2018-09-17 17:18:32

柔性印制电路中铜箔的应用方法

:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔。  铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3中给出
2018-11-28 11:39:51

电器开关铜箔软连接,电池用充气柜铜箔软连接加工方式

(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。交期:5-7天,示数量以及难易程度而定`
2018-08-04 17:07:35

线路板基础教材

不同制法可分为那两大类?在IPC 标准中有分别称为什么?分为压延铜箔电解铜箔两大类。在IPC 标准中分别称为W 类和E 类7. 简述压延铜箔电解铜箔的性能特点和制法。压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而
2009-05-16 20:39:07

线路板基础知识

标准文件。与铜箔板有关内容的标准,包含在U1746中。   6. 铜箔按不同制法可分为那两大类?在IPC标准中有分别称为什么?   分为压延铜箔电解铜箔两大类。在IPC 标准中分别称为W类和E 类
2009-06-19 21:23:26

铝基铜板的特点是什么?

铝基铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间,可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性,可以广泛在多种特殊领域加以运用。
2020-03-30 09:02:53

高导热铜板用绝缘导热填料研究趋势

摘要:介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热铜板的研究现状,对绝缘导热填料进行了分析和对比,提出了高导热铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损,更低比重利于减轻重量,更小的粒度利于产品轻薄化。关键词:高导热铜板、导热填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47

高速高频铜板工艺流程详解

  铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍
2018-09-21 11:50:36

11 当铜板铜箔厚度≥2OZ时,生产的电路板便定义为厚铜PCB。

smt铜板pcba制造
车同轨,书同文,行同伦发布于 2022-08-04 10:35:25

20瓦激光雕刻铜板DIY 手工DIY 激光  #硬声创作季

激光DIY铜板
Hello,World!发布于 2022-09-26 19:39:19

专业实验告诉你:阻燃和非阻燃的铜板差别在哪 ? #硬声创作季

PCB设计铜板
学习硬声知识发布于 2022-10-30 16:33:28

中科英华扩大铜箔产能备战动力电池

中科英华扩大铜箔产能备战动力电池   日前,中科英华15000吨高档电解铜箔项目在青海开工。公司董事长陈远表示,此次扩产主要
2010-04-07 08:41:00387

中科英华铜箔产能将跻身世界前列

中科英华铜箔产能将跻身世界前列 中科英华(600110)新建年产1.5万吨高档电解铜箔工程(二期)项目在青海省西宁市正式开工。
2010-04-10 09:45:02449

PCB单双面铜板使用教程。

铜板
YS YYDS发布于 2023-06-03 20:50:50

铜板简介及结构特点

铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE
2017-09-07 20:26:2047

压延铜和电解铜的区别是什么

本文详细介绍了什么是压延铜和电解铜的特点以及电解铜的应用领域,其次还进一步的说明了压延铜和电解铜之间的区别对比。
2017-12-16 16:46:0042208

电解铜是什么_电解铜是做什么用的_电解铜价格走势

电解铜目前已经在我们生活中随处可见,那什么是电解铜?本文主要介绍电解铜的概念、电解铜的应用、电解铜价格走势以及电解铜的发展前景。
2017-12-17 17:10:2427246

铜板是什么_覆铜板怎么用

本文主要介绍了覆铜板是什么_覆铜板怎么用。覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成
2018-03-23 09:18:1543100

铜板是什么_覆铜板的分类总结

本文开始介绍了覆铜板的概念,其次介绍了覆铜板的分类以及覆铜板的种类等级区分,最后介绍了国内常用覆铜板的结构及特点以及覆铜板的构成。
2018-05-02 15:38:3623606

诺德股份微孔铜箔的研发成功并实现量产

特别是6微米高抗张强度电解铜箔已成功运用于锂离子电池中,其具有优异的下游加工性能,可承受充放电发热所引起的膨胀应力,从而大幅提高锂离子电池寿命。2018年,公司6微米锂离子电池专用电解铜箔产量将达到
2018-05-31 14:30:5613037

电解铜箔项目一期顺利投产 鄯善县在铜基新材料产业路的超车契机

近日,随着新疆亿日铜箔科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目一期3组18台电解机列的顺利投产,标志着鄯善县有色金属加工链条的延伸以及铜基新材料产业的发展取得了新的突破。
2018-07-16 10:30:446122

