PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作
2009-04-15 00:19:40
944 FPC检查,FPC检查是什么意思
目前对柔性印制板FPC多进行100％的检查。当然除了FPC断线短路必须检查并有检查设备外，用目视
2010-03-17 10:32:058274 双面FPC制造工艺手册全解
FPC开料-双面FPC制造工艺
除部分材料以外，柔性印制板所用的
2010-03-17 10:50:291710 柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
请问FPC柔性板走线的注意事项有哪些？
2020-04-16 16:38:20
电路板作为智能可穿戴设备的主材料之一，有着广阔的市场发展空间，未来有望持续上升，成为智能可穿戴设备发展的受益者。除了消费类电子产品外，FPC柔性电路板的应用还涵盖了汽车、医疗、工控等多个领域，应用前景十分广阔。`
2020-04-24 14:03:44
。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。⑤混合结构的FPC柔性电路板是一种多层板，导电层由
2020-11-02 09:00:21
FPC基本结构材料介绍 从挠性印制线路板的基本结构分析，构成挠性印制线路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。 01.铜箔基板（Copper Film） 铜箔：基本分
2023-03-31 15:58:18
`请问FPC柔性线路板打样的价格如何计算？`
2020-03-27 15:20:02
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺（一）? 材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型
2009-05-16 20:34:57
1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2018-08-29 09:55:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 编辑
FPC表面电镀知识1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶
2013-11-04 11:43:31
1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2018-11-22 16:02:21
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。1.2 印制板信号完整性整体设计1.2.1 层叠结构在传输线
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴铣
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型，测试功能比较完备。提出了元件“级
2018-08-27 16:00:24
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
`请问柔性fpc板电镀的注意要点有哪些？`
2020-04-10 16:13:55
过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。 在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin
2018-09-10 16:50:01
请问一下柔性印制电路的优点是什么？
2021-04-25 09:36:36
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下: 1 .静态设计 静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或
2018-09-11 15:19:24
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2016-10-18 14:04:55
1柔性电路的挠曲性和可靠性 目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻
2018-09-13 16:12:29
浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所 蒋耀生 摘要 从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考
2008-08-15 01:14:56
----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。 PCB相关材料标准： 1
2018-09-19 16:28:43
|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板FR-4 CEM-1PCB板 (3)复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板
2013-08-22 14:43:40
强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。FR-4 CEM-1PCB板 (3)复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成
2018-11-26 11:08:56
合基材印制板合基材印制板合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
上的略微不足。 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 :
2018-11-23 16:49:56
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。 4. 焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应
2013-09-10 10:49:08
随着电子产品的高速发展，电路板的类型也非常多，包括了硬板、软板、刚挠结合板。硬板就是普通的刚性PCB板，不能弯折，绝大多数的产品都是采用的硬板；软板就是柔性板（FPC），可以一定程度的弯折，一般
2023-03-31 15:47:11
。4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。
2012-08-17 20:07:43
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2018-08-31 14:07:27
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑
FPC双面柔性印制板制作工艺,共分为:开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂
2011-02-24 09:23:21
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 编辑
双面柔性电路板FPC制造工艺全解FPC开料-双面FPC制造工艺 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于
2016-08-31 18:35:38
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 编辑
如何防止印制板翘曲一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子
2013-09-24 15:45:03
几个方面入手。 1.1.1 印制板材料的选择 同一类型的印制板基材，不同的生产厂家，其性能差异较大，不同类型的印制板基材其性能差异就更大。印制板加工选择基材时既要考虑材料的耐热性能又要考虑材料
2018-11-27 09:58:32
，必须特别关注过孔的孔电阻值的大小。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1.2.3 印制板的层对印制板质量的影响 印制板的层涉及印制板的加工材料和层间
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染
2017-11-24 10:54:35
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
更为严格，SMB的翘曲度要求控制在0.5％以内，而一般非SMB印制板翘曲度则要求小于l-1．5％。要求SMB尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配，以免在恶劣环境中由于热膨胀
2018-11-26 16:19:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
表面贴装印制板的设计技巧在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
（接上期） （2）图层堆栈管理 在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用
2018-09-14 16:18:41
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2019-08-05 14:20:43
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层
2017-11-24 10:38:25
，这一类产品开始主要在电脑，计算机等应用，现在已迅速推广应用到家电和通讯的电子产品上了。为了达到高速传送，对微波印制板基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:40
35 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求
2006-04-16 21:37:55747 双面FPC制造工艺全解
FPC开料-双面FPC制造工艺 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷
2009-11-09 09:22:101916 柔性印制板包装技巧介绍
柔性印制板FPC常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避免使用胶带，因为胶带胶黏剂
2009-11-09 09:26:03611 FPC表面电镀基础知识
1．FPC电镀
(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶
2009-11-18 09:15:221188 FPC柔性印制板的材料
一、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，
2009-11-19 09:04:591077 柔性印制板包装技巧介绍 柔性印制板FPC常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避免使用胶带，因为
2010-03-30 16:44:27802
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序.
2011-12-15 14:09:16846 漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全
2019-07-22 15:19:011925 
热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。
2019-10-15 16:13:063496 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。
2019-09-29 17:27:531852 FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染。
2019-09-12 09:20:281313 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303 
华为柔性印制电路板FPC设计规范下载
2021-06-03 10:11:36105 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺（PI:Polyimide，商品名
2023-08-22 14:27:55827 
华为柔性印制电路板FPC设计规范
2023-03-01 15:37:4912 柔性印制电路板(FPC)设计规范
2023-03-01 15:37:5318
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