世界铜箔生产的发展简况

VLP 、LP 铜箔初期析出的是保持一定距离的结晶层,其结晶并不成纵向连接叠积向上状,而是形成略凹凸的平面片状。这种结晶结构可阻止金属晶粒间的滑动,有较大的力可去抵抗外界条件影响造成的变形。因而铜箔抗张强度、延伸率(常态、热态)优于一般电解铜箔
2018-09-03 15:17:398665

2018年国内已完成投建、扩建的国内铜箔项目新增产能统计

对2018年间国内已进入开工投建、扩建的铜箔项目预计在2019年间的新产能统计,在2019年间,国内有12.9万吨电解铜箔的新增产能,这样国内电解铜箔总产能将达到58.24万吨。其中PCB铜箔产能新增3.1万吨,锂电池铜箔产能新增9.8万吨。
2018-12-14 15:24:106345

电解铜箔和压延铜箔的生产方式

进行的是仍以电化学反应为主体的表面处理工序。该工序分三段进行:第一阶段为保持铜及氧化铜组成的枝状结晶组织的粗化层。第二阶黄铜或锌做为阻挡层。具有阻挡层的铜箔在生产印刷电路的过程中,才能保证没有微粒
2018-12-21 10:49:4810220

预计2019年PCB铜箔总产能将达到多少

根据调查统计,在2018年间,有六家铜箔新企业建成(江西铜博、贵州中鼎、新疆亿日、江东电子、茌平信力、铜冠铜陵厂),并实现了投产,有五家原有企业(青海诺德、灵宝宝鑫、九江德福、广东超华、湖北中一)铜箔实现新的电解铜箔生产线的扩产。
2019-01-10 15:22:425999

世界PCB板用铜箔生产的发展情况分析

据统计, 1999 年全世界PCB用电解铜箔的生产达到18 万t 左右。其中日本为5 万t ,台湾地区为4.3 万t ,中国大陆为1.9 万t ,韩国约为1 万t 。预测2001 年全世界电解铜箔
2019-08-15 15:27:012091

PCB基板的构成与覆铜板的结构及特点介绍

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。下面介绍一下PCB板材质知识。
2019-04-24 14:33:2412494

铜价近期有所上涨,将传导至覆铜板铜箔等成本端

上游原材料面临涨价压力,成本可传导至下游客户形成闭环。铜箔、玻纤布和环氧树脂 等覆铜板原材料的价格面临上涨压力,同时,通信用 PCB 面临高速高频化的特点,要求覆铜板 上游树脂材料选取和加工工艺成本
2019-05-10 11:16:304842

铜箔生产的方法及工艺流程

铜箔也可以根据表面状况分为:单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔铜箔等。最后铜箔根据生产方式的不同分为:电解铜箔和压延铜箔
2019-06-13 09:42:0242449

产5万吨高档电解铜箔项目 6月底将投入试生产

总体项目达产后将达到年产5万吨高档电解铜箔生产能力,年产值不低于人民币45亿元,年纳税额不低于人民币3.5亿元。
2019-06-21 16:20:552748

5G带动了电解铜箔,覆铜板和印刷电路板PCB发展

2019年6月6日,5G商用牌照正式发放,我国正式进入5G商用元年。目前预计在2020年有望进入规模建设周期,这对铜产业链的上中下游环节会形成全面拉动。PCB便是收益者之一,同时以上游铜箔(电解铜箔)—中游覆铜板(CCL)—下游印刷电路板PCB为主的产业链也受到了通信行业的强势带动。
2019-07-21 10:33:006349

柔性电路板中的铜箔的类型及制作方法

在柔性电路板FPC中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。目前,柔性电路板FPC使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔铜箔在柔性电路板FPC中应用十分广泛,但它是如何制作出来的呢?
2019-08-09 15:37:176783

5G会不会成为pcb行业发展的动力

5G基站的规模化势在必行,所以中游覆铜板,上游电解铜箔的需求仍是不容小觑,值得市场关注。
2019-08-19 10:04:431775

柔性印制电路中如何制作铜箔铜箔

柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔
2019-09-03 11:40:462405

下游市场潜在的巨大空间将带动电解铜箔需求快速增长

摘要 下游市场潜在的巨大空间将带动电解铜箔需求快速增长,以新能源汽车市场为例,潜在市场规模将达万亿级别,带动锂电铜箔市场规模将达数百亿元。 2020年3月以来,新型基础设施建设(简称新基建)成为
2020-09-21 18:22:141967

PCB覆铜板三大关键原材料现况与性能需求

本文对近年新型、高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂,以及特种玻纤布的供应链格局,以及对这三大材料新的性能需求,作以阐述。 2020 年初以来,全球新冠疫情蔓延,造成了我国覆铜板原材料供需链格局
2020-11-08 10:36:1212582

多家铜箔企业都在积极扩充产能,为未来的市场需求做准备

GGII数据显示,2019年全球电解铜箔总出货量65.0万吨,同比增长9.6%,其中中国电解铜箔出货量为38.4万吨,同比增长6.2%。在新基建的带动下,几大下游应用领域,如5G基站、大型数据中心、新能源汽车等有望迎来快速发展,其将带动电解铜箔市场需求规模增长至近千亿元。
2020-11-24 14:15:102685

挠性覆铜板是什么_挠性覆铜板结构组成

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板
2021-01-14 14:24:463717

头部铜箔企业密集扩产背后,机遇与挑战同时存在

同一天,嘉元科技公告,拟投资约10亿元新增年产1.6万吨高性能电解铜箔项目。该项目产品定位为6μm及以下高性能极薄铜箔。项目建设完成后,其在梅县区白渡镇沙坪总产能将达到年产3.1万吨。
2021-03-18 10:02:101605

诺德股份拟非公开募资22.88亿用于多个项目

诺德股份拟非公开募资22.88亿元,用于青海高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目、惠州动力电池用电解铜箔工程项目及补充流动资金。 动力电池需求持续旺盛,上游原材料扩产积极性增强
2021-06-11 14:40:301535

超华科技牵头申报高性能电解铜箔区域创新中心获批建设

近日,广东省工业和信息化厅公布了第六批广东省制造业创新中心筹建名单,由广东超华科技股份有限公司牵头申报的广东省高性能电解铜箔区域创新中心获批建设,为广东制造业发展提供创新示范点。
2022-01-18 16:00:341612

PCB制造铜箔行业竞争格局分析

国家政策扶持高端电解铜箔产业快速发展,有利于铜箔制造业实现转型升级,实现高性能电解铜箔的国产化替代。
2022-10-11 10:10:55591

锂电铜箔脱碳需求急迫 锂电铜箔业务驶入快车道

如何降低锂电铜箔生产能耗和制造成本,尽快实现铜箔产品脱碳零碳,成为了电解铜箔工业下个百年阶段亟待解决的问题。
2022-12-01 15:09:58583

CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔Rogers

Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板,适用于表层电源设计。 CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔,其机械粘接范围
2023-07-05 13:57:00185

电解铜箔生产工艺介绍

电解铜箔生产工艺介绍
2023-05-30 17:07:01701

复合铜箔行业研究:全方位对比测算复合铜箔与传统铜箔

相比传统电解铜箔,复合铜箔能有效提高锂电池能量密度,以6 μm铜箔为例: 从铜箔总质量来看,由PET、PP和PI为基膜的复合铜箔每平方米的质量分别为23.44g、21.52g和23.52g,显著低于
2023-07-03 09:54:34891

电解铜箔IPO热潮“背后”

电解铜箔按照下游应用领域可划分为锂电铜箔与电子铜箔。中国是全球电解铜箔产量最大的国家,也是电解铜箔需求量最大的国家。
2023-07-19 10:11:461174

低温退火对18μm电解铜箔织构及力学性能的影响

电解铜箔是覆铜层压板、印刷电路板和锂离子电池负极集流体的主要用材,广泛应用于电子信息和新能源等众多高新领域。近年来,随着高新技术产品组件向小型化、高功率化、多功能化、高稳定性方向发展,对电解铜箔
2023-09-22 10:10:23619

柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

 铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类,电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。
2023-10-20 15:00:16188

压延铜与电解铜工艺介绍

压延铜箔(Rolled Copper Foil,RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔
2023-10-23 16:50:42716

铜板有多少种类?都有哪些特点呢?

铜板(CCL),是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。
2023-12-14 09:40:01519

铜板是什么?覆铜板和PCB有哪些关系和区别?

铜板是什么?覆铜板和PCB有哪些关系和区别? 覆铜板是一种基材表面覆盖有一层铜箔的板材。它通常由两部分组成:基材和铜箔。基材可以是玻璃纤维布或者环氧树脂,而铜箔则是通过电解析铜等工艺将铜层覆盖
2023-12-21 13:49:07690

已全部加载完成